本實用新型涉及機械電子領域，特別是涉及一種電路組件。

背景技術：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著科技的進步，電路板越來越多的應用于各個領域，且日趨精密化。然而目前的具有電路板的電路組件抗沖擊能力較差。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種抗沖擊能力較強、散熱較好的電路組件。

一種電路組件，包括：電路板以及設置于所述電路板上的多個元器件，

所述電路板具有多個本體，并且所述本體上設有過孔，其中，所述本體上具有用于與另一所述本體拼接的拼接體，并且每個拼接體上均具有正極與負極，多個所述本體通過所述拼接體彼此拼接并電連接，圍成一具有收容腔的筒狀結構的所述電路板；

所述元器件具有主體及與所述主體連接的引腳，所述元器件的所述引腳穿設所述過孔，所述主體位于所述收容腔內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述筒狀結構的高度為10～30mm。

在其中一個實施例中，每個所述本體上均設有所述元器件。

在其中一個實施例中，多個所述本體圍成一中空棱臺狀的所述電路板。

在其中一個實施例中，棱臺狀的所述電路板的所述本體與棱臺底面所在平面形成的夾角為120～160度。

在其中一個實施例中，所述本體上設有凹槽，所述過孔位于所述凹槽的底 部，并且所述主體部分容置于所述凹槽內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述凹槽的底面設有防滑層，且所述防滑層未覆蓋所述過孔。

在其中一個實施例中，所述防滑層上具有防滑紋路。

在其中一個實施例中，所述電路組件還具有散熱部，所述散熱部設置于其中一所述本體上，且所述散熱部位于所述筒狀結構的所述電路板的端部區(qū)域。

上述電路組件，由于元器件的主體位于收容腔內(nèi)，當電路組件受到外界沖擊力時，本體能夠有效保護元器件，進而減少元器件的損傷，提高了電路組件的壽命。此外，由于電路板為筒狀結構，這樣可同時從多個角度對元器件進行焊接，進而提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例的電路板的結構示意圖；

圖2為應用圖1所示電路板的電路組件的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。 本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例的電路板10的結構示意圖。

電路板10包括：多個本體100以及設置于本體100上的過孔200。其中，本體100上具有用于與另一本體100拼接的拼接體110，并且每個拼接體110上均具有正極與負極，多個本體100通過拼接體110彼此拼接并電連接，形成一筒狀結構。也可以理解為，多個本體100拼接形成一筒狀結構，并且，彼此連接的兩個拼接體110上的正極與正極相連接，負極與負極相連接。過孔200指開設于電路板10上的通孔，以及包裹通孔內(nèi)壁及開口區(qū)域的銅層，用于套設元器件的引腳，并通過焊接將元器件固定。

使用電路板10時，將需要數(shù)量的本體100進行拼接，形成需要的形狀，之后將元器件通過所述過孔200焊接于電路板10上。

上述電路板10，使用靈活性較高，可根據(jù)實際需要進行調(diào)整，并且由于電路板10拼接后形成一筒狀結構，每個本體100均位于不同的表面上，進而令其散熱性能較好。筒狀結構即為圓筒形，例如一個圓柱體的壁部，類似于圓柱體的側表面。

本實施例中，本體100為板狀結構，多個本體100依次順序連接。進一步的，多個本體100拼接成一中空的棱柱結構。其他實施例中個，多個本體100也可以拼接成棱臺結構。此外，多個本體100也可以圍成一個側壁非封閉的筒狀結構。

本實施例中，拼接體110包括凹部111及凸部112，凸部112用于插接相鄰本體100的凹部111。具體的，拼接體110沿本體100的周緣分布，這樣，可以很方便的從任意一個方向對本體100進行拼接。

需要指出的是，電路板10還具有環(huán)狀的緊固裝置300，緊固裝置300套設拼接的多個本體100。也可以理解為，本體100拼接后，穿設緊固裝置300，且緊固裝置300的內(nèi)壁與電路板10緊密貼合。這樣，令電路板10的拼接更加穩(wěn)定。具體的，緊固裝置300為緊固環(huán)，且緊固環(huán)為橡膠制成的緊固環(huán)。

進一步的，緊固環(huán)包括第一環(huán)體、第二環(huán)體，以及連接第一環(huán)體及第二環(huán) 體的彈性體，第一環(huán)體、第二環(huán)體與彈性體圍成一環(huán)狀結構。具體的，彈性體為兩個，第一環(huán)體及第二環(huán)體的兩端分別通過兩個彈性體相連接。也可以理解為，第一環(huán)體的兩端均分別與兩彈性體相連接，第二環(huán)體的兩端分別與兩彈性體的另一端連接。這樣，便能根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)緊固環(huán)的松緊，進而令緊固環(huán)適用范圍更廣。

如圖2所示，其為應用圖1所示電路板10的電路組件的結構示意圖。

電路組件20包括：電路板10以及設置于電路板10上的多個元器件400。

電路板10具有多個本體100，并且本體100上設有過孔200，其中，本體100上具有用于與另一本體100拼接的拼接體110，并且每個拼接體110上均具有正極與負極，多個本體100通過拼接體110彼此拼接并電連接，圍成一筒狀結構的電路板10，即電路板10圍成一收容腔。

元器件400具有主體410及與主體410連接的引腳420，元器件400的引腳420穿設過孔200，主體410位于筒狀電路板10的內(nèi)部。也可以理解為，元器件400的主體410位于筒狀結構的電路板10的收容腔內(nèi)，引腳420位于電路板10圍成的桶狀結構的外表面一側。

裝配上述電路板10組件時，先令元器件400的主體410位于電路板10圍成的收容腔內(nèi)，且引腳420穿設過孔200，之后將引腳420焊接于電路板10上。

上述電路組件20，由于元器件400的主體410位于收容腔內(nèi)，當電路組件20受到外界沖擊力時，本體100能夠有效保護元器件400，進而減少元器件400的損傷，提高了電路組件20的壽命。此外，由于電路板10為筒狀結構，這樣可同時從多個角度對元器件400進行焊接，進而提高生產(chǎn)效率。

本實施例中，筒狀結構的電路板10的高度為10～30mm。也可以理解為，多個本體100圍成的收容腔的深度為10～30mm。例如，電路板10的高度為15mm、20mm等。

進一步的，每個本體100上均設有元器件400。

根據(jù)實際情況，本實施例中，多個本體100圍成一中空棱臺狀的電路板10。即每個本體100均為板狀結構，圍成的收容腔一端的開口較大，一端的開口較小。具體的，棱臺狀的電路板10的本體100與棱臺底面所在平面形成的夾角為 120～160度。例如，為140度、150度等。

使用時，將元器件400從棱臺狀電路板10較大的開口一端放入，方便放置元器件400，進而提高元器件400的放置效率。

需要指出的是，本體100上設有凹槽，過孔200位于凹槽的底部，并且主體410部分容置于凹槽內(nèi)。進一步的，凹槽的底面設有防滑層，且防滑層未覆蓋過孔200。即，過孔200穿設本體100及防滑層。具體的，防滑層上具有防滑紋路。

這樣，一方面令元器件400放置不易歪斜，一方面令焊接元器件400時更加穩(wěn)定。

為了令電路組件20的散熱更佳，本實施例中，電路組件20還具有散熱部。具體的，散熱部設置于其中一本體100上，且散熱部位于筒狀結構的電路板10的端部區(qū)域，即散熱部位于收容腔的一個開口處。這樣，令散熱效果更佳。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。