電路組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，特別是涉及一種電路組件。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC板又稱柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，高可撓性的印刷電路板。由于其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
[0003]由于FPC板的自身特性，當(dāng)在FPC板上設(shè)置連接器時(shí)，通常需要在FPC板設(shè)置連接器的背面設(shè)置一鋼片，以增強(qiáng)FPC板設(shè)置連接器區(qū)域的平整度及強(qiáng)度。目前，一般通過手工貼片的方式在FPC板上設(shè)置鋼片，其具體為，現(xiàn)在FPC板上貼設(shè)導(dǎo)電膠，之后將鋼片貼設(shè)于導(dǎo)電膠上。這樣，不僅增加了具有FPC板的電路組件的生產(chǎn)成本，而且鋼片容易歪斜脫落。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種成本較低、生產(chǎn)效率較高、可靠性較好的電路組件。
[0005]—種電路組件，包括:FPC板以及設(shè)置于所述FPC板上的加強(qiáng)片，所述FPC板包括層疊設(shè)置的基板、電路層及覆蓋膜，
[0006]所述電路層具有地線區(qū)域；
[0007]所述覆蓋膜覆蓋所述地線區(qū)域的部分開設(shè)有鏤空區(qū)域，以使所述電路層的至少部分所述地線區(qū)域露出所述覆蓋膜；
[0008]所述電路組件還包括焊接層，所述焊接層封閉所述鏤空區(qū)域，并與露出所述覆蓋膜的所述地線區(qū)域相抵接；
[0009]所述加強(qiáng)片疊加設(shè)置于所述焊接層上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊接層為多個(gè)，多個(gè)所述焊接層間隔設(shè)置，且均與所述加強(qiáng)片相抵接。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述焊接層沿所述加強(qiáng)片的周緣分布。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊接層為矩形、條狀或者圓形。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加強(qiáng)片為通過SMT工藝設(shè)置于所述FPC板上的加強(qiáng)片。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加強(qiáng)片為鋼片。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路組件還包括設(shè)置于所述FPC板上的連接器，所述連接器與所述加強(qiáng)片分別位于所述FPC板的兩側(cè)的相對(duì)位置，且所述連接器與所述電路層相連接。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加強(qiáng)片位于所述FPC板的端部，所述加強(qiáng)片的邊緣與對(duì)應(yīng)的所述FPC板的邊緣間隔設(shè)置。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加強(qiáng)片為矩形狀，所述加強(qiáng)片的三個(gè)邊緣與對(duì)應(yīng)的所述FPC板的邊緣之間的距離為0.1?0.2mm。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述FPC板包括兩個(gè)所述電路層及兩個(gè)所述覆蓋膜，兩個(gè)所述電路層分別位于所述基板的兩側(cè)，兩個(gè)所述覆蓋膜，分別疊加設(shè)置于兩個(gè)所述電路層上。
[0019]上述電路組件，由于加強(qiáng)片通過焊接層焊接于FPC板上，令加強(qiáng)片更加牢固地設(shè)置于FPC板上，不易歪斜，進(jìn)而增加電路組件的可靠性。并且加強(qiáng)片可同其他元器件共同焊接于FPC板上，提高了電路組件的生產(chǎn)效率，降低成本。此外，還能在一定程度上提高加強(qiáng)片的位置精度。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1所示電路組件FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為圖1所示電路組件另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為一實(shí)施例電路組件的局部示意圖；
[0024]圖5為一實(shí)施例電路組件的局部示意圖；
[0025]圖6為一實(shí)施例電路組件的局部示意圖；
[0026]圖7為一實(shí)施例電路組件的局部示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0028]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0029]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0030]如圖1及圖2所示，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路組件10的結(jié)構(gòu)示意圖，及FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]電路組件10，包括:FPC板100以及均設(shè)置于FPC板100上的加強(qiáng)片200、連接器300、焊接層400。其中，連接器300與加強(qiáng)片200分別位于FPC板100兩側(cè)的相對(duì)位置，也可以理解為，加強(qiáng)片200位于FPC板100上的投影覆蓋連接器300位于FPC板100上的投影。加強(qiáng)片200通過焊接層400設(shè)置于FPC板100上，即加強(qiáng)片200焊接于FPC板100上。
[0032]需要指出的是，根據(jù)實(shí)際情況，可以省略連接器300，此時(shí)電路組件10無需連接器300。
[0033]FPC板100包括層疊設(shè)置的基板110、電路層120及覆蓋膜130。具體的，電路層120具有地線區(qū)域(圖未示)，且電路層120與連接器300相連接。覆蓋膜130覆蓋地線區(qū)域的部分開設(shè)有鏤空區(qū)域131，以使電路層120的至少部分地線區(qū)域露出覆蓋膜130，不被覆蓋膜130覆蓋。也可以理解為，電路層120僅有地線區(qū)域露出，露出面積及位置根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇。焊接層400封閉鏤空區(qū)域131，并與露出覆蓋膜130的地線區(qū)域相抵接。加強(qiáng)片200疊加設(shè)置于焊接層400上。
[0034]本實(shí)施例中，F(xiàn)PC板100包括兩個(gè)電路層120及兩個(gè)覆蓋膜130，兩個(gè)電路層120分別位于基板110的兩側(cè)，兩個(gè)覆蓋膜130，分別疊加設(shè)置于兩個(gè)電路層120上。也可以理解為，F(xiàn)PC板100上的其中一個(gè)覆蓋膜130、其中一個(gè)電路層120、基板110、另一個(gè)電路層120、另一個(gè)覆蓋膜130層疊設(shè)置。加強(qiáng)片200為鋼片，并且加強(qiáng)片200通過SMT