本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種精密線路板的壓合工藝。

背景技術(shù)：

以往的多層印制線路板壓合制作流程是：

芯板棕化-排板(芯板、半固化片、銅箔疊合在一起)-壓合-裁邊。

其中銅箔分光面與毛面(也稱粗糙面)，毛面是電解后的銅箔經(jīng)過瘤化處理、黃化處理及防氧化處理，呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，輪廓度(粗糙度)一般為8-10微米。

壓合過程中，是將銅箔毛面與半固化片接觸而粘合在一起，這種方法處理出來的芯板由于銅箔毛面的輪廓度深，嵌入半固化片比較深，導(dǎo)致蝕刻難度大，線路板經(jīng)過長時間的蝕刻，線路的側(cè)蝕相應(yīng)變大，最終影響了線路板線寬的精度，達(dá)不到客戶的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：對線路板長時間蝕刻導(dǎo)致線路的側(cè)蝕過大，影響線路板線寬精度的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種精密線路板的壓合工藝，依次包括如下步驟：

S1、對銅箔的光面進(jìn)行棕化處理；

S2、將銅箔、半固化片及芯板疊板；

S3、將疊板完畢的銅箔、半固化片和芯板壓合，制成線路板；

S4、磨刷磨板，將線路板外層銅箔打磨平整。

進(jìn)一步的，所述S1步驟前還包括對芯板上、下表面的棕化處理。

進(jìn)一步的，所述S1步驟中棕化膜的厚度為2-4微米。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中銅箔的毛面朝外側(cè)，光面朝半固化片側(cè)。

進(jìn)一步的，所述S4步驟后還依次包括鉆孔、沉銅、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理、成型、電測、FQC的步驟。

本發(fā)明的有益效果在于：對銅箔的光面進(jìn)行棕化處理后，將銅箔光面朝向半固化片與芯板壓合，減少了線路板的蝕刻時間，降低了線路側(cè)蝕量，保證了線路板線寬的精度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)

圖1為本發(fā)明的疊板結(jié)構(gòu)示意圖

1-銅箔；2-半固化片；3-芯板

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，一種精密線路板的壓合工藝，依次包括如下步驟：

S1、對銅箔1的光面進(jìn)行棕化處理，將銅箔固定在牽引板上，放入棕化處理箱，使銅箔光面的表面形成棕化膜；

S2、將銅箔1、半固化片2及芯板3按照銅箔、半固化片、芯板、半固化片、銅箔的順序進(jìn)行疊板；

S3、將疊板完畢的銅箔、半固化片和芯板壓合，制成線路板；

S4、磨刷磨板，將外層的毛面銅箔打磨得到光滑平整的銅面。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：對銅箔的光面進(jìn)行棕化處理后，將銅箔光面朝向半固化片與芯板壓合，減少了線路板的蝕刻時間，降低了線路側(cè)蝕量，保證了線路板線寬的精度。

實(shí)施例1

所述S1步驟前還包括對芯板上、下表面的棕化處理。對芯板進(jìn)行棕化處理，是為了芯板與半固化片結(jié)合更為牢固。

實(shí)施例2

經(jīng)過大量試驗(yàn)驗(yàn)證，棕化膜(即輪廓度)的厚度為2-4微米時，能保證銅箔與半固化片之間的拉力在4lb/inch以上，達(dá)到銅箔與半固化片之間牢固的粘合效果。

實(shí)施例3

所述步驟S2中銅箔的毛面朝外，光面朝半固化片。棕化后銅箔的光面的輪廓度(2-4微米)小于銅箔的毛面輪廓度(8-10微米)，因此可有效減少銅箔進(jìn)入半固化片的深度，使線路板更容易蝕刻，蝕刻的時間相對減少，線路的側(cè)蝕量亦相對減少，從而保證了線路板線寬的精度。

實(shí)施例4

所述S4步驟后還依次包括鉆孔、沉銅、外層圖形、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理、成型、電測、FQC的步驟。本實(shí)施例中，按此流程可以很好地保證制作陶瓷板料HDI板的生產(chǎn)效率及良品率。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。