本發(fā)明屬于PCB板生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種PCB板浸錫焊設(shè)備。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)代工業(yè)中，LED燈應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，集成電路的應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣泛，然而不論是那樣都對(duì)PCB板有著嚴(yán)格的要求以及大量的需求，然而在先進(jìn)技術(shù)中，PCB板在浸錫焊時(shí)較多工廠還在施工人工錫焊，不僅勞動(dòng)強(qiáng)度高而且需要大量時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是一種能夠降低PCB板浸錫焊的工作強(qiáng)度，減少工作周期時(shí)間，提高工作效率的一種PCB板浸錫焊設(shè)備。

為了使本發(fā)明達(dá)到所需要的技術(shù)效果，本發(fā)明選用如下技術(shù)方案：一種PCB板浸錫焊設(shè)備，包括熔錫爐和浸錫裝置，所述熔錫爐包括加熱箱和融錫箱，所述融錫箱設(shè)在所述加熱箱上，所述浸錫裝置設(shè)在所述熔錫爐上方，所述浸錫裝置包括輸送帶、支架和PCB板槽，所述支架一端連接在所述輸送帶上，所述輸送帶設(shè)有墊塊，所述支架另一端連接所述PCB板槽，所述PCB板槽設(shè)有凹槽，所述凹槽設(shè)有頂塊。

作為優(yōu)選，所述加熱箱選用陶瓷熱電芯和熱電偶加熱，所述加熱箱箱體選擇隔熱保溫材料。

作為優(yōu)選，所述墊塊位置設(shè)在輸送帶位于熔錫爐上方一段位置，以保證輸送帶運(yùn)行到此位置可使支架進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

作為優(yōu)選，所述PCB板槽一側(cè)面與所述支架連接，所述PCB板槽與所述支架在同一水平面。

作為優(yōu)選，所述頂塊與所述支架連接在所述PCB板槽同一側(cè)面。

本發(fā)明工作原理：使用本發(fā)明進(jìn)行PCB板浸錫焊時(shí)，只需將需要進(jìn)行浸錫焊的PCB板安裝在PCB板槽上，使用熔錫爐融錫，運(yùn)行輸送帶，當(dāng)輸送帶帶著支架運(yùn)行到裝有墊塊階段時(shí)，支架會(huì)跟隨運(yùn)輸帶發(fā)生偏轉(zhuǎn)，隨之PCB板槽也會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn)并將PCB板浸入熔錫爐進(jìn)行浸錫，在浸錫焊結(jié)束后，冷卻產(chǎn)片，按下頂塊可以自動(dòng)取下已浸錫好的PCB板。

本發(fā)明有益效果：本發(fā)明工作強(qiáng)度低，減少了PCB板浸錫焊的工作周期時(shí)間，提高工作效率，PCB板浸錫時(shí)間相同，浸錫過(guò)程中受熱均勻，降低了由于受熱不均勻而造成的PCB板彎曲的可能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為PCB板槽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖3為浸錫裝置運(yùn)行示意圖。

圖中標(biāo)注為：1、熔錫爐；2、加熱箱；3、融錫箱；4、浸錫裝置；5、運(yùn)輸帶；6、墊塊；7、支架；8、PCB板槽；9、頂塊。

具體實(shí)施方式

參照附圖，為了是本發(fā)明達(dá)到所需要的技術(shù)效果，本發(fā)明選用如下實(shí)施方案：一種PCB板浸錫焊設(shè)備，包括熔錫爐和浸錫裝置，所述熔錫爐包括加熱箱和融錫箱，所述融錫箱設(shè)在所述加熱箱上，所述浸錫裝置設(shè)在所述熔錫爐上方，所述浸錫裝置包括輸送帶、支架和PCB板槽，所述支架一端連接在所述輸送帶上，所述輸送帶設(shè)有墊塊，所述支架另一端連接所述PCB板槽，所述PCB板槽設(shè)有凹槽，所述凹槽設(shè)有頂塊。

作為優(yōu)選，所述加熱箱選用陶瓷熱電芯和熱電偶加熱，所述加熱箱箱體選擇隔熱保溫材料。

作為優(yōu)選，所述墊塊位置設(shè)在輸送帶位于熔錫爐上方一段位置，以保證輸送帶運(yùn)行到此位置可使支架進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

作為優(yōu)選，所述PCB板槽一側(cè)面與所述支架連接，所述PCB板槽與所述支架在同一水平面。

作為優(yōu)選，所述頂塊與所述支架連接在所述PCB板槽同一側(cè)面。

使用本發(fā)明進(jìn)行PCB板浸錫焊時(shí)，只需將需要進(jìn)行浸錫焊的PCB板安裝在PCB板槽上，使用熔錫爐融錫，運(yùn)行輸送帶，當(dāng)輸送帶帶著支架運(yùn)行到裝有墊塊階段時(shí)，支架會(huì)跟隨運(yùn)輸帶發(fā)生偏轉(zhuǎn)，隨之PCB板槽也會(huì)發(fā)生偏轉(zhuǎn)并將PCB板浸入熔錫爐進(jìn)行浸錫，在浸錫焊結(jié)束后，冷卻產(chǎn)片，按下頂塊可以自動(dòng)取下已浸錫好的PCB板。