本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是一種低熱阻大功率整流橋。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有整流橋產(chǎn)品采用插件設(shè)計，難以使用SMT設(shè)備自動上板，需人工插件，廠家使用人工成本高；同時插件設(shè)計安裝高度高，無法用在如新型超薄超小手機充電器等領(lǐng)域。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于：針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種采用貼片設(shè)計、無需人工插件的低熱阻大功率整流橋。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種低熱阻大功率貼片整流橋，包括4顆GPP芯片、所述GPP芯片正極端連接上框架，負(fù)極端連接下框架，所述上框架、下框架以及其間的所述GPP芯片包覆于塑封體內(nèi)，直流正極、直流負(fù)極、交流正極和交流負(fù)極4只引腳伸出所述塑封體，所述引腳為平腳，從所述塑封體下部側(cè)面水平伸出，其厚度不超過所述塑封體厚度。所述引腳的水平伸出方式，以及厚度限定使得整流橋安裝空間降低。

所述整流橋可以使用SMT自動安裝于PCB板表面，通過回流焊焊接上板，無需插孔焊接。

進一步地，所述下框架全部外露于所述塑封體底部。下框架完全外露于所述塑封體底部，增大散熱面積，有助于提高散熱效果。所述上框架邊緣部分外露于所述塑封體底部。

進一步地，所述上框架、下框架為內(nèi)折彎結(jié)構(gòu)?？蚣苡赏庹蹚澑臑閮?nèi)折彎，折彎部位包封在所述塑封體內(nèi)。具體地，框架制作時進行預(yù)折彎，然后再工場進行芯片組裝。所述整流橋測試前，只需要進行切斷而不需要再進行彎角整形，對產(chǎn)品性能影響小。

作為具體的實施方式，所述整流橋厚度介于1.20mm～1.40mm。所述引腳厚度介于0.15mm～0.25mm。所述整流橋平面形態(tài)呈矩形，邊長介于11.00mm～13.00mm。

進一步地，所述低熱阻大功率貼片整流橋底部采用大面積焊盤設(shè)計。

進一步地，所述塑封體選用壓塑環(huán)氧樹脂，其成分主要為環(huán)氧樹脂和二氧化硅，對比傳統(tǒng)澆灌工藝，具有更好的散熱性。壓塑環(huán)氧樹脂結(jié)合底部大面積焊盤設(shè)計進一步改進散熱，獲得更低的熱阻，可承受更大功率。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過采用貼片式設(shè)計，采用平腳從水平側(cè)面伸出的方式使得整流橋整體厚度降低，進而實現(xiàn)在PCB板上的安裝高度降低，使用SMT自動上板，替代人工插件，減少人工成本。同時，減低產(chǎn)品安裝高度，滿足相關(guān)產(chǎn)品超薄、超小化的發(fā)展趨勢要求。此外，所述整流橋具有散熱好、低熱阻的優(yōu)點，對于同樣的器件大小，本實用新型提供的整流橋可承受更大功率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1貼片整流橋剖視圖；

圖2是本實用新型實施例1貼片整流橋主視圖；

圖3是本實用新型實施例1貼片整流橋側(cè)視圖；

圖4是本實用新型實施例1貼片整流橋俯視圖；

圖5是本實用新型實施例1貼片整流橋上框架結(jié)構(gòu)圖；

圖6是本實用新型實施例1貼片整流橋下框架結(jié)構(gòu)圖；

圖7是本實用新型實施例1貼片整流橋仰視圖；

圖中標(biāo)記：101-上框架，102-下框架，2-GPP芯片，3-塑封體，4-焊料，5-引腳電鍍層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細(xì)的說明。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

實施例1提供一種低熱阻大功率貼片整流橋，如圖1所示，包括上框架101、下框架102、GPP芯片2、塑封體3、焊料4和引腳電鍍層5。所述GPP芯片(84～100mil)的P結(jié)、N結(jié)分別通過焊料4連接上框架101和下框架102。所述GPP芯片2、焊料4、上框架101以及下框架102連接在一起，且包覆于所述塑封體3內(nèi),連接體另一側(cè)從所述塑封體3下部側(cè)面水平伸出，并電鍍上引腳電鍍層5,所述引腳為平腳。

所述上框架101、下框架102為內(nèi)折彎結(jié)構(gòu)。框架由外折彎改為內(nèi)折彎，折彎部位包封在所述塑封體內(nèi)。

如圖2-4所示，所述貼片整流橋整體厚度1.30mm，其中，所述引腳厚度為0.25mm。所述貼片整流橋平面形態(tài)呈近似正方形，長12.00mm，寬11.40mm。

如圖5所示，為所述貼片整流橋上框架101結(jié)構(gòu)平面圖，如圖6所示為所述貼片整流橋下框架103結(jié)構(gòu)平面圖。結(jié)合圖5-7所示，所述下框架102全部外露于所述塑封體3，所述上框架101邊緣部分外露于所述塑封體3。圖7中，線條填充區(qū)域為框架外露于所述塑封體3，空白區(qū)為塑封體3。所述塑封體3為壓塑環(huán)氧樹脂。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。