專利名稱：一種新型整流橋連接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型整流橋連接片。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行結(jié)構(gòu)焊接時容易造成焊接不良，形成短路；且銅材應(yīng)力不能完全釋放，銅材熱脹冷縮時會拉傷芯片，芯片損傷電性良率下降。影響產(chǎn)品可靠性，產(chǎn)品使用壽命能力下降。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種減少對芯片應(yīng)力，提高產(chǎn)品可靠性的整流橋連接片。本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種新型整流橋連接片，包括框架、連接片、芯片，框架與芯片先連接，接著連接片與芯片再連接在，所述連接片呈“Y”型。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型還可以做如下改進。進一步，在“Y”型連接片的兩個分支頂端中部均設(shè)置有小孔；所述連接片在小孔的位置與所述芯片焊接；本實用新型的有益效果是在連接片的兩端凸點處打孔可以使連接片和芯片焊接的更加牢固并且可以減少對芯片的應(yīng)力，可以提高產(chǎn)品的可靠性。進一步，所述芯片焊接在所述框架上。

圖I為本實用新型連接片示意圖；圖2為本實用新型連接片左視圖；圖3為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、框架，2、芯片，3、連接片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。如圖1-3所示，連接片3上有小孔4，安裝時，連接片3在小孔4的位置與芯片2焊接；所述芯片2焊接在所述框架I上。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型整流橋連接片，包括框架、連接片、芯片，框架與芯片連接，連接片與芯片連接在，其特征在于，所述連接片呈“Y”型。
2.如權(quán)利要求I所述的一種新型整流橋連接片，其特征在于，在“Y”型連接片的兩個分支頂端中部均設(shè)置有小孔；所述連接片在小孔的位置與所述芯片焊接。
3.如權(quán)利要求I或2所述的一種新型整流橋連接片，其特征在于，所述芯片焊接在所述框架上。
專利摘要本實用新型涉及一種新型整流橋連接片，包括框架、連接片、芯片，所述連接片的凸點上設(shè)置有小孔。在連接片的兩端凸點處打孔可以使連接片和芯片焊接的更加牢固并且可以減少對芯片的應(yīng)力，可以提高產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號H01L23/48GK202513151SQ20122009017
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者郭秋芳, 陸敏琴 申請人:揚州虹揚科技發(fā)展有限公司