一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路的封裝外殼包括金屬外殼、陶瓷外殼等，其中金屬外殼工藝簡(jiǎn)單，成本低，獲得了更多的應(yīng)用。目前的金屬外殼封裝技術(shù)中，芯片貼裝在底部基板上，然后通過(guò)底部管腳引出，使用時(shí)插裝于PCB上。這種封裝方式中，芯片靠近PCB放置，產(chǎn)生的熱量全部通過(guò)基板被導(dǎo)至金屬外殼的下部PCB板，以保證熱快速散出，但這不適用于熱耗較大的器件，對(duì)于熱耗大，熱源集中的器件不合適。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，解決了上述散熱問(wèn)題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼I，集成芯片5貼裝于金屬外殼I內(nèi)部殼頂處的基板上，通過(guò)鍵合絲3與金屬外殼I側(cè)面的引出管腳2實(shí)現(xiàn)電連接，引出管腳2的端部與金屬外殼I的殼底水平，多個(gè)金屬外殼I的引出管腳2分散焊接或者插裝于PCB4 上。
[0006]所述金屬外殼I的引出管腳2焊接或者插裝于PCB4的正反面。
[0007]所述金屬外殼I的殼頂處設(shè)置毛細(xì)散熱管。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明金屬外殼為側(cè)出管腳，熱源芯片靠近器件外殼一側(cè)，組裝時(shí)該側(cè)均朝外放置，使用其他方法散熱，避免了小面積下熱無(wú)法散出的情況。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0011]如圖1所示，一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼I，集成芯片5貼裝于金屬外殼I內(nèi)部殼頂處的基板上，通過(guò)鍵合絲3與金屬外殼I側(cè)面的引出管腳2實(shí)現(xiàn)電連接，引出管腳2的端部與金屬外殼I的殼底水平，多個(gè)金屬外殼I的引出管腳2分散焊接或者插裝于PCB4的正反面。
[0012]本發(fā)明將封裝結(jié)構(gòu)中的熱源集中靠外側(cè)組裝，可以在熱源處附加如風(fēng)冷、毛細(xì)散熱管等方式散熱，不但不影響PCB，而且散熱效果良好。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬外殼(1)，集成芯片(5)貼裝于金屬外殼(I)內(nèi)部殼頂處的基板上，通過(guò)鍵合絲(3)與金屬外殼(I)側(cè)面的引出管腳(2)實(shí)現(xiàn)電連接，引出管腳(2)的端部與金屬外殼(I)的殼底水平，多個(gè)金屬外殼(I)的引出管腳(2)分散焊接或者插裝于PCB (4)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬外殼(O的引出管腳(2)焊接或者插裝于PCB (4)的正反面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬外殼(I)的殼頂處設(shè)置毛細(xì)散熱管。
【專(zhuān)利摘要】一種多個(gè)金屬外殼器件的組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼，集成芯片貼裝于金屬外殼內(nèi)部殼頂處的基板上，通過(guò)鍵合絲與金屬外殼側(cè)面的引出管腳實(shí)現(xiàn)電連接，引出管腳的端部與金屬外殼的殼底水平，多個(gè)金屬外殼的引出管腳分散焊接或者插裝于PCB上，本發(fā)明金屬外殼為側(cè)出管腳,熱源芯片靠近器件外殼一側(cè),組裝時(shí)該側(cè)均朝外放置,使用其他方法散熱,避免了小面積下熱無(wú)法散出的情況。
【IPC分類(lèi)】H01L23-49, H01L25-10, H01L23-34
【公開(kāi)號(hào)】CN104681549
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310632692
【發(fā)明人】劉寶華
【申請(qǐng)人】西安通瑞新材料開(kāi)發(fā)有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年11月28日