一種led支架及l(fā)ed器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架及LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED戶外顯示屏對環(huán)境適應(yīng)性要求高，需要防水、防陽光直射、防塵、防高溫、防風(fēng)和防雷擊等，尤其要求具有良好的防水性。有人采用了特殊引腳芯片封裝(PLCC)型支架的TOP LED器件或模塊制作戶外顯示屏。然而TOP LED是潮濕敏感型器件，封裝膠體與功能區(qū)金屬材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)存在較大差異，容易引起封裝膠體與器件杯底的剝離，導(dǎo)致外部環(huán)境的潮氣進(jìn)入器件內(nèi)部，引起TOPLED器件工作失效，導(dǎo)致用其制作的戶外顯示屏可靠性差。
[0003]本實用新型的目的是提供一種LED支架及LED器件，解決目前LED支架的封裝膠體與器件杯底的剝離導(dǎo)致器件的可靠性差、氣密性差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于，提供一種封裝膠體與器件杯底結(jié)合性好，可靠性高、防水性好、高氣密性的LED支架及LED器件。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：
[0006]—種LED支架，包括:反射杯及嵌入所述反射杯內(nèi)部且被所述反射杯包覆部分表面的第一金屬支架和第二金屬支架，所述第一金屬支架是由嵌入反射杯內(nèi)的第一金屬引腳和外露在反射杯之外的第一金屬管腳組成，所述反射杯包括反射腔以及位于反射腔底部與反射腔成一體結(jié)構(gòu)的底座，其特征在于:位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳上設(shè)置有凹槽部。
[0007]優(yōu)選的，位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳是由嵌入反射杯內(nèi)部且完全被所述反射杯包裹的凹槽部、位于所述反射杯的底座部分上表面的芯片安裝部、位于所述反射杯底座部分上表面且與所述芯片安裝部呈一體結(jié)構(gòu)的第一焊線部組成。
[0008]優(yōu)選的，位于所述反射腔下面的第一金屬引腳僅設(shè)置有凹槽部和芯片安裝部。
[0009]優(yōu)選的，所述凹槽部為方形、弧形或不規(guī)則圖形的單層結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選的，所述凹槽部為多層結(jié)構(gòu)。
[0011 ]優(yōu)選的，所述凹槽部上設(shè)置有粗糙結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選的，所述粗糙結(jié)構(gòu)為凸起或凹陷。
[0013]—種LED器件，包括所述LED支架，位于所述LED支架內(nèi)的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。
[0014]一種LED器件，包括所述LED支架，位于所述LED支架內(nèi)的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，所述LED芯片安放在所述芯片安裝部上，其特征在于:所述芯片安裝部安裝雙電極LED芯片。
[0015]—種LED器件，包括所述LED支架，位于所述LED支架內(nèi)的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，所述LED芯片安放在所述芯片安裝部上，其特征在于:所述芯片安裝部安裝單電極LED芯片或倒裝芯片。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：
[0017](I)本實用新型提供的一種LED支架及LED器件，位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳上設(shè)置有凹槽部，一方面增大了金屬引腳與所述反射杯之間的接觸面積，從而加固了金屬引腳與反射杯之間的連接，另一方面，延長了水氣沿金屬引腳與反射杯的連接縫隙進(jìn)入到反射腔內(nèi)部的路徑，從而提高了 LED器件的氣密性。
[0018](2)本實用新型提供的一種LED支架及LED器件，位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳上設(shè)置有凹槽部，減小了封裝膠體與金屬引腳的接觸面積，增加了封裝膠體與反射杯的接觸面積，由于所述反射杯的材質(zhì)為工程樹脂，封裝膠體與工程樹脂的粘接力度大于封裝膠體與金屬引腳的粘接力度，從而增加了封裝膠體的粘接力度，防止了封裝膠體剝離的現(xiàn)象發(fā)生，提高LED器件的可靠性，延長LED器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0019]圖I為本實用新型一種LED支架的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實用新型一種LED支架的多層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖3為本實用新型一種LED支架的粗糙結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本實用新型一種LED支架的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0024]支架實施例一
[0025]本實用新型提供一種LED支架，其支架結(jié)構(gòu)為PLCC型支架，如圖I所示，所述LED支架10，包括:反射杯I及嵌入所述反射杯I內(nèi)部且被所述反射杯包覆部分表面的第一金屬支架2和第二金屬支架3。
[0026]其中，所述反射杯I包括反射腔11以及位于反射腔底部與反射腔成一體結(jié)構(gòu)的底座12，所述反射杯I的材質(zhì)為工程樹脂，可采用聚鄰苯二酰胺樹脂(PPA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)，聚甲醛(POM)，聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚苯醚(ΡΡ0)、硅膠、環(huán)氧樹脂中的任意一種，本實施例中選用的是聚鄰苯二酰胺樹脂(PPA)。
[0027]其中，所述第一金屬支架2和第二金屬支架3均分別呈一體結(jié)構(gòu)，可由金屬銅、金屬鋁、銅合金、鋁合金等導(dǎo)電金屬材料制成，所述第一金屬支架2是由嵌入反射杯I內(nèi)的第一金屬引腳21和外露在反射杯I之外的第一金屬管腳22組成，其中，位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳21上設(shè)置有凹槽部。
[0028]位于所述反射腔下面的所述第一金屬引腳21是由嵌入反射杯I內(nèi)部且完全被所述反射杯I包裹的凹槽部211、位于所述反射杯的底座部分上表面的芯片安裝部212、位于所述反射杯底座部分上表面且與所述芯片安裝部212呈一體結(jié)構(gòu)的第一焊線部213組成。
[0029]其中所述凹槽部可以為方形，弧形或其他規(guī)則或不規(guī)則圖形，本實施例中所述凹槽部為方形結(jié)構(gòu)，不限于本實施例。在本實施例中，所述凹槽部211為單層結(jié)構(gòu)，在其他實施例中，所述凹槽部211還可以為多層規(guī)則或不規(guī)則圖形結(jié)構(gòu)，如圖2所示，所述凹槽部211為雙層結(jié)構(gòu)。在其他實施例中，所述凹槽部211的金屬引腳上還可以設(shè)置有粗糙結(jié)構(gòu)2111，所述粗糙結(jié)構(gòu)2111為規(guī)則或不規(guī)則的凸起或凹陷，如圖3所示，所述粗糙結(jié)構(gòu)為鋸齒狀凸起結(jié)構(gòu)。
[0030]所述芯片安裝部用于承載LED芯片，本實施例中，其大小設(shè)置為僅能容納LED芯片，所述第一焊