本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可提高防水性能和散熱性能的LED支架。

背景技術(shù)：

LED 支架是一種底座電子元件，是 LED 封裝的重要元件之一，主要為 LED 芯片及其相互聯(lián)線(xiàn)提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn) LED 器件散熱等功能。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景觀、交通標(biāo)志、LCD 背光源、汽車(chē)照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。

現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架在使用時(shí)，通常是將晶片固定于一金屬板片上，散熱效果不佳，并且各導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)單一，不能實(shí)現(xiàn)較好的防水性能。因此，有必要對(duì)目前的LED支架結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可提高防水性能和散熱性能的LED支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED支架散熱性和防水性不佳的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種可提高防水性能和散熱性能的LED支架，包括有絕緣本體、散熱柱以及多個(gè)導(dǎo)電端子；該絕緣本體的表面下凹形成有容置腔；該散熱柱和多個(gè)導(dǎo)電端子均與塑膠本體鑲嵌成型固定連接，該散熱柱包括有由下往上依次一體成型連接并同軸設(shè)置的第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部，第二柱體部的外徑大于第一柱體部的外徑，第三柱體部的外徑大于第二柱體部的外徑，第四柱體部的外徑小于第一柱體部的外徑，第一柱體部的下端向下凸出絕緣本體的底面，第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均埋于絕緣本體內(nèi)，且第四柱體部上端面位于容置腔中并向上凸出容置腔的底面，第四柱體部的上端面為固晶區(qū)；該多個(gè)導(dǎo)電端子分布在散熱柱的外圍，每一導(dǎo)電端子均具有一體成型連接的固定部和焊接部，固定部埋于絕緣本體內(nèi)，固定部上設(shè)置有焊盤(pán)，該焊盤(pán)露出容置腔的底面，且固定部的上下表面均凸設(shè)有三角形凸肋。

作為一種優(yōu)選方案，所述第三柱體部的表面凹設(shè)有環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽埋于絕緣本體中，環(huán)形凹槽位于第四柱體部的外圍。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均為圓柱形。

作為一種優(yōu)選方案，所述固定部的上下表面均凸設(shè)有多個(gè)前述三角形凸肋，多個(gè)三角凸肋間隔排布。

作為一種優(yōu)選方案，所述固定部的外端伸出絕緣本體，固定部的外端通過(guò)一折彎部與焊接部一體成型連接，該焊接部水平向外延伸。

作為一種優(yōu)選方案，所述焊盤(pán)由鎳層和銀層疊合形成。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱柱為銅材質(zhì)。

作為一種優(yōu)選方案，所述多個(gè)導(dǎo)電端子為銅材質(zhì)。

作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電端子為六個(gè)。

作為一種優(yōu)選方案，所述容置腔的內(nèi)側(cè)壁徑向?qū)ΨQ(chēng)設(shè)置有兩第一弧形凹位，針對(duì)每一第一弧形凹位均于容置腔的內(nèi)側(cè)壁對(duì)稱(chēng)凹設(shè)有兩第二弧形凹位。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

本實(shí)用新型采用散熱柱結(jié)構(gòu)，晶片固定于第四柱體部的上端面，實(shí)現(xiàn)較佳的散熱性能，并且，通過(guò)采用不同外徑的柱體部，使得散熱柱能夠與絕緣本體牢固結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更好的防水性能，此外，通過(guò)在固定部的上下表面均凸設(shè)有三角形凸肋，使得絕緣本體與導(dǎo)電端子牢固結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品整體的防水性能。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的主視圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、絕緣本體 11、容置腔

12、第一弧形凹位 13、第二弧形凹位

20、散熱柱 21、第一柱體部

22、第二柱體部 23、第三柱體部

24、第四柱體部 201、環(huán)形凹槽

30、導(dǎo)電端子 31、固定部

32、焊接部 33、折彎部

301、三角形凸肋 40、焊盤(pán)

41、銀層。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣本體10、散熱柱20以及多個(gè)導(dǎo)電端子30。

該絕緣本體10的表面下凹形成有容置腔11；在本實(shí)施例中，所述容置腔11的內(nèi)側(cè)壁徑向?qū)ΨQ(chēng)設(shè)置有兩第一弧形凹位12，針對(duì)每一第一弧形凹位12均于容置腔11的內(nèi)側(cè)壁對(duì)稱(chēng)凹設(shè)有兩第二弧形凹位13。

該散熱柱20和多個(gè)導(dǎo)電端子30均與塑膠本體10鑲嵌成型固定連接，該散熱柱20包括有由下往上依次一體成型連接并同軸設(shè)置的第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24，第二柱體部22的外徑大于第一柱體部21的外徑，第三柱體部23的外徑大于第二柱體部22的外徑，第四柱體部24的外徑小于第一柱體部21的外徑，第一柱體部21的下端向下凸出絕緣本體10的底面，第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均埋于絕緣本體10內(nèi)，且第四柱體部24上端面位于容置腔11中并向上凸出容置11腔的底面，第四柱體部24的上端面為固晶區(qū)；在本實(shí)施例中，所述散熱柱20為銅材質(zhì)，散熱效果好，并且，所述第三柱體部23的表面凹設(shè)有環(huán)形凹槽201，該環(huán)形凹槽201埋于絕緣本體10中，環(huán)形凹槽201位于第四柱體部24的外圍，以實(shí)現(xiàn)更好的防水特性，并使得散熱柱20與絕緣本體10結(jié)合更加牢固；以及，所述第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均為圓柱形。

該多個(gè)導(dǎo)電端子30分布在散熱柱20的外圍，每一導(dǎo)電端子30均具有一體成型連接的固定部31和焊接部32，固定部31埋于絕緣本體10內(nèi)，固定部31上設(shè)置有焊盤(pán)40，該焊盤(pán)40露出容置腔11的底面，且固定部31的上下表面均凸設(shè)有三角形凸肋301。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)導(dǎo)電端子30為銅材質(zhì)，所述導(dǎo)電端子30為六個(gè)，所述固定部31的外端伸出絕緣本體10，固定部31的外端通過(guò)一折彎部33與焊接部32一體成型連接，該焊接部32水平向外延伸，并且，所述固定部31的上下表面均凸設(shè)有多個(gè)前述三角形凸肋301，多個(gè)三角凸肋301間隔排布，以實(shí)現(xiàn)更好的防水特性，并使得導(dǎo)電端子30與絕緣本體10結(jié)合更加牢固。另外，所述焊盤(pán)40由鎳層（圖中未示）和銀層41疊合形成。

使用時(shí)，將晶片固定于散熱柱20之第四柱體部24的上端面，可固定三個(gè)晶片，然后，將各個(gè)晶片分別與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)40焊接導(dǎo)通，然后，往容置腔11內(nèi)灌入封裝膠水，將各個(gè)晶片封裝好即可。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：本實(shí)用新型采用散熱柱結(jié)構(gòu)，晶片固定于第四柱體部的上端面，實(shí)現(xiàn)較佳的散熱性能，并且，通過(guò)采用不同外徑的柱體部，使得散熱柱能夠與絕緣本體牢固結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更好的防水性能，此外，通過(guò)在固定部的上下表面均凸設(shè)有三角形凸肋，使得絕緣本體與導(dǎo)電端子牢固結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品整體的防水性能。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。