本實(shí)用新型涉及一種LED支架，尤其是指一種可適合單電極芯片或垂直芯片封裝的散熱LED支架。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)散熱型LED支架一般由絕緣基座、二導(dǎo)電極片以及散熱銅錠組成，其中在散熱銅錠周緣涂覆有一絕緣層或加裝一絕緣護(hù)套，使散熱銅錠與二導(dǎo)電極片隔開，避免相互電性導(dǎo)通，這種LED支架僅適合雙電極芯片使用，封裝時(shí)需要多次焊線，工序繁瑣，成本高，且產(chǎn)能無法提高，顯然不適合當(dāng)今LED發(fā)展需求。現(xiàn)今單電極芯片應(yīng)用越來越廣，其雖然可省去了一些焊線工序，但傳統(tǒng)單電極芯片封裝又難于解決散熱問題，并往往會(huì)存在接觸不良現(xiàn)象發(fā)生，導(dǎo)致LED成品出現(xiàn)閃爍現(xiàn)象，不利于業(yè)界推廣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)所存在不足，主要目的在于提供一種散熱LED支架，可適合單電極芯片或垂直芯片的封裝，既可達(dá)到散熱效果，又能保證電性接觸的良好性。

為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案：

一種散熱LED支架，包括一絕緣基座，該絕緣基座形成有一開放的封裝腔；一第一導(dǎo)電極片，其安裝于絕緣基座上，該第一導(dǎo)電極片包括第一導(dǎo)電引腳以及由該第一導(dǎo)電引腳一體延伸的焊盤，該第一導(dǎo)電引腳伸出絕緣基座外，該焊盤位于封裝腔內(nèi)；一第二導(dǎo)電極片，其安裝于絕緣基座上，該第二導(dǎo)電極片包括第二導(dǎo)電引腳以及由該第二導(dǎo)電引腳一體延伸的固定盤，該第二導(dǎo)電引腳伸出絕緣基座外，該固定盤具有一卡環(huán)；以及一導(dǎo)電散熱柱，該導(dǎo)電散熱柱包括底盤以及由底盤一體形成的柱體，該底盤的底面外露于絕緣基座的底部，該柱體伸入封裝腔內(nèi)，由第二導(dǎo)電極片的卡環(huán)卡住柱體周緣并形成導(dǎo)電接觸。

進(jìn)一步，所述柱體的根部外緣具有一凸環(huán)，所述卡環(huán)固持于凸環(huán)外緣。

進(jìn)一步，所述卡環(huán)為圓環(huán)或C形環(huán)。

進(jìn)一步，所述固定盤設(shè)置有一通孔，該通孔外露于封裝腔內(nèi)，沿該通孔內(nèi)注入導(dǎo)電銀膠，使固定盤與導(dǎo)電散熱柱的底盤上表面形成電性連接。

進(jìn)一步，所述固定盤與焊盤形成高低差，所述焊盤高于固定盤位置。

進(jìn)一步，所述柱體頂緣具有一供芯片安置的凹位。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電散熱柱為銅材或鋁材。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電散熱柱的底盤外緣具有卡持絕緣基座的臺(tái)階。

進(jìn)一步，所述第一導(dǎo)電引腳為SMT焊腳或DIP焊腳。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，利用導(dǎo)電散熱柱與第二導(dǎo)電極片通過卡持方式連接，有效保證接觸的穩(wěn)定性，使組裝更加簡便，可實(shí)現(xiàn)單電極芯片或垂直芯片封裝，又能達(dá)到散熱效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型立體外觀示意圖；

圖2是圖1的俯視示意圖；

圖3是本實(shí)用新型局部構(gòu)件分解示意圖；

圖4是圖3的組裝示意圖；

附圖標(biāo)號說明：

10、絕緣基座 11、封裝腔

20、第一導(dǎo)電極片 21、第一導(dǎo)電引腳

22、焊盤 30、第二導(dǎo)電極片

31、第二導(dǎo)電引腳 32、固定盤

321、卡環(huán) 322、通孔

40、導(dǎo)電散熱柱 41、底盤

411、臺(tái)階 42、柱體

421、凸環(huán) 422、凹位。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

請參閱圖1至圖4所示，一種散熱LED支架，包括絕緣基座10、第一導(dǎo)電極片20、第二導(dǎo)電極片30、導(dǎo)電散熱柱40，其中：

該絕緣基座10可采用耐高溫的塑膠材料制成，其顏色可選用黑色或白色，在此不加予限制，在絕緣基座10的上端形成有一開放的封裝腔11。

該第一導(dǎo)電極片20，其可通過注塑方式固定安裝于絕緣基座10上，該第一導(dǎo)電極片20包括第一導(dǎo)電引腳21以及由該第一導(dǎo)電引腳21一體延伸的焊盤22，該第一導(dǎo)電引腳21伸出絕緣基座10外，該第一導(dǎo)電引腳21系為SMT焊腳或DIP焊腳，本實(shí)施例中第一導(dǎo)電引腳21為SMT焊腳，該焊盤22位于封裝腔11內(nèi)。

該第二導(dǎo)電極片30，其亦是通過注塑方式固定安裝于絕緣基座10上，該第二導(dǎo)電極片30包括第二導(dǎo)電引腳31以及由該第二導(dǎo)電引腳31一體延伸的固定盤32，該第二導(dǎo)電引腳31伸出絕緣基座10外，該第二導(dǎo)電引腳31系為SMT焊腳或DIP焊腳，本實(shí)施例中第二導(dǎo)電引腳31為SMT焊腳。該固定盤32具有一卡環(huán)321，該卡環(huán)321可以上圓環(huán)或C形環(huán)結(jié)構(gòu)，在此不加予限制，本實(shí)施例為圓環(huán)形狀。該固定盤32設(shè)置有一供導(dǎo)電銀膠注入的通孔322，該通孔322外露于封裝腔11內(nèi)，便于后續(xù)向通孔322內(nèi)注入導(dǎo)電銀膠。所述固定盤32與焊盤22形成高低差，避免二者在制程過程中產(chǎn)生短接而出現(xiàn)短路情形，本實(shí)施例系焊盤22高于固定盤32的位置。

該導(dǎo)電散熱柱40，其可以采用銅材或鋁材制成，保證較佳的散熱性能；該導(dǎo)電散熱柱40包括底盤41以及由底盤41一體形成的柱體42，該底盤41的底面外露于絕緣基座10的底部，該底盤41外緣具有臺(tái)階411，便于卡住絕緣基座10，使導(dǎo)電散熱柱40能夠更好地與絕緣基座10進(jìn)行固定。該柱體42伸入封裝腔11內(nèi)，由第二導(dǎo)電極片30的卡環(huán)321卡住柱體42周緣并形成導(dǎo)電接觸，使第二導(dǎo)電極片30與導(dǎo)電散熱柱40得以穩(wěn)固接觸，保證電性連接的穩(wěn)定性。為使卡環(huán)321與柱體42更好接觸并能適合自動(dòng)化組裝，可以在柱體42的根部外緣設(shè)置一凸環(huán)421，使柱體42上端細(xì)長，更好地保證柱體42能夠順利穿過卡環(huán)321，并由卡環(huán)321固持于凸環(huán)421外緣。于柱體42的設(shè)置有一凹位422，利用該凹位422更好地固持芯片（未示出）并保證良好的接觸性。

本實(shí)施例組裝如下：先成型具有第一導(dǎo)電極片20、第二導(dǎo)電極片30的料帶，再將導(dǎo)電散熱柱40卡裝于第二導(dǎo)電極片30的卡環(huán)321上，最后通過射出成型的方式形成絕緣基座10。封裝LED芯片是將該芯片安裝于導(dǎo)電散熱柱40頂緣，其中芯片負(fù)極通過焊線與第一導(dǎo)電極片20的焊盤22連接導(dǎo)通，芯片正極與導(dǎo)電散熱柱40導(dǎo)通，由于導(dǎo)電散熱柱40是與第二導(dǎo)電極片30連接，從而使芯片正極與第二導(dǎo)電極片30形成導(dǎo)通，為進(jìn)一步保證導(dǎo)電散熱柱40與第二導(dǎo)電極片30更好地導(dǎo)通接觸，可沿該第二導(dǎo)電極片30上固定盤32的通孔322內(nèi)注入導(dǎo)電銀膠（未示出），使固定盤32與導(dǎo)電散熱柱40的底盤上表面進(jìn)一步形成電性連接。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)要點(diǎn)在于：利用導(dǎo)電散熱柱與第二導(dǎo)電極片通過卡持方式連接，有效保證接觸的穩(wěn)定性，使組裝更加簡便，實(shí)現(xiàn)單電極芯片或垂直芯片封裝，又能達(dá)到散熱效果。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。