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用于電器件的內(nèi)部封套基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):8090210閱讀:280來源:國(guó)知局
用于電器件的內(nèi)部封套基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于電器件的殼體(1),其中所述殼體的內(nèi)表面(2)具有導(dǎo)電圖案(3),該導(dǎo)電圖案提供至少一個(gè)導(dǎo)電軌道。所述軌道被布置為提供從殼體到所述電器件的至少一個(gè)封閉電部件和/或從所述電器件的至少一個(gè)封閉電部件到殼體的本地電互連,其中導(dǎo)電圖案被緊固到所述殼體的所述內(nèi)表面(2)使得如果導(dǎo)電圖案緊固處的殼體壁被損壞,所述導(dǎo)電圖案將損壞。
【專利說明】用于電器件的內(nèi)部封套基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明總體涉及一種用于電器件的殼體。更特別地,本發(fā)明涉及一種在權(quán)利要求1的前序部分中限定的殼體并且涉及一種在權(quán)利要求10的前序部分中限定的電器件。本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種用于制造殼體或者電器件的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]一種在電器件中的,尤其在照明器件中的,以及特別地在基于熒光以及LED的發(fā)光管(TLED)中的問題是使該器件得到認(rèn)證并且批準(zhǔn)用于商業(yè)用途。例如,該認(rèn)證由獨(dú)立產(chǎn)品安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)Underwriters Laboratories (UL)頒發(fā)。一種潛在地提供使人暴露于高電壓(例如主供電電壓)的風(fēng)險(xiǎn)的照明器件必須是無害的,即使是在發(fā)光封套完整或者不完整地被損壞時(shí)。
[0003]對(duì)于真空密封的基于玻璃的熒光管,可以容易地滿足該要求。當(dāng)玻璃封套損壞時(shí),不再能夠保持位于外端的管電極之間的高電壓(HV)充電。第一,這是由于真空消失以及第二因?yàn)槭ル姌O到電源端子的機(jī)械支撐/分離/夾固(clamping)。
[0004]然而,對(duì)于其它電器件,例如TLED管,承載端到端跨越的電子和機(jī)械支撐(具有例如根據(jù)UL標(biāo)準(zhǔn)的安全批準(zhǔn))帶來(come at)大量的成本。而且,由于很多管設(shè)計(jì)包括塑料封套,有更高的潛在高電壓暴露風(fēng)險(xiǎn),僅因?yàn)闅?shell)的破裂也不能固有地(inherently)意味著機(jī)械故障和/或電故障。因此,一定要開發(fā)更昂貴的解決方案以實(shí)現(xiàn)電安全要求,例如UL要求。因此需要提供廉價(jià)的解決方案以提供電安全的電器件,當(dāng)其殼體損壞時(shí)該電器件也是安全的。
[0005]為應(yīng)對(duì)(例如TLED管中的)電子要求,在如下領(lǐng)域中存在若干選擇,例如,配置(deployment)更大的、更多花費(fèi)的并且更低效率的結(jié)合低電壓LED串的低電壓LED驅(qū)動(dòng)器。此外,由于驅(qū)動(dòng)器的輸入端子被連接到主電壓,故一定要用包裝(wrap)隔離該驅(qū)動(dòng)器并且將該器件安置在套管(casing)中。在一些情況中,該套管是提供足夠的驅(qū)動(dòng)器保護(hù)以及機(jī)械支撐、熱擴(kuò)散和熱沉的鋁半管。但是,當(dāng)與輕重量、真空填充的并且使用廉價(jià)的玻璃管的熒光發(fā)光管相比時(shí),它還增加了大量的重量和成本。用作出光窗口的另外半個(gè)管由塑料組成。
[0006]另一選擇是配置更小的、更廉價(jià)的并且更高效率的隔離的高電壓LED驅(qū)動(dòng)器??梢愿郊拥赝ㄟ^厚度為1.6mm的被插入到TLED的管端中的塑料殼體隔離該驅(qū)動(dòng)器。在該情況中,高電壓LED串由更昂貴一些的PCB承載,該P(yáng)CB具有高電壓涂層以及更大的軌道至環(huán)境(track-to-ambient)間距(1.6mm),導(dǎo)致更寬的PCB,因而增加成本。用高電壓隔離的粘附膜將該P(yáng)CB層疊在金屬導(dǎo)軌(rail)上。該高電壓隔離的粘附膜是昂貴的。薄導(dǎo)軌由延展的鋁制成并且向PCB提供凹進(jìn)的空腔從而通過接入(access)限制提供附加的高電壓保護(hù)。此外,該導(dǎo)軌充當(dāng)管端之間的散熱器、熱沉以及機(jī)械橋接。在該情況中,管的外部包括全塑料(漫射)管。
[0007]可以從上文推斷,當(dāng)與“自由”真空比較時(shí),昂貴的金屬橋接的主要功能是提供管硬度、對(duì)彎曲/下垂以及扭矩的抵抗、對(duì)PCB的機(jī)械支撐、以及提供返回軌道、熱擴(kuò)散和熱沉以及在一些情況中也提供光學(xué)空腔。除以上所有,事實(shí)是,在端蓋(end cap)之間增加的任何東西也增加重量和成本。因此最廉價(jià)的管是沒有LED的管,熒光管是在現(xiàn)有技術(shù)中唯一可用的選擇。另一方面,綠色的管應(yīng)該不含有汞,應(yīng)該更節(jié)能并且更耐用,即由玻璃制成但是包括高效率的光源,諸如LED。所有這些需要在低成本下實(shí)現(xiàn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是改進(jìn)當(dāng)前現(xiàn)有技術(shù)、解決上述問題、以及提供改進(jìn)的電器件,以使得在電器件的殼體損壞時(shí)人暴露于高電壓的風(fēng)險(xiǎn)最小化。這些以及其它目的由一種用于電器件的殼體實(shí)現(xiàn),其中所述殼體的內(nèi)表面具有導(dǎo)電圖案,該圖案提供至少一個(gè)導(dǎo)電軌道或者區(qū)域以形成本地互連,所述軌道或者區(qū)域被布置為提供從殼體到電器件的至少一個(gè)封閉電部件和/或從電器件的至少一個(gè)封閉電部件到殼體的本地電接觸,其中該導(dǎo)電圖案被牢固地附接到所述殼體的所述內(nèi)表面(例如通過物理粘合或者化學(xué)鍵合),使得如果該殼體壁在附接導(dǎo)電圖案的位置被損壞,所述導(dǎo)電圖案將損壞。因此,如果不存在封閉的電器件,軌道或者區(qū)域的圖案會(huì)是電浮置(electrically floating)的。
[0009]當(dāng)存在至少一個(gè)封閉電部件時(shí),通過將電部件的電接觸點(diǎn)與殼體的導(dǎo)電區(qū)域或者軌道對(duì)準(zhǔn)以建立電連接。該導(dǎo)電軌道或者區(qū)域因此用作驅(qū)動(dòng)電器件的電流的本地電橋接。因此,沒有互補(bǔ)殼體,不能操作電器件。通過使殼體內(nèi)表面的部分充當(dāng)位于殼體內(nèi)的電部件的電連接的部分,如果殼體損壞,則該電器件的電連接將被中斷和/或損壞。類似地,可以建立圖案以包括一組兩個(gè)或者更多的相鄰軌道,如果殼體被損壞,該軌道允許例如兩個(gè)主端子同時(shí)中斷。用該方法,本地互連提供符合電安全規(guī)范的廉價(jià)解決方案。
[0010]在殼體內(nèi)表面上的導(dǎo)電圖案可以由附接的導(dǎo)電膜制成,但是優(yōu)選地由涂層制成。如果導(dǎo)電圖案由膜制成,該膜優(yōu)選地是薄的、易碎的并且剛性附接到殼體,使得如果殼體被損壞,該膜將損壞。如果導(dǎo)電圖案是涂層,如果殼體被損壞,該導(dǎo)電圖案將自然地?fù)p壞。
[0011]殼體可以進(jìn)一步是透明的,并且由任意透明材料制成。對(duì)于照明器件,該透明材料優(yōu)選地由玻璃制成。玻璃是用于本發(fā)明的構(gòu)思的一種良好的材料,這是因?yàn)槿魏稳硕寄芸辞宀Aんw是否損壞。有利地,存在于玻璃表面上的任何涂層將隨玻璃一起損壞。然而,殼體也可以由塑料或者其它適合的材料制成。如果殼體的透明度是該電器件需要的特征,即對(duì)于是照明器件的情況,則優(yōu)選地使用一種透明的聚合物以使殼體透明。
[0012]殼體可以進(jìn)一步具有管狀的形狀,該形狀為本發(fā)明具有特別大的益處的殼體形狀。在用于電器件的管狀殼體中,到高電壓源的電連接經(jīng)常位于端部,而跨封閉電部件(例如LED串)的高電壓經(jīng)常沿管的長(zhǎng)度分散開。相對(duì)大的表面區(qū)域以及從電連接到電器件的該部分的相對(duì)長(zhǎng)的電距離使其很難滿足電安全標(biāo)準(zhǔn)。然而,利用殼體內(nèi)壁上的橋接導(dǎo)電圖案,相對(duì)長(zhǎng)的電通路被分成大量較小的段。如果殼體是完好的,則較小的段通過本地電橋彼此連接并且將會(huì)出現(xiàn)跨電器件的電部件(例如,跨LED串)的相對(duì)高的高電壓。當(dāng)殼體被損壞時(shí),較小的段之間的連接會(huì)中斷。類似地,網(wǎng)絡(luò)的主端子可以被連接到LED驅(qū)動(dòng)器并且依次從LED驅(qū)動(dòng)器到LED串(多個(gè))。
[0013]殼體的導(dǎo)電軌道優(yōu)選地由包含在組中的至少一種材料制成,該組包括:鉻、銅、銀、金、鋁、錫、鈦或者導(dǎo)電復(fù)合材料或者導(dǎo)電膠。該選擇取決于殼體預(yù)期的使用方式、傳導(dǎo)的需求、材料價(jià)格等。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一方面,(多個(gè))所述導(dǎo)電軌道還可以被布置為協(xié)助封閉電器件的熱沉(heat-sinking)。通過在封閉電器件處具有大表面區(qū)域以將(例如,在LED處)生成的熱量分散于大表面區(qū)域之上,可以將該區(qū)域與殼體內(nèi)側(cè)上的導(dǎo)電軌道處的類似尺寸的表面區(qū)域?qū)?zhǔn),以協(xié)助朝向周圍空氣的熱沉。殼體壁內(nèi)側(cè)上的導(dǎo)電圖案具有與殼體外的環(huán)境的良好的熱連接。因此,為了兩個(gè)大表面區(qū)域之間最佳的(optimal)熱沉,兩個(gè)表面之間的空氣膜優(yōu)選地是較小的。用該方法,殼體的導(dǎo)電圖案也可以協(xié)助到電器件的熱沉,對(duì)于包裝在殼體中的電器件經(jīng)常需要該特性。
[0015]上述包括在殼體中的電器件優(yōu)選地使用所述本地導(dǎo)電軌道經(jīng)由橋接互連將至少一個(gè)電端子布線且電連接至封閉電器件。
[0016]電器件可以進(jìn)一步包括光源,例如,一個(gè)或者多個(gè)LED單兀。根據(jù)本發(fā)明的殼體非常適合用于為被使用以替換熒光發(fā)光管的LED管提供電安全。該管因此優(yōu)選地由玻璃制成,其中該玻璃的內(nèi)側(cè)上涂覆有導(dǎo)電圖形。
[0017]如果電器件具有光源,其可以進(jìn)一步使用導(dǎo)電軌道(多個(gè))為所述光源提供光學(xué)功能。導(dǎo)電涂層可以被制作為具有高反射率,如果導(dǎo)電涂層是金屬涂層則該高反射率非常容易實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)電圖形因此可以被用作用于光源的反射器,其中該反射器具有其所涂覆的殼體的形狀。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,電器件的電部件被布置在薄片上并且作為卷狀件被插入所述管狀殼體中。如果殼體具有管狀,則這是一種特別有用的解決方案。如果電器件包括LED串,該串可以被印刷為在薄片上旨在沿著管的縱向延伸的串。薄片剩余的部分被卷成管狀并且被插入到管中。管狀卷狀件的朝向管內(nèi)表面的彈力會(huì)將薄片壓向殼體壁,從而也將在薄片處的散熱器與在玻璃管處的熱沉之間的空氣間隙最小化。例如,通過折疊承載接觸的薄片邊緣中的一個(gè),承載LED串的薄片在薄片的背面上配備有電連接。電接觸接下來與在殼體上的導(dǎo)電圖案對(duì)準(zhǔn)以使得需要用于驅(qū)動(dòng)LED串中的LED的一個(gè)或多個(gè)電端子的電布線變得容易。如果管殼體損壞,該電端子不再由損壞的殼體上的所述軌道布線并且潛在的電危害被最小化。
[0019]本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種制造用于電器件的殼體的方法,該方法包括以下步驟:用導(dǎo)電圖案涂覆所述殼體的內(nèi)表面,以提供至少一個(gè)導(dǎo)電軌道,其中所述軌道被布置為提供從電器件的殼體到電器件的一個(gè)或者多個(gè)封閉電部件并且返回,或者反之亦然,即從電器件的一個(gè)或者多個(gè)封閉電部件到電器件的殼體并且返回的本地電互連。涂覆的方法可以包括如下組中的方法:噴涂、滾涂、浸涂、通過表面浸潤(rùn)的選擇性涂覆、(墨水)拍涂、壓印、壓花,以及滾動(dòng)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解,可以使用用于向殼體的內(nèi)表面提供已構(gòu)圖的導(dǎo)電涂層的任意方法,只要實(shí)現(xiàn)以下特征,即提供一種涂層,如果殼體被損壞,該涂層與殼體一同損壞。
[0020]因此,當(dāng)機(jī)械封套損壞時(shí),電基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)同時(shí)倒塌。因此,不需要附加的高電壓隔絕措施,諸如高電壓隔絕膠帶/粘合劑、更寬的PCB、凹進(jìn)的(LED)接觸、低效率低電壓驅(qū)動(dòng)器坐寸ο
[0021]應(yīng)注意,本發(fā)明涉及在權(quán)利要求中記載的特征的所有可能組合。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]當(dāng)結(jié)合附圖時(shí),將通過參考下面的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的示意性并且非限制性的詳細(xì)描述更全面地理解上文的目的,以及本發(fā)明的附加目的、特征以及優(yōu)點(diǎn),其中:
[0023]圖1a是根據(jù)本發(fā)明的在殼體壁內(nèi)側(cè)上具有涂覆的導(dǎo)電圖案的殼體的透視圖。
[0024]圖1b是被適配為裝配到圖1a所示的殼體中的LED器件的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。
[0025]圖2是在圖1a中的殼體中的圖1b中的LED器件的透視圖,其中能夠看見殼體和LED器件之間的橋接互連。
[0026]如圖所示,為了示意性的目的,層和區(qū)域的尺寸被夸大,因而被提供為示出本發(fā)明的實(shí)施例的大體結(jié)構(gòu)。相同的附圖標(biāo)記通篇表示相同的元件。

【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在將參照示出本發(fā)明目前優(yōu)選的實(shí)施例的附圖自此(hereinafter)更全面地描述本發(fā)明。然而,本發(fā)明可以以很多不同形式實(shí)施并且不應(yīng)該被解釋為被限制于在此公開的實(shí)施例;而是,為了完全性和完整性提供這些實(shí)施例,并且全面地向技術(shù)人員表達(dá)本發(fā)明的范圍。
[0028]圖1a不出了根據(jù)本發(fā)明的殼體I的一個(gè)實(shí)施例。該殼體在殼體壁2的內(nèi)側(cè)上具有涂覆的導(dǎo)電圖案3。涂覆的導(dǎo)電圖案3被設(shè)計(jì)為向被插入殼體中的電器件提供遺失部件(missing piece)或者電橋接。因此導(dǎo)電圖案3自身(alone)不提供連續(xù)的電互連,而是包括電分離的或者電隔離的電軌道或者橋接的圖案。圖1a中的殼體I旨在作為照明器件,故管由透明材料制成,優(yōu)選地由玻璃或者透明塑料材料制成。
[0029]圖1b示出了被適配為裝配在圖1a所示的殼體I中的LED器件的一個(gè)實(shí)施例。該LED器件被形成在載體薄片6上,其中薄片具有一系列隔離的LED,該LED沿其縱向方向被設(shè)置為串8。該薄片旨在被裝配在殼體I中并且沿著殼體I的縱向方向裝配。多個(gè)LED 5沿著LED串8被放置為電隔離的單元。電端子4為L(zhǎng)ED串8中的每個(gè)LED 5提供兩個(gè)電接觸7,該電接觸7位于薄片的背面,該薄片的背面與薄片6放置LED串8的面相對(duì)。可替代地,LED 5的電端子可以位于薄片6的其上提供有LED 5的相同面上。電接觸4通過在圖1a中的管殼體I內(nèi)表面處的導(dǎo)電軌道或者橋接3建立臨近的LED之間的電接觸。為了建立正確運(yùn)轉(zhuǎn)的電連接,橋接3的圖案以及電接觸4必須彼此對(duì)準(zhǔn)。因此通過將導(dǎo)電圖案3與一系列隔離的LED形成電互連創(chuàng)建連續(xù)的電子電路,該導(dǎo)電圖案3包括電分離的或者電隔離的導(dǎo)電軌道或者橋接的圖案,該連續(xù)的電子電路包括經(jīng)由電分離或者電隔離的導(dǎo)電軌道或者橋接的圖案進(jìn)行電互連的一系列LED。
[0030]提供側(cè)面部分9、10以使LED串能夠作為卷狀件插入殼體I中并且提供彈力,該彈力在圖1a中的內(nèi)殼體壁處使接觸4擠壓橋接3。在該情況中,卷狀件被卷成管狀,其與殼體I的內(nèi)壁的大部分配合及鄰接。一個(gè)或者兩個(gè)側(cè)面部分9、10也可以由透明材料或者漫射材料制成,例如,塑料薄膜(foil)??商娲兀芸梢员恢谱鳛槁涞?。因此,來自LED的光可以穿過透明殼體離開管。LED串8可以被放置在薄片6上的任何側(cè)向位置以使得部分9、10可以具有不同的尺寸和/或?qū)傩?。如果LED串8被放置在薄片6的外邊緣,側(cè)面部分
9、10中的一個(gè)可以省略。側(cè)面部分9、10中的一面也可以由漫反射材料制成。結(jié)合漫射部分9、10或者漫射玻璃管以及透明部分9、10,當(dāng)卷狀件被插入到殼體I中時(shí),可以形成漫射循環(huán)光學(xué)空腔。圖2示出了在圖1a中的殼體中的圖1b中的LED器件,其中可以看到殼體和LED器件之間的橋接互連3。在薄片6的背面的接觸7處的端子4與在殼體I的內(nèi)側(cè)上的涂覆的導(dǎo)電圖案3對(duì)準(zhǔn)且電接觸,從而將LED串8的電隔離的LED單元5互連為一個(gè)電器件,可以通過將導(dǎo)電圖案3連接至電流或電壓源來為該電器件供電,其中該導(dǎo)電圖案3被電連接到LED串8。如圖2中所示,這需要LED串在殼體I內(nèi)被正確地對(duì)準(zhǔn)。薄片6優(yōu)選地具有填充殼體的整個(gè)長(zhǎng)度的尺寸和LED串的設(shè)計(jì),從而自動(dòng)實(shí)現(xiàn)殼體和LED器件之間的對(duì)準(zhǔn)。
[0031]如果殼體I被損壞,殼體的部分以及涂層3將沿著殼體I的某段消失因而也丟失其對(duì)應(yīng)的LED串8的LED 5的電連接7,結(jié)果所有LED的電連接均丟失。此外,由于擴(kuò)大卷狀件直徑導(dǎo)致扭曲,其它橋接連接也將被中斷,諸如驅(qū)動(dòng)器至主供電電源以及驅(qū)動(dòng)器至LED串8之間的橋接連接。此外,玻璃管能夠非常容易地被設(shè)計(jì)制造為損壞成很多(大或者小尺寸的)碎片。于是損壞的器件將停止工作,因而提供了降低的電氣危害。
[0032]因此相比于之前的解決方案,上述實(shí)施例通過將常規(guī)的玻璃封套與基于LED的光引擎共同配置而消除了與電安全規(guī)范關(guān)聯(lián)的大部分成本問題,且沒有在電安全、驅(qū)動(dòng)器隔離、成本、能源使用、光學(xué)外觀、系統(tǒng)效能以及制造上做出讓步。
[0033]本領(lǐng)域技術(shù)人員需要理解,在上述實(shí)施例中示出的原理容易被調(diào)節(jié)為還提供兩個(gè)或者更多導(dǎo)電圖案或者導(dǎo)電軌道從而為電器件的兩個(gè)電源端子提供相同的安全特征,在該情況中電器件是LED器件。還需要理解,當(dāng)使用與殼體的導(dǎo)電圖案互連的至少一個(gè)或者多個(gè)電端子時(shí)LED之間的電連接可以是串聯(lián)的或者是并聯(lián)的。
[0034]需要理解的是,可以考慮本發(fā)明中的其它變化,并且在一些實(shí)例中,能夠采用本發(fā)明的一些特征而不相應(yīng)地使用其它特征。因此,以與本發(fā)明的范圍一致的方式廣泛地解釋所附權(quán)利要求是合適的。
[0035]此外,根據(jù)附圖、說明書以及所附權(quán)利要求書的教導(dǎo),本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)施所要求的發(fā)明時(shí)可以理解并且實(shí)現(xiàn)公開的實(shí)施例的變化。在權(quán)利要求中,詞語(yǔ)“包括”不排除其它元件或者步驟,并且不定冠詞“一”(a)或“一個(gè)”(an)不排除多個(gè)。在互不相同的從屬權(quán)利要求中列舉特定措施的簡(jiǎn)單事實(shí)并不表示這些措施的組合不能被有利地使用。
【權(quán)利要求】
1.一種包括封閉在管狀殼體(I)中的至少一個(gè)光源(5)的電器件,其中 所述殼體(10)的內(nèi)表面(2)具有提供至少一個(gè)導(dǎo)電軌道的導(dǎo)電圖案(3),所述導(dǎo)電圖案(3)被牢固地附接到所述殼體(I)的所述內(nèi)表面(2),所述導(dǎo)電軌道被布置用于提供從所述殼體(I)到所述至少一個(gè)光源(5)和/或從所述至少一個(gè)光源(5)到所述殼體(I)的本地電橋接互連, 其中所述至少一個(gè)光源(5)被布置在薄片(6)上并且被作為卷狀件插入所述管狀殼體(I)中使得所述至少一個(gè)光源(5)的電端子⑷被電連接到所述導(dǎo)電圖案(3)并且提供用于驅(qū)動(dòng)所述至少一個(gè)光源(5)的電布線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器件,其中所述薄片(6)提供彈力,所述彈力使所述電端子(4)擠壓所述導(dǎo)電圖案(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器件,其中所述電端子(4)被提供在所述薄片(6)與提供有所述至少一個(gè)光源(5)的所述薄片¢)的側(cè)相對(duì)的側(cè)。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述至少一個(gè)光源包括一系列的隔離的光源(5),并且其中所述導(dǎo)電圖案(3)包括電隔離的導(dǎo)電軌道,并且其中所述一系列的光源(5)的所述電端子與所述導(dǎo)電圖案(3)的所述電分離的導(dǎo)電軌道對(duì)準(zhǔn),形成用于驅(qū)動(dòng)所述一系列的光源(5)的所述電布線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器件,其中所述導(dǎo)電圖案(3)是涂層(3)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述殼體(I)是透明的。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述殼體(I)由玻璃制成。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述殼體(I)由塑料制成。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述導(dǎo)電軌道由至少一種材料制成,所述至少一種材料被包含在由鉻、銅、銀、金、鋁或者導(dǎo)電復(fù)合材料或者導(dǎo)電膠組成的組中。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電器件,其中所述導(dǎo)電軌道被布置用于為所述光源(5)提供熱擴(kuò)散、熱沉。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器件,其中所述光源(5)是一個(gè)或者多個(gè)LED單元(5)。
12.一種制造包括用于至少一個(gè)光源(5)的殼體(I)的電器件的方法,包括如下步驟: 用導(dǎo)電圖案⑶涂覆所述殼體⑴的內(nèi)表面,以提供至少一個(gè)導(dǎo)電軌道(3),其中所述導(dǎo)電軌道(3)被布置為提供從所述殼體(I)到所述光源(5)和/或從所述光源(5)到所述殼體(I)的本地電橋接互連, 在薄片(6)上提供所述至少一個(gè)光源(5), 將所述薄片(6)作為卷狀件插入所述管狀殼體(I)中,使得所述至少一個(gè)光源(5)的電端子(4)被電連接到所述導(dǎo)電圖案(3),從而提供用于驅(qū)動(dòng)所述至少一個(gè)光源(5)的電布線。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104334958SQ201380028726
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月29日
【發(fā)明者】M·H·W·M·范德爾登 申請(qǐng)人:皇家飛利浦有限公司
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