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一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法及應(yīng)用與流程

文檔序號:40615882發(fā)布日期:2025-01-07 21:25閱讀:24來源:國知局
一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法及應(yīng)用與流程

本發(fā)明涉及碲鎘汞材料與器件技術(shù),尤其是涉及一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法及應(yīng)用,可為高性能紅外探測器制備工藝提供精確的p型層厚度值。


背景技術(shù):

1、因具有高量子效率、低暗電流以及通過調(diào)節(jié)組分可實現(xiàn)全紅外波段探測等優(yōu)點,碲鎘汞成為當(dāng)前高性能紅外探測器制備的最重要材料。根據(jù)吸收層的種類不同,碲鎘汞紅外探測器可分為n-on-p和p-on-n兩種,吸收層分別為p型和n型碲鎘汞材料。相同摻雜濃度下,p型材料的少數(shù)載流子壽命比n型材料長,因此理論上n-on-p的性能可以比p-on-n更好。然而,p型材料難以實現(xiàn)低濃度摻雜,目前在性能上難以達(dá)到吸收層更容易實現(xiàn)低濃度摻雜的p-on-n結(jié)構(gòu)器件的水平。碲鎘汞p-on-n也成為未來實現(xiàn)高性能長波、甚長波紅外探測器量產(chǎn)的主要技術(shù)路線。

2、對于碲鎘汞p-on-n器件的制備,準(zhǔn)確獲得p型層的厚度極為重要,將直接影響對器件工藝的控制水平,尤其是電極孔刻蝕工藝。若p型層厚度測量值比實際偏大,設(shè)計工藝參數(shù)時采用更大的電極孔深度有可能導(dǎo)致p型層被刻穿,pn結(jié)失效;若p型層厚度測量值比實際偏小,設(shè)計工藝參數(shù)時采用更小的電極孔深度有可能導(dǎo)致電極孔過淺,影響載流子遷移,降低量子效率。目前常采用測量橫截面元素分布的方法確定p型層厚度,由于元素?fù)诫s量一般很低,該方法對測試儀器的精度要求較高,若精度不足,容易導(dǎo)致結(jié)果誤差大;同時,該方法無法得到電學(xué)上的p型層厚度,因此測試本身就存在不準(zhǔn)確性。

3、目前常采用測量橫截面元素分布的方法確定碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料的p型層厚度,然而該方法精度不夠高,主要有兩點原因:

4、(1)元素?fù)诫s量一般很低,該方法對測試儀器的精度要求較高,若精度不足,容易導(dǎo)致結(jié)果誤差大;

5、(2)同時,該方法無法得到電學(xué)上的p型層厚度,因此測試結(jié)果本身就存在不準(zhǔn)確性。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在解決上述技術(shù)問題,提供一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,該方法的基本構(gòu)思包括:基于腐蝕過程中厚度、載流子濃度及遷移率的精確測量,通過載流子濃度和遷移率隨厚度變化的拐點可確定電學(xué)上的p型層厚度。該方法操作簡單,測量準(zhǔn)確度高,可有效支撐高性能長波、甚長波以及高工作溫度碲鎘汞紅外探測器的研發(fā)及批量制備。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案為:

3、一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,包括以下步驟:

4、(1)汞飽和退火處理:對所制備的p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料進(jìn)行汞飽和退火處理,實現(xiàn)汞空位的消除;同時選擇一片n型陪片,對陪片進(jìn)行相同條件下的汞飽和退火處理,且該陪片與p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料中的n型材料采用相同的生長條件,截止波長相近;

5、(2)厚度測量:測量p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料和n型陪片的原始厚度,分別記為h0、ha;

6、(3)電學(xué)參數(shù)測量:清潔材料表面并去除氧化層,測量p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料和n型陪片的載流子濃度、遷移率,分別記為n0、μ0,以及na、μa;

7、(4)化學(xué)腐蝕:采用化學(xué)腐蝕液腐蝕p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料,除厚度為h,h值可根據(jù)具體精度要求調(diào)整,優(yōu)選地為0.2~0.5μm范圍;

8、(5)再次電學(xué)參數(shù)測量:測量剩余材料的厚度,記為h1,并再次測試剩余材料的載流子濃度和遷移率,分別記為n1、μ1;

9、(6)再次化學(xué)腐蝕及電學(xué)參數(shù)測量:不斷重復(fù)步驟(4)和步驟(5)得到多次腐蝕后p-on-n結(jié)構(gòu)碲鎘汞材料的多個剩余厚度h2、h3、…、hi,以及多個載流子濃度n2、n3、…、ni,多個遷移率μ2、μ3、…、μi,其中i≥2,表示腐蝕的次數(shù);

10、(7)繪制關(guān)系曲線:繪制ni和μi隨腐蝕次數(shù)i的變化曲線,在曲線上確定ni和μi都趨于穩(wěn)定的拐點,同時該拐點位置的載流子濃度和遷移率同n型陪片的載流子濃度(na)和遷移率(μa)相近,記錄拐點的腐蝕次數(shù)為ip;

11、(8)確定p型層厚度:p型層的厚度為原始材料厚度與拐點厚度之差,即為hp=h0-hip。

12、根據(jù)本發(fā)明提供的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,所述的碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料可為通過液相外延(lpe)、分子束外延(mbe)、化學(xué)氣相沉積(cvd)等方法生長的雙層材料,也可為對n型材料進(jìn)行p型離子注入后形成的材料。

13、根據(jù)本發(fā)明提供的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,所述化學(xué)腐蝕液采用包含溴單質(zhì)的有機(jī)或無機(jī)溶液,通過控制濃度實現(xiàn)腐蝕速率的調(diào)整,腐蝕速率為v,v值可根據(jù)精度要求和去除厚度h綜合考慮后進(jìn)行設(shè)計,優(yōu)選地為0.05μm/min~0.5μm/min之間。

14、本發(fā)明提供的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,該方法可實現(xiàn)碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的精確測量,為p型層的制備工藝調(diào)整提供依據(jù),實現(xiàn)工藝參數(shù)的精確設(shè)計;同時可為后續(xù)的臺面刻蝕、電極孔刻蝕等工藝提供參考,有效設(shè)計合適的刻蝕深度。

15、本發(fā)明的有益效果:

16、本發(fā)明通過逐層測量碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料的載流子濃度和遷移率,確定載流子濃度和遷移率隨厚度的變化,基于變化曲線上的拐點精準(zhǔn)確定p型層的厚度。該方法操作簡單,準(zhǔn)確性高,可為后端的器件工藝參數(shù)設(shè)計提供參考,支撐高性能p-on-n結(jié)構(gòu)紅外探測器的批量生產(chǎn)。該方法同時可為碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料制備工藝參數(shù)的調(diào)整提供參考,為材料質(zhì)量的優(yōu)化提供保障。



技術(shù)特征:

1.一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于,包括以下步驟:

2.如權(quán)利要求1所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

3.如權(quán)利要求2所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

4.如權(quán)利要求1所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

6.如權(quán)利要求5所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

7.如權(quán)利要求6所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

8.如權(quán)利要求7所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法,其特征在于:

9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法的應(yīng)用,其特征在于:

10.如權(quán)利要求1-8任一項所述的一種碲鎘汞p-on-n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法的應(yīng)用,其特征在于:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種碲鎘汞p?on?n結(jié)構(gòu)材料p型層厚度的測量方法及應(yīng)用,該方法通過測量不同厚度下碲鎘汞p?on?n結(jié)構(gòu)材料的載流子濃度和遷移率,確定載流子濃度和遷移率隨厚度的變化曲線,基于變化曲線上載流子濃度和遷移率趨于穩(wěn)定的拐點精準(zhǔn)確定p型層的厚度。該方法操作簡單,準(zhǔn)確性高,可為后端的器件工藝參數(shù)設(shè)計提供參考,支撐高性能p?on?n結(jié)構(gòu)紅外探測器的批量生產(chǎn)。該方法同時可為碲鎘汞p?on?n結(jié)構(gòu)材料制備工藝參數(shù)的調(diào)整提供參考,為材料質(zhì)量的優(yōu)化提供保障。

技術(shù)研發(fā)人員:起文斌,宋林偉,孔金丞,王文金,鄧文斌,寧卓,楊晉,張陽,黃元晉,李達(dá)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:昆明物理研究所
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/6
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