本發(fā)明涉及將平面布線板與立體布線板焊接接合而得到的攝像單元、以及具有將平面布線板與立體布線板焊接接合而得到的攝像單元的內(nèi)窺鏡。

背景技術(shù)：

1、近年來，為了電子器件的小型化、高功能化，使用立體電路器件、例如模塑互連器件(molded?interconnect?device，mid)。

2、在日本特開2017-23234號(hào)公報(bào)中公開了使用作為立體電路器件的異形電路基板的內(nèi)窺鏡的攝像單元。攝像單元具有成像器、平板布線板、異形電路基板(立體布線板)，該平板布線板安裝有電容器、ic芯片等電子部件。

3、使用焊料將平面布線板與立體布線板準(zhǔn)確地接合并不容易。特別是，在超小型的攝像單元中，有可能發(fā)生由熔融的焊料的界面張力引起的布線板的移動(dòng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的實(shí)施方式的攝像單元具有：包含成像器的半導(dǎo)體封裝；平面布線板，其具有前表面和所述前表面的相反側(cè)的第一面，所述平面布線板的所述前表面與所述半導(dǎo)體封裝接合，所述平面布線板在所述第一面配設(shè)有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤；以及立體布線板，其具有與所述第一面接合的第二面，所述立體布線板的所述第二面具有隔著切口而對(duì)稱的形狀的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述立體布線板在所述第一區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第一連接盤，所述立體布線板在所述第二區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第二連接盤，所述多個(gè)第一連接盤與所述多個(gè)第一焊盤分別焊接接合，所述多個(gè)第二連接盤與所述多個(gè)第二焊盤分別焊接接合，所述多個(gè)第一焊盤的面積的總和即第一面積與所述多個(gè)第二焊盤的面積的總和即第二面積大致相同。

2、本發(fā)明的另一實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡在插入部的前端部具有攝像單元，所述攝像單元具備：包含成像器的半導(dǎo)體封裝；平面布線板，其具有前表面和所述前表面的相反側(cè)的第一面，所述平面布線板的所述前表面與所述半導(dǎo)體封裝接合，所述平面布線板在所述第一面配設(shè)有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤；以及立體布線板，其具有與所述第一面接合的第二面，所述立體布線板的所述第二面具有隔著切口而對(duì)稱的形狀的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述立體布線板在所述第一區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第一連接盤，所述立體布線板在所述第二區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第二連接盤，所述多個(gè)第一連接盤與所述多個(gè)第一焊盤分別焊接接合，所述多個(gè)第二連接盤與所述多個(gè)第二焊盤分別焊接接合，所述多個(gè)第一焊盤的面積的總和即第一面積與所述多個(gè)第二焊盤的面積的總和即第二面積大致相同。

技術(shù)特征：

1.一種攝像單元，其中，所述攝像單元具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像單元，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像單元，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像單元，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像單元，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像單元，其中，

14.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像單元，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其中，

18.一種內(nèi)窺鏡，其在插入部的前端部具有攝像單元，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供攝像單元和內(nèi)窺鏡。攝像單元具有：半導(dǎo)體封裝；平面布線板，其配設(shè)有多個(gè)第一焊盤和多個(gè)第二焊盤；以及立體布線板，其第二面具有隔著切口而對(duì)稱的形狀的第一區(qū)域和第二區(qū)域，在所述第一區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第一連接盤，在所述第二區(qū)域配設(shè)有多個(gè)第二連接盤，所述多個(gè)第一連接盤與所述多個(gè)第一焊盤焊接接合，所述多個(gè)第二連接盤與所述多個(gè)第二焊盤焊接接合，所述多個(gè)第一焊盤的面積的總和即第一面積與所述多個(gè)第二焊盤的面積的總和即第二面積大致相同。

技術(shù)研發(fā)人員：瀧江秀一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧林巴斯醫(yī)療株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2