本公開總體涉及連接器，并且更具體地涉及撓性彈簧壓縮式安裝器(deflectionspring?compression?mounting)。

背景技術(shù)：

1、近年來，壓縮式安裝技術(shù)(cmt)連接器已被實(shí)施用于隨機(jī)存取存儲器(ram)設(shè)備/模塊。最近的一些實(shí)施方式包括壓縮式附接存儲器模塊(camm)，其被放置在印刷電路板(pcb)上，以用于與之通信。實(shí)施camm技術(shù)的存儲器模塊可以為原始設(shè)備制造商(oem)或最終用戶提供重大的升級和/或維修選項。

2、對于某些存儲器模塊，在存儲器模塊的連接器引腳與pcb(例如，主板、板模塊等)之間限定了連接和/或耦合。存儲器模塊與pcb之間的連接和/或電耦合的可靠性和性能可以取決于施加在各個連接器引腳上的壓力?？傮w而言，連接器引腳上相對均勻的壓力分布可以確保存儲器模塊與pcb之間在電阻方面有適當(dāng)?shù)碾姎夂蜋C(jī)械接觸，以及可接受的信號完整性水平。但是，pcb翹曲(可能由熱量和/或移動引起)可能導(dǎo)致與連接器引腳相關(guān)聯(lián)的電氣和機(jī)械接觸隨時間推移而退化和/或減少。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種用于電子封裝的撓性彈簧，所述撓性彈簧包括：第一端部分和第二端部分，所述第一端部分具有第一鎖定接口并且所述第二端部分具有第二鎖定接口，以分別相對于支撐件至少部分地約束所述第一端部分和所述第二端部分；彎曲部分；以及內(nèi)側(cè)部分，具有第三鎖定接口，以相對于所述支撐件固定所述內(nèi)側(cè)部分，其中，相對于所述支撐件固定所述內(nèi)側(cè)部分使得所述彎曲部分接觸所述電子封裝并壓靠在所述電子封裝上。

2、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種電子組件，包括：電子封裝；支撐框架，用于在所述電子封裝的第一側(cè)支撐所述電子封裝；鎖；以及撓性彈簧，在所述電子封裝的與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)，所述撓性彈簧被至少部分地約束到所述支撐框架，所述撓性彈簧包括：內(nèi)側(cè)部分，位于所述撓性彈簧的遠(yuǎn)端之間，所述內(nèi)側(cè)部分相對于所述遠(yuǎn)端是凸起的，通過推動或彎折所述內(nèi)側(cè)部分以使其與所述鎖接合，所述內(nèi)側(cè)部分耦合到所述鎖；以及彎曲部分，在所述內(nèi)側(cè)部分與所述遠(yuǎn)端之間延伸，所述彎曲部分壓靠在所述電子封裝的表面上。

3、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種裝置，包括：限制模塊；接觸模塊，用于接觸電子封裝；以及撓動模塊。

技術(shù)特征：

1.一種用于電子封裝的撓性彈簧，所述撓性彈簧包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性彈簧，其中，當(dāng)所述內(nèi)側(cè)部分被推向所述支撐件時，所述第三鎖定接口被接合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的撓性彈簧，其中，所述第三鎖定接口包括槽形孔，以限制杠桿彈簧的至少一部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的撓性彈簧，其中，所述第三鎖定接口包括漸縮部，以引導(dǎo)所述杠桿彈簧來固持所述內(nèi)側(cè)部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性彈簧，其中，所述第一鎖定接口和所述第二鎖定接口分別包括用于接收緊固件的孔，所述緊固件耦合到從所述支撐件延伸的相應(yīng)的間隔件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的撓性彈簧，其中，所述孔被成形為不同尺寸的交疊的圓，以限定所述孔的沙漏形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的撓性彈簧，其中，所述彎曲部分呈凸形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的撓性彈簧，其中，所述內(nèi)側(cè)部分包括平坦表面，并且所述彎曲部分包括：(i)第一凸部，在所述平坦表面與所述第一端部分之間延伸，和(ii)第二凸部，在所述平坦表面與所述第二端部分之間延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的撓性彈簧，其中，所述彎曲部分包括使所述電子封裝的電子部件能夠至少部分從其中延伸穿過的孔。

10.一種電子組件，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件，其中，所述支撐框架包括用于支撐主板的第一連接器的背板，所述第一連接器用于接收所述電子封裝的第二連接器，所述第一連接器和所述第二連接器限定壓縮式連接器接口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件，還包括在所述電子封裝與所述主板之間延伸的支座。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件，其中，所述支座包括用于接收緊固件以將所述遠(yuǎn)端中的至少一個固定到所述支座的孔。

14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的電子組件，其中，所述鎖包括從所述支撐框架延伸的杠桿彈簧，當(dāng)所述內(nèi)側(cè)部分被推向所述電子封裝時，所述杠桿彈簧的至少一部分由所述內(nèi)側(cè)部分的孔接收并固持。

15.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的電子組件，其中，所述彈簧的彎曲部分中的至少一個包括與由所述電子封裝支撐的電子部件的暴露部分相對應(yīng)的至少一個開口。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子組件，還包括耦合到所述暴露部分的熱管或均溫板中的至少一者。

17.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的電子組件，其中，所述內(nèi)側(cè)部分是平坦的。

18.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的電子組件，其中，所述電子封裝包括存儲器模塊。

19.一種裝置，包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，還包括用于鎖定所述撓動模塊的模塊。

技術(shù)總結(jié)
公開了一種撓性彈簧壓縮式安裝器。所公開的用于電子封裝的示例性撓性彈簧包括：第一端部分和第二端部分，所述第一端部分具有第一鎖定接口并且所述第二端部分具有第二鎖定接口，以分別相對于支撐件至少部分地約束所述第一端部分和所述第二端部分；彎曲部分；以及內(nèi)側(cè)部分，具有第三鎖定接口，以相對于所述支撐件固定所述內(nèi)側(cè)部分，其中，相對于所述支撐件固定所述內(nèi)側(cè)部分使得所述彎曲部分接觸所述電子封裝并壓靠在所述電子封裝上。

技術(shù)研發(fā)人員：阿圖羅·納瓦羅·阿爾瓦雷斯,古勤暐,路易斯·卡洛斯·桑切斯·埃雷拉,林洺雪,王品然,翟彤燕,拉格哈文德拉·拉梅什·拉奧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2