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處理裝置的制作方法

文檔序號:40571721發(fā)布日期:2025-01-03 11:32閱讀:15來源:國知局
處理裝置的制作方法

本發(fā)明特別涉及一種處理裝置,在規(guī)定的氣體環(huán)境內(nèi)對處理對象物(工件)進(jìn)行清洗處理等。


背景技術(shù):

1、以往,作為進(jìn)行工件的清洗、表面處理的技術(shù),已知有對工件照射紫外光、或者對工件噴吹含有等離子體的氣體(以下,簡稱為“含等離子體氣體”。)的技術(shù)(參照如下的專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2)。

2、專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-144913號公報(bào)

3、專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-320845號公報(bào)

4、在專利文獻(xiàn)1中,記載有對工件照射波長為200nm以下的真空紫外光的處理裝置(也稱為“光處理裝置”。)。此處,真空紫外光會被氧吸收,因此當(dāng)工件所位于的處理室內(nèi)的氧濃度較高時,有可能無法對工件照射處理所需要的照射光量的紫外光,無法進(jìn)行希望的處理。鑒于該情況,在上述光處理裝置中,向處理室內(nèi)導(dǎo)入例如氮?dú)獾确腔钚詺怏w,將工件周圍的氧濃度保持在規(guī)定的范圍內(nèi)。

5、此處,處理對象的工件的厚度各種各樣。當(dāng)工件的厚度不同時,發(fā)出紫外光的光源與工件之間的距離改變。因此,為了調(diào)整對于工件的紫外光的照射條件,光處理裝置構(gòu)成為能夠使工件在工件與光源對置的方向上移動。

6、特別是,在厚度較大的工件中,需要增大載放工件的支承臺與光源之間的分離距離。鑒于該情況,光處理裝置的處理室在工件與光源對置的方向上具有足夠的長度。其結(jié)果,處理室的體積變大。

7、當(dāng)處理室的體積較大時,即使假設(shè)在對厚度較小的工件進(jìn)行處理的情況下,將工件周圍用非活性氣體等進(jìn)行置換所需要的時間也變長。因此,以往的處理裝置存在生產(chǎn)率較小這樣的課題。

8、另外,在專利文獻(xiàn)2中記載了如下的等離子體處理裝置:對電極間施加高電壓而產(chǎn)生等離子體,對工件噴吹含等離子體氣體,由此對工件進(jìn)行處理。關(guān)于這種等離子體處理裝置也被指出與上述相同的課題。

9、即,在等離子體處理裝置中,為了對工件進(jìn)行希望的等離子體處理,根據(jù)工件的厚度來調(diào)整工件與產(chǎn)生等離子體的電極之間的分離距離。而且,為了調(diào)整工件的處理?xiàng)l件,導(dǎo)入規(guī)定的工藝氣體來調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣。此處,當(dāng)為了工件位置的調(diào)整而使處理室的體積增大時,通過工藝氣體的導(dǎo)入來調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣需要較長時間。其結(jié)果,等離子體處理裝置的生產(chǎn)率變小。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述課題,本發(fā)明的目的在于提供一種處理裝置,能夠早期調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣,生產(chǎn)率較大。

2、本發(fā)明的處理裝置的特征在于,具備:

3、支承臺,載放工件;

4、第一單元,收納所述支承臺;

5、第二單元,相對于所述第一單元鄰接地配置,收納由放電燈或者等離子體產(chǎn)生裝置構(gòu)成的放電部;以及

6、供氣口,向所述第一單元內(nèi)導(dǎo)入氣體,

7、通過所述第一單元與所述第二單元形成封閉空間,

8、所述第二單元朝向所述支承臺供給由所述放電部生成的紫外光或者含等離子體氣體,

9、所述支承臺構(gòu)成為能夠使所述工件在所述第一單元與所述第二單元鄰接的第一方向上移動,使所述第一單元的內(nèi)部空間在所述第一方向上實(shí)質(zhì)地分離。

10、根據(jù)上述構(gòu)成,工件所位于的第一單元(處理室)的內(nèi)部空間被實(shí)質(zhì)地分離為工件所位于的空間(以下,簡稱為“處理空間”。)、以及隔著工件而與處理空間相反側(cè)的空間(以下,簡稱為“非處理空間”。)。此處,“實(shí)質(zhì)地分離”是指,在沿著所述第一方向觀察時,將處理空間與非處理空間進(jìn)行連通的路徑的面積相對于處理空間的面積為10%以下。

11、在上述構(gòu)成中,處理空間與被處理空間被實(shí)質(zhì)地分離,因此只要能夠從供氣口導(dǎo)入規(guī)定的氣體來調(diào)整處理空間的環(huán)境氣,就能夠調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣。即,為了調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣,無需調(diào)整處理室整體的環(huán)境氣。由此,能夠早期調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣,其結(jié)果,處理裝置的生產(chǎn)率提高。

12、另外,根據(jù)上述構(gòu)成,調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣所需要的氣體量減少。即,還起到抑制上述構(gòu)成工件的處理所需要的成本、環(huán)境負(fù)擔(dān)的效果。

13、在上述處理裝置中也可以為,

14、所述支承臺具有:

15、第一部件,支承所述工件;以及

16、第二部件,將所述第一單元的內(nèi)部空間在所述第一方向上實(shí)質(zhì)地分離。

17、更簡便地說,從將第一單元的內(nèi)部空間實(shí)質(zhì)地分離的觀點(diǎn)出發(fā),對于支承臺優(yōu)選設(shè)置由與第一部件不同的部件構(gòu)成的第二部件。根據(jù)對工件要求的處理,例如在執(zhí)行工件的處理的期間有時進(jìn)行工件的加熱或者冷卻。在這種情況下,由于對第一部件設(shè)置有加熱器、供冷卻水通流的流路等,因此第一部件的構(gòu)成容易變得復(fù)雜。與此相對,根據(jù)上述構(gòu)成,不將第一部件的設(shè)計(jì)較大地變更,就能夠簡便地將第一單元的內(nèi)部空間實(shí)質(zhì)地分離。

18、另外,所述第二部件也可以和與所述第二單元相反側(cè)的所述第一部件的主面抵接。

19、根據(jù)上述構(gòu)成,在為了使工件移動而第一部件移動時,第二部件也與第一部件一起移動。即,需要環(huán)境氣的調(diào)整的處理空間的大小根據(jù)工件的厚度來調(diào)整,因此上述構(gòu)成較優(yōu)異。另外,從相同的觀點(diǎn)出發(fā),所述第二部件也可以與所述第一部件的側(cè)面抵接。

20、在上述處理裝置中,所述支承臺也可以具有第三部件,該第三部件能夠支承所述第二部件,并使所述第二部件以及所述第一部件在所述第一方向上移動。

21、另外,所述第一單元也可以為,以所述第二部件為基準(zhǔn),在所述第一方向上與所述第二單元相反側(cè)的一部分部位,具有將所述第一單元內(nèi)的環(huán)境氣氣體向外部排氣的排氣口。

22、在工件處理的期間,優(yōu)選使處理空間中的工件周圍的環(huán)境氣穩(wěn)定。根據(jù)上述構(gòu)成,從所述供氣口向第一單元內(nèi)導(dǎo)入的氣體通過處理空間而從非處理空間排氣。此處,處理空間與非處理空間被實(shí)質(zhì)地分離,因此該氣體難以從非處理空間側(cè)向處理空間側(cè)移動。因此,處理空間中的環(huán)境氣容易穩(wěn)定,上述構(gòu)成較優(yōu)異。

23、所述第二部件也可以構(gòu)成為在與所述第一部件的主面平行的方向上伸縮自如。

24、此處,“主面”是指構(gòu)成板狀的物體的表面中的面積遠(yuǎn)大于其他面的面。從高精度地調(diào)整處理空間的氧濃度等的觀點(diǎn)出發(fā),將處理空間與非處理空間連通的路徑優(yōu)選為更小。但是,當(dāng)該路徑較小時,在為了調(diào)整工件的位置而第二部件向第一方向移動時,由于振動等而第二部件與第一單元的壁面碰撞的隱患變大。與此相對,根據(jù)上述構(gòu)成,在第一部件的位置的調(diào)整后,將第二部件向與第一部件的主面平行的方向伸長,由此能夠?qū)⑻幚砜臻g與非處理空間連通的路徑變小。

25、所述放電部由放電燈構(gòu)成,并且具有將所述放電燈產(chǎn)生的紫外光向所述第一單元側(cè)取出的光取出窗,

26、所述第一單元與所述第二單元可以在空間上分離。

27、另外,所述放電部由等離子體產(chǎn)生裝置構(gòu)成,

28、所述第一單元與所述第二單元也可以在空間上連通。

29、發(fā)明的效果

30、根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種能夠早期調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣且生產(chǎn)率較大的處理裝置。



技術(shù)特征:

1.一種處理裝置,其特征在于,具備:

2.如權(quán)利要求1所述的處理裝置,其特征在于,

3.如權(quán)利要求2所述的處理裝置,其特征在于,

4.如權(quán)利要求2所述的處理裝置,其特征在于,

5.如權(quán)利要求3所述的處理裝置,其特征在于,

6.如權(quán)利要求2所述的處理裝置,其特征在于,

7.如權(quán)利要求2所述的處理裝置,其特征在于,

8.如權(quán)利要求1所述的處理裝置,其特征在于,

9.如權(quán)利要求1所述的處理裝置,其特征在于,


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種處理裝置,能夠早期調(diào)整工件周圍的環(huán)境氣且生產(chǎn)率較大。處理裝置具備:載放工件的支承臺;收納有所述支承臺的第一單元;第二單元,相對于所述第一單元對置地配置,收納由放電燈或者等離子體產(chǎn)生裝置構(gòu)成的放電部;以及向所述第一單元內(nèi)導(dǎo)入氣體的供氣口,通過所述第一單元與所述第二單元形成封閉空間,所述第二單元朝向所述支承臺供給由所述放電部生成的紫外光或者含等離子體氣體,所述支承臺構(gòu)成為能夠使所述工件在所述第一單元與所述第二單元對置的第一方向上移動,將所述第一單元的內(nèi)部空間在所述第一方向上實(shí)質(zhì)地分離。

技術(shù)研發(fā)人員:澤田隆志,中島明信,山下新司
受保護(hù)的技術(shù)使用者:優(yōu)志旺電機(jī)株式會社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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