本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種用以承載芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有一種用以承載一芯片模塊的電連接器，包括絕緣本體及固設(shè)于絕緣本體內(nèi)的多個(gè)端子，一載體位于絕緣本體一側(cè)，用以攜載芯片模塊與多個(gè)端子接觸，一壓板，用以壓制芯片模塊與多個(gè)端子接觸，一底座位于絕緣本體外圍。目前，載體是通過樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將芯片模塊攜載至絕緣本體，載體樞接于樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)一般由多個(gè)零件組成，加上樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)精細(xì)，增加了裝配難度，且成本高。因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，通過將攜帶件直接樞接于絕緣本體，省去了復(fù)雜的樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使裝配更簡單，同時(shí)節(jié)省成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：一種電連接器，用以承載一芯片模塊，包括：一絕緣本體，設(shè)于其內(nèi)的多個(gè)端子；一攜帶件，樞接于所述絕緣本體，用以攜帶所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述芯片模塊與多個(gè)端子接觸；一壓板，位于所述絕緣本體的一側(cè)，其用于壓制所述攜帶件或所述芯片模塊。進(jìn)一步，所述攜帶件和所述壓板位于絕緣本體周圍的相鄰兩側(cè)。進(jìn)一步，所述攜帶件具有相對(duì)的兩長側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，所述攜帶件的長側(cè)作為樞接側(cè)，所述壓板具有相對(duì)的兩長側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，所述壓板的短側(cè)作為樞接側(cè)。進(jìn)一步，所述攜帶件的樞接側(cè)的兩端分別具有一樞接軸，所述絕緣本體具有兩個(gè)固定孔，所述樞接軸樞接于所述固定孔。進(jìn)一步，一底座固定于所述絕緣本體的外圍，一彈性件固定于所述底座且與所述攜帶件位于絕緣本體的同一側(cè)。進(jìn)一步，一彈性件，所述彈性件與所述攜帶件位于絕緣本體的同一側(cè)，所述彈性件具有一緩沖部，所述緩沖部抵接所述攜帶件。進(jìn)一步，所述彈性件具有一主體部，所述緩沖部自所述主體部延伸，所述緩沖部位于所述絕緣本體與所述攜帶件之間。進(jìn)一步，所述攜帶件對(duì)應(yīng)緩沖部凹設(shè)一配合部，所述配合部抵壓所述緩沖部。進(jìn)一步，一彈性件，具有一主體部，所述主體部延伸出至少一第一彈性部和至少一第二彈性部，所述第二彈性部延伸出一緩沖部。進(jìn)一步，所述主體部向下彎折形成至少一彎折部，自所述彎折部水平延伸出所述第一彈性部和第二彈性部，所述第一彈性部向上彎折延伸一承載部，所述承載部向上抵接所述攜帶件。進(jìn)一步，所述第一彈性部為兩個(gè)，所述第二彈性部位于兩第一彈性部之間。進(jìn)一步，一底座固定于所述絕緣本體的外圍，一第一加強(qiáng)件和一第二加強(qiáng)件固定于所述底座，第二加強(qiáng)件位于所述第一加強(qiáng)件對(duì)側(cè)，一第一搖桿樞接于所述第一加強(qiáng)件，一第二搖桿樞接于所述第二加強(qiáng)件，所述壓板樞接于所述第一搖桿，所述壓板具有一突出部，所述第二搖桿壓制所述突出部。進(jìn)一步，所述攜帶件遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)具有至少一第一導(dǎo)引部，所述第一導(dǎo)引部與絕緣本體的外壁面配合，導(dǎo)引所述攜帶件至絕緣本體。進(jìn)一步，所述攜帶件的兩短側(cè)具有至少一第二導(dǎo)引部，所述第二導(dǎo)引部與絕緣本體的外壁面配合，導(dǎo)引所述攜帶件至絕緣本體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明電連接器通過將攜帶件直接樞接于絕緣本體，具體為攜帶件的樞接側(cè)的兩端分別設(shè)置樞軸，絕緣本體外側(cè)設(shè)置固定孔，樞軸樞接于固定孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)攜帶件旋轉(zhuǎn)樞接于絕緣本體，不需要借助樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)樞接攜帶件，簡化電連接器的結(jié)構(gòu)，使電連接器裝配更加簡單，提高裝配效率，同時(shí)節(jié)省成本?！靖綀D說明】圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解圖；圖2為圖1中a部分的放大圖：圖3為本發(fā)明電連接器另一視角的立體分解圖；圖4為本發(fā)明電連接器的立體組合圖；圖5為本發(fā)明電連接器另一狀態(tài)的立體組合圖；圖6為本發(fā)明電連接器閉合狀態(tài)的立體組合圖；圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器處于裝配狀態(tài)時(shí)沿a-a的局部剖視圖；圖8為圖7中a1部分放大圖；圖9為本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器處于緩沖狀態(tài)時(shí)沿a-a的局部剖視圖；圖10為圖9中a2部分放大圖；圖11為本發(fā)明第一實(shí)施例中電連接器在攜帶件攜帶芯片模塊至絕緣本體時(shí)沿a-a的局部剖視圖；圖12為圖11中a3部分的放大圖；圖13為本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器的攜帶件結(jié)構(gòu)示意圖；圖14為本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器的立體組合圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明：絕緣本體1突出部31彎折部52端子11框口32第一彈性部53固定孔12底座4第二彈性部54凹陷槽13第一加強(qiáng)件41緩沖部55攜帶件2第一卡鉤部411承載部56樞接軸21第二加強(qiáng)件42焊接部57配合部22第二卡鉤部421第一搖桿6第一導(dǎo)引部23彈性件5第二搖桿7第二導(dǎo)引部24主體部51芯片模塊8壓板3【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖3所示，本發(fā)明電連接器,用以承載一芯片模塊8，包括一絕緣本體1，設(shè)于絕緣本體1內(nèi)的多個(gè)端子11，一攜帶件2樞接于絕緣本體1，用以攜載芯片模塊8至絕緣本體1，芯片模塊8與多個(gè)端子11接觸，一壓板3用以壓制攜帶件2或芯片模塊8，壓板3與攜帶件2分別位于絕緣本體1周圍的相鄰兩側(cè)，一底座4位于絕緣本體1外圍，一彈性件5固定于底座4上。如圖1和圖3所示，為本發(fā)明的第一實(shí)施例，絕緣本體1內(nèi)設(shè)多個(gè)端子11用以與芯片模塊8接觸，絕緣本體1的外側(cè)具有兩個(gè)固定孔12，絕緣本體1于固定孔12所在側(cè)的兩側(cè)分別開設(shè)一凹陷槽13，凹陷槽13具有一斜面。如圖2所示，攜帶件2具有相對(duì)的兩長側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，攜帶件2的長側(cè)作為樞接側(cè)，攜帶件2的樞接側(cè)的兩端分別具有一樞接軸21，樞接軸21樞接于固定孔12內(nèi)；攜帶件2的兩短側(cè)具有兩個(gè)第二導(dǎo)引部24，第二導(dǎo)引部24具有一斜面與凹陷槽13，導(dǎo)引攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1。如圖1和圖4所示，壓板3具有相對(duì)的兩長側(cè)和相對(duì)的兩短側(cè)，壓板3的短側(cè)作為樞接側(cè)，壓板3的樞接側(cè)的對(duì)側(cè)具有一突出部31，壓板3具有一框口32，芯片模塊8向上凸出顯露于框口32，壓板3壓制攜帶件2或芯片模塊8。彈性件5具有一主體部51和自主體部51向下彎折延伸出的三個(gè)彎折部52，彎折部52水平延伸出兩個(gè)第一彈性部53和一第二彈性部54，第二彈性部54位于兩個(gè)第一彈性部53之間，第一彈性部53向上彎折延伸一承載部56，承載部56向上抵接攜帶件2，第二彈性部54延伸出一緩沖部55，緩沖部55位于攜帶件2和絕緣本體1之間，攜帶件2對(duì)應(yīng)緩沖部55處凹設(shè)一配合部22，配合部22抵接緩沖部55；主體部51設(shè)置有多個(gè)焊接部57，焊接部57固定主體部51與底座4。如圖4和圖5所示，一第一加強(qiáng)件41和一第二加強(qiáng)件42固定于底座4，第二加強(qiáng)件42位于第一加強(qiáng)件41對(duì)側(cè)，一第一搖桿6樞接于第一加強(qiáng)件41，一第二搖桿7樞接于第二加強(qiáng)件42，壓板3樞接于第一搖桿6，第二搖桿7壓制突出部31，第一加強(qiáng)件41具有一第一卡鉤部411，第二加強(qiáng)件42具有一第二卡鉤部421，第一搖桿6卡鉤于第二卡鉤部421，第二搖桿7卡鉤于所述第一卡鉤部411。如圖6所示，操作時(shí)，先將芯片模塊8裝入攜帶件2，此時(shí)，電連接器處于裝配狀態(tài)，配合部22不與緩沖部55接觸；如圖7所示，攜帶件2攜帶芯片模塊8向絕緣本體1樞轉(zhuǎn)，當(dāng)配合部22與緩沖部55接觸時(shí)，緩沖部55擋止攜帶件2繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，此時(shí)電連接器處于緩沖狀態(tài)，防止攜帶件2突然下壓砸壞端子11；如圖8所示，此時(shí)下壓壓板3，壓板3向下壓制攜帶件2或芯片模塊8，配合部22繼續(xù)抵壓緩沖部55使緩沖部55發(fā)生變形，同時(shí)，攜帶件2抵壓承載部56使第一彈性部53受力向下發(fā)生彈性形變，最后操作第二搖桿7，使第二搖桿7壓制突出部31，將第二搖桿7卡鉤于第一卡鉤部411，再操作第一搖桿6，將第一搖桿6卡鉤于第二卡鉤部421，使電連接器處于閉合狀態(tài)；打開電連接器時(shí)，則先將第一搖桿6從第二卡鉤部421移出，再將第二搖桿7從第一卡鉤部411移出，此時(shí)壓板3不壓制攜帶件2或芯片模塊8，第一彈性部53豎直向上回彈，回到彈性形變前的狀態(tài)，即回到緩沖狀態(tài)，使電連接器可隨時(shí)處于緩沖狀態(tài)或閉合狀態(tài)，芯片模塊8移出絕緣本體1且不會(huì)損傷絕緣本體1上的端子11。如圖9和圖10所示為本發(fā)明的第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例的不同之處在于：攜帶件2遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)第一導(dǎo)引部23，第一導(dǎo)引部23具有一斜面與絕緣本體1的外壁面配合，導(dǎo)引攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1，第一導(dǎo)引部23與第二導(dǎo)引部24可以單獨(dú)設(shè)置，也可以同時(shí)設(shè)置于攜帶件2上，在此并不做詳細(xì)說明。綜上所述，本發(fā)明電連接器有下列有益效果：（1）本發(fā)明電連接器通過將攜帶件2直接樞接于絕緣本體1，具體為攜帶件2的樞接側(cè)的兩端分別設(shè)置樞軸，絕緣本體1外側(cè)設(shè)置固定孔12，樞軸樞接于固定孔12內(nèi)，實(shí)現(xiàn)攜帶件2旋轉(zhuǎn)樞接于絕緣本體1，不需要借助樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)樞接攜帶件2，簡化電連接器的結(jié)構(gòu)，使電連接器裝配更加簡單，提高裝配效率，同時(shí)節(jié)省成本；（2）本發(fā)明電連接器通過將攜帶件2與壓板3設(shè)置于絕緣本體1周圍的相鄰兩側(cè)，相比將攜帶件2和壓板3設(shè)置于絕緣本體1的同側(cè)或?qū)?cè)，本發(fā)明不必增加電連接器的長度，使電連接器占用電路板的空間更少，節(jié)省電路板上的空間，適合在電子產(chǎn)品日趨小型化的現(xiàn)在；（3）將攜帶件2的一長側(cè)作為樞接側(cè)，降低了攜帶件2的重心高度，當(dāng)攜帶件2攜帶芯片模塊8下壓時(shí)，攜帶件2的下壓力減小，確保緩沖部55具有足夠的緩沖力緩沖攜帶件2下壓，避免攜帶件2攜帶芯片模塊8直接砸向絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤的風(fēng)險(xiǎn)；（4）攜帶件2的樞接側(cè)的兩端分別具有一樞軸，樞軸樞接于固定孔12內(nèi)，不用借助其他樞接組件來實(shí)現(xiàn)攜帶件2的樞接，使電連接器裝配更加簡單，降低成本；（5）第二彈性部54向上延伸出一緩沖部55，緩沖部55位于絕緣本體1和攜帶件2之間，攜帶件2對(duì)應(yīng)緩沖部55處凹設(shè)一配合部22，當(dāng)攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，配合部22抵壓緩沖部55，緩沖部55對(duì)攜帶件2施加一個(gè)緩沖力，降低攜帶件2的下壓力，使攜帶件2停止運(yùn)動(dòng)，避免攜帶件2攜載芯片模塊8直接砸向絕緣本體1上的端子11，降低操作失誤的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)緩沖部55擋止攜帶件2左右位移，確保攜帶件2下壓的準(zhǔn)確度；（6）主體部51設(shè)置有多個(gè)焊接部57，焊接部57將主體部51固定于底座4，采用鐳射焊接使固定更加穩(wěn)固，不需要焊料，同時(shí)避免使用其他固定結(jié)構(gòu)，使得焊接更加方便快捷；（7）攜帶件2遠(yuǎn)離樞接側(cè)的一側(cè)設(shè)有兩第一導(dǎo)引部23，攜帶件2的兩短側(cè)的分別設(shè)有第二導(dǎo)引部24，第一導(dǎo)引部23和第二導(dǎo)引部24具有一斜面，第一導(dǎo)引部23與第二導(dǎo)引部24與絕緣本體1的外壁配合，引導(dǎo)攜帶件2下壓至絕緣本體1，使攜帶件2樞轉(zhuǎn)至絕緣本體1時(shí)，配合更加方便，定位更加準(zhǔn)確；（8）閉合狀態(tài)時(shí)，壓板3壓制攜帶件2或芯片模塊8時(shí)，第一彈性部53受力發(fā)生彈性形變，當(dāng)打開電連接器時(shí)，攜帶件2或芯片模塊8不受壓板3壓制，第一彈性部53回彈至壓制前的狀態(tài)，即回到緩沖狀態(tài)，使芯片模塊8移出絕緣本體1并不損壞絕緣本體1上的端子11。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12