本發(fā)明涉及有機電致發(fā)光屏體(OLED屏體)保護技術(shù)領域，具體涉及一種可自由切割的OLED屏體、采用切割所述OLED屏體形成的OLED屏體單粒制備的OLED器件，以及OLED器件的制備方法。

背景技術(shù)：

經(jīng)過近三十年的發(fā)展，OLED器件(英文全稱為Organic Light Emitting Device，簡稱為OLED)作為下一代照明和顯示技術(shù)，具有色域?qū)?、響應快、廣視角、無污染、高對比度、平面化、輕薄等優(yōu)點，已經(jīng)在照明和顯示上得到一定程度的應用。

現(xiàn)有OLED屏體一般是在玻璃基板上沉積各有機層，制備過程中首先采用光刻工藝形成顯示區(qū)域，再在各顯示區(qū)域采用掩膜工藝形成有機層，在做切割分離的時候，由于玻璃基板硬度高，需要預留較大的切割空間，基板利用率低；另外，切割時需要按照預先設計的形狀切割，切割自由度低。

CN201210565095.2公開一種柔性顯示器的制備方法，包括以下步驟：在玻璃基底刻蝕用于輔助固定有機聚合物薄膜的溝道，清洗玻璃基底；在玻璃基底帶有溝道的一面上涂覆有機聚合物藥水，形成平整的有機聚合物薄膜層；在所述有機聚合物薄膜層上加工TFT器件；在所述TFT器件上加工OLED發(fā)光器件示；在加工有OLED發(fā)光器件的有機聚合物薄膜層的表面粘上一用于防止器件與空氣接觸的柔性封裝薄膜；在柔性封裝薄膜上沿著柔性顯示器所設計大小的邊緣切割，放入液體或蒸汽環(huán)境中，使柔性顯示器從玻璃基底上脫落，形成柔性顯示器。

CN201310448311.X公開一種柔性顯示器件及其制作方法，制作方法包括步驟：在玻璃基板上貼附離型層，然后在離型層四周涂覆粘接劑形成載體基板；在載體基板上涂覆有機材料形成有機薄膜，并加熱，使有機薄膜及粘接劑發(fā)生交聯(lián)固化形成柔性襯底；對制得的柔性襯底及載體基板進行封邊處理；在柔性襯底上采用有機材料和無機材料交替成膜，分別形成有機薄膜和無機薄膜，由有機薄膜及無機薄膜共同組成阻隔層；在阻隔層上制作用于驅(qū)動柔性顯示器件的TFT陣列；在TFT陣列上制作OLED器件；交替沉積有機薄膜及無機薄膜形成封裝層；沿切割線將柔性顯示器件從載體基板上剝離下來，完成柔性顯示器件的制作。

CN201610704703.1提供一種柔性顯示面板及制備方法，柔性顯示面板包括：柔性基板、Array板、OLED元件和TFE層。制備方法簡單，通過在硬性基板上蝕刻出縱橫交錯的凹槽；采用涂覆或噴涂的方式將耐熱膠涂在硬性基板上；再將柔性基板貼敷在涂覆耐熱膠的硬性基板上，得到貼有柔性基板的硬性基板；在貼有柔性基板的硬性基板上依次設置Array板、OLED元件和TFE層，再進行層壓；再沿顯示有效區(qū)的邊緣進行切割，再將所述硬性基板與所述耐熱膠、柔性基板、Array板、OLED元件和TFE層分離，得到柔性顯示面板。從而有效的解決了現(xiàn)有柔性面板與硬性基板分離難，制備柔性顯示面板工藝復雜、成本高，良率低的問題。

CN201210062226.5公開了一種OLED照明裝置及制作方法，應用于光電子技術(shù)領域。該裝置包括：包括透明導電基板和封裝后蓋，封裝后蓋通過封裝膠與透明導電基板連接，透明導電基板與封裝后蓋的連接點之間設置有透明導電電極、有機材料功能層和金屬電極層；通過接通透明導電電極和金屬電極層對有機材料層通以直流電驅(qū)動發(fā)光，光線依次透過透明導電基板的背光側(cè)和出光側(cè)實現(xiàn)發(fā)光照明；高折射率匹配層設置于所述透明導電基板的出光側(cè)。本發(fā)明公開的方法和裝置通過在透明導電基板的出光側(cè)設置高折射率匹配層顯著提高了光輸出效率，增加了OLED照明裝置的亮度。

上述三份對比文件的制備方法均是常規(guī)工藝，首先采用光刻工藝刻飾出成品屏體的雛形，再按照劃定的區(qū)域采用掩膜版、精密掩膜版及高精度掩膜版蒸鍍各有機層，最后按照預先設計的形狀切割，切割自由度低。制備過程中需要使用多組高精度掩膜版，工藝復雜，制造成本高。此外，在做切割分離的時候，由于玻璃基板硬度高，需要預留較大的切割空間，基板利用率低。如果制備異型屏的話，需要針對需要的屏體形狀定制掩膜版、精密掩膜版及高精度掩膜版，不僅工藝流程長，制備成本及其昂貴。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中異性屏體切割困難的缺陷，從而提供一種可自由切割的OLED屏體，由于采用了柔性導電基板，不僅可以根據(jù)需要切割為各種形狀，而且制備過程中不需要光刻工藝，只需要普通掩膜版即可，工藝流程短，成本低。

進一步地，本發(fā)明還提供了一種OLED器件，其采用上述可自由切割的OLED屏體切割形成的OLED屏單粒綁定導電引線封裝而成。

進一步地，本發(fā)明還提供了上述OLED器件的制備方法。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種可自由切割的OLED器件，包括疊加設置的柔性導電基板、整體連續(xù)覆蓋柔性導電基板的有機發(fā)光單元和陰極膜層，所述的柔性導電基板和/或陰極膜層為透明材料層。

所述有機發(fā)光單元層包括發(fā)光層和設置在所述發(fā)光層兩側(cè)的有機功能層。

所述有機功能層包括設置在所述柔性導電基板和發(fā)光層之間的第一有機功能層、設置在發(fā)光層和陰極膜層之間的第二有機功能層。

第一有機功能層包括空穴注入層和/或空穴傳輸層，所述第二有機功能層包括阻擋層、電子傳輸層和/或電子注入層。

所述的柔性導電基板為含有導電粒子的聚酯類、聚酰亞胺類化合物材料或者薄金屬片，所述的陰極膜層為透明陰極膜層。

所述陽極導線和陰極導線與FPC層分別邦定，邦定端位于所述OLED屏體的同一端。

所述封裝結(jié)構(gòu)的材料為透明樹脂。

一種OLED屏體，包括封裝結(jié)構(gòu)以及位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的由權(quán)利要求1-4任一項所述可自由切割的OLED器件切割形成的OLED器件單粒，所述OLED器件單粒的柔性導電基板遠離所述有機發(fā)光單元的一側(cè)設置有陽極導線，所述陰極膜層遠離所述有機發(fā)光單元的一側(cè)設置有陰極導線。

一種OLED屏體的制備方法，包括下述步驟：

S1、制備可自由切割的OLED屏體

在柔性導電基板上采用普通掩膜版蒸鍍有機發(fā)光單元和陰極膜層，形成可自由切割的OLED屏體；

所述有機發(fā)光單元整體覆蓋所述柔性導電基板，所述陰極膜層整體覆蓋所述有機發(fā)光單元；

S2、制備OLED屏單粒

將步驟S1制備的可自由切割的OLED屏體在無水無氧環(huán)境下切割造型，形成OLED屏單粒；

S3、制備OLED器件

在無水無氧條件下將步驟S2制備得到的OLED屏單粒的柔性導電基板遠離所述有機發(fā)光單元的一側(cè)設置陽極導線，所述陰極膜層遠離所述有機發(fā)光單元的一側(cè)設置陰極導線。

S4、邦定

對陽極導線和陰極導線進行綁定。

S5、封裝

整體浸入透明樹脂中，封裝后即得。

所述的陽極導線和陰極導線分別為FPC綁定或者焊接導線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有如下有益效果：

1、本發(fā)明提供的可自由切割的OLED器件，包括疊加設置的柔性導電基板、整體連續(xù)覆蓋柔性導電基板的有機發(fā)光單元和陰極膜層。其采用柔性導電基板兼做陽極膜層，由于柔性導電基板硬度低，易于切割，因此可以根據(jù)需要切割為各種形狀，而不需要拘泥于預先設計的形狀切割。由于是有機發(fā)光單元和陰極膜層采用整體連續(xù)覆蓋柔性導電基板的方式，因此切割后柔性導電基板、有機發(fā)光單元和陰極膜層具有平齊的邊界，不需要像常規(guī)的OLED器件切割時要預留切割空間?，F(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)器件單粒發(fā)光區(qū)邊緣距離切割邊緣約3mm的空白區(qū)域,而本發(fā)明切割邊緣即是發(fā)光區(qū)邊緣，因此與現(xiàn)有的常規(guī)器件單粒相比，大大提高了基板利用率。

2、由于本發(fā)明采用有機發(fā)光單元和陰極膜層采用整體連續(xù)覆蓋柔性導電基板的方式，因此制備過程中發(fā)光層、有機功能層及陰極膜層只需要使用同一組普通掩膜版即可，不需要使用精密掩膜版及高精度掩膜版，而傳統(tǒng)的OLED蒸鍍過程中至少需要使用精密掩膜版和高精度掩膜版，由于高精度掩膜版價格昂貴，因此制備成本大大降低。此外，每更換一組掩膜版就需要一次對位過程，每次對位都不可避免的會出現(xiàn)誤差，因此多次對位誤差積累，降低了產(chǎn)品良率。而本申請只需要一組普通掩膜版，不需要多次對位，因此最大限度的降低了誤差，提高了良率。

3、對于制備異型屏而言，本申請的方案具有顯著的優(yōu)勢，具體在于，本申請只需要采用普通掩膜版即可制備，而傳統(tǒng)工藝不僅需要預先光刻出設計形狀，還需要根據(jù)預定形狀定制相應的掩膜版，制備過程中的異型掩膜版、異型精密掩膜版及異型高精度掩膜版價格較普通掩膜版而言，價格昂貴，無形中增加了制造成本，而本申請的方案只需要采用現(xiàn)有的設備即可加工。

4、本申請制備可自由切割的OLED器件過程中，不需要單獨蒸鍍陽極膜層，不需要根據(jù)預先設計的形狀進行光刻工藝，在原有工藝的基礎上節(jié)省了兩個工藝步驟，進一步簡化了制備工藝，降低了制造成本。

5、本發(fā)明的OLED屏體的基板不需要預留切割空白區(qū)域，因此發(fā)光面積比例大。進一步地，引線采用雙面邦定方式，屏體內(nèi)部無走線，實際只有邦定區(qū)域發(fā)光被阻擋，邊緣無不發(fā)光區(qū)域。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為可自由切割的OLED器件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為OLED屏體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為帶有一定角度的異型屏。

附圖標記說明：1-柔性導電基板，2-發(fā)光層，3-陰極膜層，4-陽極引線，5-陰極引線，6-封裝結(jié)構(gòu)，7-FPC層，8-發(fā)光區(qū)。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

本發(fā)明可以以許多不同的形式實施，而不應該被理解為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達給本領域技術(shù)人員，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。應當理解的是，當元件例如層、區(qū)域或基板被稱作“形成在”或“設置在”另一元件“上”時，該元件可以直接設置在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當元件被稱作“直接形成在”或“直接設置在”另一元件上時，不存在中間元件。

此外，下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種可自由切割的OLED器件，包括疊加設置的柔性導電基板1、整體連續(xù)覆蓋柔性導電基板1的有機發(fā)光單元2和陰極膜層3。所述有機發(fā)光單元層2包括發(fā)光層和設置在所述發(fā)光層兩側(cè)的有機功能層。所述有機功能層包括設置在所述柔性導電基板和發(fā)光層之間的第一有機功能層、設置在發(fā)光層和陰極膜層3之間的第二有機功能層。第一有機功能層包括空穴注入層和/或空穴傳輸層，所述第二有機功能層包括阻擋層、電子傳輸層和/或電子注入層。本發(fā)明中有機發(fā)光單元中各有機層、發(fā)光層及陰極膜層3使用的材料均為本領域常規(guī)材料，厚度及制備方法均為常規(guī)方法。所述的柔性導電基板1和/或陰極膜層3為透明材料層

所述的柔性導電基板可采用含有導電粒子的聚酯類、聚酰亞胺類化合物材料或者薄金屬片，所述的陰極膜層為透明陰極膜層。

如圖2所示，本發(fā)明提供了一種OLED屏體，包括封裝結(jié)構(gòu)以及位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的由所述可自由切割的OLED器件切割形成的OLED器件單粒，所述OLED器件單粒的柔性導電基板1遠離所述有機發(fā)光單元2的一側(cè)設置有陽極導線4，所述陰極膜層3遠離所述有機發(fā)光單元2的一側(cè)設置有陰極導線。所述陽極導線4和陰極導線5與FPC層7分別邦定，邦定端位于所述OLED屏體的同一端，所述封裝結(jié)構(gòu)6的材料為透明樹脂。

所述OLED屏體的制備方法，包括下述步驟：

S1、制備可自由切割的OLED器件

在柔性導電基板1上采用普通掩膜版蒸鍍有機發(fā)光單元和陰極膜層，形成可自由切割的OLED器件；

所述有機發(fā)光單元整體覆蓋所述柔性導電基板1，所述陰極膜層整體覆蓋所述有機發(fā)光單元；

S2、制備OLED器件單粒

將步驟S1制備的可自由切割的OLED器件在無水無氧環(huán)境下切割造型，形成OLED器件單粒；本發(fā)明的OLED屏體不僅可以切割為圖3所示的發(fā)光區(qū)8為帶有一定角度的異型屏，也可以切割為常規(guī)顯示器件單粒，如切割成矩形器件單?？梢詿o間隙排版，基板幾乎可以被全部利用，無浪費。

S3、制備OLED屏體

在無水無氧條件下將步驟S2制備得到的OLED器件單粒的柔性導電基板1遠離所述有機發(fā)光單元2的一側(cè)設置陽極導線，可采用FPC層7綁定或者焊接導線；所述陰極膜層3遠離所述有機發(fā)光單元2的一側(cè)設置陰極導線，可采用FPC層7綁定或者焊接導線；

S4、邦定

對陽極導線和陰極導線進行綁定；

S5、封裝

整體浸入透明樹脂中，封裝后即得。

本發(fā)明可自由切割的OLED器件，有機發(fā)光單元和陰極膜層的結(jié)構(gòu)及使用的材料均為本領域常規(guī)選擇，

所述柔性導電基板可采用含有導電粒子的聚酯類、聚酰亞胺類化合物材料或者薄金屬片。

如無特別說明，本發(fā)明各層采用材料如下：

柔性導電基板1可采用含有導電粒子的聚酯類、聚酰亞胺類化合物材料或者薄金屬片。

陰極一般采用鋰、鎂、鈣、鍶、鋁、銦等功函數(shù)較低的金屬或它們與銅、金、銀的合金，或金屬與金屬氟化物交替形成的電極層。本發(fā)明中陰極優(yōu)選為Al層。

空穴傳輸層的材料可以選自N,N’-二-1-萘基)-N,N’-二苯基-1，1’-聯(lián)苯基-4，4’-二胺、N,N’-二苯基-N,N’-雙(間甲基苯基)-1，1’-聯(lián)苯基-4，4’- 二胺、4，4＇-環(huán)己基二[N,N-二(4-甲基苯基)]苯胺、4，4＇-N,N＇-二咔唑-聯(lián)苯、4,4',4”-三(咔唑-9-基)三苯胺或1,3-二咔唑-9-基苯；

所述空穴注入層的材料例如可采用2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮雜苯并菲HAT-CN，4,4',4''-三(3-甲基苯基苯胺)三苯胺摻雜F4TCNQ，或者采用酞菁銅(CuPc)，或可為金屬氧化物類，如氧化鉬，氧化錸。

發(fā)光層的發(fā)光材料可以選自香豆素類如DMQA或C545T,或雙吡喃類如DCJTB或DCM等熒光染料，或含Ir,Pt,Os,Ru,Rh,Pd,鑭系,錒系等金屬配合物。

熒光染料在發(fā)光層中的摻雜濃度不高于5wt％，磷光染料在發(fā)光層中的摻雜濃度不高于30wt％。所述的摻雜濃度＝染料質(zhì)量/(染料質(zhì)量+主體材料質(zhì)量)×100％。

發(fā)光層的主體材料可選自常用于基質(zhì)材料的材料，如4,4’-二(咔唑基-9-)聯(lián)苯CBP等。

本發(fā)明的電子傳輸層的材料可采用常用于電子傳輸層的材料，如三(8-羥基喹啉)鋁、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-鄰菲咯啉、4,7-二苯基-1,10-鄰菲咯啉、二(2－甲基－8－喹啉基)－4－苯基苯酚鋁(III)、1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯或1，3，5-三[(3-吡啶基)-3-苯基]苯；

本發(fā)明的電子注入層的材料可采用常用于電子注入層的材料，如八羥基喹啉鋰(Liq)、氟化鋰(LiF)、氟化釔(YF₃)等化合物。

所述層疊及封裝可采用本領域技術(shù)人員已知的任意合適方法。上述各層的厚度可采用本領域中這些層常規(guī)的厚度。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。