技術特征：

技術總結
本發(fā)明的實施例提供了一種集成電路封裝件以及其形成方法。一種方法包括將第一管芯和第二管芯附接至載體，第一管芯具有第一接觸焊盤，第二管芯具有第二接觸焊盤，第一接觸焊盤和第二接觸焊盤具有不同的結構。釋放層形成在第一管芯和第二管芯上方。在載體和釋放層之間注射包封劑。在第一管芯、第二管芯和包封劑上方形成一個或多個再分布層(RDL)，第一接觸焊盤和第二接觸焊盤與一個或多個RDL電接觸。

技術研發(fā)人員：潘國龍;劉重希;蔡豪益;陳玉芬;鄭余任
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術研發(fā)日：2016.12.27
技術公布日：2017.08.01