技術(shù)編號(hào)：11628218
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及集成電路封裝件及其形成方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中，諸如個(gè)人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常通過以下步驟來制造半導(dǎo)體器件：在半導(dǎo)體襯底上方相繼沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層和半導(dǎo)體材料層；以及使用光刻來圖案化該多個(gè)材料層，以在該多個(gè)材料層上形成電路組件和元件。通常，在單個(gè)半導(dǎo)體晶圓上制造數(shù)十或數(shù)百的集成電路。通過沿著劃割線鋸切集成電路來分割單獨(dú)的管芯。然后，將單個(gè)的管芯單獨(dú)封裝在多芯片模塊中，或封裝在其他類型的封裝件中。由于許多電子組件(...
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