本發(fā)明涉及一種電流調(diào)控器件,具體涉及一種壓電雙極型晶體管。
背景技術(shù):
雙極型晶體管是由兩個背靠背PN結(jié)構(gòu)成的具有電流放大作用的晶體三極管,其起源于1948年發(fā)明的點接觸晶體三極管,50年代初發(fā)展成結(jié)型三極管,即現(xiàn)在所稱的雙極型晶體管;雙極型晶體管有兩種基本結(jié)構(gòu):PNP型和NPN型。在這3層半導(dǎo)體中,中間一層稱基區(qū),外側(cè)兩層分別稱發(fā)射區(qū)和集電區(qū);當(dāng)基區(qū)注入少量電流時,在發(fā)射區(qū)和集電區(qū)之間就會形成較大的電流,這就是晶體管的放大效應(yīng);目前,現(xiàn)有技術(shù)中的雙極型晶體管應(yīng)力應(yīng)變不能直接控制,壓電PN結(jié)存在應(yīng)力應(yīng)變可控,但是電流靈敏度低等問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供的壓電雙極型晶體管與現(xiàn)有技術(shù)中的壓電PN結(jié)相比,其能在相同的外界應(yīng)變下,提高可控電流的靈敏度,與雙極型晶體管相比,可以實現(xiàn)應(yīng)力應(yīng)變直接控制晶體管電流變化。
為了達到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:提供一種壓電雙極型晶體管,其包括依次設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的為n型的發(fā)射區(qū)、為p型的基區(qū)和為n型的集電區(qū);基區(qū)為壓電半導(dǎo)體,發(fā)射區(qū)的摻雜濃度高于基區(qū)的摻雜濃度;基區(qū)與集電區(qū)之間的形成有一npn結(jié)或pnp結(jié)。
進一步地,發(fā)射區(qū)的為非壓電半導(dǎo)體或壓電系數(shù)與基區(qū)壓電系數(shù)不同的壓電半導(dǎo)體。
進一步地,集電區(qū)包括壓電半導(dǎo)體和非壓電半導(dǎo)體。
進一步地,由發(fā)射區(qū)注入基區(qū)中的電子數(shù)目大于基區(qū)中平衡電子的數(shù)目。
進一步地,發(fā)射區(qū)和基區(qū)之間的發(fā)射結(jié)上位于基區(qū)一側(cè)邊界處設(shè)有非平衡少子累積區(qū)。
進一步地,基區(qū)的寬度小于非平衡少子的擴散長度。
進一步地,基區(qū)與發(fā)射區(qū)之間形成有耗盡層。
進一步地,壓電半導(dǎo)體的材質(zhì)為ZnO,GaN,InN,GaAs,MoS2或CdS。
進一步地,發(fā)射區(qū)與基區(qū)相接觸,基區(qū)與集電區(qū)相隔。
進一步地,半導(dǎo)體基板包括背面層、設(shè)置在背面層表面的埋入絕緣膜、設(shè)置在埋入絕緣膜表面的半導(dǎo)體層;發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)位于半導(dǎo)體層上。
本發(fā)明的有益效果為:該壓電雙極型晶體管采用npn結(jié)或pnp結(jié)的結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)中pn結(jié)相比,能夠在相同的應(yīng)變下產(chǎn)生更大的電流增益,進而增大其信號的輸出;基區(qū)為壓電半導(dǎo)體,可通過向壓電半導(dǎo)體軸向施加外界應(yīng)變力,產(chǎn)生壓電電荷,減小基區(qū)集電結(jié)多子空穴的濃度,增加晶體管的輸出電流,進而提高可控電流的靈敏度;發(fā)射區(qū)的摻雜濃度高于基區(qū)的摻雜濃度,使得晶體管具有較大的放大能力。
附圖說明
圖1為壓電雙極型晶體管的npn型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為壓電雙極型晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一種實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明的保護范圍。
為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,以下結(jié)合附圖及具體實施例,對本申請作進一步地詳細說明。
在以下描述中,對“一個實施例”、“實施例”、“一個示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的實施例或示例可以包括特定特征、結(jié)構(gòu)、特性、性質(zhì)、元素或限度,但并非每個實施例或示例都必然包括特定特征、結(jié)構(gòu)、特性、性質(zhì)、元素或限度。另外,重復(fù)使用短語“根據(jù)本申請的一個實施例”雖然有可能是指代相同實施例,但并非必然指代相同的實施例。
為簡單起見,以下內(nèi)容中省略了該技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的技術(shù)常識。
根據(jù)本申請的一個實施例,提供一種壓電雙極型晶體管;如圖1和圖2所示,該壓電雙極型晶體管依次設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的為n型的發(fā)射區(qū)、為p型的基區(qū)和為n型的集電區(qū);基區(qū)為壓電半導(dǎo)體,發(fā)射區(qū)的摻雜濃度高于基區(qū)的摻雜濃度,使得晶體管具有較大的放大能力;在基區(qū)與集電區(qū)之間的形成有一npn結(jié)或pnp結(jié)。
在具體實施中,可通過向壓電半導(dǎo)體施加外界應(yīng)變力,例如在納米線結(jié)構(gòu)壓電雙極型晶體管軸向施加應(yīng)力,在基區(qū)產(chǎn)生壓電電荷,調(diào)控基區(qū)集電結(jié)多子空穴的濃度,增大晶體管的輸出電流的變化,進而提高可控電流的靈敏度。
該壓電雙極型晶體管采用npn結(jié)或pnp結(jié)的結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)中壓電半導(dǎo)體pn結(jié)相比,能夠在相同的應(yīng)變下產(chǎn)生更大的電流增益,進而增大其信號的輸出,從而大幅度提高應(yīng)變傳感靈敏度,可以提高3到4個量級,或在同比靈敏度下大幅降低器件功耗,降低3-4個量級。
根據(jù)本申請的一個實施例,發(fā)射區(qū)的為非壓電半導(dǎo)體或壓電系數(shù)與基區(qū)壓電系數(shù)不同的壓電半導(dǎo)體,集電區(qū)包括壓電半導(dǎo)體和非壓電半導(dǎo)體;且由發(fā)射區(qū)注入基區(qū)中的電子數(shù)目大于基區(qū)中平衡電子的數(shù)目;發(fā)射區(qū)和基區(qū)之間的發(fā)射結(jié)上位于基區(qū)一側(cè)邊界處設(shè)有非平衡少子累積區(qū)。
在具體實施中,該壓電雙極型晶體管發(fā)射極電極發(fā)射時,在發(fā)射處,由于正向偏置,發(fā)射區(qū)向基區(qū)注入電子,同時基區(qū)向發(fā)射區(qū)注入空穴;為了使晶體管具有較大的放大能力,發(fā)射區(qū)的摻雜濃度高于基區(qū)的摻雜濃度,且優(yōu)選發(fā)射區(qū)的摻雜濃度遠高于基區(qū)的摻雜濃度。
因由發(fā)射區(qū)注入基區(qū)中的電子數(shù)目大于基區(qū)中平衡電子的數(shù)目,故在非平衡少子累積區(qū)會累積一定量的非平衡少子,此時,便形成了非平衡少子在基區(qū)的擴散運動。
根據(jù)本申請的一個實施例,基區(qū)的寬度小于非平衡少子的擴散長度,優(yōu)選基區(qū)的寬度遠小于非平衡少子的擴散長度;在具體實施中,擴散的電子一部分在擴散過程中與基區(qū)的多子空穴復(fù)合,由于基區(qū)的寬度小于非平衡少子的擴散長度,因此電子在基區(qū)復(fù)合較少,大部分電子均能擴散到集電結(jié),使得晶體管有較大的電流放大能力。
在晶體管作用放大時,基區(qū)中的電子擴散到達該發(fā)射結(jié)上位于基區(qū)一側(cè)邊界處,集電結(jié)反偏,且反偏集電結(jié)中具有強電場,擴散到該邊界的電子便立即被反偏集電結(jié)中的強電場掃至結(jié)電區(qū),形成集電極電流。
該壓電雙極型晶體管的基區(qū)與發(fā)射區(qū)之間形成有耗盡層,發(fā)射區(qū)與基區(qū)相接觸,基區(qū)與集電區(qū)相隔;在軸向施加外界應(yīng)變力時,會在發(fā)射結(jié)耗盡層的p區(qū)產(chǎn)生正的壓點電荷;壓電半導(dǎo)體的材質(zhì)為ZnO,GaN,InN,GaAs,MoS2或CdS,在具體實施中,ZnO等纖鋅礦結(jié)構(gòu)具有壓電和半導(dǎo)體雙重耦合特性。
該壓電雙極型晶體管的整體器件結(jié)構(gòu)可以為微米結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu),如微米線、微米膜、納米線、納米膜、納米柱、納米帶、納米螺旋等結(jié)構(gòu);半導(dǎo)體基板材質(zhì)可以為有機材料等柔性材料。
如圖1所示,在具體實施中,在軸向施加外界應(yīng)變時候,在發(fā)射結(jié)耗盡層的p區(qū)產(chǎn)生正的壓點電荷,導(dǎo)致基區(qū)集電結(jié)的多子濃度減少,進而影響電流Ib的變化,由于Ib是關(guān)于壓點電荷的指數(shù)函數(shù),而其輸出電流Ic是電流Ib與共發(fā)射極放大系數(shù)β的乘積,故加大了其輸出電流,大幅度提高應(yīng)變傳感靈敏度,或在同比靈敏度下大幅降低器件功耗。
如圖2所示,根據(jù)本申請的一個實施例,半導(dǎo)體基板包括背面層、設(shè)置在背面層表面的埋入絕緣膜、設(shè)置在埋入絕緣膜表面的半導(dǎo)體層;發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)位于半導(dǎo)體層上。
對所公開的實施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將使顯而易見的,本文所定義的一般原理可以在不脫離發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其他實施例中實現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會被限制與本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎性特點相一致的最寬的范圍。