通用治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于混合集成電路自動化生產(chǎn)線的輔助工裝，具體涉及一種通用治具，包括與混合集成電路生產(chǎn)線適配的料盒，所述料盒內(nèi)壁上設(shè)有插槽，所述料盒內(nèi)設(shè)有板狀載具，所述載具與料盒的插槽配合構(gòu)成抽屜式結(jié)構(gòu)，所述載具上設(shè)有用于容置基板或管殼的沉槽。本實用新型的料盒通用，可在所有工序流水線上流轉(zhuǎn)使用，載具通用，可在連線上所有設(shè)備上流轉(zhuǎn)使用，一次性裝夾，固定路徑流轉(zhuǎn)，提高生產(chǎn)效率，保證質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
【專利說明】通用治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于混合集成電路自動化生產(chǎn)線的輔助工裝，具體涉及一種通用治具。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，混合集成電路生產(chǎn)尚無整體連線的自動化生產(chǎn)線，生產(chǎn)多以獨立的自動化設(shè)備、半自動、手動設(shè)備為主，工裝載具根據(jù)各種設(shè)備及產(chǎn)品的不同特點各不相同，無統(tǒng)一的適用于連線生產(chǎn)的產(chǎn)品載具，更無統(tǒng)一的、便于自動上下料的標(biāo)準(zhǔn)料盒，產(chǎn)品生產(chǎn)過程中在多個設(shè)備上多次裝夾定位，也無固定流轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)運方式，操作繁瑣，影響生產(chǎn)效率，且易出現(xiàn)過程操作失誤，對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、一致性造成影響。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種混合集成電路自動化生產(chǎn)線上用于放置基板和管殼的通用治具。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0005]一種通用治具，包括與混合集成電路生產(chǎn)線適配的料盒，所述料盒內(nèi)壁上設(shè)有插槽，所述料盒內(nèi)設(shè)有板狀載具，所述載具與料盒的插槽配合構(gòu)成抽屜式結(jié)構(gòu)，所述載具上設(shè)有用于容置基板或管殼的沉槽；
[0006]所述沉槽底部設(shè)有真空吸槽，所述真空吸槽與真空氣源連通；
[0007]所述沉槽底部設(shè)有磁鐵安裝孔，所述磁鐵安裝孔內(nèi)設(shè)有磁鐵；
[0008]所述載具上設(shè)有多個沉槽，所述各沉槽沿矩形陣列均勻間隔布置在載具上，所述沉槽邊角處設(shè)有與沉槽接壤的延伸槽，該延伸槽的位置和形狀與管殼的引腳位置、形狀相適應(yīng)；
[0009]所述料盒上與插槽垂直的兩個側(cè)面為貫通式結(jié)構(gòu)即所述載具能夠向兩頭抽拉，所述料盒頂部設(shè)有把手；
[0010]所述料盒內(nèi)設(shè)有多組插槽和載具，所述各組插槽和載具之間上下層疊間隔布置；
[0011]所述料盒的兩個貫通側(cè)面外部設(shè)有阻擋條，所述阻擋條豎直設(shè)置，所述阻擋條通過水平擺臂與料盒本體鉸接，且鉸接軸豎直設(shè)置，所述阻擋條隨擺臂旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)對載具的阻擋和避讓。
[0012]本實用新型的技術(shù)效果在于:料盒通用，可在所有工序流水線上流轉(zhuǎn)使用，載具通用，可在連線上所有設(shè)備上流轉(zhuǎn)使用，一次性裝夾，固定路徑流轉(zhuǎn)，提高生產(chǎn)效率，保證質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明實施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本發(fā)明實施例2的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]下述實施例是對于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的進(jìn)一步說明以作為對本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容的闡釋，但本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容并不僅限于下述實施例所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以且應(yīng)當(dāng)知曉任何基于本發(fā)明實質(zhì)精神的簡單變化或替換均應(yīng)屬于本發(fā)明所要求的保護范圍。
[0016]如圖1、2所示，一種通用治具，包括與混合集成電路生產(chǎn)線適配的料盒1，所述料盒I內(nèi)壁上設(shè)有插槽11，所述料盒11內(nèi)設(shè)有與混合集成電路生產(chǎn)線適配的板狀載具6，所述載具6與料盒I的插槽11配合構(gòu)成抽屜式結(jié)構(gòu)，所述載具6上設(shè)有用于容置基板3或管殼9的沉槽4。通過對產(chǎn)品特點和連線設(shè)備的綜合分析，確定統(tǒng)一料盒I和載具6尺寸，不同產(chǎn)品基板3和管殼9在標(biāo)準(zhǔn)尺寸載具6上布局設(shè)計，適用于多品種、小批量HIC混合集成電路產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)。
[0017]實施例1
[0018]本實施例主要應(yīng)用于粘接、焊接工序生產(chǎn)線中，對各種型號的基板3的裝夾和流轉(zhuǎn)。
[0019]如圖1所示，所述沉槽4底部設(shè)有真空吸槽5，所述真空吸槽5與真空氣源連通，所述載具6上設(shè)有多個沉槽4，所述各沉槽4均勻間隔布置在載具6上。
[0020]進(jìn)一步的，所述料盒I上與插槽11垂直的兩個側(cè)面為貫通式結(jié)構(gòu)即所述載具6能夠向兩頭抽拉，所述料盒I頂部設(shè)有把手7?；?按規(guī)定方向放置于沉槽4內(nèi)，基板3在組裝過程中通過真空吸槽5鎖定位置，載具裝滿后通過把手7取放。
[0021]進(jìn)一步的，所述料盒I內(nèi)設(shè)有多組插槽11和載具6，所述各組插槽11和載具6之間上下層疊間隔布置。通過上下料機程序設(shè)定料盒升降歩距，實現(xiàn)在粘接、焊接、鍵合三條自動線的周轉(zhuǎn)供料、收料。
[0022]進(jìn)一步的，所述料盒I的兩個貫通側(cè)面外部設(shè)有阻擋條2，所述阻擋條2豎直設(shè)置，所述阻擋2條通過水平擺臂10與料盒I本體鉸接，且鉸接軸豎直設(shè)置，所述阻擋條2隨擺臂10旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)對載具6的阻擋和避讓。周轉(zhuǎn)過程中可根據(jù)需要打開和關(guān)閉單邊或雙邊的阻擋條2。
[0023]實施例2
[0024]如圖2所示，所述沉槽4底部設(shè)有磁鐵安裝孔8，所述磁鐵安裝孔8內(nèi)設(shè)有磁鐵。對于壓緊不可靠的產(chǎn)品，可在磁鐵安裝孔8內(nèi)放置磁鐵以固定管殼9。
[0025]進(jìn)一步的，所述載具6上設(shè)有多個沉槽4，所述各沉槽4均勻間隔布置在載具6上，所述沉槽4邊角處設(shè)有與沉槽4接壤的延伸槽12，該延伸槽12的位置和形狀與管殼9的引腳位置、形狀相適應(yīng)，以避讓管殼9的引腳。
[0026]本實施例主要應(yīng)用于鍵合流水線上，對管殼9的加工和流轉(zhuǎn)。由于，管殼9的載具6與基板3的載具6厚度不同，因此當(dāng)載具6用于放置管殼9時，上下兩層載具6之間間隔一個插槽11的距離。
【權(quán)利要求】
1.一種通用治具，其特征在于:包括與混合集成電路生產(chǎn)線適配的料盒(1)，所述料盒(I)內(nèi)壁上設(shè)有插槽(11)，所述料盒(11)內(nèi)設(shè)有與混合集成電路生產(chǎn)線適配的板狀載具(6)，所述載具(6)與料盒(I)的插槽(11)配合構(gòu)成抽屜式結(jié)構(gòu)，所述載具(6)上設(shè)有用于容置基板(3)或管殼(9)的沉槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用治具，其特征在于:所述沉槽(4)底部設(shè)有真空吸槽(5)，所述真空吸槽(5)與真空氣源連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用治具，其特征在于:所述沉槽(4)底部設(shè)有磁鐵安裝孔(8)，所述磁鐵安裝孔(8)內(nèi)設(shè)有磁鐵。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的通用治具，其特征在于:所述載具(6)上設(shè)有多個沉槽(4)，所述各沉槽(4)沿矩形陣列均勻間隔布置在載具(6)上，所述沉槽(4)邊角處設(shè)有與沉槽(4)接壤的延伸槽(12)，該延伸槽(12)的位置和形狀與管殼(9)的引腳位置、形狀相適應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用治具，其特征在于:所述料盒(I)上與插槽(11)垂直的兩個側(cè)面為貫通式結(jié)構(gòu)即所述載具(6)能夠向兩頭抽拉，所述料盒(I)頂部設(shè)有把手(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用治具，其特征在于:所述料盒(I)內(nèi)設(shè)有多組插槽(11)和載具(6)，所述各組插槽(11)和載具(6)之間上下層疊間隔布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用治具，其特征在于:所述料盒(I)的兩個貫通側(cè)面外部設(shè)有阻擋條(2)，所述阻擋條(2)豎直設(shè)置，所述阻擋(2)條通過水平擺臂(10)與料盒(I)本體鉸接，且鉸接軸豎直設(shè)置，所述阻擋條(2)隨擺臂(10)旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)對載具(6)的阻擋和避i±o
【文檔編號】H01L21/67GK204204814SQ201420655088
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】孫志強, 王騰, 曾輝, 朱仁賢, 安文杰 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所