一種雙界面卡及其制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙界面卡及其制造工藝，涉及智能卡領(lǐng)域。本發(fā)明雙界面卡包括基板，所述基板上設(shè)有智能卡芯片、并設(shè)有與外部讀卡器相互感應(yīng)的天線，所述基板上還設(shè)有儲(chǔ)能元件和第一感應(yīng)線圈；所述智能卡芯片上設(shè)有與所述第一感應(yīng)線圈相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈；所述天線經(jīng)所述儲(chǔ)能元件與所述第一感應(yīng)線圈連接。由于本發(fā)明中的天線與智能卡芯片通過(guò)耦合感應(yīng)的方式連接，因此省去了雙界面卡封裝工藝中天線與智能卡芯片連接的步驟，使得在生產(chǎn)中可采用自動(dòng)化生產(chǎn)，減少人工生產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本并提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)，由于天線與智能卡芯片之間通過(guò)耦合感應(yīng)進(jìn)行連接，消除了由于接觸式連接導(dǎo)致的各種不可靠因素，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種雙界面卡及其制造工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡，更具體地說(shuō)，涉及一種雙界面卡及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,智能卡的應(yīng)用也越來(lái)越豐富。在智能卡領(lǐng)域，由于安全性和多樣性要求，多功能卡的要求越來(lái)越多，其中新興的雙界面卡既可以通過(guò)接觸的方式觸點(diǎn)訪問智能卡芯片，也可以通過(guò)相隔一定距離以非接觸的方式訪問智能卡芯片。因此智能卡芯片的應(yīng)用更為廣泛。
[0003]為了實(shí)現(xiàn)雙界面卡非接觸式訪問的目的，與傳統(tǒng)的智能卡相比增設(shè)了天線，由此在封裝工藝中增加了天線與智能卡芯片的連接。目前，由天線與智能卡芯片間的連接所引發(fā)的技術(shù)問題主要表現(xiàn)在以下三個(gè)方面:
[0004](I)由于天線與智能卡芯片間通常采用焊錫連接，需要大量的人工生產(chǎn)，這將導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，同時(shí)由于使用大量人工，產(chǎn)品的合格率也很低；目前在生產(chǎn)雙界面卡的過(guò)程中，加工過(guò)程只能做到后半部分自動(dòng)化生產(chǎn)，但是該自動(dòng)化生產(chǎn)合格率比用人工生產(chǎn)更低，只有80%的合格率，無(wú)法達(dá)到機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)；
[0005](2)如圖1所示，目前通常是從卡片Ia內(nèi)拉出天線3a與智能卡芯片2a直接連接，連接后多出的天線3a要彎曲放入卡片Ia的槽位內(nèi)；天線3a與智能卡芯片2a直接接觸連接，通過(guò)天線3a接收的磁通量直接向智能卡芯片2a提供電源和進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，從而完成讀卡器與雙界面卡之間的信息傳輸；因銅線較細(xì)，經(jīng)過(guò)多次拉直彎曲后易斷，銅線斷開后卡片就無(wú)法進(jìn)行讀寫，在使用過(guò)程中存在隱患；
[0006](3)即使采用先進(jìn)的導(dǎo)電膠連接的加工方法以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，但是成品在性能上很不穩(wěn)定，因?qū)щ娔z只是跟焊點(diǎn)接觸，并沒有很牢的連接，如果卡片彎曲，就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠跟焊點(diǎn)的接觸不良，另外，隨著卡片使用時(shí)間的增加，導(dǎo)電膠老化后接觸效果就會(huì)更差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的雙界面卡及其制造工藝。
[0008]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種雙界面卡，包括基板，所述基板上設(shè)有智能卡芯片、并設(shè)有與外部讀卡器相互感應(yīng)的天線，所述基板上還設(shè)有儲(chǔ)能元件和第一感應(yīng)線圈；所述智能卡芯片上設(shè)有與所述第一感應(yīng)線圈相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈；所述天線經(jīng)所述儲(chǔ)能元件與所述第一感應(yīng)線圈連接；
[0009]所述第二感應(yīng)線圈設(shè)置在所述智能卡芯片的下表面；所述第一感應(yīng)線圈設(shè)置在所述基板內(nèi)并位于所述第二感應(yīng)線圈的下方；
[0010]所述儲(chǔ)能元件為繞線式儲(chǔ)能線圈，并分別與所述第一感應(yīng)線圈和所述天線并聯(lián)連接；所述儲(chǔ)能線圈由兩根相互靠近的繞線按平行或接近平行的軌跡繞制而成，所述兩根繞線的其中一端與所述第一感應(yīng)線圈和所述天線連接，所述兩根繞線的另一端為隔離斷開狀態(tài)。[0011]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應(yīng)線圈、所述第二感應(yīng)線圈和所述儲(chǔ)能線圈的繞線直徑為0.05mm?0.25mm。
[0012]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應(yīng)線圈、所述第二感應(yīng)線圈和所述儲(chǔ)能線圈的繞線之間的間距為0.1mm?0.9mm。
[0013]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述天線、所述第一感應(yīng)線圈、所述第二感應(yīng)線圈和所述儲(chǔ)能線圈的圈數(shù)分別為I圈?50圈。
[0014]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述儲(chǔ)能線圈位于所述天線的圈內(nèi)。
[0015]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述第一感應(yīng)線圈與所述第二感應(yīng)線圈的尺寸相同。
[0016]優(yōu)選地，上述雙界面卡中，所述智能卡芯片粘接在所述基板的表面上。
[0017]一種雙界面卡的制造工藝，包括以下步驟:
[0018]A、提供一個(gè)基板和一個(gè)智能卡芯片；
[0019]B、提供一根繞線:在所述基板上繞制天線、與所述天線連接的儲(chǔ)能線圈和連接于所述儲(chǔ)能線圈并位于所述基板內(nèi)的第一感應(yīng)線圈；在所述智能卡芯片的下表面上繞制與所述第一感應(yīng)線圈相互感應(yīng)并位于所述第一感應(yīng)線圈上方的第二感應(yīng)線圈；
[0020]C、將繞制有所述第二感應(yīng)線圈的智能卡芯片粘接在所述基板上。
[0021]優(yōu)選地，上述雙界面卡的制造工藝中，繞制所述天線、所述第一感應(yīng)線圈、所述第二感應(yīng)線圈和所述儲(chǔ)能線圈的步驟包括:
[0022]a、在所述基板上繞制儲(chǔ)能線圈的第一平行線圈；
[0023]b、在所述智能卡芯片的下表面上繞制第二感應(yīng)線圈；
[0024]C、在所述第二感應(yīng)線圈下方的所述基板內(nèi)繞制與所述第二感應(yīng)線圈相互感應(yīng)的第一感應(yīng)線圈；
[0025]d、在所述基板上繞制天線；
[0026]e、完成所述天線的繞制后，再繞制與所述儲(chǔ)能線圈的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
[0027]優(yōu)選地，上述雙界面卡的制造工藝中，繞制所述天線、所述第一感應(yīng)線圈、所述第二感應(yīng)線圈和所述儲(chǔ)能線圈的步驟包括:
[0028]a、在所述基板上繞制儲(chǔ)能線圈的第一平行線圈；
[0029]b、在所述基板上繞制天線；
[0030]C、在所述基板內(nèi)繞制第一感應(yīng)線圈；
[0031]d、在所述第一感應(yīng)線圈上方的所述智能卡芯片下表面繞制與所述第一感應(yīng)線圈相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈；
[0032]e、繞制與所述儲(chǔ)能線圈的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
[0033]本發(fā)明的有益效果是:由于本發(fā)明中的天線與智能卡芯片通過(guò)耦合感應(yīng)的方式連接，因此省去了雙界面卡封裝工藝中天線與智能卡芯片連接的步驟，使得在生產(chǎn)中可采用自動(dòng)化生產(chǎn),減少人工生產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本并提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)，由于天線與智能卡芯片之間通過(guò)耦合感應(yīng)進(jìn)行連接，消除了由于接觸式連接導(dǎo)致的各種不可靠因素，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0034]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0035]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中的雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的雙界面卡中一個(gè)繞線方式；
[0038]圖4是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的雙界面卡中另一個(gè)繞線方式；
[0039]圖5是本發(fā)明雙界面卡中智能卡芯片和第二感應(yīng)線圈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例中的雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例中的雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖8是本發(fā)明雙界面卡的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
[0044]圖2示出了本發(fā)明第一實(shí)施例中的雙界面卡，該雙界面卡包括基板1，所述基板I上設(shè)有智能卡芯片2、并設(shè)有與外部讀卡器相互感應(yīng)的天線3，基板I上還設(shè)有儲(chǔ)能元件和第一感應(yīng)線圈4 ;如圖5所示，智能卡芯片2上設(shè)有與第一感應(yīng)線圈4相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈5 ;天線3經(jīng)儲(chǔ)能元件與第一感應(yīng)線圈4連接。
[0045]第二感應(yīng)線圈5設(shè)置在智能卡芯片2的下表面；第一感應(yīng)線圈4設(shè)置在基板I內(nèi)并位于第二感應(yīng)線圈5的下方。
[0046]儲(chǔ)能元件為繞線式儲(chǔ)能線圈6，并分別與第一感應(yīng)線圈4和天線3并聯(lián)連接；儲(chǔ)能線圈6由兩根相互靠近的繞線按平行或接近平行的軌跡繞制而成，兩根繞線的其中一端與第一感應(yīng)線圈4和天線3連接，兩根繞線的另一端為隔離斷開狀態(tài)。
[0047]在本發(fā)明具體實(shí)施例中，第二感應(yīng)線圈5與智能卡芯片2內(nèi)的電路電連接，并通過(guò)粘接劑粘接在基板I表面，智能卡芯片2粘接在基板I的表面上。上述粘接劑諸如熱熔膠或膠水等。
[0048]儲(chǔ)能元件能產(chǎn)生的電容效應(yīng)，對(duì)雙界面卡的非接觸方式訪問有非常重要的作用，儲(chǔ)能線圈6只需要一層就可以達(dá)到電感儲(chǔ)能元件的效能。儲(chǔ)能元件也能產(chǎn)生電阻效應(yīng)，儲(chǔ)能線圈6的電阻效應(yīng)能調(diào)節(jié)感應(yīng)線圈的電流，達(dá)到調(diào)節(jié)各個(gè)線圈的Q值，線圈的電流能調(diào)節(jié)智能卡芯片2的反應(yīng)以及影響讀卡器的操作，能有效調(diào)節(jié)雙界面卡使用的磁場(chǎng)工作能量，同時(shí)加大雙界面卡的負(fù)載效應(yīng)。
[0049]雙界面卡本身不包括電源，由讀卡器產(chǎn)生的電磁場(chǎng)提供電源，通過(guò)射頻方式實(shí)現(xiàn)電源供給和數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)天線3不再與智能卡芯片2直接接觸連接時(shí),通過(guò)與天線3連接的第一感應(yīng)線圈4與智能卡芯片2的第二感應(yīng)線圈5的感應(yīng)耦合，并通過(guò)儲(chǔ)能線圈6作為儲(chǔ)能元件，共同實(shí)現(xiàn)讀卡器與智能卡芯片2之間的電源供給和數(shù)據(jù)傳輸。其中儲(chǔ)能線圈6分別與天線3和第一感應(yīng)線圈4并聯(lián)連接。
[0050]在一些實(shí)施例中，天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線直徑為0.05mm?0.25mm。在優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2所示,天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線直徑為0.1mm。
[0051]天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線之間的間距為0.1mm?0.9mm。在優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2、圖5所示,天線3的繞線之間的間距為0.5mm ;第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5的繞線之間的間距為0.4mm ;儲(chǔ)能線圈6的繞線之間的間距為0.5mmο可以理解地,在同一雙界面卡中,天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線間距可以相等，也可以不相等。
[0052]天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的圈數(shù)分別為I圈?50圈。在優(yōu)選實(shí)施例中，天線3的圈數(shù)為12圈，第一感應(yīng)線圈4的圈數(shù)為18圈，第二感應(yīng)線圈5的圈數(shù)為15圈,儲(chǔ)能線圈6的圈數(shù)為15圈。可以理解地,在同一雙界面卡中,天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的圈數(shù)可以相等，也可以不相等。
[0053]儲(chǔ)能線圈6位于天線3的圈內(nèi)。在一些實(shí)施例中，如圖2和圖6所示,第一感應(yīng)線圈4可位于天線3的圈內(nèi)。在另一些實(shí)施例中，如圖7所示,第一感應(yīng)線圈4也可以位于天線3的圈外。
[0054]第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的尺寸相同。此時(shí)兩者之間的感應(yīng)效果為最佳。在另一些實(shí)施例中，第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的尺寸也可以是不相同的。
[0055]在一些實(shí)施例中，繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線長(zhǎng)度為95mm?105mm ;其中，天線3的闊度為25mm?100mm,第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的闊度為15mm?35mm,儲(chǔ)能線圈6的闊度為20mm?95mm。在優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2所示,天線3的闊度為85mm,儲(chǔ)能線圈6的闊度為40mm,第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的闊度為20mm。在第二實(shí)施例中，如圖6所示，天線3的闊度為55mm，儲(chǔ)能線圈6的闊度為40mm，第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的闊度為20mm。在第三實(shí)施例中，如圖7所示，天線3的闊度為45mm,儲(chǔ)能線圈6的闊度為40mm,第一感應(yīng)線圈4與第二感應(yīng)線圈5的闊度為20_。
[0056]可以理解地，根據(jù)讀卡器不同的頻率需求，在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的繞線材料、繞線直徑、繞線長(zhǎng)度、繞線的間距、線圈的圈數(shù)、線圈的闊度、線圈的形狀、繞線開始位置、繞線完成位置、線圈位置等進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而對(duì)線圈的Q值、電感、電阻以及電容進(jìn)行調(diào)節(jié)，與不同的智能卡芯片2相互配合，以獲得與讀卡器相匹配的工作頻率。
[0057]通過(guò)圖8中示出的等效電路可以更加清楚地描述出雙界面卡的工作過(guò)程。如圖8所示，在讀卡器的一次信息發(fā)送過(guò)程中，當(dāng)讀卡器接入電源后通過(guò)內(nèi)部的發(fā)射天線8以射頻形式發(fā)出電磁波，雙界面卡內(nèi)的天線3通過(guò)感應(yīng)耦合接收該射頻信號(hào)的磁通量。天線3與第一感應(yīng)線圈4直接連接，且第一感應(yīng)線圈4和天線3分別與儲(chǔ)能元件并聯(lián)，為描述方便，此處將儲(chǔ)能元件設(shè)為等效電容7。天線3接收磁通量后對(duì)等效電容7進(jìn)行充電，將能量轉(zhuǎn)移到等效電容7上；一次充電結(jié)束后，等效電容7作為第一感應(yīng)線圈4的供給電源，將磁通量中攜帶的能量和信息從天線3轉(zhuǎn)移到第一感應(yīng)線圈4。第一感應(yīng)電線4和第二感應(yīng)線圈5之間感應(yīng)耦合，由此信息和能量繼續(xù)從第一感應(yīng)電線4傳遞至第二感應(yīng)電線5。第二感應(yīng)電線5與智能卡芯片2的電路9連接,最終讀卡器發(fā)送的信息進(jìn)入智能卡芯片2。
[0058]在讀卡器的一次信息接收過(guò)程中，智能卡芯片2的反饋信息通過(guò)第二感應(yīng)線圈5發(fā)射。類似地，通過(guò)感應(yīng)耦合，第一感應(yīng)線圈4從第二感應(yīng)線圈5接收攜帶該信息的磁通量后，對(duì)等效電容7充電。一次充電結(jié)束后，再通過(guò)等效電容7對(duì)天線3放電將能量和信息傳遞至天線3。通過(guò)天線3與讀卡器的發(fā)射天線8的感應(yīng)稱合,讀卡器接收到攜帶有智能卡芯片2發(fā)射的信息的磁通量。就此讀卡器完成了一次對(duì)智能卡芯片2的讀寫過(guò)程。
[0059]讀卡器與雙界面卡中的智能卡芯片2之間的一次數(shù)據(jù)讀寫過(guò)程包括上述的讀卡器的一次發(fā)送信息過(guò)程和一次接收信息過(guò)程，其中具體包括讀卡器的發(fā)射天線8與雙界面卡的天線3之間的感應(yīng)耦合、儲(chǔ)能線圈6的能量傳遞、以及第一感應(yīng)線圈4和第二感應(yīng)線圈5之間的感應(yīng)耦合。上述數(shù)據(jù)讀寫的完成不需要天線3與智能卡芯片2直接接觸連接，因此在雙界面卡的封裝工藝中省去了天線3與智能卡芯片2連接的步驟，一方面可以采用現(xiàn)有的接觸式自動(dòng)化機(jī)器生產(chǎn)線，減少了使用大量人工生產(chǎn)，從而降低了生產(chǎn)成本并提高了生產(chǎn)效率；另一方面，由于天線3與智能卡芯片2之間不再需要進(jìn)行接觸式連接，消除了由接觸連接導(dǎo)致的各種不可靠性因素，產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定可靠。另外，因?yàn)樘炀€3的線圈和第一感應(yīng)線圈4的線圈的各線圈參數(shù)在生產(chǎn)中是可以調(diào)節(jié)的，可以獲得不同的工作頻率，因此該雙界面卡可以應(yīng)用到不同的領(lǐng)域。
[0060]一種雙界面卡的制造工藝，包括以下步驟:
[0061]A、提供一個(gè)基板I和一個(gè)智能卡芯片2 ;
[0062]B、提供一根繞線:在基板I上繞制天線3、與天線3連接的儲(chǔ)能線圈6和連接于儲(chǔ)能線圈6并位于基板I內(nèi)的第一感應(yīng)線圈4 ;在智能卡芯片2的下表面上繞制與第一感應(yīng)線圈4相互感應(yīng)并位于第一感應(yīng)線圈4上方的第二感應(yīng)線圈5 ；
[0063]C、將繞制有第二感應(yīng)線圈5的智能卡芯片2粘接在基板上I。
[0064]可以理解地，在對(duì)天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6進(jìn)行繞制時(shí)，繞線從儲(chǔ)能線圈6開始進(jìn)行繞制，然后分別繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4和第二感應(yīng)線圈5，最后再繞制儲(chǔ)能線圈6。其中繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4和第二感應(yīng)線圈5的順序可根據(jù)不同需要進(jìn)行調(diào)整。
[0065]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖2所示,繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的步驟包括:
[0066]a、在基板I上繞制儲(chǔ)能線圈6的第一平行線圈；
[0067]b、在智能卡芯片2的下表面上繞制第二感應(yīng)線圈5 ；
[0068]C、在第二感應(yīng)線圈5下方的基板I內(nèi)繞制與第二感應(yīng)線圈5相互感應(yīng)的第一感應(yīng)線圈4 ；
[0069]d、在基板I上繞制天線3 ；
[0070]e、完成天線3的繞制后，再繞制與儲(chǔ)能線圈6的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
[0071]在一些實(shí)施例中，如圖3所示,繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的步驟包括:
[0072]a、在基板I上繞制儲(chǔ)能線圈6的第一平行線圈；
[0073]b、在基板I上繞制天線3 ；
[0074]C、在基板I內(nèi)繞制第一感應(yīng)線圈4 ；
[0075]d、在第一感應(yīng)線圈4上方的智能卡芯片2下表面繞制與第一感應(yīng)線圈4相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈5 ；
[0076]e、繞制與儲(chǔ)能線圈6的第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
[0077]在另一些實(shí)施例中，如圖4所示，繞制天線3、第一感應(yīng)線圈4、第二感應(yīng)線圈5和儲(chǔ)能線圈6的步驟包括:
[0078]a、在基板I上繞制儲(chǔ)能線圈6的第一平行線圈；
[0079]b、在基板I內(nèi)繞制第一感應(yīng)線圈4 ；
[0080]C、在第一感應(yīng)線圈4上方的智能卡芯片2下表面繞制與第一感應(yīng)線圈4相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈5 ；
[0081]d、在基板I上繞制天線3 ;
[0082]e、繞制與儲(chǔ)能線圈6的第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
[0083]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面卡，包括基板(I)，所述基板(I)上設(shè)有智能卡芯片(2)、并設(shè)有與外部讀卡器相互感應(yīng)的天線(3)，所述基板(I)上還設(shè)有儲(chǔ)能元件和第一感應(yīng)線圈(4);所述智能卡芯片(2)上設(shè)有與所述第一感應(yīng)線圈(4)相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈(5);所述天線(3)經(jīng)所述儲(chǔ)能元件與所述第一感應(yīng)線圈(4)連接，其特征在于， 所述第二感應(yīng)線圈(5)設(shè)置在所述智能卡芯片(2)的下表面；所述第一感應(yīng)線圈(4)設(shè)置在所述基板(I)內(nèi)并位于所述第二感應(yīng)線圈(5)的下方； 所述儲(chǔ)能元件為繞線式儲(chǔ)能線圈(6)，并分別與所述第一感應(yīng)線圈(4)和所述天線(3)并聯(lián)連接；所述儲(chǔ)能線圈(6)由兩根相互靠近的繞線按平行或接近平行的軌跡繞制而成，所述兩根繞線的其中一端與所述第一感應(yīng)線圈(4)和所述天線(3)連接，所述兩根繞線的另一端為隔離斷開狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應(yīng)線圈(4)、所述第二感應(yīng)線圈(5)和所述儲(chǔ)能線圈(6)的繞線直徑為0.05mm~0.25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應(yīng)線圈(4)、所 述第二感應(yīng)線圈(5)和所述儲(chǔ)能線圈(6)的繞線之間的間距為0.1mm~0.9mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線(3)、所述第一感應(yīng)線圈(4)、所述第二感應(yīng)線圈(5)和所述儲(chǔ)能線圈(6)的圈數(shù)分別為I圈~50圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的雙界面卡，其特征在于，所述儲(chǔ)能線圈(6)位于所述天線(3)的圈內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面卡，其特征在于，所述第一感應(yīng)線圈(4)與所述第二感應(yīng)線圈(5)的尺寸相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述智能卡芯片(2)粘接在所述基板(I)的表面上。
8.一種雙界面卡的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟: A、提供一個(gè)基板(I)和一個(gè)智能卡芯片(2)； B、提供一根繞線:在所述基板(I)上繞制天線(3)、與所述天線(3)連接的儲(chǔ)能線圈(6)和連接于所述儲(chǔ)能線圈(6)并位于所述基板(I)內(nèi)的第一感應(yīng)線圈(4);在所述智能卡芯片(2)的下表面上繞制與所述第一感應(yīng)線圈(4)相互感應(yīng)并位于所述第一感應(yīng)線圈(4)上方的第二感應(yīng)線圈(5)； C、將繞制有所述第二感應(yīng)線圈(5)的智能卡芯片(2)粘接在所述基板上(I)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面卡的制造工藝，其特征在于，繞制所述天線(3)、所述第一感應(yīng)線圈(4)、所述第二感應(yīng)線圈(5)和所述儲(chǔ)能線圈(6)的步驟包括: a、在所述基板(I)上繞制儲(chǔ)能線圈(6)的第一平行線圈； b、在所述智能卡芯片(2)的下表面上繞制第二感應(yīng)線圈(5)； C、在所述第二感應(yīng)線圈(5)下方的所述基板(I)內(nèi)繞制與所述第二感應(yīng)線圈(5)相互感應(yīng)的第一感應(yīng)線圈(4)； d、在所述基板(I)上繞制天線(3)； e、完成所述天線(3)的繞制后，再繞制與所述儲(chǔ)能線圈(6)的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面卡的制造工藝，其特征在于，繞制所述天線(3)、所述第一感應(yīng)線圈(4)、所述第二感應(yīng)線圈(5)和所述儲(chǔ)能線圈(6)的步驟包括: a、在所述基板(I)上繞制儲(chǔ)能線圈(6)的第一平行線圈； b、在所述基板(I)上繞制天線(3)； C、在所述基板(I)內(nèi)繞制第一感應(yīng)線圈(4)； d、在所述第一感應(yīng)線圈(4)上方的所述智能卡芯片(2)下表面繞制與所述第一感應(yīng)線圈(4)相互感應(yīng)的第二感應(yīng)線圈(5)； e、繞制與所述儲(chǔ)能線圈(6)的所述第一平行線圈相互靠近且平行的第二平行線圈。
【文檔編號(hào)】H01Q1/22GK103474749SQ201310463837
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】吳福民 申請(qǐng)人:盛華金卡智能科技（深圳）有限公司