本發(fā)明涉及圖像采集裝置技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

影像傳感芯片是一種能夠感受外部光線并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的電子器件。影像傳感芯片通常采用半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行芯片制作。在影像傳感芯片制作完成后，再通過對(duì)影像傳感芯片進(jìn)行一系列封裝工藝從而形成封裝好的封裝結(jié)構(gòu)，以用于諸如數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等等的各種電子設(shè)備。

現(xiàn)有技術(shù)中，影像傳感芯片進(jìn)行封裝時(shí)，以便是將影像傳感芯片表面的焊墊與一基板的焊墊相互焊接，并通過黏膠將影像傳感芯片與所述基板四周進(jìn)行密封固定。

通過上述描述可知，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)影像傳感芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需要焊接后再通過黏膠粘結(jié)固定，工藝復(fù)雜，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，在對(duì)影像傳感芯片進(jìn)行封裝時(shí)，工藝簡(jiǎn)單，且降低了制作成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個(gè)用于采集圖像信息的像素點(diǎn)以及多個(gè)與所述像素點(diǎn)連接的第一焊墊；

覆蓋所述影像傳感芯片的第一表面的基板，所述基板上設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接；

所述影像傳感芯片的周緣通過各向異性導(dǎo)電膠與所述基板粘結(jié)固定，且所述第一焊墊通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述接觸端電連接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠包圍所有所述像素點(diǎn)，且與所述像素點(diǎn)不交疊。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板包括第一區(qū)域以及包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域；

所述影像傳感芯片的第一表面包括：采集區(qū)域以及包圍所述采集區(qū)域的非采集區(qū)域；所述采集區(qū)域與所述第一區(qū)域相對(duì)設(shè)置；所述第一焊墊位于所述非采集區(qū)域；

其中，所述各向異性導(dǎo)電膠位于所述非采集區(qū)域與所述第二區(qū)域之間。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板為透明材料。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述布線線路位于所述第二區(qū)域朝向所述影像傳感芯片的表面，且所述布線線路與所述基板之間具有遮光層。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板為非透明材料；所述第一區(qū)域設(shè)置有貫穿所述基板的窗口，所述窗口用于露出所有所述像素點(diǎn)。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，還包括固定在所述第一基板上的透明蓋板，所述透明蓋板覆蓋所述窗口。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板朝向所述影像傳感芯片的一側(cè)表面還設(shè)置有與所述布線線路電連接的外接端子，所述外接端子用于與所述外部電路電連接。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述外部電路具有插孔；

所述外接端子為與所述插孔相匹配的插接引腳，所述布線線路通過所述插接引腳與所述插孔插接實(shí)現(xiàn)與所述外部電路的電連接。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，還包括：

設(shè)置在所述基板背離所述影像傳感芯片一側(cè)表面的光源補(bǔ)償裝置。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一焊墊均勻的分布在所述影像傳感芯片的周緣。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述影像傳感芯片的第一表面還設(shè)置有多個(gè)輔助墊片，所述輔助墊片的形狀與所述第一焊墊的形狀相同，所述輔助墊片與所述第一焊墊均勻的分布在所述影像傳感芯片的周緣。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述輔助墊片與所述第一焊墊位于同一矩形的周邊，多個(gè)所述第一焊墊對(duì)稱的分布在所述矩形相對(duì)的兩條邊上；

多個(gè)所述輔助墊片對(duì)稱的分布在所述矩形相對(duì)的另外兩條邊上。

優(yōu)選的，在上述封裝結(jié)構(gòu)中，所述輔助墊片與所述第一焊墊位于同一矩形的周邊，在所述矩形的周邊，所述第一焊墊與所述輔助墊片交替排布設(shè)置。

本發(fā)明還提供了一種影像傳感芯片的封裝方法，用于制作上述任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括：

提供一板材，所板材包括多個(gè)陣列排布的封裝區(qū)，相鄰封裝區(qū)之間具有切割溝道；所述封裝區(qū)設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路電連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接；

通過各向異性導(dǎo)電膠，在所述封裝區(qū)均粘結(jié)固定一個(gè)影像傳感芯片，所述影像傳感芯片包括相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個(gè)用于采集圖像信息的像素點(diǎn)以及多個(gè)與所述像素點(diǎn)連接的第一焊墊；

沿著所述切割溝道對(duì)所述板材進(jìn)行切割分離，形成多個(gè)所述影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)；切割后，所述板材分割為多個(gè)基板，每一個(gè)所述基板包括一個(gè)所述封裝區(qū)；

其中，所述影像傳感芯片的周緣通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述封裝區(qū)粘結(jié)固定，且所述第一焊墊通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述接觸端電連接；對(duì)于每一個(gè)所述封裝區(qū)，在垂直于所述封裝區(qū)的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠包圍所有所述像素點(diǎn)，且與所述像素點(diǎn)不交疊。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，所述封裝區(qū)包括第一區(qū)域以及包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域；所述影像傳感芯片的第一表面包括：采集區(qū)域以及包圍所述采集區(qū)域的非采集區(qū)域；所述采集區(qū)域與所述第一區(qū)域相對(duì)設(shè)置；所述第一焊墊位于所述非采集區(qū)域；

所述通過各向異性導(dǎo)電膠，在所述封裝區(qū)均粘結(jié)固定一個(gè)影像傳感芯片包括：

在每個(gè)所述封裝區(qū)的周緣涂覆各向異性導(dǎo)電膠，并在所述各向異性導(dǎo)電膠上粘合一個(gè)所述影像傳感芯片，對(duì)所述各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行熱壓固化，使得所述影像傳感芯片通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述基板固定，且與所述第一焊墊電連接；

其中，所述各向異性導(dǎo)電膠位于所述非采集區(qū)域與所述第二區(qū)域之間。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，所述基板為透明材料；

所述提供一板材包括：

在所述板材表面形成預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層，所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層具有與所述第一區(qū)域一一對(duì)應(yīng)的開口，所述開口用于露出對(duì)應(yīng)的所述第一區(qū)域；

在所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層背離所述板材的一側(cè)表面形成所述布線線路以及所述接觸端。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，所述基板為非透明材料；

所述提供一板材包括：

在每個(gè)所述封裝區(qū)的第一區(qū)域形成貫穿所述封裝區(qū)的窗口，所述窗口用于露出所有所述像素點(diǎn)。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，還包括：

在每個(gè)所述窗口上固定透明蓋板。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，在進(jìn)行切割之前，還包括：

在每個(gè)所述封裝區(qū)背離所述影像傳感芯片一側(cè)的表面設(shè)置光源補(bǔ)償裝置。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，在進(jìn)行切割之前，還包括：

在每個(gè)所述封裝區(qū)上形成與所述布線線路電連接的外接端子，所述外接端子用于與所述外部電路電連接；

其中，所述外接端子與所述影像傳感芯片位于所述板材的同一側(cè)。

通過上述描述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法中，影像傳感芯片的第一焊墊直接通過各向異性導(dǎo)電膠與所述基板上的接觸端電連接，同時(shí)通過所述各向異性導(dǎo)電膠可以實(shí)現(xiàn)所述基板與所述影像傳感芯片的粘結(jié)固定，相對(duì)于需要焊接以及黏膠的現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明技術(shù)方案在對(duì)影像傳感芯片進(jìn)行封裝時(shí)，工藝簡(jiǎn)單，且降低了制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1所示封裝結(jié)構(gòu)在第一方向z的反方向上的俯視圖；

圖3為圖1所述封裝結(jié)構(gòu)在第一方向z上的俯視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種影像傳感芯片的俯視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種影像傳感芯片的俯視圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種影像傳感芯片的俯視圖；

圖8-圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝方法的流程示意圖；

圖12-圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種封裝方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參考圖1-圖3，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖2為圖1所示封裝結(jié)構(gòu)在第一方向z的反方向上的俯視圖，圖3為圖1所述封裝結(jié)構(gòu)在第一方向z上的俯視圖。

該封裝結(jié)構(gòu)包括：影像傳感芯片11，所述影像傳感芯片11包括相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個(gè)用于采集圖像信息的像素點(diǎn)12以及多個(gè)與所述像素點(diǎn)12連接的第一焊墊13；覆蓋所述影像傳感芯片11的第一表面的基板14，所述基板14上設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接。所述布線線路包括用于將所述像素點(diǎn)12與外部電路電連接的第一互聯(lián)線路。外部電路根據(jù)像素點(diǎn)12采集的圖像信息進(jìn)行圖像處理。

所述影像傳感芯片11的周緣通過各向異性導(dǎo)電膠15與所述基板14粘結(jié)固定，且所述第一焊墊13通過所述各向異性導(dǎo)電膠15與所述接觸端電連接，在垂直于所述基板14的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠15包圍所有所述像素點(diǎn)12，且與所述像素點(diǎn)12不交疊。圖1圖3中未示出所述布線線路以及所述接觸端。

本發(fā)明實(shí)施例中，定義垂直于所述基板14的方向?yàn)榈谝环较騴，第一方向z由所述影像傳感芯片11指向所述基板14。定義第二方向x與第三方向y分別與第一方向z垂直，且第二方向x與第三方向y垂直。第二方向x與第三方向y均與所述基板14平行。

所述基板14包括第一區(qū)域a以及包圍所述第一區(qū)域a的第二區(qū)域b；所述第一區(qū)域a為透光區(qū)域；所述影像傳感芯片11的第一表面包括：采集區(qū)域c以及包圍所述采集區(qū)域c的非采集區(qū)域d；所述采集區(qū)域c與所述第一區(qū)域a相對(duì)設(shè)置；所述第一焊墊13位于所述非采集區(qū)域d。其中，所述各向異性導(dǎo)電膠15位于所述非采集區(qū)域d與所述第二區(qū)域b之間。

在所述第一方向z上，所述第一區(qū)域a完全露出所述采集區(qū)域c?？蛇x的，可以設(shè)置所述第一區(qū)域a與所述采集區(qū)域c相同。

在圖1-圖3所示實(shí)施方式中，基板14為透明材料。因此，光線可以直接通過第一區(qū)域a入射影像傳感芯片11的采集區(qū)域c。當(dāng)基板14為透明材料時(shí)，所述基板14可以為玻璃基板或是透明塑料基板。

所述布線線路位于所述第二區(qū)域b朝向所述影像傳感芯片11的表面，且所述布線線路與所述基板14之間具有遮光層。

所述接觸端位于所述遮光層的背離基板14的一側(cè)表面。將遮光層設(shè)置在基板14朝向影像傳感芯片11的一側(cè)，避免摩擦損壞遮光層。通過遮光層遮擋布線線路以及所述接觸端，保證封裝結(jié)構(gòu)的外觀不顯示布線線路以及所述接觸端。圖1-圖3中未示出所述遮光層?？蛇x的，所述遮光層為黑色油墨層。

所述基板14朝向所述影像傳感芯片11的一側(cè)表面還設(shè)置有與所述布線線路電連接的外接端子16，所述外接端子16用于與所述外部電路電連接，以使得外部電路與影像傳感芯片11中的像素點(diǎn)12電連接。在所述第一方向z上，所述外接端子16位于基板14對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域b的位置，且與所述影像傳感芯片11不交疊。

在圖1所示實(shí)施方式中，所述外接端子16為錫球。其他實(shí)施方式中，外接端子16還可以為焊盤。當(dāng)外接端子為錫球或是焊盤時(shí)，外接端子16可以與外部電路中的焊墊焊接，以使得外部電路與布線線路電連接。

其他實(shí)施方式中，所述外部電路具有插孔，所述外接端子16還可以為與所述插孔相匹配的插接引腳，此時(shí)，所述布線線路通過所述插接引腳與所述插孔的插接實(shí)現(xiàn)與所述外部電路的電連接。

為了保證該封裝結(jié)構(gòu)在光線較弱的環(huán)境下的成像質(zhì)量，本發(fā)明實(shí)施例所述封裝結(jié)構(gòu)中，還包括：設(shè)置在所述基板14背離所述影像傳感芯片11一側(cè)表面的光源補(bǔ)償裝置17。在所述第一方向z上，所述光源補(bǔ)償裝置17位于基板14對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域b的位置。可選的，所述光源補(bǔ)償裝置17為led器件?？梢酝ㄟ^外部電路控制光源補(bǔ)償裝置的工作。所述布線線路還包括用于將所述光源補(bǔ)償裝置與所述外部電路電連接的第二互聯(lián)線路。所述第二互聯(lián)線路與所述第一互聯(lián)線路絕緣。

光源補(bǔ)償裝置17可以通過貫穿基板14的過孔與基板14朝向影像傳感芯片11表面的接觸端連接，進(jìn)而與外部電路連接，或是光源補(bǔ)償裝置17通過fpc與位于基板14另一側(cè)的接觸端連接。

在上述實(shí)施方式中，基板14為透明材料，因此，第一區(qū)域a透光，基板14在實(shí)現(xiàn)對(duì)影像傳感芯片11封裝，與外部電路電連接的同時(shí)，還可以復(fù)用影像傳感芯片11的蓋板。

本發(fā)明實(shí)施例所述封裝結(jié)構(gòu)還可以如圖4所示，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖4所示封裝結(jié)構(gòu)中，基板14為非透明材料。此時(shí)，所述第一區(qū)域a設(shè)置有貫穿所述基板14的窗口k，所述窗口k用于露出所有所述像素點(diǎn)12。由于此時(shí)基板14為非透明材料，故此時(shí)無(wú)需設(shè)置遮光層。

當(dāng)所述基板14為非透明材料時(shí)，所述基板14可以為pcb基板、或是不透明塑料基板、或是半導(dǎo)體基板。此時(shí)，該封裝結(jié)構(gòu)還包括：固定在所述第一基板14上的透明蓋板18，所述透明蓋板18覆蓋所述窗口k。所述透明蓋板18可以為鋼化玻璃。所述基板14可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的所述第一互連線路和/或第二互連線路也可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)。

當(dāng)所述基板14為pcb基板或是不透明塑料基板時(shí)，所述第一互連線路和第二互連線路為多層堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第一互連線路和/或第二互連線路可以包括多層金屬線路層和將相鄰層的金屬線路層互連的金屬插塞或過孔連接結(jié)構(gòu)。

當(dāng)所述基板14為半導(dǎo)體基板時(shí)，所述第一互連線路和/或第二互連線路可以包括貫穿半導(dǎo)體基板的通孔互連結(jié)構(gòu)以及位于半導(dǎo)體基板的第一表面和/或第二表面上的與通孔互連結(jié)構(gòu)電連接的再布線金屬線路層。

所述第一互連線路的數(shù)量為多個(gè)(≥2個(gè))，所述第二互連線路的數(shù)量為多個(gè)(≥2個(gè))，不同的第一互連線路和/或第二互連線路之間是相互隔離的，且相互絕緣的。根據(jù)需要與外部電路連接的電子元件設(shè)置所述第一互連線路和第二互連線路的數(shù)量以及走線方式。

參考圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種影像傳感芯片的俯視圖，圖5所示實(shí)施方式中，影像傳感芯片11的第一焊墊13均勻的分布在所述影像傳感芯片11的周緣。第一焊墊13位于影像傳感芯片11的非采集區(qū)域d。所有第一焊墊13包圍采集區(qū)域c。該實(shí)施方式中，由于第一焊墊13均勻的分布在影像傳感芯片11的周緣位置，當(dāng)采用各向異性導(dǎo)電膠15粘結(jié)固定基板14與影像傳感芯片11時(shí)，可以使得影像傳感芯片11四周對(duì)各向異性導(dǎo)電膠15的壓力較為均勻，保證基板14與影像傳感芯片11粘合固定效果，避免了由于影像傳感芯片11對(duì)各向異性導(dǎo)電膠15的壓力不均勻?qū)е碌木植繅毫^大的溢膠或是壓力不足導(dǎo)致的粘合效果差等問題。

參考圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種影像傳感芯片的俯視圖，圖6所示實(shí)施方式中，所述影像傳感芯片11的第一表面還設(shè)置有多個(gè)輔助墊片19，所述輔助墊片19的形狀與所述第一焊墊13的形狀相同，所述輔助墊片19與所述第一焊墊13均勻的分布在所述影像傳感芯片的周緣。

所述輔助墊片19與所述第一焊墊13均勻的分布在影像傳感芯片11的周緣。在采用各向異性導(dǎo)電膠15粘結(jié)固定基板14與影像傳感芯片11時(shí)，所述輔助墊片19使得影像傳感芯片11四周對(duì)各向異性導(dǎo)電膠15的壓力較為均勻，保證基板14與影像傳感芯片11粘合固定效果，避免了由于影像傳感芯片11對(duì)各向異性導(dǎo)電膠15的壓力不均勻?qū)е碌木植繅毫^大的溢膠或是壓力不足導(dǎo)致的粘合效果差等問題。所述第一焊墊13與所述輔助墊片19的間距、所述第一焊墊13與所述第一焊墊13的間距、所述輔助墊片19與所述輔助墊片19的間距均相同。

在圖6所示實(shí)施方式中，所述輔助墊片19與所述第一焊墊13位于同一矩形的周邊，多個(gè)所述第一焊墊13對(duì)稱的分布在所述矩形相對(duì)的兩條邊上；多個(gè)所述輔助墊片19對(duì)稱的分布在所述矩形相對(duì)的另外兩條邊上。

參考圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種影像傳感芯片的俯視圖，圖7所示實(shí)施方式中，同樣所述輔助墊片19與所述第一焊墊13位于同一矩形的周邊，圖7與圖6不同在于，在所述矩形的周邊，所述第一焊墊13與所述輔助墊片19交替排布設(shè)置。所述第一焊墊13與所述輔助墊片19的間距均相同。

現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行封裝時(shí)，為了得到較薄厚度的芯片封裝結(jié)構(gòu)，需要對(duì)芯片進(jìn)行減薄處理，具體的，可以通過機(jī)械研磨或是化學(xué)刻蝕等方式對(duì)芯片進(jìn)行減薄處理。但是，經(jīng)過減薄處理后的芯片的機(jī)械強(qiáng)度較弱。

本發(fā)明實(shí)施例所述封裝結(jié)構(gòu)中，影像傳感芯片11背離基板14的一側(cè)表面經(jīng)過減薄處理，且減薄處理后，影像傳感芯片11背離基板14的一側(cè)表面設(shè)置有加強(qiáng)層。所述加強(qiáng)層的機(jī)械強(qiáng)度大于所述影像傳感芯片11的機(jī)械強(qiáng)度。這樣，可以在現(xiàn)有技術(shù)上對(duì)所述影像傳感芯片11進(jìn)行更大幅度的減薄處理，并通過加強(qiáng)層增加機(jī)械強(qiáng)度，在大幅度降低所述影像傳感芯片11厚度的同時(shí)保證芯片封裝結(jié)構(gòu)具有較好的機(jī)械強(qiáng)度。也就是說，本發(fā)明實(shí)施例所述封裝結(jié)構(gòu)，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步增加減薄處理降低影像傳感芯片11厚度，使得影像傳感芯片11的厚度更薄，通過機(jī)械強(qiáng)度更好的加強(qiáng)層補(bǔ)償減薄處理后的機(jī)械強(qiáng)度，可以實(shí)現(xiàn)芯片封裝結(jié)構(gòu)的輕薄化?？蛇x的，所述加強(qiáng)層可以為塑封材料。

通過上述描述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝結(jié)構(gòu)中，影像傳感芯片11與基板14之間進(jìn)行封裝時(shí)，無(wú)需焊接工藝，直接通過各向異性導(dǎo)電膠15粘結(jié)固定影像傳感芯片11與基板14，在粘結(jié)固定影像傳感芯片11與基板14的同時(shí)使得第一焊墊13與基板14上的布線線路電連接，工藝簡(jiǎn)單，制作成本低。且還可以布局第一焊墊13的分布或是增加輔助墊片19，使得影像傳感芯片11四周對(duì)各向異性導(dǎo)電膠15的壓力較為均勻，保證基板14與影像傳感芯片11粘合固定效果，避免溢膠或是粘合效果差等問題。

基于上述封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例，本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了一種封裝方法，用于對(duì)影像傳感芯片進(jìn)行封裝，以形成上述實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)。該封裝方法如圖8-圖11所示，圖8-圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝方法的流程示意圖。該封裝方法包括：

步驟s11：如圖8和圖9所示，提供一板材21，所板材21包括多個(gè)陣列排布的封裝區(qū)22，相鄰封裝區(qū)22之間具有切割溝道20。

圖8為板材21的俯視圖，圖9為圖8在pp’方向的切面圖。所述封裝區(qū)22包括第一區(qū)域a以及包圍所述第一區(qū)域a的第二區(qū)域b；所述第一區(qū)域aa為透光區(qū)域。后續(xù)步驟中，切割后，所述板材21分割為多個(gè)基板14。

所述封裝區(qū)22設(shè)置有布線線路以及與所述布線線路電連接的接觸端；所述布線線路用于與外部電路電連接。圖8中未示出所述布線線路以及接觸端。

圖8-圖11所示實(shí)施方式中，以板材21是透明材料為例進(jìn)行說明。當(dāng)所述板材21為透明材料時(shí)，所述提供一板材包括：在所述板材21表面形成預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層，所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層具有與所述第一區(qū)域a一一對(duì)應(yīng)的開口，所述開口用于露出對(duì)應(yīng)的所述第一區(qū)域a；在所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層背離所述板材的一側(cè)表面形成所述布線線路以及所述接觸端。

形成所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層時(shí)，可以采用預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的掩膜板，通過蒸鍍工藝形成所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層；或，通過光刻工藝形成所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層；或，通過絲網(wǎng)印刷工藝形成所述預(yù)設(shè)圖案結(jié)構(gòu)的遮光層。形成所述布線線路時(shí)，可以通過絲網(wǎng)印刷工藝形成所述布線線路。

步驟s12：如圖10所示，通過各向異性導(dǎo)電膠17，在所述封裝區(qū)22均粘結(jié)固定一個(gè)影像傳感芯片11。

所述影像傳感芯片11包括相對(duì)的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多個(gè)用于采集圖像信息的像素點(diǎn)12以及多個(gè)與所述像素點(diǎn)12連接的第一焊墊13。

所述影像傳感芯片11的第一表面包括：采集區(qū)以及包圍所述采集區(qū)域的非采集區(qū)域；所述采集區(qū)域與所述第一區(qū)域a相對(duì)設(shè)置；所述第一焊墊13位于所述非采集區(qū)域。所述影像傳感芯片11可以參考上述封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例，在此不再贅述。

具體的，在所述封裝區(qū)22均粘結(jié)固定影像傳感芯片11的方法包括：在每個(gè)所述封裝區(qū)22的周緣涂覆各向異性導(dǎo)電膠15，并在所述各向異性導(dǎo)電膠15上粘合一個(gè)所述影像傳感芯片11，對(duì)所述各向異性導(dǎo)電膠15進(jìn)行熱壓固化，使得所述影像傳感芯片11通過所述各向異性導(dǎo)電膠15與所述基板14固定，且與所述第一焊墊13電連接。其中，所述各向異性導(dǎo)電膠15位于所述非感應(yīng)區(qū)域與所述第二區(qū)域b之間。各向異性導(dǎo)電膠15在垂直于基板14的方向上具有導(dǎo)電性，平行于基板14的方向上具有電絕緣性。

步驟s13：沿著所述切割溝道20對(duì)所述板材21進(jìn)行切割分離，形成多個(gè)所述影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

如圖11所示，在進(jìn)行切割之前，還包括：在每個(gè)所述封裝區(qū)22上形成與所述布線線路電連接的外接端子16，所述外接端子16用于與所述外部電路電連接。其中，所述外接端子16與所述影像傳感芯片11位于所述板材21的同一側(cè)。在封裝區(qū)22固定影像傳感芯片11后，在進(jìn)行切割之前，還包括：在每個(gè)封裝區(qū)22背離影像傳感芯片11的一側(cè)表面設(shè)置光源補(bǔ)償裝置17，光源補(bǔ)償裝置17位于第二區(qū)域b。

當(dāng)在所述封裝區(qū)22均粘結(jié)固定一個(gè)影像傳感芯片11后，在切割之前，還包括：對(duì)影像傳感芯片11背面板材21的一側(cè)表面進(jìn)行減薄處理，并在減薄處理后，在影像傳感芯片11背面板材21的一側(cè)表面形成加強(qiáng)層。

切割后，所述板材21分割為多個(gè)基板14，每一個(gè)所述基板14包括一個(gè)所述封裝區(qū)22。其中，所述影像傳感芯片11的周緣通過所述各向異性導(dǎo)電膠15與所述封裝區(qū)22粘結(jié)固定，且所述第一焊墊13通過所述各向異性導(dǎo)電膠15與所述接觸端13電連接；對(duì)于每一個(gè)所述封裝區(qū)22，在垂直于所述封裝區(qū)的方向上，所述各向異性導(dǎo)電膠15包圍所有所述像素點(diǎn)12，且與所述像素點(diǎn)12不交疊。切割后，封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示。

在圖8-圖11所示封裝方法中，以板材21為透明材料為例進(jìn)行說明，即基板14為狗命材料，切割后，每個(gè)基板14均對(duì)應(yīng)影像傳感芯片11采集區(qū)域的位置透光。

當(dāng)板材21為非透明材料時(shí)，即基板14為非透明材料時(shí)，此時(shí)需要在板材21對(duì)應(yīng)各個(gè)影像傳感芯片11的采集區(qū)域位置形成窗口，后續(xù)在封裝區(qū)22上粘結(jié)固定影像傳感芯片11后，需要在窗口上固定透明蓋板。

當(dāng)基板14為非透明材料時(shí)，封裝方法可以如圖12-圖15所示，圖12-圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種封裝方法的流程示意圖，該封裝方法包括：

步驟s21：如圖12所示，提供以板材12，此時(shí)板材12為非透明材料。

板材21同樣包括多個(gè)封裝區(qū)22，封裝區(qū)22之間具有切割溝道20，封裝區(qū)22具有第一區(qū)域a以及第二區(qū)域b。

此時(shí)需要在每個(gè)所述封裝區(qū)22的第一區(qū)域a形成在第一方向z上貫穿所述封裝區(qū)22的窗口k，所述窗口k用于露出影像傳感芯片的所有所述像素點(diǎn)。

步驟s22：如圖13所示，通過各向異性導(dǎo)電膠，在所述封裝區(qū)22均粘結(jié)固定一個(gè)影像傳感芯片11。

步驟s23：如圖14所示，在每個(gè)所述窗口k上固定透明蓋板18。

步驟s24：如圖15所示，在每個(gè)所述封裝區(qū)22上形成與所述布線線路電連接的外接端子16，在每個(gè)封裝區(qū)22背離影像傳感芯片11的一側(cè)表面設(shè)置光源補(bǔ)償裝置17。

步驟s25：沿著所述切割溝道20對(duì)所述板材21進(jìn)行切割分離，形成多個(gè)所述影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)。切割后，封裝結(jié)構(gòu)如圖4所示。

本發(fā)明實(shí)施例所述封裝方法中，可以用于對(duì)影像傳感芯片11進(jìn)行封裝，形成上述封裝結(jié)構(gòu)，將影像傳感芯片11與板材21進(jìn)行封裝時(shí)，無(wú)需焊接工藝，制作工藝簡(jiǎn)單，成本低。

需要說明的是，本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的封裝方法而言，由于其與實(shí)施例公開的封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見封裝結(jié)構(gòu)相應(yīng)部分說明即可。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。