生物傳感模塊、生物傳感芯片及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種生物傳感模塊、生物傳感芯片以及電子設(shè)備。該生物傳感模塊包括傳感單元、存儲(chǔ)電路、以及靜電傳導(dǎo)件。該傳感單元用于感測(cè)目標(biāo)物體接近或接觸時(shí)的生物信息。該存儲(chǔ)電路用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。該靜電傳導(dǎo)件設(shè)置在存儲(chǔ)電路的上方，用于泄放靜電。從而，避免靜電對(duì)該存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導(dǎo)件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，材料成本低。相應(yīng)地，具有該生物傳感模塊的生物傳感芯片以及電子設(shè)備同樣可避免靜電對(duì)該存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導(dǎo)件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，材料成本低。
【專利說明】
生物傳感模塊、生物傳感芯片及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種生物傳感模塊、生物傳感芯片、以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，生物傳感器件已逐漸成為電子設(shè)備、特別是移動(dòng)終端的標(biāo)配。生物傳感器件，例如指紋傳感器件，在執(zhí)行生物信息感測(cè)時(shí)，需要用戶接觸或接近生物傳感器件，以便生物傳感器件能獲得足夠強(qiáng)的感測(cè)信號(hào)。
[0003]然而，在用戶接觸或接近生物傳感器件時(shí)，人體靜電會(huì)對(duì)生物傳感器件中的用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，導(dǎo)致生物傳感器件識(shí)別率降低或失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種能夠防止靜電對(duì)存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀的生物傳感模塊、生物傳感芯片以及電子設(shè)備。
[0005]—種生物傳感模塊，包括:
[0006]傳感單元，用于感測(cè)目標(biāo)物體接近或接觸時(shí)的生物信息；
[0007]存儲(chǔ)電路，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù);和
[0008]靜電傳導(dǎo)件，設(shè)置在存儲(chǔ)電路的上方，用于泄放靜電。
[0009]在某些實(shí)施方式中，所述靜電傳導(dǎo)件全部或部分位于所述存儲(chǔ)電路的正上方。
[0010]在某些實(shí)施方式中，所述生物傳感模塊進(jìn)一步包括焊盤，所述靜電傳導(dǎo)件與所述焊盤連接，所述靜電傳導(dǎo)件通過所述焊盤將靜電泄放至地。
[0011]在某些實(shí)施方式中，所述生物傳感模塊進(jìn)一步包括焊盤，所述焊盤用于直接或間接連接到地，所述靜電傳導(dǎo)件與所述焊盤連接。
[0012]在某些實(shí)施方式中，所述焊盤包括第一子焊盤和第二子焊盤，其中，所述靜電傳導(dǎo)件的兩端分別與所述第一子焊盤、所述第二子焊盤電連接。
[0013]在某些實(shí)施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的兩側(cè)以使所述靜電傳導(dǎo)件跨過所述存儲(chǔ)電路。
[0014]在某些實(shí)施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤對(duì)稱設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的兩側(cè);或，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的對(duì)角。
[0015]在某些實(shí)施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤間隔設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的一側(cè)。
[0016]在某些實(shí)施方式中，所述靜電傳導(dǎo)件為導(dǎo)線。
[0017]在某些實(shí)施方式中，所述靜電傳導(dǎo)件具有高于所述存儲(chǔ)電路的凸起部。
[0018]在某些實(shí)施方式中，高于所述存儲(chǔ)電路的凸起部通過打線形成。
[0019]在某些實(shí)施方式中，所述凸起部呈尖角形或弧形。
[0020]在某些實(shí)施方式中，所述靜電傳導(dǎo)件為一條或多條，當(dāng)所述靜電傳導(dǎo)件為多條時(shí)，所述多條靜電傳導(dǎo)件間隔設(shè)置。
[0021]在某些實(shí)施方式中，所述存儲(chǔ)電路為一次性可編程的存儲(chǔ)器或多次性可編程的存儲(chǔ)器。
[0022]本發(fā)明還提供一種生物傳感芯片，所述生物傳感芯片包括上述中任意一實(shí)施方式所述的生物傳感模塊。
[0023]在某些實(shí)施方式中，所述生物傳感芯包括指紋傳感芯、血氧傳感芯、心跳傳感芯中的一種或多種。
[0024]在某些實(shí)施方式中，所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片，所述生物傳感裸片包括所述傳感單元、所述存儲(chǔ)電路、和所述焊盤;所述生物傳感裸片進(jìn)一步包括襯底、第一絕緣層、和第二絕緣層;所述存儲(chǔ)電路設(shè)置在所述襯底上;所述第一絕緣層和所述第二絕緣層設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路上;所述存儲(chǔ)電路位于所述襯底與所述第一絕緣層之間；所述焊盤設(shè)置在第一絕緣層上;所述第二絕緣層設(shè)置在所述第一絕緣層上，并在對(duì)應(yīng)焊盤的位置設(shè)置有通孔;所述靜電傳導(dǎo)件通過所述通孔與所述焊盤連接。
[0025]在某些實(shí)施方式中，所述生物傳感芯片進(jìn)一步包括電路板和封裝體，所述生物傳感裸片設(shè)置在所述電路板上，所述封裝體封裝所述生物傳感裸片和所述靜電傳導(dǎo)件于所述生物傳感芯片內(nèi)。
[0026]在某些實(shí)施方式中，所述焊盤的數(shù)量為多個(gè)，所述焊盤或者均設(shè)置在所述生物傳感裸片上，或者，部分焊盤設(shè)置在所述生物傳感裸片上，部分焊盤設(shè)置在所述電路板上。
[0027]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其包括上述任意一實(shí)施方式所述的生物傳感芯片。
[0028]由于本發(fā)明生物傳感模塊中的靜電傳導(dǎo)件設(shè)置在存儲(chǔ)電路上方，用于泄放靜電，從而避免靜電對(duì)所述存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導(dǎo)件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，材料成本低。相應(yīng)地，具有生物傳感模塊的生物傳感芯片以及電子設(shè)備同樣可避免靜電對(duì)所述存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導(dǎo)件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，材料成本低。
[0029]盡管公開了多個(gè)實(shí)施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本發(fā)明公開的說明實(shí)施例的下列詳細(xì)描述，本發(fā)明公開的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。將認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會(huì)偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說明性的，而不是限制性的。
【附圖說明】
[0030]通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本發(fā)明的其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
[0031]圖1是本發(fā)明生物傳感模塊一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0032]圖2是本發(fā)明生物傳感模塊另一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0033]圖2a是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式一實(shí)施例的俯視圖。
[0034]圖2b是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。
[0035]圖2c是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。
[0036]圖2d是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。
[0037]圖3是本發(fā)明生物傳感模塊另一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0038]圖3a是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導(dǎo)件設(shè)置方式的一實(shí)施例的俯視圖。
[0039]圖3b是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導(dǎo)件設(shè)置的另一實(shí)施例的俯視圖。
[0040]圖4是本發(fā)明生物傳感芯片的一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0041]圖5是本發(fā)明生物傳感芯片的另一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0042]圖6是本發(fā)明生物傳感芯片的又一實(shí)施例的剖面示意圖。
[0043]圖7是本發(fā)明電子設(shè)備的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式。相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小和示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。然而，附圖中元件的大小不完全反映實(shí)際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。在附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)。附圖中用虛線表示的部件為實(shí)體內(nèi)部的部件，本發(fā)明為方便描述對(duì)應(yīng)的技術(shù)方案而將其畫出，實(shí)際上該虛線部件從外觀看為看不到的部件。
[0045]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是:“多個(gè)”定義為兩個(gè)和兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定，對(duì)應(yīng)地，該定義適用于“多種”、“多條”等術(shù)語(yǔ)?！斑B接”可為電連接、機(jī)械連接、耦接、直接連接以及間接連接等多種實(shí)施方式，除非本發(fā)明下述特別說明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語(yǔ)并不是限定元件出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡(jiǎn)潔。
[0046]在本發(fā)明中，術(shù)語(yǔ)“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0047]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0048]本發(fā)明提供的生物傳感模塊用于感測(cè)目標(biāo)物體輸入的生物信息。較佳地，所述生物傳感模塊全部形成在一生物傳感芯片(Chip)中。具體地，所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片(Die)和靜電傳導(dǎo)件。所述生物傳感裸片包括存儲(chǔ)電路，所述存儲(chǔ)電路用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)例如為所述生物傳感芯片中的電路的初始化數(shù)據(jù)、產(chǎn)品的型號(hào)等等。所述靜電傳導(dǎo)件部分或全部位于所述生物傳感裸片上。較佳地，所述靜電傳導(dǎo)件位于所述存儲(chǔ)電路的正上方，在存儲(chǔ)電路的上方形成凸起部或尖端，并直接或間接連接至地，以泄放靜電。
[0049]進(jìn)一步地，所述生物傳感芯片進(jìn)一步包括封裝體，用于封裝所述生物傳感裸片和靜電傳導(dǎo)件。所述靜電傳導(dǎo)件位于所述生物傳感裸片與所述封裝體之間。所述封裝體填充所述靜電傳導(dǎo)件與所述生物傳感裸片之間的間隙。
[0050]所述封裝體的一側(cè)表面為生物傳感芯片接收用戶輸入的一側(cè)表面，定義所述封裝體接收用戶輸入的一側(cè)表面為感測(cè)面。所述靜電傳導(dǎo)件相較于所述存儲(chǔ)電路更接近所述感測(cè)面。當(dāng)用戶接近或接觸所述感測(cè)面時(shí)，所述靜電傳導(dǎo)件泄放用戶靜電，防止靜電對(duì)存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀。
[0051]所述靜電傳導(dǎo)件例如為導(dǎo)線，所述凸起部或尖端為通過打線形成。然，所述靜電傳導(dǎo)件并不局限于此處所述的導(dǎo)線，也可為其它形狀的導(dǎo)電元件。
[0052]所述存儲(chǔ)電路例如為紫外線可擦除的存儲(chǔ)器。所述紫外線可擦除的存儲(chǔ)器例如為一次性可編程(One Time Program，0TP)存儲(chǔ)器或/和多次性可編程(Multi Time Program,MTP)存儲(chǔ)器。然，并不局限于此，所述存儲(chǔ)電路也可為其它合適類型的存儲(chǔ)器。所述紫外線可擦除的存儲(chǔ)器為其它合適類型的存儲(chǔ)器。
[0053]在本發(fā)明中，以生物傳感芯片為指紋傳感芯片(Chip)為例，存儲(chǔ)電路一般被設(shè)置在指紋傳感芯片的指紋傳感裸片(Die)中，為了防止靜電對(duì)存儲(chǔ)電路造成損傷或損毀，指紋傳感芯片在對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)電路的位置上方設(shè)置靜電傳導(dǎo)件，以吸收流向存儲(chǔ)電路的靜電。其中，所述靜電傳導(dǎo)件例如為金屬導(dǎo)電元件，然，不局限于金屬導(dǎo)電元件。
[0054]尤其地，對(duì)于存儲(chǔ)電路為紫外線(Ultrav1let Rays)可擦除的存儲(chǔ)器，此處以O(shè)TP存儲(chǔ)器為例進(jìn)行說明，在指紋傳感裸片流片回來之后，在被封裝成指紋傳感芯片之前，需要對(duì)指紋傳感裸片進(jìn)行測(cè)試，其中，需要對(duì)OTP存儲(chǔ)器寫入數(shù)據(jù)來測(cè)試其的好壞，當(dāng)測(cè)試OTP存儲(chǔ)器為合格的產(chǎn)品之后，利用紫外線擦除之前測(cè)試時(shí)寫入OTP存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)。由于在對(duì)指紋傳感裸片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要紫外線對(duì)OTP存儲(chǔ)器進(jìn)行擦除，因此，指紋傳感裸片本身在對(duì)應(yīng)OTP存儲(chǔ)器的位置上方不能設(shè)置有金屬元件。
[0055]當(dāng)所述指紋傳感裸片封裝成為指紋傳感芯片(需要說明的是，該處所說的指紋傳感芯片中并未設(shè)置所述靜電傳導(dǎo)件)后，當(dāng)用戶接近或接觸所述指紋傳感芯片進(jìn)行指紋信息感測(cè)時(shí)，所述OTP存儲(chǔ)器上方由于并未有金屬元件的遮擋而較易受到人體靜電造成的損傷或損毀，從而導(dǎo)致所述指紋傳感芯片報(bào)廢。
[0056]針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出在當(dāng)指紋傳感裸片被測(cè)試合格之后，在封裝指紋傳感裸片為指紋傳感芯片時(shí)，在指紋傳感裸片上方形成靜電傳導(dǎo)件。較佳地，所述靜電傳導(dǎo)件位于OTP存儲(chǔ)器的正上方或者跨過OTP存儲(chǔ)器。接下來，利用封裝體封裝所述靜電傳導(dǎo)件和所述生物傳感裸片于一體中，形成生物傳感芯片。從而，當(dāng)用戶接觸或接近具有靜電傳導(dǎo)件的生物傳感芯片時(shí)，靜電傳導(dǎo)件會(huì)吸收用戶引入的流向OTP存儲(chǔ)器的靜電，從而防止靜電對(duì)OTP存儲(chǔ)器造成損傷或損毀。
[0057]在一【具體實(shí)施方式】中，所述導(dǎo)線的兩端均形成在所述生物傳感裸片上。
[0058]在又一【具體實(shí)施方式】中，所述導(dǎo)線的兩端中的一端形成在所述生物傳感裸片上，另一端形成在所述生物傳感裸片的一側(cè)。
[0059]在又一【具體實(shí)施方式】中，所述導(dǎo)線的兩端分別形成在所述生物傳感裸片的兩側(cè)。較佳地，所述導(dǎo)線的兩端分別形成在所述生物傳感裸片的相對(duì)兩側(cè)。即，所述導(dǎo)線跨過所述生物傳感裸片。
[0060]需要說明的是，當(dāng)導(dǎo)線的一端或兩端形成在生物傳感裸片的一側(cè)或兩側(cè)時(shí)，所述導(dǎo)線的一端或兩端并不是形成在所述生物傳感裸片上。例如，當(dāng)生物傳感芯片采用球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package,簡(jiǎn)稱BGA)時(shí)，所述生物傳感芯片進(jìn)一步包括一電路板，所述生物傳感裸片與所述靜電傳導(dǎo)件形成在所述電路板與所述封裝體之間。所述導(dǎo)線的一端或兩端可形成所述電路板上。
[0061]由于生物傳感芯片的封裝方式有多種，例如，方形扁平無(wú)引腳封裝(QuadFlatNo-lead Package，簡(jiǎn)稱QFN)，對(duì)應(yīng)地，所述生物傳感芯片可不包括所述電路板，而是在生物傳感裸片周圍形成有引線框(Frame) ο
[0062]所述生物傳感模塊包括指紋傳感模塊、血氧傳感模塊、心跳傳感模塊、壓力傳感模塊、濕度傳感模塊、溫度傳感模塊、虹膜傳感模塊中的一種或多種。相應(yīng)地，所述生物信息包括指紋信息、血氧信息、心跳信息、壓力信息、濕度信息、溫度信息、虹膜信息中的一種或多種。
[0063]所述目標(biāo)物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它部分，如眼睛、心跳、手掌、腳趾、耳朵等，或者為前述用戶身體上的任意幾部分的組合，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。
[0064]可變更地，所述生物傳感模塊也可為部分形成在生物傳感芯片中，部分形成在生物傳感芯片外。
[0065]下面，請(qǐng)結(jié)合附圖，來進(jìn)一步具體理解本發(fā)明。
[0066]請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明生物傳感模塊一實(shí)施例的剖面示意圖。所述生物傳感模塊100包括傳感單元10、存儲(chǔ)電路20、焊盤30、以及靜電傳導(dǎo)件40。
[0067]所述傳感單元10用于感測(cè)目標(biāo)物體接近或接觸時(shí)的生物信息。所述存儲(chǔ)電路20用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)例如包括生物傳感模塊100的電路的初始化數(shù)據(jù)、產(chǎn)品型號(hào)等等。所述焊盤30用于直接或間接連接至地。所述焊盤30例如位于所述存儲(chǔ)電路20的周圍，也可位于所述存儲(chǔ)電路20的上方。在本實(shí)施方式中，所述焊盤30設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的上方，位于所述存儲(chǔ)電路20的外側(cè)。所述靜電傳導(dǎo)件40與所述焊盤30連接。所述靜電傳導(dǎo)件10用于泄放靜電至地。所述地例如為應(yīng)用所述生物傳感模塊100的電子設(shè)備400(見圖7)的系統(tǒng)地或設(shè)備地，通常加載為OV(伏)電壓。所述焊盤30間接接地時(shí)，例如可通過調(diào)制電路接地，或者通過供電電源接地等。
[0068]所述靜電傳導(dǎo)件40的延伸方式不局限于如圖1所示:在電連接焊盤30后由所述焊盤30往所述存儲(chǔ)電路20上方延伸，所述靜電傳導(dǎo)件40的延伸方式還可為在電連接焊盤30后由所述焊盤30垂直向上延伸。另外，所述靜電傳導(dǎo)件40的延伸方式也可為其它合適的延伸方式。
[0069]所述靜電傳導(dǎo)件40為導(dǎo)線，所述導(dǎo)線為金屬線，該金屬線的材料例如為金、銅或鋁等，當(dāng)然，還可以為其它合適的材料。所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，材料用量少，減少材料成本。另外，所述靜電傳導(dǎo)件40也并局限為導(dǎo)線，也可為其它合適形狀的導(dǎo)電元件。
[0070]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)線具有高于所述存儲(chǔ)電路20的凸起部41。該高于所述存儲(chǔ)電路20的凸起部41通過打線形成。所述凸起部41呈尖角形或弧形，以利用避雷針原理引導(dǎo)用戶向所述凸起部41釋放靜電，然后通過所述焊盤30將該靜電引進(jìn)地端，從而防止靜電對(duì)所述存儲(chǔ)電路20造成損傷或損毀。
[0071]所述焊盤30可以為一個(gè)或多個(gè)。所述焊盤30的材料例如包括鋁、銅、金、銀、鉑、鈀、鎳等中的一種或兩種以上。當(dāng)然，所述焊盤30材料還可以為其它合適的材料。
[0072]在本實(shí)施方式中，所述存儲(chǔ)電路20為紫外線(Ultrav1letRays)可擦除的存儲(chǔ)器。所述紫外線可擦除的存儲(chǔ)器例如為一次性可編程(One Time Program，OTP)存儲(chǔ)器或/和多次性可編程(Multi Time Program,MTP)存儲(chǔ)器。然，并不局限于此，所述存儲(chǔ)電路20也可為其它合適類型的存儲(chǔ)器。所述紫外線可擦除的存儲(chǔ)器為其它合適類型的存儲(chǔ)器。
[0073]所述生物傳感模塊100可進(jìn)一步包括第一絕緣層50，該第一絕緣層50設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20和傳感單元10的上方。所述焊盤30設(shè)于第一絕緣層50的上方。然，在其它實(shí)施方式中，所述第一絕緣層50也可設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20和傳感單元10中之一者的上方。又或者，所述第一絕緣層50省略，所述焊盤30設(shè)置在存儲(chǔ)電路20的周圍。
[0074]請(qǐng)一并參閱圖2-圖2d，圖2是本發(fā)明生物傳感模塊另一實(shí)施例的剖面示意圖。圖2a是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式一實(shí)施例的俯視圖。圖2b是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。圖2c是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。圖2d是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實(shí)施例的俯視圖。
[0075]如圖2所示，所述焊盤30包括設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20的周圍的第一子焊盤31和第二子焊盤32，以用于接收接地信號(hào)。所述靜電傳導(dǎo)件40的兩端分別與所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32電連接。
[0076]所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32用于接地的方式可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者直接作為接地端，也可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者與所述存儲(chǔ)電路20或所述傳感單元10的接地端電連接，還可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者與系統(tǒng)地電連接。本發(fā)明所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32的接地方式并不局限此處所列接地的方式，還可為其它合適的接地的方式。
[0077]所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的任意兩側(cè)以使所述靜電傳導(dǎo)件40跨過所述存儲(chǔ)電路20的上方，例如，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20相鄰的兩側(cè)或相對(duì)的兩側(cè)等。舉例地，如圖2a所示，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20相鄰的兩側(cè)以使所述靜電傳導(dǎo)件40跨過所述存儲(chǔ)電路20。如圖2b所示，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32對(duì)稱設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的兩側(cè)以使所述靜電傳導(dǎo)件40橫跨所述存儲(chǔ)電路20。
[0078]如圖2c所示，可變更地，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32還可以分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的對(duì)角。
[0079]如圖2d所示，可變更地，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32也可以間隔設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的一側(cè)，無(wú)需分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的兩側(cè)。
[0080]可變更地，在其它實(shí)施例中，也可以將所述第一子焊盤31設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20中的一角，所述第二子焊盤32設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20的一側(cè)。在圖2、圖2b、圖2c中，所述第一子焊盤31設(shè)于所述存儲(chǔ)電路20與所述傳感單元10之間，可變更地，在其它實(shí)施例中，所述第一子焊盤31也可設(shè)置在正對(duì)所述存儲(chǔ)電路20或所述傳感單元10的上方。
[0081]本發(fā)明的所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32的分布方式并不局限上述的分布方式，還可為其它合適的分布方式，例如每?jī)蓚€(gè)或三個(gè)電路的兩側(cè)分別設(shè)置所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32。對(duì)應(yīng)地，所述兩個(gè)或三個(gè)電路均對(duì)應(yīng)設(shè)置一條靜電導(dǎo)電件40以分別與所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32。
[0082]需要說明的是，生物傳感模塊100、所述存儲(chǔ)電路20以及所述傳感單元10的輪廓不局限為在圖2a_圖2d中所示的長(zhǎng)方形，其也可以為正方形、六邊形、八邊形等規(guī)則的形狀，還可以是不規(guī)則的形狀或其它合適的形狀。另外，所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32也不局限圖2a-圖2d中所示的圓形，也可以是正方形、長(zhǎng)方形等規(guī)則的形狀，還可以是不規(guī)則的形狀或其它合適的形狀。
[0083]請(qǐng)一并參閱圖3-圖3b，圖3是本發(fā)明生物傳感模塊另一實(shí)施例的剖面示意圖。圖3a是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導(dǎo)件設(shè)置方式的一實(shí)施例的俯視圖。圖3b是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導(dǎo)件設(shè)置的另一實(shí)施例的俯視圖。
[0084]所述靜電傳導(dǎo)件40可以為一條或多條。當(dāng)所述靜電傳導(dǎo)件40為多條時(shí)，所述多條靜電傳導(dǎo)件40間隔設(shè)置。該間隔可以是垂直面上的間隔，也可以是水平面上的間隔。舉例地，如圖3為多條靜電傳導(dǎo)件40在垂直面的投影形成間隔設(shè)置;如圖3a為多條靜電傳導(dǎo)件40在水平面的投影形成間隔設(shè)置。需要說明的是，圖3中的每條所述靜電傳導(dǎo)件40相對(duì)所述存儲(chǔ)電路20的高度不同，然而，其形狀、大小可以相同，當(dāng)然也可以不相同。圖3a中的每條所述靜電傳導(dǎo)件40在水平面上投影的長(zhǎng)度相同，然而，其實(shí)際長(zhǎng)度、形狀、大小、高度可以是相同，也可以是不相同。
[0085]所述多條靜電傳導(dǎo)件40可呈陣列式排布，如矩陣式排布。當(dāng)然，也可呈其它規(guī)則方式或非規(guī)則方式排布。然而，可變更地，如圖3b所示，所述多條靜電傳導(dǎo)件40還可以交錯(cuò)設(shè)置。
[0086]需要說明的是，圖3_3b中的所述靜電傳導(dǎo)件40僅僅畫兩條作為舉例，實(shí)際中多條靜電傳導(dǎo)件40并不局限兩條，也可以是兩條以上。相應(yīng)地，第一子焊盤31和第二子焊盤32的數(shù)量對(duì)應(yīng)增加。另外，本發(fā)明所述靜電傳導(dǎo)件40設(shè)置方式也并不局限上述的設(shè)置方式，還可為其它合適的設(shè)置方式。
[0087]請(qǐng)一并參閱圖2和圖4，圖4是本發(fā)明生物傳感芯片的剖面示意圖。本發(fā)明提供一種生物傳感芯片300。所述生物傳感芯片300包括上述實(shí)施方式的生物傳感模塊100。
[0088]所述生物傳感芯片300包括生物傳感裸片200和所述靜電傳導(dǎo)件40。所述靜電傳導(dǎo)件40設(shè)置在所述生物傳感裸片200上。
[0089]所述生物傳感裸片200包括存儲(chǔ)電路20。較佳地，所述靜電傳導(dǎo)件40部分或全部設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20的正上方，用于泄放靜電至地。
[0090]所述生物傳感裸片200進(jìn)一步包括襯底310、傳感單元10、第一絕緣層50、第二絕緣層60、和焊盤30。所述存儲(chǔ)電路20設(shè)置在所述襯底310上。所述第一絕緣層50和所述第二絕緣層60設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20上。所述存儲(chǔ)電路20位于所述襯底310與所述第一絕緣層50之間。所述焊盤30設(shè)置在第一絕緣層50上。所述第二絕緣層60設(shè)置在所述第一絕緣層50上，并在對(duì)應(yīng)焊盤30的位置設(shè)置有通孔H。所述靜電傳導(dǎo)件40通過所述通孔H與所述焊盤30連接。所述襯底310例如為半導(dǎo)體襯底，所述半導(dǎo)體襯底如為硅襯底。所述襯底310例如也可為其它合適類型的襯底，例如為絕緣襯底。
[0091]所述第二絕緣層60覆蓋所述存儲(chǔ)電路20，舉例地，該第二絕緣層60可以僅覆蓋所述存儲(chǔ)電路20，也可以繼續(xù)往所述傳感單元10上方延伸以同時(shí)覆蓋所述傳感單元10，此時(shí)可防止生物傳感裸片200在封裝成生物傳感芯片300期間造成機(jī)械或化學(xué)傷害。
[0092]本發(fā)明的所述生物傳感芯片300可以包括單顆裸片，也可包括多顆裸片。舉例地，當(dāng)所述生物傳感芯片300包括單顆裸片時(shí)，所述存儲(chǔ)電路20形成于所述生物傳感裸片200中；當(dāng)所述生物傳感芯片300包括多顆裸片時(shí)，所述存儲(chǔ)電路20可單獨(dú)形成一顆存儲(chǔ)裸片，并設(shè)置在所述生物傳感裸片200之外，相應(yīng)地，存儲(chǔ)裸片30上可不設(shè)置第一絕緣層50和第二絕緣層60，一焊盤30可形成在生物傳感裸片200上，一焊盤形成在電路板330(見后述)上，并位于所述存儲(chǔ)裸片的左側(cè)，靜電傳導(dǎo)件40跨過所述存儲(chǔ)裸片的上方，又或者，位于存儲(chǔ)裸片兩側(cè)的焊盤30均形成在電路板330上。
[0093]所述生物傳感芯片300所包括的裸片的顆數(shù)和形成方式不局限上述所列舉的顆數(shù)和形成方式，還可以是其它合適的顆數(shù)和形成方式，例如，當(dāng)所述生物傳感芯片300包括兩顆裸片時(shí)，所述存儲(chǔ)電路20也可形成于一控制裸片(圖未示)中，所述控制裸片用于控制所述生物傳感裸片200執(zhí)行感測(cè)功能。
[0094]需要說明的是，在本發(fā)明生物傳感芯片300中的生物傳感模塊100可變更為上述任意一實(shí)施例所述的生物傳感模塊100，不局限于上述圖2實(shí)施例的所述生物傳感模塊100。
[0095]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4，所述生物傳感芯片300可進(jìn)一步包括電路板330和封裝體320。所述生物傳感裸片200設(shè)置在所述電路板330上。所述封裝體320封裝所述生物傳感裸片200和所述靜電傳導(dǎo)件30于所述生物傳感芯片300中。其中，所述封裝體320填充所述靜電傳導(dǎo)件30與所述生物傳感裸片200之間的間隙，使得所述靜電傳導(dǎo)件40固定在所述封裝體30中。
[0096]所述封裝體320的材料例如為環(huán)氧樹脂類材料或其它絕緣材料。所述電路板330例如為印刷電路板。
[0097]所述生物傳感芯片300的封裝步驟例如為:先將所述生物傳感裸片200電連接于所述電路板330;然后通過打線方式將所述靜電傳導(dǎo)件40的兩端連接二焊盤30之間；再將承載所述生物傳感芯片300的電路板320放置在裝有環(huán)氧樹脂類材料的注塑模具中；最后合模以對(duì)模具腔體內(nèi)的生物傳感芯片300進(jìn)行塑封。然而，本發(fā)明所述生物傳感芯片300的封裝步驟不局限此處所述的步驟，還可以是其它合適的封裝步驟。
[0098]所述封裝體320背對(duì)所述存儲(chǔ)電路20的一側(cè)表面S用于接收目標(biāo)物體的觸摸或接近輸入，定義所述表面S為感測(cè)面。所述靜電傳導(dǎo)件40相較于所述存儲(chǔ)電路20接近所述感測(cè)面S。由于所述靜電傳導(dǎo)件40設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路20與所述封裝體320之間，因此，當(dāng)目標(biāo)物體引進(jìn)靜電時(shí)，靜電通過靜電傳導(dǎo)件40導(dǎo)入到地，從而避免靜電對(duì)存儲(chǔ)電路20造成損傷或損毀。
[0099]另外，所述生物傳感芯片300采用BGA封裝方式時(shí)，所述生物傳感芯片300包括所述電路板330。當(dāng)所述生物傳感芯片采用QFN封裝方式時(shí)，所述生物傳感芯片300可不包括電路板330，而是包括設(shè)置在生物傳感裸片200周圍的引線框。
[0100]請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明生物傳感芯片的另一實(shí)施例的剖面示意圖?？勺兏?，所述靜電傳導(dǎo)件40的一端設(shè)置在生物傳感裸片200上，另一端設(shè)置在電路板330上。所述靜電傳導(dǎo)件40跨過所述存儲(chǔ)電路20的上方。
[0101]相應(yīng)地，所述焊盤30的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，可以部分焊盤30設(shè)置在所述生物傳感裸片200上，部分焊盤30設(shè)置在所述電路板330上。所述靜電傳導(dǎo)件40與所述焊盤30連接。
[0102]當(dāng)所述生物傳感芯片300采用QFN封裝方式時(shí)，設(shè)置在電路板330上的焊盤300可以替換為引線框。
[0103]請(qǐng)參閱圖6，圖6是本發(fā)明生物傳感芯片的又一實(shí)施例的剖面示意圖?？勺兏?，所述靜電傳導(dǎo)件40的兩端設(shè)置在生物傳感裸片200的兩側(cè)，較佳地，所述靜電傳導(dǎo)件40的兩端分別設(shè)置在生物傳感裸片200的相對(duì)兩側(cè)。相應(yīng)地，所述靜電傳導(dǎo)件40跨過所述生物傳感裸片200。所述靜電傳導(dǎo)件40部分位于所述存儲(chǔ)電路20的正上方。
[0104]在本實(shí)施方式中，所述電路板330上設(shè)置有與靜電傳導(dǎo)件40相連接的焊盤30。所述焊盤直接或間接連接至地。
[0105]當(dāng)所述生物傳感芯片300采用QFN封裝方式時(shí)，設(shè)置在電路板330上的焊盤300可以替換為引線框。
[0106]本發(fā)明的技術(shù)思想也并不局限于應(yīng)用在以上實(shí)施方式所述的生物傳感模塊100、生物傳感芯片300中，也可應(yīng)用在其它合適類型的芯片中，所述芯片包括存儲(chǔ)電路20，尤其地，所述存儲(chǔ)電路20為紫外線可擦除的存儲(chǔ)器，且具有所述芯片的電子設(shè)備在工作時(shí)，用戶需要接觸或接近所述芯片的。相應(yīng)地，在所述芯片封裝的時(shí)候，例如通過打線形成所述靜電傳導(dǎo)件40在所述存儲(chǔ)電路20的正上方或者跨過所述存儲(chǔ)電路20的上方，以吸收用戶接觸所述芯片的上方時(shí)流向所述存儲(chǔ)電路20的靜電。
[0107]所述芯片例如為電容式傳感芯片、光學(xué)式傳感芯片、超聲波式傳感芯片中的一種或多種。
[0108]請(qǐng)參閱圖7，圖7是本發(fā)明電子設(shè)備的立體圖。本發(fā)明提供一種電子設(shè)備400，其包括上述任意一實(shí)施例所述的生物識(shí)別芯片300。在本實(shí)施方式中，所述電子設(shè)備400為手機(jī)。
[0109]需要說明的是，本發(fā)明的電子設(shè)備400可以為可攜式電子產(chǎn)品、家居式電子產(chǎn)品、或車載電子產(chǎn)品。然而，所述電子設(shè)備不局限所列的電子產(chǎn)品，還可以是其它合適的電子產(chǎn)品。所述可攜式電子產(chǎn)品例如為移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端例如為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、穿戴式產(chǎn)品等合適的移動(dòng)終端。所述家居式電子產(chǎn)品例如為智能門鎖、電視、冰箱、臺(tái)式電腦等合適的家居式電子產(chǎn)品。所述車載電子產(chǎn)品例如為車載顯示器、行車記錄儀、導(dǎo)航儀、車載冰箱等合適的車載電子產(chǎn)品。
[0110]盡管是參考各實(shí)施例來描述本公開，但是可以理解，這些實(shí)施例是說明性的，并且本發(fā)明的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言，根據(jù)本發(fā)明公開的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本發(fā)明公開的各實(shí)施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術(shù)語(yǔ)來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊包括: 傳感單元，用于感測(cè)目標(biāo)物體接近或接觸時(shí)的生物信息； 存儲(chǔ)電路，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù);和 靜電傳導(dǎo)件，設(shè)置在存儲(chǔ)電路的上方，用于泄放靜電。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導(dǎo)件全部或部分位于所述存儲(chǔ)電路的正上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊進(jìn)一步包括焊盤，所述靜電傳導(dǎo)件與所述焊盤連接，所述靜電傳導(dǎo)件通過所述焊盤將靜電泄放至地。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊進(jìn)一步包括焊盤，所述焊盤用于直接或間接連接到地，所述靜電傳導(dǎo)件與所述焊盤連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述焊盤包括第一子焊盤和第二子焊盤，其中，所述靜電傳導(dǎo)件的兩端分別與所述第一子焊盤、所述第二子焊盤電連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的兩側(cè)以使所述靜電傳導(dǎo)件跨過所述存儲(chǔ)電路。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述第一子焊盤和所述第二子焊盤對(duì)稱設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的兩側(cè);或，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的對(duì)角。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤間隔設(shè)于所述存儲(chǔ)電路的一側(cè)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導(dǎo)件為導(dǎo)線。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導(dǎo)件具有高于所述存儲(chǔ)電路的凸起部。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的生物傳感模塊，其特征在于:高于所述存儲(chǔ)電路的凸起部通過打線形成。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述凸起部呈尖角形或弧形。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導(dǎo)件為一條或多條，當(dāng)所述靜電傳導(dǎo)件為多條時(shí)，所述多條靜電傳導(dǎo)件間隔設(shè)置。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述存儲(chǔ)電路為一次性可編程的存儲(chǔ)器或多次性可編程的存儲(chǔ)器。15.—種生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片包括權(quán)利要求1-14中任意一項(xiàng)所述的生物傳感模塊。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯包括指紋傳感芯、血氧傳感芯、心跳傳感芯中的一種或多種。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片，所述生物傳感裸片包括所述傳感單元、所述存儲(chǔ)電路、和所述焊盤;所述生物傳感裸片進(jìn)一步包括襯底、第一絕緣層、和第二絕緣層;所述存儲(chǔ)電路設(shè)置在所述襯底上;所述第一絕緣層和所述第二絕緣層設(shè)置在所述存儲(chǔ)電路上;所述存儲(chǔ)電路位于所述襯底與所述第一絕緣層之間；所述焊盤設(shè)置在第一絕緣層上;所述第二絕緣層設(shè)置在所述第一絕緣層上，并在對(duì)應(yīng)焊盤的位置設(shè)置有通孔;所述靜電傳導(dǎo)件通過所述通孔與所述焊盤連接。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片進(jìn)一步包括電路板和封裝體，所述生物傳感裸片設(shè)置在所述電路板上，所述封裝體封裝所述生物傳感裸片和所述靜電傳導(dǎo)件于所述生物傳感芯片內(nèi)。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述焊盤的數(shù)量為多個(gè)，所述焊盤或者均設(shè)置在所述生物傳感裸片上，或者，部分焊盤設(shè)置在所述生物傳感裸片上，部分焊盤設(shè)置在所述電路板上。20.—種電子設(shè)備，其特征在于:所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求15-19中任意一項(xiàng)所述的生物傳感芯片。
【文檔編號(hào)】H01L23/60GK106062951SQ201680000455
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日
【發(fā)明人】李問杰
【申請(qǐng)人】深圳信煒科技有限公司