影像傳感芯片的封裝方法以及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及晶圓級(jí)半導(dǎo)體芯片的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今主流的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)是晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(Wafer Level ChipSize Packaging, WLCSP)，是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝并測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)。利用此種封裝技術(shù)封裝后的單個(gè)成品芯片尺寸與單個(gè)晶粒尺寸差不多，順應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和低價(jià)化要求。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)是當(dāng)前封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)和未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。
[0003]請(qǐng)參考圖1，公開(kāi)一種晶圓級(jí)影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，晶圓I與保護(hù)基板2對(duì)位壓合，支撐單元3位于晶圓I與保護(hù)基板2之間使兩者之間形成間隙，避免保護(hù)基板2與晶圓I直接接觸，晶圓I包括多顆網(wǎng)格狀排布的影像傳感芯片10，影像傳感芯片10包括影像傳感區(qū)11以及焊墊12，多個(gè)支撐單元3網(wǎng)格狀排布于保護(hù)基板2上且與影像傳感芯片10對(duì)應(yīng)，當(dāng)保護(hù)基板2與晶圓I對(duì)位壓合后，支撐單元3包圍影像傳感區(qū)11，晶圓I具有第一表面以及與所述第一表面相背的第二表面，影像傳感區(qū)11以及焊墊12位于晶圓的第一表面?zhèn)取?br>[0004]為了實(shí)現(xiàn)焊墊12與其他電路電連接，在晶圓I的第二表面?zhèn)仍O(shè)置有朝向第一表面延伸的開(kāi)孔22，開(kāi)孔22與焊墊12對(duì)應(yīng)且開(kāi)孔22的底部暴露出焊墊12，在開(kāi)孔22的側(cè)壁設(shè)置有絕緣層23，絕緣層23上以及開(kāi)孔22的底部設(shè)置有再布線層24，再布線層24與焊墊12電連接，焊球25與再布線層24電連接，通過(guò)焊球25電連接其他電路實(shí)現(xiàn)焊墊12與其他電路之間形成電連接。
[0005]為了便于將封裝完成的影像傳感芯片切割下來(lái)，于晶圓I的第二表面設(shè)置有朝向第一表面延伸的切割槽21。
[0006]在向晶圓I的第二表面排布焊球25之前，需要涂布防焊油墨26，通常在切割槽21以及開(kāi)孔22中也填充了防焊油墨26以達(dá)到保護(hù)、絕緣的效果。
[0007]然而，由于防焊油墨26填滿開(kāi)孔22，在后續(xù)的回流焊以及信賴性測(cè)試中，防焊油墨26的熱脹冷縮形成作用于再布線層24的力，在這種力的拉扯下，再布線層24容易與焊墊12脫離，導(dǎo)致不良，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員噬待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明解決的問(wèn)題是通過(guò)本發(fā)明提供的晶圓級(jí)影像傳感芯片封裝方法以及影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，消除再布線層與焊墊脫離的情況，解決不良，提高影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的信賴性。
[0009]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種影像傳感芯片的封裝方法，包括:提供晶圓，所述晶圓具有第一表面以及與所述第一表面相背的第二表面，所述晶圓具有多顆網(wǎng)格排布的影像傳感芯片，影像傳感芯片具有影像傳感區(qū)以及焊墊，所述影像傳感區(qū)以及焊墊位于所述第一表面?zhèn)?；于所述晶圓的第二表面形成切割槽以及與所述焊墊對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，所述開(kāi)孔暴露出所述焊墊；在所述切割槽中填充第一感光油墨；在所述晶圓的第二表面涂布第二感光油墨，使第二感光油墨覆蓋所述開(kāi)孔并在所述開(kāi)孔中形成空腔。
[0010]優(yōu)選的，在所述切割槽中填充第一感光油墨的步驟包括:在所述晶圓的第二表面整面涂布第一感光油墨使所述切割槽填充第一感光油墨；通過(guò)曝光顯影的方式將切割槽區(qū)域以外的第一感光油墨去除。
[0011]優(yōu)選的，采用旋涂的方式在所述切割槽中填充第一感光油墨，采用旋涂的方式在所述晶圓的第二表面涂布第二感光油墨，旋涂第一感光油墨的旋涂速率小于旋涂第二感光油墨的旋涂速率。
[0012]優(yōu)選的，所述第一感光油墨的粘度小于第二感光油墨的粘度。
[0013]優(yōu)選的，所述第一感光油墨的粘度小于SKcps，所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps0
[0014]優(yōu)選的，在所述晶圓第二表面形成切割槽以及開(kāi)孔之前還包括:提供保護(hù)基板，所述保護(hù)基板上設(shè)置有網(wǎng)格排布的支撐單元，每一支撐單元對(duì)應(yīng)一個(gè)影像傳感芯片；將所述晶圓的第一表面與所述保護(hù)基板對(duì)位壓合，所述支撐單元位于所述晶圓與所述保護(hù)基板之間；對(duì)所述晶圓的第二表面進(jìn)行研磨減薄。
[0015]優(yōu)選的，于所述晶圓的第二表面形成切割槽以及開(kāi)孔的步驟包括:采用刻蝕工藝同時(shí)于所述晶圓的第二表面形成預(yù)切割槽以及開(kāi)孔；利用切刀沿所述預(yù)切割槽切割，所述切刀切透所述晶圓的第一表面形成切割槽。
[0016]優(yōu)選的，在涂布第二感光油墨之前還包括:于所述開(kāi)孔的側(cè)壁形成絕緣層；于所述絕緣層上以及所述開(kāi)孔的底部形成再布線層，使所述再布線層與所述焊墊電連接；采用絲網(wǎng)印刷的方式在所述晶圓的第二表面涂布第二感光油墨使所述第二感光油墨上形成多個(gè)通孔，所述通孔暴露出所述再布線層；在所述通孔中形成焊球，所述焊球與所述再布線層電連接。
[0017]優(yōu)選的，在涂布第二感光油墨之前還包括:于所述開(kāi)孔的側(cè)壁形成絕緣層；于所述絕緣層上以及所述開(kāi)孔的底部形成再布線層，使所述再布線層與所述焊墊電連接；采用旋涂的方式在所述晶圓的第二表面整面涂布第二感光油墨；通過(guò)曝光顯影的方式在所述第二感光油墨上形成多個(gè)通孔使所述通孔暴露出所述再布線層；在所述通孔中形成焊球，所述焊球與所述再布線層電連接。
[0018]本發(fā)明還提供一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基底，具有第一面以及與所述第一面相背的第二面；位于所述基底第一面的影像傳感區(qū)以及焊墊；位于所述第二面并向所述第一表面延伸的開(kāi)口，所述開(kāi)口與所述焊墊對(duì)應(yīng)并暴露出所述焊墊；包覆所述基底側(cè)面的第一感光油墨；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括第二感光油墨，所述第二感光油墨覆蓋所述開(kāi)口并在所述開(kāi)口中形成空腔。
[0019]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括:與所述基底第一面對(duì)位壓合的保護(hù)基板；位于所述保護(hù)基板與所述基底之間的支撐單元，所述支撐單元包圍所述影像傳感區(qū)；所述第一感光油墨包覆部分所述支撐單元的側(cè)面。
[0020]優(yōu)選的，所述第一感光油墨的粘度小于第二感光油墨的粘度。
[0021]優(yōu)選的，所述第一感光油墨的粘度小于SKcps，所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps0
[0022]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述開(kāi)孔中的絕緣層；位于所述絕緣層上以及開(kāi)孔底部的再布線層，所述再布線層與所述焊墊電連接；所述第二感光油墨覆蓋所述再布線層，且在所述第二感光油墨上設(shè)置有通孔，所述通孔暴露出所述再布線層；通孔中設(shè)置有焊球，所述焊球與所述再布線層電連接。
[0023]本發(fā)明的有益效果是在開(kāi)孔中形成空腔，有效避免了再布線層與焊墊脫離的情況，提升了影像傳感芯片的封裝良率，提高了影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的信賴性。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓級(jí)影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2晶圓級(jí)影像傳感芯片的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖3為晶圓級(jí)影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0027]圖4至圖12為本發(fā)明晶圓級(jí)影像傳感芯片封裝方法的示意圖；
[0028]圖13為本發(fā)明單顆影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0030]現(xiàn)有技術(shù)中防焊油墨填充開(kāi)孔，使得