引線框和基板半導(dǎo)體封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種引線框和基板半導(dǎo)體封裝。一種半導(dǎo)體芯片封裝包括具有支座、圍繞支座的多個(gè)引線以及通過支座的中心窗口的引線框?;寰哂械讉?cè)和上側(cè)的。所述底側(cè)的外圍部分固定在所述支座上且底側(cè)的中心部分通過中心窗口暴露。半導(dǎo)體芯片固定于所述基板的上側(cè)。所述半導(dǎo)體芯片與多個(gè)引線以及所述基板電連接。模塑料覆蓋所述引線框、基板和所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分。芯片封裝借助于基板暴露于中心窗口的引線和BGA焊盤可電連接于其他器件或電路板。
【專利說明】引線框和基板半導(dǎo)體封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝,更具體地涉及一種引線框和基于基板的多芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件封裝實(shí)現(xiàn)基本功能,例如提供電連接以及保護(hù)管芯或芯片免受機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力。不斷進(jìn)步的降低半導(dǎo)體芯片尺寸的工藝允許封裝尺寸減小。然而,管芯(die)中集成的電路功能和復(fù)雜性的增加需要增加外部連接,進(jìn)而增加了封裝尺寸減小的復(fù)雜性。
[0003]典型地對表面安裝的半導(dǎo)體管芯進(jìn)行密封。這種表面安裝器件通常包括多于一個(gè)的嵌入式或密封管芯。用于連接外部電路的電接觸件或者暴露在封裝件的側(cè)面和/或底面上且與半導(dǎo)體管芯上的電接觸焊盤內(nèi)部連接。例如,暴露器件的接觸件可以是球柵陣列(BGA)或柵格陣列(LGA)。多種技術(shù)可用于將封裝件的暴露的電接觸件與嵌入的半導(dǎo)體管芯的內(nèi)部接觸件連接。
[0004]對于單個(gè)的器件的暴露的電接觸表面以及相鄰電接觸表面之間的間隔指定最小值。這種規(guī)范需要在封裝的器件的總體尺寸和單個(gè)電接觸表面的數(shù)目之間折中。
[0005]具有高密度輸入/輸出的封裝是所期望的。利用對于單個(gè)封裝的占用面積上的引線化封裝平臺可以增加輸入和輸出的可用技術(shù)來設(shè)計(jì)并構(gòu)造封裝件也是所期望的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]簡單來說,本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例針對包括引線框的半導(dǎo)體芯片封裝件件,封裝的器件具有附接于且電連接到基板的第一半導(dǎo)體芯片,以及固定在所述封裝器件上側(cè)的第二半導(dǎo)體芯片。所述引線框包括支座,圍繞支座的多個(gè)引線以及通過支座的中心窗口。封裝器件包括覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和基板的至少一部分的第一模塑料(mold compound)。封裝器件具有底側(cè)和上側(cè)。所述底側(cè)的外圍部分固定于所述支座且底側(cè)的中心部分通過中心窗口暴露。第二半導(dǎo)體芯片固定于封裝器件的上側(cè)。第二半導(dǎo)體芯片與多個(gè)引線電連接。第二模塑料覆蓋封裝器件、第二半導(dǎo)體芯片以及引線框的至少一部分。
[0007]另一方面,本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例針對包括引線框的半導(dǎo)體芯片封裝,引線框具有支座、圍繞所述支座的多個(gè)引線以及通過所述支座的中心窗口。基板具有底側(cè)和上側(cè)。所述底側(cè)的外圍部分固定在所述支座上且底側(cè)的中心部分通過中心窗口暴露。半導(dǎo)體芯片固定于所述基板的上側(cè)。所述半導(dǎo)體芯片與所述多個(gè)引線以及所述基板電連接。模塑料覆蓋所述弓I線框和所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分。
[0008]另一方面,本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例針對一種組裝半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)的方法,該半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)具有支座和多個(gè)引線的引線框、具有底側(cè)和上側(cè)的基板、半導(dǎo)體芯片和模塑料?;宓牡讉?cè)安裝于引線框從而使得底側(cè)的外圍部分面向支座并且底側(cè)的中心部分通過支座的中心窗口暴露。所述半導(dǎo)體芯片通過鍵合絲線電連接于所述基板以及所述引線框的引線。利用模塑料密封組件,從而使得底側(cè)的中心部分通過中心窗口暴露并且引線的遠(yuǎn)端部分通過模塑料暴露。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]借助于實(shí)施例闡述本發(fā)明且并不限于其中由附圖所示出的實(shí)施例,其中相同標(biāo)記表示類似元件。附圖中的元件被簡要清晰的描述且不必按其比例畫出。在附圖中:
[0010]圖1根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的引線框的頂視圖;
[0011]圖1A是附圖1中的所述引線框沿1A-1A線的剖面圖;
[0012]圖2A是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的靠近附圖1中的引線框放置的優(yōu)選基板的前視圖,其中一個(gè)機(jī)械裝置相對于弓I線框放置基板。
[0013]圖2B是根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的靠近附圖1中的引線框放置的優(yōu)選基板封裝的前視圖,其中一個(gè)機(jī)械裝置相對于弓I線框放置基板封裝。
[0014]圖3是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的與圖2A中的基板和引線框組裝結(jié)合的半導(dǎo)體芯片的前視圖,其中一個(gè)機(jī)械裝置相對于引線框和基板放置芯片。
[0015]圖4是圖3的組件的前視圖,其中芯片絲線鍵合于基板并且絲線鍵合加熱塊支撐圖2A中的基板和芯片;
[0016]圖5A是圖3中的其上固定有模塑料的基板、引線框和芯片組件的前視圖;
[0017]圖5B是圖2B中的基板封裝和引線框組件的前視圖,其上固定有半導(dǎo)體芯片和模塑料;
[0018]圖6是圖5A的半導(dǎo)體芯片封裝組件或圖5B的半導(dǎo)體芯片封裝組件的底視圖;以及
[0019]圖7是圖5B的半導(dǎo)體芯片封裝組件的前視圖,放置為要安裝于電路板上。
【具體實(shí)施方式】
[0020]在下文描述中使用的一些術(shù)語僅出于方便并且不作為限制。詞語“右”、“左”、“下面”、“上面”、“上”和“下”指明在已經(jīng)做了標(biāo)記的附圖中的方向。詞語“向內(nèi)”或“遠(yuǎn)端”以及“向外”或“接近”分別指代朝向或者遠(yuǎn)離器件或相關(guān)部分的幾何中心或取向。所述術(shù)語包括上文列出的詞語,由其派生的詞語以及類似引入的詞語。
[0021]參考圖1、1A、5A以及5B,本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例針對一種半導(dǎo)體芯片封裝,總體標(biāo)記為10,10’,包括具有支座14、圍繞支座14的多個(gè)引線16以及通過支座14的中心窗口 18的引線框12。所述引線框12優(yōu)選由銅材料構(gòu)成但是并不限于銅,可以由其他能夠維持引線框12的常規(guī)尺寸和形狀、承受引線框12正常工作條件且實(shí)現(xiàn)優(yōu)選引線框12的功能的導(dǎo)電材料構(gòu)成。優(yōu)選引線框12的中心窗口 18大致為方形,但是中心窗口 18并不限于此形狀。中心窗口 18可以具有形成在引線框12中以及優(yōu)選在支座14中的幾乎任何形狀。例如,中心窗口 18可具有限定在引線框12中的大致矩形、大致圓形、大致橢圓形或其他相關(guān)形狀和/或尺寸。
[0022]在優(yōu)選實(shí)施例中,多個(gè)引線16包括從引線框12的第一邊12a延伸的多個(gè)第一引線20,從引線框12的第二邊12b延伸的多個(gè)第二引線22,從引線框12的第三邊12c延伸的多個(gè)第三引線24以及從引線框12的第四邊12d延伸的多個(gè)第四引線26。多個(gè)引線12不限于從引線框12的第一、第二、第三以及第四邊12a、12b、12c和12d延伸的多個(gè)第一、第二、第三以及第四引線20、22、24、26,且通常是為了第一和第二優(yōu)選實(shí)施例中的優(yōu)選大致方形引線框12如此配置。例如,對于大致為圓形、橢圓形或其他弧形外邊緣形狀的引線框,多個(gè)引線16通常被均勻間隔且是連續(xù)的。然而,對于優(yōu)選的大致為方形或矩形的包括第一、第二、第三以及第四邊12a、12b、12c和12d的引線框12,引線框12優(yōu)選包括各自從邊12a、12b、12c和12d延伸的第一、第二、第三以及第四引線20、22、24、26。從邊12a、12b、12c和12d延伸的多個(gè)引線16有利于在單封裝占用面積上增加用于優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’的輸入和輸出或外部連接以及提升封裝復(fù)雜性。
[0023]在優(yōu)選實(shí)施例中,引線框12大致為方形。如下所述,引線框12不限于大致的方形且可以具有能夠?qū)崿F(xiàn)引線框12典型功能以及承受引線框12正常工作條件的幾乎任何形狀。例如,引線框12可以是大致矩形、圓形或設(shè)計(jì)者所需要的幾乎任何形狀。
[0024]優(yōu)選實(shí)施例中的中心窗口 18由第一支座內(nèi)壁18a、第二支座內(nèi)壁18b、第三支座內(nèi)壁18c以及第四支座內(nèi)壁18d限定,它們限定為大致正方形的優(yōu)選中心窗口 18。中心窗口18不限于正方形且可以具有矩形、圓形或設(shè)計(jì)者所需要的幾乎任何形狀從而有利于優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝組件10、10’的功能。
[0025]優(yōu)選中心窗口 18具有在第一和第三支座內(nèi)壁18a、18c之間測得的寬度W以及在第二和第四支座內(nèi)壁18b、18d之間測得的長度L。在優(yōu)選實(shí)施例中,寬度W大致等于長度L,從而限定出大致的正方形中心窗口 18。如所描述的,長度L和寬度W可以具有不同的尺寸,例如長度L大于寬度W或?qū)挾萕大于長度L或當(dāng)中心窗口 18為圓形時(shí)共同限定一個(gè)直徑,這依賴于所需設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)者的選擇。
[0026]參考圖2A、2B、5A和5B,半導(dǎo)體芯片封裝10的第一優(yōu)選實(shí)施例包括一個(gè)裸基板28,而半導(dǎo)體芯片封裝組件10’的第二優(yōu)選實(shí)施例包括基板封裝或封裝器件28’。此處使用相同的附圖標(biāo)記以標(biāo)識半導(dǎo)體芯片封裝10、10’的第一和第二優(yōu)選實(shí)施例中的相同元件,通過使用符號標(biāo)記(’)區(qū)別第二優(yōu)選實(shí)施例的組成部分。半導(dǎo)體芯片封裝10、10’的第一和第二優(yōu)選實(shí)施例大致為類似構(gòu)造,除了第一優(yōu)選實(shí)施例的裸基板28以及第二優(yōu)選實(shí)施例的基板封裝或封裝器件28’。
[0027]優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10,10’包括具有底側(cè)30、30’以及上側(cè)32、32’的基板28和基板封裝28’。底側(cè)30、30’的外圍部分34、34’固定于支座14并且底側(cè)30、30’的中心部分36、36’通過半導(dǎo)體芯片封裝10,10’中的中心窗口 18暴露。基板28和基板封裝28’的中心部分36、36’通過中心窗口 18暴露從而為優(yōu)選實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片封裝10、10’提供附加的輸入/輸出能力。
[0028]基板封裝或封裝器件28’包括附接且電連接于基板2%’的第一半導(dǎo)體芯片29a’以及覆蓋封裝器件28’的第一半導(dǎo)體芯片29a’和基板29b’的至少一部分的模塑料29c’。封裝器件28’的第一半導(dǎo)體芯片29a’優(yōu)選利用焊料球31’電連接于封裝器件28’的基板28b’,但是并不限于此且能夠以幾乎允許基板28b’和第一半導(dǎo)體芯片29a’之間電連接以及能夠承受半導(dǎo)體芯片封裝組件10’的正常工作條件的任何方式電連接于基板28b’。例如,第一半導(dǎo)體芯片29a’可以通過鍵合絲線或通過鍵合絲線與焊料球31’或其他電連接機(jī)制和/或方法與基板29b’連接。
[0029]參考附圖6,在優(yōu)選實(shí)施例中,基板28和基板封裝28’可包括處于中心部分36的基板球柵陣列焊盤38。相應(yīng)地,基板球柵陣列焊盤38通過半導(dǎo)體芯片封裝組件10,10’的中心窗口 18暴露?;迩驏抨嚵泻副P38為半導(dǎo)體芯片封裝組件10,10’提供輸入和輸出。優(yōu)選的半導(dǎo)體芯片封裝組件10,10’不限于包括通過中心部分36中的中心窗口 18暴露的基板球柵陣列焊盤38而是可包括幾乎任何在半導(dǎo)體芯片封裝組件10,10’的中心部分36處允許連至或源自基板28或基板封裝28’的輸入和輸出或外部連接的連接元件或機(jī)制。
[0030]參考附圖1A-3,基板28或基板封裝28’優(yōu)選具有基板外圍邊緣40,40’并且支座14優(yōu)選具有支座外圍邊緣42 ο基板外圍邊緣40、40 ’與支座外圍邊緣42具有幾乎相同的尺寸,從而在半導(dǎo)體芯片封裝組件10,10’中,基板外圍邊緣40、40’位于支座外圍邊緣42處。在第一優(yōu)選實(shí)施例中,裸基板28可被切割或或鋸切使得其基板外圍邊緣40大致與支座外圍邊緣42相同或具有相同的尺寸以便組裝。在第二優(yōu)選實(shí)施例中,優(yōu)選將基板封裝28’或支座14形成的尺寸為使得基板外圍邊緣40’與支座外圍邊緣42的尺寸基本上相同。相應(yīng)地,僅基板28和基板封裝28’底側(cè)30,30’的外圍部分34,34’各自被支座14覆蓋并且通過中心窗口 18暴露中心部分36,36’?;逋鈬吘?0,40’不限制為具有與支座外圍邊緣42相同或基本上相同的尺寸,依賴于半導(dǎo)體芯片封裝10,10’的特定設(shè)計(jì)或設(shè)計(jì)者的需求,基板外圍邊緣40,40’和支座外圍邊緣42可另外設(shè)定大小和尺寸。
[0031]基板28或基板封裝28’底側(cè)30,30’的外圍部分34,34’優(yōu)選利用粘合劑固定于支座14。在優(yōu)選實(shí)施例中,基板28或基板封裝28’利用環(huán)氧樹脂粘合劑或熱固粘合帶固定于支座14,但是并不限于此。外圍部分34,34’可采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其他粘合劑固定于支座14或可另外采用例如卡緊、扣緊方式固定于支座14或者另外將基板28或基板封裝28’固定于引線框12。優(yōu)選的粘合劑可包括環(huán)氧樹脂粘合劑、熱固粘合劑、熱塑粘合劑、粘合帶或能夠?qū)?8或基板封裝28’固定于引線框12的其他粘合劑。在優(yōu)選實(shí)施例中,基板28或基板封裝28’包括多層金屬互連以及多輸入/輸出布局。
[0032]在半導(dǎo)體芯片封裝10,10’的優(yōu)選實(shí)施例中,外圍部分34,34’面對或面向結(jié)合于支座14且中心窗口 18通常被外圍部分34,34’界定。
[0033]參考圖2A-5B,在優(yōu)選實(shí)施例中,分別地,半導(dǎo)體芯片44固定于基板28的上側(cè)32且第二半導(dǎo)體芯片44’固定于基板封裝的上側(cè)32’。半導(dǎo)體芯片44和44’分別與多個(gè)引線16以及基板28和基板封裝28’電連接,或者分別與至少一些引線16以及基板28和基板封裝28’電連接。在半導(dǎo)體芯片封裝10的第一優(yōu)選實(shí)施例中,半導(dǎo)體芯片44固定于裸基板28且電連接于其上及引線框12。在第二優(yōu)選實(shí)施例中,第二半導(dǎo)體芯片44’通過例如管芯附接粘合劑或粘合帶固定于基板封裝28’。半導(dǎo)體芯片44和第二半導(dǎo)體芯片44’優(yōu)選通過本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的絲線鍵合方式連接到多個(gè)引線16和基板28或基板封裝28’。絲線鍵合工具46優(yōu)選被設(shè)計(jì)和用于支撐基板28和基板封裝28’以及絲線鍵合期間支座14以及基板28和基板封裝28’之間的任何平面度差異。絲線鍵合工具46可以包括臺階46a,以便在絲線鍵合期間通過接合中心窗口 18而防止振跳來支撐基板28或基板封裝28’以及引線框12。
[0034]參考圖5A-7,在第一優(yōu)選實(shí)施例中,模塑料48固定于引線框12和半導(dǎo)體芯片44的至少一部分從而保護(hù)芯片44、基板28和引線框12。類似地,在第二優(yōu)選實(shí)施例中,第二模塑料48’固定于引線框12、封裝器件28’以及第二半導(dǎo)體芯片44’的至少一部分從而保護(hù)第二半導(dǎo)體芯片44’、引線框12和封裝器件28’。在半導(dǎo)體芯片封裝10,10’的優(yōu)選實(shí)施例中,模塑料48和第二模塑料48’將引線框12、基板28或基板封裝28’以及半導(dǎo)體芯片44或第二半導(dǎo)體芯片44’固定在一起。在優(yōu)選實(shí)施例中,模塑料48或第二模塑料48’包括環(huán)氧樹脂模塑料,但是并不限于此,還可以包括能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)選實(shí)施中的模塑料48或第二模塑料48’的通常尺寸和形狀且承受模塑料48,48’正常工作條件的幾乎任何模塑料。
[0035]參考圖1-7,在操作中,可通過將基板28或基板封裝28’的底側(cè)30,30’安裝到引線框12組裝優(yōu)選的半導(dǎo)體芯片封裝10,10’,從而使得底側(cè)30,30’的外圍部分34,34’面對或面向結(jié)合于支座14,且底側(cè)30,30’的中心部分36,36’通過引線框12的中心窗口 18暴露。在將基板28或基板封裝28’安裝到引線框12之前,基板28或基板封裝28’的基板外圍邊緣40,40’的尺寸優(yōu)選設(shè)定為大致具有與支座14的支座外圍邊緣42相同的尺寸。在基板28或基板封裝28’的安裝之前,中心窗口 18也優(yōu)選形成在引線框12和支座14中?;?8或基板封裝28’優(yōu)選利用環(huán)氧樹脂配劑(epoxy dispense)或熱固粘合帶附接到引線框12,但是并不限于此且可用其他方式固定于引線框12。
[0036]在第一優(yōu)選實(shí)施例中,基板28用作半導(dǎo)體芯片44的基座平臺,半導(dǎo)體芯片44優(yōu)選是本領(lǐng)域已知的形成在硅基板上的集成電路,用于半導(dǎo)體芯片44到基板28的附接。半導(dǎo)體芯片44優(yōu)選利用環(huán)氧樹脂配劑或熱固粘合帶附接于基板28。半導(dǎo)體芯片44優(yōu)選在絲線鍵合之前安裝到基板28上。
[0037]然后半導(dǎo)體芯片44或第二半導(dǎo)體芯片44’優(yōu)選分別絲線鍵合到基板28或引線框
12。絲線鍵合工具46的臺階46a優(yōu)選在絲線鍵合工藝期間支撐基板28或基板封裝28’從而防止絲線鍵合期間的引線框12、基板28或基板封裝28’和芯片44的反彈或常見的移動(dòng)。絲線鍵合工具46可以包括絲線鍵合加熱塊46。
[0038]參考圖5A-7,組件包括?;蚰K芰?8,48’或被?;蚰K芰?8,48’密封,從而使得基板28或基板封裝28’的底側(cè)30,30’的中心部分36,36’通過中心窗口 18暴露。中心部分36、36’優(yōu)選由中心窗口 18的長度L和寬度W限定從而提供通過中心窗口 18的輸入和輸出。多個(gè)引線16以及由通過中心窗口 18提供的輸入和輸出的這種結(jié)合提供了改進(jìn)的絲線鍵合復(fù)雜性并且可以利用基板28或基板封裝28’的多層金屬互連和多輸入/輸出布局在基板引腳指上進(jìn)行絲線鍵合。第一和第二優(yōu)選實(shí)施例的優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’開發(fā)了出集成具有高密度絲線鍵合(高密度絲線鍵合通常由封裝引線數(shù)量和內(nèi)部引線的容量所限制)的多功能硅或半導(dǎo)體芯片44、44’的可能性,以在引線封裝平臺上處理多條絲線。
[0039]參考附圖7,優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’可安裝于電路板50。中心部分36,36’可包括基板球柵陣列焊盤38并且電路板50可包括補(bǔ)償球柵陣列52。球柵陣列52可與基板球柵陣列焊盤38互連從而提供基板28或基板封裝28’與電路板50之間的連接。另外,多個(gè)引線16優(yōu)選安裝于電路板50的引線互連焊盤54從而在優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’與電路板50之間提供進(jìn)一步輸入/輸出。
[0040]優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’聯(lián)合電路板50與基板28或基板封裝28’之間通過中心窗口 18的的互連以及電路板50之間的利用多個(gè)引線16的互連。因此,在不使用焊料球的情況下,半導(dǎo)體芯片封裝10、10’可實(shí)現(xiàn)用于芯片封裝10、
[0041]10’的多個(gè)或增加的輸入/輸出。
[0042]在優(yōu)選實(shí)施例中,所使用的將基板28或基板封裝28’固定于引線框12的粘合劑導(dǎo)致第一固化工藝,并且隨后的半導(dǎo)體芯片44固化到基板28或基板封裝28’導(dǎo)致第二固化工藝。優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10,10’不限于包括多步固化工藝,并且部件可部分結(jié)合地組裝,且隨后在單個(gè)固化工藝中固化以加速組裝及生產(chǎn)。
[0043]半導(dǎo)體芯片44,44’優(yōu)選在引線框12中通過鍵合絲線56絲線鍵合或電連接到基板28或基板封裝28’。在優(yōu)選實(shí)施例中,多條鍵合絲線56用于將半導(dǎo)體芯片44與多條引線16互連。
[0044]在優(yōu)選實(shí)施例中,在將半導(dǎo)體芯片封裝10,10’安裝于電路板50之前,球柵陣列或焊料柱52優(yōu)選附接于電路板50。球柵陣列或焊料柱52相對于電路板50的預(yù)附接有利于到基板28或基板封裝28’的球柵陣列焊盤38的互連。球柵陣列52以及基板球柵陣列焊盤38的尺寸以及間隔優(yōu)選設(shè)定為彼此匹配,從而實(shí)現(xiàn)好的互連特性且減小回流工藝后的焊料開裂。
[0045]較之傳統(tǒng)封裝,第一和第二優(yōu)選實(shí)施例的優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝10、10’對相同的封裝占用面積通常能夠增加輸入/輸出。由于增加了封裝復(fù)雜性,這些優(yōu)選的半導(dǎo)體芯片封裝10、10’通常贈(zèng)強(qiáng)了封裝應(yīng)用。
[0046]如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的,在組裝工藝中,優(yōu)選的基板28,封裝基板28’以及半導(dǎo)體芯片44、44’可利用工具58布置及精確操控。
[0047]在權(quán)利要求數(shù)中,詞語“包括”、“包含”或“具有”不排除除那些權(quán)利要求已經(jīng)列出的其他元件或步驟的存在。進(jìn)而,此處使用的詞組“一”或“一個(gè)”限定為一個(gè)或多個(gè)。同樣,在權(quán)利要求中的介紹性詞語例如“至少一個(gè)”以及“一個(gè)或多個(gè)”的使用不應(yīng)被解釋為暗示了,另外的權(quán)利要求元件經(jīng)由不定冠詞“a”或“an”的引入,限制了包括這樣引入的權(quán)利要求元件的任何特定權(quán)利要求為僅包含一個(gè)這樣的元件的發(fā)明,即使當(dāng)相同的權(quán)利要求包括介紹性詞語“一個(gè)或多個(gè)”或“至少一個(gè)”以及不定冠詞如“a ( —)”或“an (—個(gè))”。對于定冠詞同樣有效。除非另外說明,詞語如“第一”或“第二”用于區(qū)別該詞語所描述的元件。因此,這些詞語并非意圖說明這些元件的時(shí)間的或其他的優(yōu)先級。在相互不同方案中引用的某一方案的事實(shí)并非表示這些方案的組合不能被更有效的使用。
[0048]附圖提供關(guān)于在上述說明書中未詳細(xì)描述的組件、系統(tǒng)以及方法的附加詳細(xì)說明,并且在閱讀本申請,包括附圖之后,對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說,優(yōu)選組件、系統(tǒng)以及方法的操作是顯然的。
[0049]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解,在不脫離發(fā)明概念的前提下,上述實(shí)施例可以改變。例如,元件的不同組合可布置在一起并且從多個(gè)實(shí)施例組合以限定半導(dǎo)體芯片封裝組件,以及多個(gè)優(yōu)選半導(dǎo)體芯片封裝能夠經(jīng)由電路板50彼此連接。因而可理解到,本發(fā)明不限于所公開的特定實(shí)施例,而是意圖覆蓋處于如權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)的修改。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體芯片封裝,包括: 引線框,其具有支座,圍繞所述支座的多個(gè)引線以及通過所述支座的中心窗口 ; 封裝器件,其包括附接且電連接于基板的第一半導(dǎo)體芯片以及覆蓋所述第一半導(dǎo)體芯片和基板的至少一部分的第一模塑料,所述封裝器件具有底側(cè)和上側(cè),所述底側(cè)的外圍部分固定于所述支座且所述底側(cè)的中心部分通過所述中心窗口暴露; 第二半導(dǎo)體芯片,其固定于所述封裝器件的所述上側(cè),其中所述第二半導(dǎo)體芯片與所述多個(gè)引線電連接;以及 第二模塑料,其覆蓋所述引線框的至少一部分、所述封裝器件和所述第二半導(dǎo)體芯片。
2.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述第一半導(dǎo)體芯片通過焊料球和鍵合絲線中的一種電連接到所述基板。
3.權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述第二半導(dǎo)體芯片通過鍵合絲線電連接到所述多個(gè)引線。
4.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述封裝器件的所述中心部分包括基板球柵陣列焊盤。
5.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述基板包括多層金屬互連和多輸入/輸出布局。
6.一種半導(dǎo)體芯片封裝,包括: 引線框,其具有支座、圍繞所述支座的多個(gè)引線以及通過所述支座的中心窗口 ; 具有底側(cè)和上側(cè)的基板,其中所述底側(cè)的外圍部分固定于所述支座且所述底側(cè)的中心部分通過所述中心窗口暴露; 固定于所述基板的所述上側(cè)的半導(dǎo)體芯片,其中所述半導(dǎo)體芯片與所述多個(gè)引線和所述基板電連接;以及 覆蓋所述引線框和所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分的模塑料。
7.權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述基板的所述中心部分包括球柵陣列焊盤。
8.權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述半導(dǎo)體芯片通過鍵合絲線電連接到所述多個(gè)引線和所述基板,并且所述鍵合絲線以所述模塑料覆蓋。
9.權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片封裝,其中所述基板包括多層金屬互連和多輸入/輸出布局。
【文檔編號】H01L23/495GK104037149SQ201310150287
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月5日
【發(fā)明者】M·L·小秦, A·M·黛斯卡爾汀, 李博 申請人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司