技術編號：7257557
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種引線框和基板半導體封裝。一種半導體芯片封裝包括具有支座、圍繞支座的多個引線以及通過支座的中心窗口的引線框。基板具有底側和上側的。所述底側的外圍部分固定在所述支座上且底側的中心部分通過中心窗口暴露。半導體芯片固定于所述基板的上側。所述半導體芯片與多個引線以及所述基板電連接。模塑料覆蓋所述引線框、基板和所述半導體芯片的至少一部分。芯片封裝借助于基板暴露于中心窗口的引線和BGA焊盤可電連接于其他器件或電路板。專利說明引線框和基板半導體封裝[0001...
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