專利名稱：一種壓敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種壓敏電阻器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件，尤其涉及一種壓敏電阻器。
背景技術(shù)：
[0002]如圖1和圖2所示，壓敏電阻器一般包括芯片01、正負(fù)兩個電極片02和兩條引出線03，正負(fù)兩個電極片02分別設(shè)置在芯片01的兩側(cè)面上，兩條引出線03的焊接部04分別焊接在其中一個電極片02的表面上。上述中的芯片01 —般為MOV(金屬氧化物，例如ZnO)芯片，上述中的電極片02可以是銅電極，也可以是銀電極。[0003]如圖1所示，目前引出線03的焊接部04 (引出線03與電極片02相接觸的部分)均呈直線形，焊接部04的長度取決于電極片02的直徑，即是引出線03與電極片02的接觸面積受電極片02的直徑所限制，由于電極片02的直徑一般都較小，因此，引出線03與電極片02之間的接觸面積也較小，當(dāng)壓敏電阻瞬間通過較大電流時，通過引出線03與電極片02之間的電流密度較大，焊點(diǎn)05容易脫落，安全性能較低。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種壓敏電阻器，這種壓敏電阻器能夠降低引出線與電極之間的電流密度，提高安全性能。采用的技術(shù)方案如下:[0005]一種壓敏電阻器，包括芯片、正負(fù)兩個電極片和兩條引出線，正負(fù)兩個電極片分別設(shè)置在芯片的兩側(cè)面上，兩條引出線的焊接部分別焊接在其中一個電極片的表面上，其特征是:所述焊接部為彎曲的形狀。[0006]將焊接部設(shè)置為彎曲的形狀，增大了焊接部的長度，即是增大了引出線與電極片表面接觸部分的長度，從而增大了引出線與電極片的接觸面積，降低了通過引出線與電極片之間的電流密度，能夠在瞬間經(jīng)受較大的電流沖擊，焊點(diǎn)不易脫落，提高了這種壓敏電阻器的安全性能。[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述焊接部為S形。將焊接部設(shè)置為S形，在降低焊接部制作、焊接的難度的基礎(chǔ)上，盡量增大焊接部的長度，增大引出線與電極片之間的接觸面積。[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述焊接部的橫截面的底邊為直線邊。焊接部的橫截面的底邊為直線邊，即是焊接部為扁平狀，其與電極片接觸的底面為平面，焊接部與電極片的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點(diǎn)連接更加充分，另一方面，由于面接觸，在長度不變的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增大焊接部與電極片的接觸面積，當(dāng)瞬間通過較大電流時，焊點(diǎn)不易脫落，進(jìn)一步提高這種壓敏電阻器的安全性能。[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):[0010]將焊接部設(shè)置為彎曲的形狀，增大了焊接部的長度，從而增大了引出線與電極片的接觸面積，降低了通過引出線與電極片之間的電流密度，能夠在瞬間經(jīng)受較大的電流沖擊，提高了這種壓敏電阻器的安全性能。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中壓敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1沿A-A的剖面圖；圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3沿B-B的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式做進(jìn)一步的說明。如圖3所示，這種壓敏電阻器，包括芯片1、正負(fù)兩個電極片2和兩條引出線3 ;正負(fù)兩個電極片2分別設(shè)置在芯片I的兩側(cè)面上；兩條引出線3的焊接部4分別焊接在其中一個電極片2的表面上，焊接部4為S形，如圖4所示，焊接部4的橫截面的底邊為直線邊5。將焊接部4設(shè)置為S形，增大了焊接部4的長度，從而增大了引出線3與電極片2的接觸面積，降低了通過引出線3與電極片2之間的電流密度，能夠在瞬間經(jīng)受較大的電流沖擊，提高了這種壓敏電阻器的安全性能。另外，焊接部4的橫截面的底邊為直線邊5，即是焊接部4為扁平狀，其與電極片2接觸的底面為平面，焊接部4與電極片2的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點(diǎn)6連接更加充分，另一方面，由于面接觸，在長度不變的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增大焊接部4與電極片2的接觸面積，進(jìn)一步提高這種壓敏電阻器的安全性能。此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實(shí)施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種壓敏電阻器，包括芯片、正負(fù)兩個電極片和兩條引出線，正負(fù)兩個電極片分別設(shè)置在芯片的兩側(cè)面上，兩條引出線的焊接部分別焊接在其中一個電極片的表面上，其特征是:所述焊接部為彎曲的形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的壓敏電阻器，其特征是:所述焊接部為S形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓敏電阻器，其特征是:所述焊接部的橫截面的底邊為直線邊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種壓敏電阻器，包括芯片、正負(fù)兩個電極片和兩條引出線，正負(fù)兩個電極片分別設(shè)置在芯片的兩側(cè)面上，兩條引出線的焊接部分別焊接在其中一個電極片的表面上，其特征是所述焊接部為彎曲的形狀。通過將焊接部設(shè)置為彎曲的形狀，增大了焊接部的長度，從而增大了引出線與電極的接觸面積，降低了通過引出線與電極片之間的電流密度，能夠在瞬間經(jīng)受較大的電流沖擊，提高了這種壓敏電阻器的安全性能。
文檔編號H01C7/10GK202957088SQ201220643348
公開日2013年5月29日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者李言, 黃瑞南, 林榕 申請人:汕頭高新區(qū)松田實(shí)業(yè)有限公司