一種led封裝方法及l(fā)ed封裝器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED封裝方法及LED封裝器件，該LED封裝方法包括將設(shè)置于同一基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組；沿著組合成一組的LED芯片的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠，經(jīng)固化后，形成一個(gè)連體封裝層，本發(fā)明通過以上技術(shù)方案，解決傳統(tǒng)LED封裝方法需要借助支架、封裝效率低混光效果差、效率低、混光效果差的問題。
【專利說明】—種LED封裝方法及LED封裝器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝方法及LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源與傳統(tǒng)照明光源相比有著顯著的優(yōu)勢，如較低的功率需求、較好的驅(qū)動(dòng)特性、較快的響應(yīng)速度、較高的抗震能力、較長的使用壽命、綠色環(huán)保等。目前LED光源大多采用如下兩種方式進(jìn)行封裝，其一是，采用支架對(duì)單顆LED芯片進(jìn)行獨(dú)立封裝，這種方式具體為:將單顆LED芯片安裝于支架中，在該LED芯片的頂部，以點(diǎn)膠的方式向該支架中注滿封裝材料(透明膠水和熒光粉的混合物)，固化時(shí)，利用支架的圍壩作用在單顆LED芯片表面形成封裝層，封裝后的LED器件再采用貼片的方式固定在做好電路的基板上，再將多顆LED芯片串并聯(lián)，做成光源。該種封裝方式的缺點(diǎn)是:需要借助支架先做成單顆LED光源，對(duì)最好光源進(jìn)行分光、編帶包裝，然后在基板上貼片焊接，效率低，增加了制造成本；封裝材料需要填充滿整個(gè)支架，浪費(fèi)了封裝材料；同時(shí)當(dāng)基板上的LED芯片分布密度較小時(shí)，形成的單個(gè)封裝層的分布密度也較小，導(dǎo)致混光效果較差。其二是C0B封裝，具體為:在基板上固定多個(gè)LED芯片，并通過焊線與基板電路連接，實(shí)現(xiàn)芯片之間的串并聯(lián)，同時(shí)在基板上設(shè)置圍繞單顆LED芯片的封閉的圍壩，然后采用膠體，在各個(gè)LED芯片的頂部，逐個(gè)地以點(diǎn)膠的方式向該圍壩中注滿封裝材料，固化后，利用圍繞單個(gè)LED芯片的圍壩形成一個(gè)個(gè)孤立的封裝單個(gè)LED芯片的封裝層。該種方式的缺點(diǎn)是:需要對(duì)基板上的各個(gè)LED芯片進(jìn)行逐個(gè)點(diǎn)膠，效率低；封裝材料需要填充滿整個(gè)圍壩，浪費(fèi)了封裝材料；同時(shí)當(dāng)基板上的LED芯片分布密度較小時(shí)，形成的單個(gè)封裝層的分布密度也較小，導(dǎo)致混光效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種LED封裝方法及LED封裝器件，解決傳統(tǒng)LED封裝方法及LED封裝器件混光效果差、效率低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種LED封裝方法，該方法包括:將設(shè)置于同一基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組；沿著該組合成一組的LED芯片在所述基板上的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠，經(jīng)固化后形成一個(gè)連體封裝層。
[0006]進(jìn)一步的，移動(dòng)式連續(xù)注膠的方式具體為:根據(jù)組合成一組的LED芯片在所述基板上的排列軌跡的形狀，采用移動(dòng)式畫連續(xù)直線或移動(dòng)式畫連續(xù)曲線的方式。
[0007]進(jìn)一步的，所述連體封裝層的覆蓋區(qū)域?yàn)?該組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙；或者該組合成一組的LED芯片的表面、該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙以及該組合成一組的LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。
[0008]一種LED封裝器件，包括用作襯底的基板，還包括:至少一個(gè)封裝體；所述封裝體包括設(shè)置于所述基板上的組合成一組的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片，以及一個(gè)采用上述任一項(xiàng)所述的LED封裝方法在該組合成一組的LED芯片的表面形成的連體封裝層。
[0009]進(jìn)一步的，所述連體封裝層呈連續(xù)的直線形狀或者連續(xù)的曲線形狀。
[0010]進(jìn)一步的，所述基板上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝體時(shí)，各封裝體中的連體封裝層的形狀相同，或者至少為兩種不同的形狀。
[0011]進(jìn)一步的，所述連體封裝層的覆蓋區(qū)域?yàn)?所述封裝體中組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙；或者所述封裝體中組合成一組的LED芯片的表面、該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙以及該組合成一組的LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。
[0012]本發(fā)明提供的LED封裝方法及LED封裝器件，沿著組合成一組的LED芯片在基板上的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠，封裝材料將該組合成一組的LED芯片的表面連為一體，經(jīng)固化后，形成一個(gè)連體封裝層。由于封裝材料具有導(dǎo)光、混光作用，通過封裝材料將各個(gè)LED芯片導(dǎo)通，可以增強(qiáng)混光效果，減弱芯片、封裝材料差異導(dǎo)致的色溫差異；同時(shí)，沿著芯片的排列軌跡采用移動(dòng)式連續(xù)注膠的方式無需圍壩等輔助設(shè)備，也無需對(duì)各LED芯片進(jìn)行逐個(gè)點(diǎn)膠，節(jié)省了操作程序，提高了封裝效率，降低了封裝成本；相對(duì)于傳統(tǒng)將封裝材料填滿整個(gè)支架或圍壩的方式，節(jié)省了封裝材料的使用量，進(jìn)一步降低了封裝成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖；
[0014]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖；
[0015]圖3為采用圖2所示的LED封裝方法封裝后得到的LED封裝器件的俯視圖；
[0016]圖4為采用圖2所示的LED封裝方法封裝后得到的LED封裝器件的主視圖；
[0017]圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖；
[0018]圖6為采用圖5所示的LED封裝方法封裝后得到的LED封裝器件的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明的主要構(gòu)思是，將設(shè)置于同一基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組；沿著該組合成一組的LED芯片在所述基板上的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠；使得封裝材料將該組合成一組的LED芯片的表面連為一體，經(jīng)固化后，形成一個(gè)連體封裝層。
[0020]如果LED芯片是通過金屬線串/并聯(lián)于基板電路中的，封裝材料除了涂覆在組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙之外，還需要涂覆在金屬線區(qū)域，將金屬線一并封裝；如果LED芯片是通過共晶焊等方式，與基板上的電路共晶焊接實(shí)現(xiàn)串并聯(lián)的，該方式因省去了金屬線，那么封裝材料只需要涂覆在組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙。其中，不同組芯片間的區(qū)域及同組芯片間的其他區(qū)域均無需涂覆封裝材料，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝方法中將封裝材料填充滿整個(gè)圍壩或支架的方式而言，節(jié)省了封裝材料的使用量。
[0021]優(yōu)選的，對(duì)于組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙而言，也只需要在局部涂覆封裝材料，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可，可進(jìn)一步降低封裝材料使用量。本發(fā)明無需設(shè)置圍壩，進(jìn)一步節(jié)省了操作步驟；無需將封裝材料填滿整個(gè)支架或圍壩，節(jié)省了封裝材料的使用量，進(jìn)一步降低了封裝成本。
[0022]本發(fā)明中，封裝材料可以根據(jù)實(shí)際需要配置，可以為透明膠體，或者為透明膠體和熒光粉的混合物?；逵米饕r底，LED芯片用于當(dāng)施加電流時(shí)產(chǎn)生相應(yīng)波長的光，基板包括但不局限于晶圓、金屬板、合金板、PCB板、玻璃板、陶瓷板、塑料板。
[0023]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0024]實(shí)施例一:
[0025]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖，請參考圖1:
[0026]S101、將設(shè)置于同一基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組。
[0027]同一基板上可以設(shè)置至少一個(gè)芯片組，每一個(gè)芯片組包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED
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[0028]步驟S101具體可以是:將組合成一組的LED芯片按照預(yù)設(shè)的排列軌跡設(shè)置在同一基板上，比如，將組合成一組的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片按照直線或曲線的排列形狀設(shè)置在同一基板上；或者先將兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片以任意的排列形狀設(shè)置在同一基板上，再根據(jù)該基板上LED芯片的排列軌跡進(jìn)行分組，比如將排列成直線形狀的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組，將排列成曲線形狀的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成另一組。
[0029]LED芯片設(shè)置于基板的方式有多種，包括但不局限于以下所列舉的:采用固晶機(jī)，用粘貼材料將LED芯片粘貼在基板上，再采用金屬線將LED芯片串/并聯(lián)于基板電路中；或通過共晶焊，將芯片的正負(fù)極與基板上的電路共晶焊接，實(shí)現(xiàn)串并聯(lián)，該過程省去了金屬線。
[0030]S102、沿著組合成一組的LED芯片在基板上的的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠。該移動(dòng)式連續(xù)注膠方式不但實(shí)現(xiàn)了各單個(gè)芯片的封裝，而且還將封裝材料涂覆在了組合成一組的相鄰兩芯片之間的間隙，對(duì)于組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙而言，只需要在局部涂覆封裝材料，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可。
[0031]優(yōu)選的，步驟S102具體可以是:視組合成一組的LED芯片在基板上的排列軌跡的形狀，選擇與該形狀相匹配的方式，如采用移動(dòng)式畫連續(xù)直線或移動(dòng)式畫連續(xù)曲線的方式，具體的:
[0032]如果組合成一組的LED芯片在基板上的排列軌跡呈直線形，那么可以沿著該組合成一組的LED芯片的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面采用移動(dòng)式畫連續(xù)直線的方式進(jìn)行注膠；如果組合成一組的LED芯片在基板上的排列軌跡呈曲線形，那么可以沿著該組合成一組的LED芯片的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面采用移動(dòng)式畫連續(xù)曲線的方式進(jìn)行注膠。其中，曲線形狀包括但不局限于圓形、橢圓形、矩形、正方形、菱形、不規(guī)則曲線形等。
[0033]如果LED芯片是通過金屬線串/并聯(lián)于基板電路中的，封裝材料除了涂覆在組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙之外，還需要涂覆在金屬線區(qū)域，將金屬線一并封裝；相應(yīng)地，固化后形成的連體封裝層的覆蓋區(qū)域包括:組合成一組的LED芯片的表面、該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙，以及該組合成一組的LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。如果是通過共晶焊等方式，將LED芯片的正負(fù)極與基板上的電路共晶焊接實(shí)現(xiàn)串并聯(lián)的，該方式省去了金屬線，那么封裝材料只需要涂覆在組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙；相應(yīng)地，固化后形成的連體封裝層的覆蓋區(qū)域僅需要包括:組合成一組的LED芯片的表面，以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙。不同組芯片間的區(qū)域及同組芯片間的其他區(qū)域均無需涂覆封裝材料，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝方法中將封裝材料填充滿整個(gè)圍壩或支架的方式而言，節(jié)省了封裝材料的使用量。優(yōu)選的，對(duì)于組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙而言，也只需要在局部涂覆封裝材料，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可，可進(jìn)一步降低封裝材料使用量。本發(fā)明無需設(shè)置圍壩，進(jìn)一步節(jié)省了操作步驟；無需將封裝材料填滿整個(gè)支架或圍壩，節(jié)省了封裝材料的使用量，進(jìn)一步降低了封裝成本。
[0034]S103、經(jīng)過移動(dòng)式連續(xù)注膠后，封裝材料在組合成一組的LED芯片的表面連為一體，經(jīng)烘烤固化后，形成一個(gè)連體封裝層，該連體封裝層與該組合成一組的LED芯片組合成一個(gè)封裝體。
[0035]優(yōu)選的，所形成的連體封裝層的形狀與該組合成一組的LED芯片在基板上的排列軌跡的形狀相匹配。比如呈連續(xù)的直線形狀或者連續(xù)的曲線形狀，所述連續(xù)的直線形狀、連續(xù)的曲線形狀可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的，涂覆在組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙的線條可以與涂覆在芯片表面的線條一樣粗細(xì)，或者比涂覆在芯片表面的線條細(xì)，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可。曲線形狀包括但不局限于圓形、橢圓形、矩形、正方形、菱形、不規(guī)則曲線形等。
[0036]實(shí)施例二:
[0037]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖，圖3為采用圖2所示的LED封裝方法封裝后得到的LED封裝器件的俯視圖，圖4為采用圖2所示的LED封裝方法封裝后得到的LED封裝器件的主視圖，請參考圖2、3和4:
[0038]S201、將組合成一組的4個(gè)LED芯片(32a、32b、32c、32d)設(shè)置在同一基板31上，并排列成直線形狀，采用金屬線(L)串/并聯(lián)于基板電路中。
[0039]S202、沿著組合成一組的這4個(gè)LED芯片在基板31上的排列軌跡，采用與排列軌跡的直線形狀相匹配的移動(dòng)式畫連續(xù)直線的方式在該組合成一組的這4個(gè)LED芯片的表面注膠。
[0040]具體的，可以借助點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠頭與承載基板的平臺(tái)之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)式連續(xù)注膠。首先在這4個(gè)LED芯片的排列軌跡上確定注膠起點(diǎn)，可選擇該直線軌跡的中心線上，距離邊緣芯片32a的邊緣中心點(diǎn)一定距離的點(diǎn)作為注膠起點(diǎn)(如圖3中Cl);點(diǎn)膠頭從該注膠起點(diǎn)開始，沿著這4個(gè)LED芯片的排列軌跡，在這4個(gè)LED芯片的表面從左至右移動(dòng)式畫連續(xù)直線，封裝材料依次涂覆在32a的表面及用于將32a連接于基板電路的32a的金屬線區(qū)域、32a與32b之間的間隙、32b的表面及32b的金屬線區(qū)域、32b與32c之間的間隙、32c的表面及32c的金屬線區(qū)域、32c與32d之間的間隙、32d的表面及32d的金屬線區(qū)域，不同組芯片間的區(qū)域及同組芯片間的其他區(qū)域均無需涂覆封裝材料，所畫的連續(xù)直線可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的，涂覆在相鄰兩芯片之間間隙的線條可以與涂覆在芯片表面的線條一樣粗細(xì)，或者比涂覆在芯片表面的線條細(xì)，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可。
[0041]其中，移動(dòng)式畫連續(xù)直線具體可以是沿著一個(gè)方向一次性畫完連續(xù)直線，也可以是沿著一個(gè)方向或不同方向多次畫連續(xù)直線，各線段首尾相連。
[0042]S203、封裝材料將組合成一組的這4個(gè)LED芯片的表面連為一體，經(jīng)烘烤固化后，形成一個(gè)連體封裝層33，連體封裝層33與組合成一組的這4個(gè)LED芯片組合一個(gè)封裝體。由于步驟S202中以畫連續(xù)直線的方式對(duì)這4個(gè)LED芯片的表面進(jìn)行注膠，因此，固化后形成的該連體封裝層33呈連續(xù)的直線形狀，該連續(xù)的直線形狀可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的。
[0043]由圖4可知，連體封裝層33的覆蓋區(qū)域包括:組合成一組的這4個(gè)LED芯片的表面、這4個(gè)LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙，以及這4個(gè)LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。
[0044]實(shí)施例三:
[0045]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖，圖6為采用該LED封裝方法得到的封裝器件的俯視圖(其中將各LED芯片串并聯(lián)于基板電路的金屬線未示出)，請參考圖5和圖6:
[0046]S501、基板 61 上已設(shè)置有 9 個(gè) LED 芯片(62a、62b、62c、62d、63e、62f、62g、62h、62i)，各LED芯片采用金屬線(L)串/并聯(lián)于基板61電路中，根據(jù)基板61上已設(shè)置的9個(gè)LED芯片的排列軌跡，進(jìn)行分組，由于62a、62b、62c、62d這4個(gè)LED芯片排列成直線形狀，因此分為第一芯片組，由于62e、62f、62g、62h、62i這5個(gè)LED芯片排列成圓形形狀，因此分為
第二芯片組。
[0047]S502、沿著第一芯片組在基板61上的直線排列軌跡，采用移動(dòng)式畫連續(xù)直線的方式在第一芯片組的表面注膠。
[0048]具體的，可以借助點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠頭與承載基板的平臺(tái)之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)式連續(xù)注膠。首先根據(jù)這4個(gè)LED芯片所排列成的直線的中心線確定注膠起點(diǎn)，可選擇該中心線上，距離邊緣芯片62a的邊緣中心點(diǎn)一定距離的點(diǎn)作為注膠起點(diǎn)(如圖6中C2);點(diǎn)膠頭從該注膠起點(diǎn)開始，沿著第一芯片組的直線排列軌跡從左至右移動(dòng)式畫連續(xù)直線，封裝材料依次涂覆在62a的表面及用于將62a連接于基板電路的62a的金屬線區(qū)域、62a與62b之間的間隙、62b的表面及62b的金屬線區(qū)域、62b與62c之間的間隙、62c的表面及62c的金屬線區(qū)域、62c與62d之間的間隙、62d的表面及62d的金屬線區(qū)域，不同組芯片間的區(qū)域及同組芯片間的其他區(qū)域均無需涂覆封裝材料，所畫的連續(xù)直線可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的，涂覆在相鄰兩芯片之間間隙的線條可以與涂覆在芯片表面的線條一樣粗細(xì)，或者比涂覆在芯片表面的線條細(xì)，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可。
[0049]其中，移動(dòng)式畫連續(xù)直線具體可以是沿著一個(gè)方向一次性畫完連續(xù)直線，也可以是沿著一個(gè)方向或不同方向多次畫連續(xù)直線，各線段首尾相連。
[0050]S503、沿著第二芯片組在基板61上的圓形排列軌跡，采用移動(dòng)式畫連續(xù)圓形曲線的方式在第二芯片組的表面注膠。
[0051]具體的，可以借助點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠頭與承載基板的平臺(tái)之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)式連續(xù)注膠。首先根據(jù)這5個(gè)LED芯片所排列成的圓形形狀的中心線確定注膠起點(diǎn)，可選擇該中心線上，距離邊緣芯片62e的邊緣中心點(diǎn)一定距離的點(diǎn)作為注膠起點(diǎn)(如圖6中的C3)作為注膠起點(diǎn)；點(diǎn)膠頭從該注膠起點(diǎn)開始，沿著第二芯片組的圓形排列軌跡，移動(dòng)式以順時(shí)針方向或逆時(shí)針方向畫圓，封裝材料依次涂覆在62e的表面及用于將62e連接于基板電路的62e的金屬線區(qū)域、62e與62f之間的間隙、62f的表面及62f的金屬線區(qū)域、62f與62g之間的間隙、62g的表面及62g的金屬線區(qū)域、62g與62h之間的間隙、62h的表面及62h的金屬線區(qū)域、62h與62i之間的間隙、62i的表面及62i的金屬線區(qū)域，所畫的連續(xù)圓形曲線可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的，涂覆在相鄰兩芯片之間間隙的線條可以與涂覆在芯片表面的線條一樣粗細(xì)，或者比涂覆在芯片表面的線條細(xì)，不需要涂滿整個(gè)間隙，只要能夠?qū)崿F(xiàn)芯片間封裝材料的貫通即可。
[0052]其中，移動(dòng)式畫連續(xù)圓形曲線的方式具體可以是沿著一個(gè)方向一次性畫完連續(xù)圓形曲線，也可以是沿著一個(gè)方向或不同方向多次畫連續(xù)圓形曲線，各線段首尾相連。
[0053]步驟S502和S503的順序可以顛倒。
[0054]S504、封裝材料將第一芯片組的表面連為一體，經(jīng)烘烤固化后，形成一個(gè)第一連體封裝層63,由第一芯片組和該第一連體封裝層63形成一個(gè)第一封裝體，由于步驟S602中以畫連續(xù)直線的方式進(jìn)行注膠，因此，該第一連體封裝層63呈連續(xù)的直線形狀，所述連續(xù)的直線形狀可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的；同理，封裝材料將第二芯片組的表面連為一體，形成一個(gè)第二連體封裝層64,由第二芯片組和該第二連體封裝層64形成一個(gè)第二封裝體，由于步驟S603中以畫連續(xù)圓形曲線的方式進(jìn)行注膠，因此，該連第二體封裝層64呈連續(xù)的圓形，所述圓形形狀可以是粗細(xì)均勻的或者不均勻的。
[0055]本發(fā)明提供的LED封裝方法及LED封裝器件，沿著組合成一組的LED芯片的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠，由于封裝材料具有導(dǎo)光、混光作用，通過封裝材料將各個(gè)LED芯片導(dǎo)通，可以增強(qiáng)混光效果，減弱芯片、封裝材料差異導(dǎo)致的色溫差異；同時(shí)，沿著芯片的排列軌跡采用移動(dòng)式連續(xù)注膠的方式無需圍壩等輔助設(shè)備，也無需對(duì)各LED芯片進(jìn)行逐個(gè)點(diǎn)膠，節(jié)省了操作程序，提高了封裝效率，降低了封裝成本；相對(duì)于傳統(tǒng)將封裝材料填滿整個(gè)支架或圍壩的方式，節(jié)省了封裝材料的使用量，進(jìn)一步降低了封裝成本。
[0056]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括: 將設(shè)置于同一基板上的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片組合成一組； 沿著該組合成一組的LED芯片在所述基板上的排列軌跡，在該組合成一組的LED芯片的表面移動(dòng)式連續(xù)注膠，經(jīng)固化后形成一個(gè)連體封裝層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，移動(dòng)式連續(xù)注膠的方式具體為:根據(jù)組合成一組的LED芯片在所述基板上的排列軌跡的形狀，采用移動(dòng)式畫連續(xù)直線或移動(dòng)式畫連續(xù)曲線的方式。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝方法，其特征在于，所述連體封裝層的覆蓋區(qū)域?yàn)?該組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙；或者該組合成一組的LED芯片的表面、該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙以及該組合成一組的LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。
4.一種LED封裝器件，包括用作襯底的基板，其特征在于，還包括:至少一個(gè)封裝體；所述封裝體包括設(shè)置于所述基板上的組合成一組的兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED芯片，以及一個(gè)采用如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的LED封裝方法在該組合成一組的LED芯片的表面形成的連體封裝層。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝器件，其特征在于，所述連體封裝層呈連續(xù)的直線形狀或者連續(xù)的曲線形狀。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝器件，其特征在于，所述基板上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的封裝體時(shí)，各封裝體中的連體封裝層的形狀相同，或者至少為兩種不同的形狀。
7.如權(quán)利要求4至6任一項(xiàng)所述的LED封裝器件，其特征在于，所述連體封裝層的覆蓋區(qū)域?yàn)?所述封裝體中組合成一組的LED芯片的表面以及該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙；或者所述封裝體中組合成一組的LED芯片的表面、該組合成一組的LED芯片中相鄰兩芯片之間的間隙以及該組合成一組的LED芯片中各LED芯片的金屬線區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK103681643SQ201210349194
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月19日
【發(fā)明者】杜鵬, 張麗華 申請人:深圳市國源銘光電科技有限公司