本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種led器件的封裝工藝及l(fā)ed器件。

背景技術(shù)：

led封裝行業(yè)朝著可大規(guī)模生產(chǎn)、低成本、設(shè)計(jì)靈活、尺寸更小的趨勢(shì)發(fā)展，其符合led產(chǎn)品輕薄化、高集成、小體積的應(yīng)用趨勢(shì)。特別是在指示背光應(yīng)用領(lǐng)域，在很小尺寸的背光基板上要集成多顆不同顏色的芯片。

圖7為現(xiàn)有技術(shù)的一個(gè)led器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。pcb板平面多顏色led主要由pcb板、2-4顆芯片、金線、封裝膠、固晶膠等組成；其中多顏色組合中白光是由藍(lán)光led激發(fā)熒光粉而得到的。

當(dāng)多顏色組合中有白光時(shí)，對(duì)pcb封裝來(lái)說(shuō)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。其中，多顏色組合中白光是由藍(lán)光led激發(fā)熒光粉而得到的。在平面結(jié)構(gòu)的背光基板上點(diǎn)熒光膠時(shí)，其成型形狀不容易控制，導(dǎo)致白光顏色一致性差，良品率不高，因此不易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提出一種可實(shí)現(xiàn)多顏色組合時(shí)白光顏色高度一致的、可柔性化貼片式、大規(guī)模、高效生產(chǎn)led器件的封裝工藝。

一種led器件的封裝工藝，包括：

a.以單元陣列的形式將多個(gè)復(fù)色光led燈珠采用模壓的工藝進(jìn)行一次模壓，模壓采用的膠為熒光粉和膠體的混合物；

b.將一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠分割為單個(gè)的復(fù)色光led燈珠；

c.將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠根據(jù)多顏色設(shè)計(jì)要求貼片到pcb板上，進(jìn)行二次模壓。

優(yōu)選的，步驟a包括：

a1.在led基板上印刷焊料，將復(fù)色光led燈珠的單色光晶片根據(jù)復(fù)色光設(shè)計(jì)要求粘貼到對(duì)應(yīng)的位置；

a2.通過(guò)回流焊將單色光晶片焊接到對(duì)應(yīng)的位置；

a3.將回流焊后的led基板置于模壓機(jī)進(jìn)行一次模壓。

優(yōu)選的，步驟a1之前，還包括：

a0.根據(jù)復(fù)色光設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)led基板，在led基板上設(shè)計(jì)單色光晶片的貼片位置。

優(yōu)選的，步驟b之后，步驟c之前還包括：

對(duì)分割后的復(fù)色光led燈珠進(jìn)行分選；

步驟c中：復(fù)色光led燈珠是經(jīng)過(guò)分選后的復(fù)色光led燈珠。

優(yōu)選的，步驟c包括：

c1.在pcb板上印刷錫膏，將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠通過(guò)錫膏粘貼到對(duì)應(yīng)的位置；

c2.通過(guò)回流焊將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠焊接到對(duì)應(yīng)的位置；

c3.將回流焊后的pcb板置于模壓機(jī)進(jìn)行二次模壓。

優(yōu)選的，c1之前，還包括：

c0.根據(jù)多顏色方案設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)pcb板板，在pcb板上設(shè)計(jì)復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠的貼片位置；

單色光led燈珠也經(jīng)過(guò)一次模壓。

優(yōu)選的，c3之后，還包括：

c4.將二次模壓后的pcb板置于切割機(jī)進(jìn)行劃片，去除殘料，獲得led單元組；

c5.對(duì)獲得的led單元組進(jìn)行毛刺打磨作業(yè)。

優(yōu)選的，步驟a中：

一次模壓的混合物中埋設(shè)有第一微換熱管道，二次模壓的膠體中埋設(shè)有第二微換熱管道，第一微換熱管道和第二微換熱管道組成環(huán)形換熱管道；

環(huán)形換熱管道的高方向沿一次模壓的混合物和二次模壓的膠體的厚度方向設(shè)置，

環(huán)形換熱管道的底部設(shè)置有換熱液體，環(huán)形換熱管道的中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)單向閥；其中，一個(gè)單向閥可向上單向打開(kāi)，另一個(gè)單向閥可向下單向打開(kāi)。

一種led封裝器件，包括pcb板和貼裝于pcb板上的單色光led燈珠和復(fù)色光led燈珠，優(yōu)選的，復(fù)色光led燈珠是由單色光晶片經(jīng)過(guò)一次模壓后形成的復(fù)色光led燈珠；

單色光led燈珠和復(fù)色光led燈珠貼裝于pcb板后，經(jīng)過(guò)二次模壓成型。

優(yōu)選的，貼裝于pcb板上的復(fù)色光led燈珠是一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠經(jīng)過(guò)分選后獲取光色純度比較高的復(fù)色光led燈珠。

優(yōu)選的，一次模壓的混合物中埋設(shè)有第一微換熱管道，二次模壓的膠體中埋設(shè)有第二微換熱管道，第一微換熱管道和第二微換熱管道組成環(huán)形換熱管道；

環(huán)形換熱管道的高方向沿一次模壓的混合物和二次模壓的膠體的厚度方向設(shè)置，

環(huán)形換熱管道的底部設(shè)置有換熱液體，環(huán)形換熱管道的中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)單向閥；其中，一個(gè)單向閥可向上單向打開(kāi)，另一個(gè)單向閥可向下單向打開(kāi)。

本發(fā)明的有益效果是：一種led器件的封裝工藝，包括：a.以單元陣列的形式將多個(gè)復(fù)色光led燈珠采用模壓的工藝進(jìn)行一次模壓，模壓采用的膠為熒光粉和膠體的混合物；b.將一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠分割為單個(gè)的復(fù)色光led燈珠；c.將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠根據(jù)多顏色設(shè)計(jì)要求貼片到pcb板上，進(jìn)行二次模壓。通過(guò)一次模壓而非點(diǎn)熒光粉與膠體混合物的技術(shù)方案可以獲得白光顏色高度一致的白光led燈珠，通過(guò)二次模壓，可以實(shí)現(xiàn)多色光方案的柔性化、貼片式、大規(guī)模和高效生產(chǎn)led器件的封裝工藝。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的led器件的封裝工藝及l(fā)ed器件作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝的實(shí)施例一的流程圖。

圖2是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝實(shí)施例二的步驟一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝實(shí)施例二的步驟二的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝實(shí)施例二的步驟三的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝實(shí)施例二的步驟四的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明一種led器件的封裝工藝實(shí)施例二的產(chǎn)品單元組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)的led封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-pcb板；2-單色光led器件；3-樹(shù)脂；4-復(fù)色光led器件；5-第一微換熱管道；6-第二微換熱管道；7-單向閥。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1~7對(duì)本發(fā)明一種led器件的封裝工藝及l(fā)ed器件作進(jìn)一步說(shuō)明。

.一種led器件的封裝工藝，包括：

a.以單元陣列的形式將多個(gè)復(fù)色光led燈珠采用模壓的工藝進(jìn)行一次模壓，模壓采用的膠為熒光粉和膠體的混合物；

b.將一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠分割為單個(gè)的復(fù)色光led燈珠；

c.將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠根據(jù)多顏色設(shè)計(jì)要求貼片到pcb板上，進(jìn)行二次模壓。

本實(shí)施例中，步驟a包括：

a1.在led基板上印刷焊料，將復(fù)色光led燈珠的單色光晶片根據(jù)復(fù)色光設(shè)計(jì)要求粘貼到對(duì)應(yīng)的位置；

a2.通過(guò)回流焊將單色光晶片焊接到對(duì)應(yīng)的位置；

a3.將回流焊后的led基板置于模壓機(jī)進(jìn)行一次模壓。

本實(shí)施例中，步驟a1之前，還包括：

a0.根據(jù)復(fù)色光設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)led基板，在led基板上設(shè)計(jì)單色光晶片的貼片位置。

本實(shí)施例中，步驟b之后，步驟c之前還包括：

對(duì)分割后的復(fù)色光led燈珠進(jìn)行分選；

步驟c中：復(fù)色光led燈珠是經(jīng)過(guò)分選后的復(fù)色光led燈珠。

本實(shí)施例中，步驟c包括：

c1.在pcb板上印刷錫膏，將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠通過(guò)錫膏粘貼到對(duì)應(yīng)的位置；

c2.通過(guò)回流焊將復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠焊接到對(duì)應(yīng)的位置；

c3.將回流焊后的pcb板置于模壓機(jī)進(jìn)行二次模壓。

本實(shí)施例中，c1之前，還包括：

c0.根據(jù)多顏色方案設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)pcb板板，在pcb板上設(shè)計(jì)復(fù)色光led燈珠和單色光led燈珠的貼片位置；

單色光led燈珠也經(jīng)過(guò)一次模壓。

本實(shí)施例中，c3之后，還包括：

c4.將二次模壓后的pcb板置于切割機(jī)進(jìn)行劃片，去除殘料，獲得led單元組；

c5.對(duì)獲得的led單元組進(jìn)行毛刺打磨作業(yè)。

本實(shí)施例中，步驟a中：

一次模壓的混合物中埋設(shè)有第一微換熱管道，二次模壓的膠體中埋設(shè)有第二微換熱管道，第一微換熱管道和第二微換熱管道組成環(huán)形換熱管道；

環(huán)形換熱管道的高方向沿一次模壓的混合物和二次模壓的膠體的厚度方向設(shè)置，

環(huán)形換熱管道的底部設(shè)置有換熱液體，環(huán)形換熱管道的中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)單向閥；其中，一個(gè)單向閥可向上單向打開(kāi)，另一個(gè)單向閥可向下單向打開(kāi)。

本發(fā)明提供一種led器件的封裝工藝，通過(guò)在pcb板上貼片的方式實(shí)現(xiàn)不同光色led的電性導(dǎo)通，之后通過(guò)二次模壓可實(shí)現(xiàn)多光色小功率平面led的封裝。

實(shí)施例二

一種led器件的封裝工藝包括：

步驟一：如圖2所示。根據(jù)多顏色方案組合要求制作pcb板1，根據(jù)貼片燈珠的焊盤(pán)尺寸在bt基材的pcb板1上設(shè)計(jì)銅箔線路8，并用綠油9標(biāo)識(shí)led器件的貼片位置和極性（僅以藍(lán)白雙色組合實(shí)例）。

步驟二：如圖3所示。在pcb板1上印刷錫膏10，通過(guò)smt將所各藍(lán)色led燈珠11和白光led燈珠12貼在pcb板1上，過(guò)回流焊將燈珠焊接在pcb板1上。

步驟三：如圖4所示。將貼片后的pcb板1置于模壓機(jī)進(jìn)行樹(shù)脂模壓，模壓后樹(shù)脂3固化成型，保護(hù)內(nèi)部貼片結(jié)構(gòu)。

步驟四：如圖5所示。樹(shù)脂3固化完成后，將pcb板1置于切割機(jī)進(jìn)行劃片，去除殘料后，分離出單元led后進(jìn)行毛刺打磨作業(yè)，得到產(chǎn)品單元組13。

產(chǎn)品單元組13的透視圖如圖6所示。led封裝器件包括pcb板1和貼裝于pcb板1上的單色光led燈珠2（紅、橙、黃、黃綠、綠、藍(lán)、紫）和復(fù)色光led器件4（各種白光、粉紅、冰藍(lán)、紫羅蘭），復(fù)色光led器件4是由單色光晶片經(jīng)過(guò)一次模壓后形成的復(fù)色光led燈珠；單色光led燈珠2和復(fù)色光led器件4貼裝于pcb板1后，經(jīng)過(guò)二次模壓成型。

在pcb板1上，通過(guò)smt貼裝已封裝好的各種光色的貼片led，包括單色光led器件2和復(fù)色光led器件4，過(guò)回流焊后通過(guò)二次模壓工藝用樹(shù)脂3將貼片后的燈珠保護(hù)起來(lái)。

本實(shí)施例中，貼裝于pcb板1上的復(fù)色光led器件4是一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠經(jīng)過(guò)分選后獲取光色純度比較高的復(fù)色光led燈珠。

本實(shí)施例中，一次模壓的混合物中埋設(shè)有第一微換熱管道5，二次模壓的膠體中埋設(shè)有第二微換熱管道6，第一微換熱管道5和第二微換熱管道6組成環(huán)形換熱管道；環(huán)形換熱管道的高方向沿一次模壓的混合物和二次模壓的膠體的厚度方向設(shè)置，環(huán)形換熱管道的底部設(shè)置有換熱液體，環(huán)形換熱管道的中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)單向閥7；其中，一個(gè)單向閥7可向上單向打開(kāi)，另一個(gè)單向閥7可向下單向打開(kāi)。

本發(fā)明的有益效果：在pcb板小功率led封裝工藝中，多色組合中需要用到白光led時(shí)，采用本方案可實(shí)現(xiàn)高度的顏色一致性；在pcb平面封裝工藝中，避免了因?yàn)辄c(diǎn)膠不均或成型不一致而導(dǎo)致的白光均勻性差的問(wèn)題；可實(shí)現(xiàn)pcb板設(shè)計(jì)的靈活性和柔性；該封裝器件可使用smt工藝和樹(shù)脂模壓工藝，大大提升了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明還提供了一種led封裝器件。

一種led封裝器件，包括pcb板1和貼裝于pcb板1上的單色光led燈珠2（紅、橙、黃、黃綠、綠、藍(lán)、紫）和復(fù)色光led器件4（各種白光、粉紅、冰藍(lán)、紫羅蘭），復(fù)色光led器件4是由單色光晶片經(jīng)過(guò)一次模壓后形成的復(fù)色光led燈珠；單色光led燈珠2和復(fù)色光led器件4貼裝于pcb板1后，經(jīng)過(guò)二次模壓成型。

如圖6所示，在pcb板1上，通過(guò)smt貼裝已封裝好的各種光色的貼片led，包括單色光led器件2和復(fù)色光led器件4，過(guò)回流焊后通過(guò)二次模壓工藝用樹(shù)脂3將貼片后的燈珠保護(hù)起來(lái)。

本實(shí)施例中，貼裝于pcb板1上的復(fù)色光led器件4是一次模壓后的多個(gè)復(fù)色光led燈珠經(jīng)過(guò)分選后獲取光色純度比較高的復(fù)色光led燈珠。

本實(shí)施例中，一次模壓的混合物中埋設(shè)有第一微換熱管道5，二次模壓的膠體中埋設(shè)有第二微換熱管道6，第一微換熱管道5和第二微換熱管道6組成環(huán)形換熱管道；環(huán)形換熱管道的高方向沿一次模壓的混合物和二次模壓的膠體的厚度方向設(shè)置，環(huán)形換熱管道的底部設(shè)置有換熱液體，環(huán)形換熱管道的中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)單向閥7；其中，一個(gè)單向閥7可向上單向打開(kāi)，另一個(gè)單向閥7可向下單向打開(kāi)。

本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例，本發(fā)明的上述各個(gè)實(shí)施例的技術(shù)方案彼此可以交叉組合形成新的技術(shù)方案，另外凡采用等同替換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。