本發(fā)明有關(guān)一種電子封裝件，尤指一種具天線結(jié)構(gòu)的電子封裝件。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，目前無線通訊技術(shù)已廣泛應用于各式各樣的消費性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產(chǎn)品的外觀設計需求，無線通訊模塊的制造與設計為朝輕、薄、短、小的需求作開發(fā)，其中，平面天線(patchantenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(cellphone)、個人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等電子產(chǎn)品的無線通訊模塊中。

圖1為悉知無線通訊模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊模塊1包括：一封裝基板10、多個電子元件11、一天線結(jié)構(gòu)12以及封裝膠體13。該封裝基板10為電路板并呈矩形狀。該電子元件11設于該封裝基板10上且電性連接該封裝基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導電跡線121，該天線本體120藉由該導電跡線121電性連接該電子元件11。該封裝膠體13覆蓋該電子元件11與該部分導電跡線121。

前述的悉知無線通訊模塊1中，由于該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，故需于該封裝基板10的表面上增加布設區(qū)域(未形成封裝膠體13的區(qū)域)以形成該導電跡線121，致使該封裝基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模塊1的寬度，而使該無線通訊模塊1無法達到微小化的需求。

因此，如何克服上述悉知技術(shù)的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述悉知技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明披露一種電子封裝件，以達到封裝件微小化的需求。

本發(fā)明的電子封裝件包括：一承載件；至少一電子元件，其設于該承載件上；以及至少一天線結(jié)構(gòu)，其設于該承載件上并具有多個間隔件與至少一焊線，且該焊線連接任二相鄰的該間隔件。

前述的電子封裝件中，該間隔件藉由另一焊線電性連接該電子元件。

本發(fā)明還披露一種電子封裝件，包括：一承載件；至少一電子元件，其設于該承載件上；以及至少一天線結(jié)構(gòu)，其設于該承載件上并具有至少一間隔件與至少一焊線，且該焊線連接該電子元件與該間隔件。

前述的兩種電子封裝件中，該電子元件電性連接該承載件。

前述的兩種電子封裝件中，該間隔件具有至少一電性接觸墊，以令該焊線連結(jié)該電性接觸墊。

前述的兩種電子封裝件中，該間隔件接置于該承載件上。

前述的兩種電子封裝件中，該間隔件中具有至少一電性連接該承載件的導電柱。

前述的兩種電子封裝件中，該間隔件藉由另一焊線電性連接該承載件。

前述的兩種電子封裝件中，該承載件上設有被動元件。例如，該被動元件藉由另一焊線電性連接該間隔件或電子元件。

前述的兩種電子封裝件中，該間隔件接置于該電子元件上。

前述的兩種電子封裝件中，還包括形成于該承載件上并覆蓋該電子元件與該天線結(jié)構(gòu)的封裝層。例如，該封裝層完全覆蓋該天線結(jié)構(gòu)、或者該間隔件外露于該封裝層。

由上可知，本發(fā)明的電子封裝件中，藉由打線方式將該焊線形成于該承載件上方，使該天線結(jié)構(gòu)呈立體式天線，因而無需于該承載件的設置表面上增加布設區(qū)域的面積，故相較于悉知技術(shù)，本發(fā)明的承載件的寬度較短，因而能縮小該電子封裝件的寬度，致使該電子封裝件達到微小化的需求。

附圖說明

圖1為悉知無線通訊模塊的立體示意圖；

圖2a為本發(fā)明的電子封裝件的第一實施例的剖面示意圖；

圖2a’為圖2a的另一實施例的剖面示意圖；

圖2a”為圖2a的另一實施例的立體圖

圖2b為圖2a(省略封裝層)的局部立體圖；

圖2b’及圖2b”為圖2b的其它不同實施例的局部立體圖；

圖3a為本發(fā)明的電子封裝件的第二實施例的剖面示意圖；

圖3a’及圖3a”為圖3a的其它不同實施例的剖面示意圖；

圖3b為圖3a(省略封裝層)的局部立體圖；

圖4a為本發(fā)明的電子封裝件的第三實施例的剖面示意圖；

圖4a’為圖4a的另一實施例的剖面示意圖；

圖4b為圖4a(省略封裝層)的局部立體圖；

圖4b’為圖4a’(省略封裝層)的局部立體圖；以及

圖5a及圖5b為本發(fā)明的電子封裝件的第四實施例的剖面示意圖。

符號說明

1無線通訊模塊10封裝基板

11,21,21’,41電子元件12,22,22’,32,42,52天線結(jié)構(gòu)

120天線本體121導電跡線

13封裝膠體

2,2’,2”,3,3’,3”,4,4’,5,5’電子封裝件

20承載件200線路層

210導線210’導電凸塊

220,220’,220”,420間隔件

220a電性接觸墊221,222,322焊線

222’導電柱23封裝層

23a第一表面23b第二表面

23c側(cè)面30被動元件。

具體實施方式

以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。

須知，本說明書所附附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當也視為本發(fā)明可實施的范疇。

圖2a、圖2a’、圖2a”、圖2b、圖2b’及圖2b”為本發(fā)明的電子封裝件2,2’,2”的第一實施例的示意圖。

如圖2a、圖2a’、圖2a”、圖2b、圖2b’及圖2b”所示，所述的電子封裝件2,2’,2”至少由一承載件20、設于該承載件20上的至少一電子元件21,21’以及設于該承載件20上的至少一天線結(jié)構(gòu)22,22’所構(gòu)成。

于本實施例中，該電子封裝件2,2’,2”為系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，簡稱sip)的無線通訊模塊。

所述的承載件20為電路板或陶瓷板，且該承載件20具有線路層(圖略)。應可理解地，有關(guān)承載件的種類繁多，并不限于圖示者。

所述的電子元件21,21’為主動元件、被動元件、封裝元件或其三者的組合，其中，該主動元件為例如半導體芯片，該被動元件為例如電阻、電容及電感，該封裝元件包含芯片及包覆該芯片的封裝膠體。

于本實施例中，該電子元件21,21’為主動元件。具體地，如圖2a及圖2b所示，該電子元件21藉由多個導線210以打線方式電性連接該承載件20的線路層；或者，如圖2a’所示，該電子元件21’藉由多個導電凸塊210’以覆晶方式電性連接該承載件20的線路層。

所述的天線結(jié)構(gòu)22,22’具有多個設于該承載件20上的間隔件220,220’與至少一焊線221，且該焊線221透過打線方式連接于各該間隔件220,220’之間。

于本實施例中，該間隔件220,220’可為具有至少一電性接觸墊220a(如圖2b、圖2b’及圖2b”所示)的元件，例如，芯片、承載件、陶瓷板、鐵素體(ferrite)、封裝元件、電子組件、中介板(interposer)或其它電子構(gòu)件等，以令該焊線221連接該些間隔件220,220’的電性接觸墊220a。

此外，如圖2a及圖2b所示，該間隔件220于其電性接觸墊220a上藉由至少一焊線222以打線方式電性連接該電子元件21?；蛘撸鐖D2a’所示，至少一該間隔件220’中具有至少一貫穿的導電柱222’，且該導電柱222’的上、下兩端分別電性連接該焊線221與該承載件20。

又，如圖2b及圖2b’所示，該些焊線221,222及電性接觸墊200a的布設可依需求調(diào)整，且如圖2b”所示，該間隔件220,220’,220”的數(shù)量也可依需求調(diào)整。

另外，所述的電子封裝件2,2’,2”可選擇性包括一封裝層23，如圖2a、圖2a’及圖2a”所示。所述的封裝層23形成于該承載件20上并覆蓋該電子元件21,21’與該天線結(jié)構(gòu)22,22’，且其具有相對的第一表面23a與第二表面23b，使該封裝層23以其第一表面23a結(jié)合該承載件20。

于本實施例中，形成該封裝層23的材質(zhì)為絕緣材，例如，聚酰亞胺(polyimide，簡稱pi)、干膜(dryfilm)、環(huán)氧樹脂(expoxy)或封裝膠體(moldingcompound)。

再者，該封裝層23可完全覆蓋該天線結(jié)構(gòu)22,22’；或者，如圖2a”所示的電子封裝件2”，該間隔件220也可選擇外露于該封裝層23的側(cè)面23c，其中，該側(cè)面23c鄰接該第一表面23a與第二表面23b。

圖3a、圖3a’、圖3a”及圖3b為本發(fā)明的電子封裝件3,3’,3”的第二實施例的示意圖。本實施例與第一實施例的主要差異在于增設至少一被動元件30，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如圖3a、圖3a’、圖3a”及圖3b所示，于該承載件20上設有至少一被動元件30。

于一實施例中，如圖3a及圖3b所示，該電子元件21藉由至少一導線210以打線方式電性連接該承載件20的線路層200，且該天線結(jié)構(gòu)22’的至少一該間隔件220’的導電柱222’藉由該承載件20的線路層200電性連接該被動元件30。

于一實施例中，如圖3a’所示，該電子元件21藉由至少一導線210以打線方式電性連接該承載件20的線路層200，且該天線結(jié)構(gòu)32的至少一間隔件220藉由焊線322以打線方式電性連接該承載件20的線路層200，而該被動元件30電性連接該承載件20的線路層200。

于一實施例中，如圖3a”所示，該電子元件21藉由至少一導線210以打線方式電性連接該被動元件30，且該天線結(jié)構(gòu)32的至少一間隔件220藉由焊線322以打線方式電性連接該被動元件30，而該被動元件30電性連接該承載件20的線路層200。

圖4a、圖4a’、圖4b及圖4b’為本發(fā)明的電子封裝件4,4’的第三實施例的示意圖。本實施例與上述實施例的差異在于間隔件420的位置，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如圖4a、圖4a’、圖4b及圖4b’所示，該間隔件420設于該電子元件21’,41上。

于一實施例中，如圖4a及圖4b所示，該電子封裝件4包括多個電子元件21,21’，且該天線結(jié)構(gòu)42的其中一間隔件420設于其中一電子元件21’上。

于一實施例中，如圖4a’及圖4b’所示，該電子封裝件4’包括多個電子元件41,21’與被動元件30，其中一電子元件41為封裝元件，且該天線結(jié)構(gòu)42的各該間隔件420分別設于各該電子元件41,21’上，而各該間隔件420與該電子元件41以打線方式(藉由該焊線322與該導線210)電性連接該承載件20的線路層200與被動元件30。

圖5a及圖5b為本發(fā)明的電子封裝件的第四實施例的剖面示意圖。本實施例與第一實施例的差異在于焊線的布設，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如圖5a所示，該電子封裝件5的天線結(jié)構(gòu)52包括至少一間隔件220與至少一焊線222，且該間隔件220藉由至少一焊線222以打線方式電性連接該電子元件21，故各該間隔件220之間沒有以打線方式互相電性連接。應可理解地，如圖5b所示，該電子封裝件5’的間隔件220可設于該電子元件21上。

另一方面，應可理解地，于其它實施例中，該電子封裝件可包括多個個天線結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本發(fā)明的電子封裝件2,2’,2”,3,3’,3”,4,4’,5,5’中，利用打線方式形成該焊線221,222,322，以取代悉知導電跡線，以于制程中，該天線結(jié)構(gòu)22,22’,32,42,52能與該些電子元件21,21’,41整合制作，也就是一同進行封裝，使該封裝層23能覆蓋該些電子元件21,21’,41與該天線結(jié)構(gòu)22,22’,32,42,52，故封裝制程用的模具能對應該承載件20的尺寸，因而有利于封裝制程。

此外，該焊線221,222,322設于該承載件20上方而使該天線結(jié)構(gòu)22,22’,32,42,52呈立體式天線，因而可將該天線結(jié)構(gòu)22,22’,32,42,52布設于與該些電子元件21,21’的相同的區(qū)域(即形成封裝層23的區(qū)域)，而無需于該承載件20的表面上增加布設區(qū)域，故相較于悉知技術(shù)，本發(fā)明的承載件20的寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2,2’,2”,3,3’,3”,4,4’,5,5’的寬度，致使該電子封裝件2,2’,2”,3,3’,3”,4,4’,5,5’達到微小化的需求。

上述實施例僅用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟習此項技藝的人士均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應如權(quán)利要求書所列。