技術(shù)編號:7245301
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種LED封裝方法及LED封裝器件,該LED封裝方法包括將設(shè)置于同一基板上的兩個或兩個以上的LED芯片組合成一組;沿著組合成一組的LED芯片的排列軌跡,在該組合成一組的LED芯片的表面移動式連續(xù)注膠,經(jīng)固化后,形成一個連體封裝層,本發(fā)明通過以上技術(shù)方案,解決傳統(tǒng)LED封裝方法需要借助支架、封裝效率低混光效果差、效率低、混光效果差的問題。專利說明—種LED封裝方法及LED封裝器件[0001]本發(fā)明涉及LED,尤其涉及一種LED封裝方法及LED封裝器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。