發(fā)光器件和方法相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求于2010年11月22日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)序列No.61/416,184和2011年5月10日提交的美國(guó)部分繼續(xù)專利申請(qǐng)序列No.13/104,558的優(yōu)先權(quán)，所述專利申請(qǐng)以全文引用的方式并入本文中。本申請(qǐng)涉及2010年11月22日提交的美國(guó)設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)序列No.29/379,636、2011年2月16日提交的美國(guó)部分繼續(xù)專利申請(qǐng)序列No.13/028,972和2011年10月26日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序列No.13/282,172。技術(shù)領(lǐng)域本文公開的主題總體上涉及發(fā)光器件和方法。更具體地，本文公開的主題涉及包括至少一個(gè)圖案和/或發(fā)光二極管（LED）陣列的發(fā)光器件和方法。

背景技術(shù)：
諸如發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光器件可以封裝用于提供白光（例如，感知為白色或接近白色），并且正在發(fā)展成為白熾燈、熒光燈和金屬鹵化物高強(qiáng)度放電（HID）燈產(chǎn)品的替代品。LED器件的代表性示例包括具有至少一個(gè)LED芯片的器件，LED芯片的一部分可涂覆有例如釔鋁石榴石（YAG）的熒光體。熒光體涂層可將一個(gè)或多個(gè)LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)化為白光。例如，LED芯片可以發(fā)出具有期望的波長(zhǎng)的光，熒光體反過來可發(fā)出例如峰值波長(zhǎng)為大約550nm的黃色熒光。觀察者感覺發(fā)出的混合光為白光。作為熒光體轉(zhuǎn)化白光的替換，紅色、綠色和藍(lán)色（RGB）波長(zhǎng)的發(fā)光器件可以組合于一個(gè)器件或封裝或器件中以產(chǎn)生感覺為白色的光。盡管市場(chǎng)中有各種LED器件和方法可用，仍然需要適于工業(yè)和商業(yè)照明產(chǎn)品以及傳統(tǒng)光源的替代品的改進(jìn)的器件和改進(jìn)的器件制造能力，傳統(tǒng)光源諸如50至100瓦特的HID和高瓦數(shù)緊湊型熒光（CFL）燈、室外照明產(chǎn)品、室內(nèi)燈具和改進(jìn)的燈泡。仍然需要適應(yīng)于低電壓至高電壓應(yīng)用范圍的改進(jìn)的器件。本文描述的LED器件和方法可以有利地提高發(fā)光性能并且適應(yīng)于各種低電壓至高電壓應(yīng)用，同時(shí)促進(jìn)易于制造性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
根據(jù)本公開，提供的新穎的發(fā)光器件和方法非常適合包括工業(yè)和商業(yè)照明產(chǎn)品的多種應(yīng)用。因此，本文中的本公開的目標(biāo)在于提供包括優(yōu)化的發(fā)光器件的至少一種圖案、布置和/或陣列以提高光輸出性能并且適應(yīng)于各種低電壓至高電壓應(yīng)用，同時(shí)節(jié)能。通過本文公開的主題至少整體或部分實(shí)現(xiàn)了根據(jù)本文的公開可變得明顯的本公開的這些和其它目標(biāo)。附圖說明在說明書的包含參照附圖的剩余部分更具體地陳述了包含對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說屬于最好的模式的本主題的完整和授權(quán)公開，其中：圖1示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的實(shí)施例的頂視圖；圖2示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的實(shí)施例的側(cè)視圖；圖3A和3B示出根據(jù)本公開內(nèi)容的具有發(fā)光二極管（LED）的一個(gè)或多個(gè)圖案的發(fā)光器件的實(shí)施例的頂視圖；圖4示出根據(jù)本公開內(nèi)容的具有LED的一個(gè)或多個(gè)圖案的發(fā)光器件的實(shí)施例的頂部透視圖；圖5示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的實(shí)施例的頂視圖；圖6示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)域的第一橫截面圖；圖7示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)域的第二橫截面圖；圖8示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的頂視圖；圖9示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的間隙區(qū)域的橫截面圖；圖10示出根據(jù)本公開內(nèi)容的發(fā)光器件的頂視圖；圖11至圖14B示出根據(jù)本公開內(nèi)容的具有LED的一個(gè)或多個(gè)圖案的發(fā)光器件的實(shí)施例的頂視圖；以及圖15A和圖15B示出根據(jù)本公開內(nèi)容的用于LED器件的管芯附接（dieattach）。具體實(shí)施方式現(xiàn)在將詳細(xì)參照本文主題的可能的方面或?qū)嵤├?，圖中示出了這些方面或?qū)嵤├囊粋€(gè)或多個(gè)示例。提供各個(gè)示例以解釋主題但不作為限制。事實(shí)上，示出或描述作為一個(gè)實(shí)施例的部分的特性可以用于另一實(shí)施例以產(chǎn)生進(jìn)一步的實(shí)施例。本文公開和預(yù)期的主題覆蓋這樣的修改和變更。如各圖所示，為了說明目的相對(duì)于其它結(jié)構(gòu)或部分放大了某些結(jié)構(gòu)或部分的尺寸，并且因此提供這些放大的結(jié)構(gòu)和部分或以描述本主題的通常結(jié)構(gòu)。此外，參照形成在其它結(jié)構(gòu)、部分或兩者上的結(jié)構(gòu)或部分描述本主題的各個(gè)方面。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，所謂的形成在另一結(jié)構(gòu)或部分“上”或“上方”的結(jié)構(gòu)預(yù)期有另外的結(jié)構(gòu)、部分或兩者可介入。所謂的形成在另一結(jié)構(gòu)或部分上而沒有介入的結(jié)構(gòu)或部分的結(jié)構(gòu)或部分描述為“直接”形成在該結(jié)構(gòu)或部分上。類似地，可以理解，當(dāng)元件稱為“連接”、“附接”或“耦合”至另一元件，可以直接連接、附接或耦合至其它元件，或者存在介入元件。相反地，當(dāng)元件稱為“直接連接”、“直接附接”或“直接耦合”至另一元件，則不存在介入元件。此外，諸如“上”、“上方”、“上部”、“頂部”、“下部”或“底部”的相關(guān)術(shù)語(yǔ)在本文中用于描述如圖中示出的一個(gè)結(jié)構(gòu)或部分與另一個(gè)結(jié)構(gòu)或部分的關(guān)系。應(yīng)該理解，諸如“上”、“上方”、“上部”、“頂部”、“下部”或“底部”的相關(guān)術(shù)語(yǔ)包含了除圖中描述的取向之外的不同的器件取向。例如，如果圖中的器件倒置，描述為其它結(jié)構(gòu)或部分“上方”的結(jié)構(gòu)或部分現(xiàn)在將取向?yàn)槠渌Y(jié)構(gòu)或部分的“下方”。同樣地，如果圖中的器件沿軸旋轉(zhuǎn)，描述為其它結(jié)構(gòu)或部分“上方”的結(jié)構(gòu)或部分現(xiàn)在將取向?yàn)榕c其它結(jié)構(gòu)或部分“鄰接”或“左側(cè)”。相同的標(biāo)記表示相同的元件。根據(jù)本文描述的實(shí)施例的發(fā)光器件可以包括Ⅲ-Ⅴ族氮化物（例如，GaN）基發(fā)光二極管（LED）或制造在例如碳化硅襯底的生長(zhǎng)襯底上的激光器，諸如由北卡羅萊納州達(dá)勒姆的Cree公司制造并銷售的那些器件。例如，本文討論的碳化硅（SiC）襯底/層可以是4H多型碳化硅襯底/層。然而，可以使用諸如3C、6H和15R多型的其它碳化硅候選多型。來自本主題的受讓人，美國(guó)北卡羅來納州達(dá)勒姆的Cree公司的合適的SiC襯底是可用的，并且用于生產(chǎn)這樣的襯底的方法在科學(xué)文獻(xiàn)和多個(gè)共同受讓的美國(guó)專利中陳述，包含但不限于美國(guó)專利No.Re.34,861、美國(guó)專利No.4,946,547和美國(guó)專利No.5,200,022，這些專利的公開以全文引用的方式并入本文中。如在本文中所使用，術(shù)語(yǔ)“Ⅲ族氮化物”指的是那些形成在氮和一個(gè)或多個(gè)通常為鋁（Al）、鎵（Ga）和銦（In）的周期表的Ⅲ族元素之間的半導(dǎo)體化合物。該術(shù)語(yǔ)也指諸如GaN、AlGaN和AlInGaN的二元、三元和四元化合物。Ⅲ族元素可以組合氮以形成二元（例如，GaN）、三元（例如，AlGaN）和四元（例如，AlInGaN）化合物。這些化合物可以具有一摩爾氮組合一摩爾全部Ⅲ族元素的化學(xué)實(shí)驗(yàn)式。因此，諸如AlxGa1-xN（1＞x＞0）的實(shí)驗(yàn)式經(jīng)常用于描述這些化合物。Ⅲ族氮的外延生長(zhǎng)的技術(shù)已經(jīng)得到充分的發(fā)展并且在合適的科學(xué)文獻(xiàn)中報(bào)道。雖然本文公開的各種LED的實(shí)施例包括生長(zhǎng)襯底，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解可以去除其上生長(zhǎng)有包括LED的外延層的晶體外延生長(zhǎng)襯底，獨(dú)立式外延層可以安裝于具有比原襯底更好的熱、電氣、結(jié)構(gòu)和/或光學(xué)特性的替代載體襯底或基板上。本文描述的主題不限于具有晶體外延生長(zhǎng)襯底的結(jié)構(gòu)而可以與已經(jīng)將外延層從它們的原生長(zhǎng)襯底去除并接合至替代載體襯底的結(jié)構(gòu)一起使用。例如，可以在生長(zhǎng)襯底（諸如碳化硅襯底）上制造根據(jù)本主題的某些實(shí)施例的基于Ⅲ族氮化物的LED以提供水平器件（在LED的同一側(cè)都有電觸點(diǎn)）或垂直器件（在LED的相對(duì)側(cè)有電觸點(diǎn)）。此外，生長(zhǎng)襯底可以在制造或去除（例如，通過蝕刻、研磨、拋光等）之后保持在LED上。例如，可以去除生長(zhǎng)襯底以減小產(chǎn)生的LED的厚度和/或減小通過垂直LED的正向電壓。例如，水平器件（具有或沒有生長(zhǎng)襯底）可以倒裝接合至（例如，使用焊接）載體襯底或印刷電路板（PCB）或是導(dǎo)線接合的。垂直器件（具有或沒有生長(zhǎng)襯底）可以具有接合至載體襯底、安裝焊盤或PCB的第一端子焊料和接合至載體襯底、安裝焊盤或PCB的第二端子焊料。通過Bergmann等人的美國(guó)公開No.2008/0258130和Edmond等人的美國(guó)公開No.2006/0186416的示例討論了垂直和水平LED芯片結(jié)構(gòu)的示例，所述公開以它們?nèi)囊玫姆绞讲⑷氡疚闹?。LED可至少部分涂覆有一層或多層熒光體，熒光體吸收至少一部分LED光并發(fā)出不同波長(zhǎng)的光，以使得LED發(fā)出來自LED和熒光體的光的組合。在一個(gè)實(shí)施例中，LED發(fā)出LED和熒光體光的白光組合。可以使用許多不同的方法涂覆和制造LED，在均題為“WaferLevelPhosphorCoatingMethodandDevicesFabricatedUtilizingMethod”的美國(guó)申請(qǐng)專利序列No.11/656,759和11/899,790中描述了一種合適的方法，兩者以引用的方式并入本文中。替代地，可以使用其它方法，諸如電泳沉積（EPD）來涂覆LED，在題為“CloseLoopElectrophoreticDepositionofSemiconductorDevices”的美國(guó)專利申請(qǐng)序列No.11/473,089中描述了合適的EPD方法，其也以引用的方式并入本文中。應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)本主題的LED器件和方法也可以具有不同顏色的多個(gè)LED，其中的一個(gè)或多個(gè)可以是發(fā)白光的?，F(xiàn)在參照?qǐng)D1至15B，圖1示出總體標(biāo)記為10的發(fā)光或LED器件的頂視圖。LED器件10可以包括襯底12，總體標(biāo)記為16的發(fā)光區(qū)域設(shè)置在襯底12之上。在一方面，發(fā)光區(qū)域16可以相對(duì)于LED器件10基本上設(shè)置于中央。替換地，發(fā)光區(qū)域16可以設(shè)置于LED器件10之上的任意位置，例如角落中或鄰近邊緣。在一方面，發(fā)光區(qū)域16可以包括基本圓形形狀。在其它方面，發(fā)光區(qū)域16可以包括例如基本正方形、橢圓形或矩形形狀的任意其它合適的形狀。LED器件10可以包括單個(gè)發(fā)光區(qū)域16或多個(gè)發(fā)光區(qū)域16。特別地，LED器件10可以包括發(fā)光區(qū)域形式的均勻光源，這可以為制造商簡(jiǎn)化需要單個(gè)組件的燈產(chǎn)品的制造工藝。LED器件10還可以包括至少部分設(shè)置于發(fā)光區(qū)域16周圍的保持材料14，保持材料14可以稱為壩(dam)。保持材料14也可以設(shè)置于至少一個(gè)諸如齊納二極管44（圖9）的靜電放電（ESD）保護(hù)器件之上。在某些方面，保持材料可以設(shè)置于兩個(gè)電氣元件（圖8）之間串聯(lián)的兩個(gè)齊納二極管44之上。襯底12可以包括任意合適的安裝襯底，例如印刷電路板（PCB）、金屬核印刷電路板（MCPCB）、外部電路或任意其它可以在其之上安裝和/或附接諸如LED的發(fā)光器件的合適襯底。發(fā)光區(qū)域16可以與襯底12電連通和/或熱連通。在發(fā)光區(qū)域16和襯底12之間可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)介入層，使得發(fā)光區(qū)域16間接設(shè)置于襯底12之上，由此與襯底12間接電連通和/或熱連通。替換地，發(fā)光區(qū)域16可以直接安裝于襯底12之上，由此與襯底12直接電連通和/或熱連通或連接。在一個(gè)方面以及例如僅僅沒有限制的，襯底12可以包括22毫米（mm）×22-mm的小尺寸正方形覆蓋區(qū)。在另外的方面，襯底12可以包括任意合適的尺寸和/或例如圓形或矩形的形狀。發(fā)光區(qū)域16可以包括多個(gè)LED芯片或設(shè)置于諸如圖7中示出的填充材料40之中和/或下方的LED25。LED25可以包括任意合適的尺寸和/或形狀。例如，LED25可以具有矩形、正方形或任意其它合適的形狀。在一方面，填充材料40可以包括密封劑，該密封劑具有預(yù)定或選擇性的量的熒光體和/或例如適用于白光轉(zhuǎn)換的任意期望光發(fā)射的量的流明體（lumiphor）。填充材料40可以與多個(gè)LED25發(fā)出的光相互作用，使得可以觀察到可感知的白光或任意合適的和/或期望的波長(zhǎng)的光?？梢允褂萌我夂线m的密封劑和/或熒光體的組合，并且可以使用用于產(chǎn)生期望的光發(fā)射的不同熒光體的組合。在其它方面，填充材料40可以包括模制透鏡材料。填充材料40可以基本上不透明，使得發(fā)光區(qū)域16可以取決于例如所使用的熒光體的量和類型而基本上不透明（如圖1中所示出）、透明或半透明。保持（retention）材料14可以適合于分配或布置于發(fā)光區(qū)域16的至少一部分的周圍。在布置保持材料14之后，可以在設(shè)置于保持材料14的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)壁之間的空間中選擇性地將填充材料40填充至任意合適的水平面。例如，可以將填充材料40填充至等于保持材料14的高度或等于任意高于或低于保持材料的水平面。保持材料40的水平面可以是平坦的，或者任意合適方式彎曲的，諸如凹或凸的。仍參照?qǐng)D1，LED器件10還可以包括至少一個(gè)總體標(biāo)記為20的開口或孔，開口或孔可以設(shè)置為貫通或至少部分貫通襯底12以便于將LED器件10附接于外部襯底或表面。例如，可以將一個(gè)或多個(gè)螺絲插入穿過至少一個(gè)孔20以固定器件10至另一個(gè)部件、結(jié)構(gòu)或襯底。LED器件10還可以包括一個(gè)或多個(gè)電附接表面18。在一方面，附接表面18包括諸如焊料觸點(diǎn)的電觸點(diǎn)。附接表面18可以是任意合適的配置、尺寸、形狀和/或位置并且可以包括正或負(fù)電極端子，當(dāng)正或負(fù)電極端子連接至外部電源時(shí)電流或信號(hào)會(huì)通過該正或負(fù)電極端子。當(dāng)使用鍛焊、焊接或任意其它已知合適的附接方法時(shí)可以將一條或多條導(dǎo)線（未示出）附接并電連接至附接表面18。電流或信號(hào)可以從電連接至附接表面18的外部導(dǎo)線進(jìn)入LED器件10并進(jìn)入發(fā)光區(qū)域16以促進(jìn)光輸出。附接表面18可以與包括一個(gè)或多個(gè)LED25的發(fā)光區(qū)域16電連通。附接表面18可以與第一和第二傳導(dǎo)性跡線33和34（見圖8）電連通，并且因此可以與使用電連接器電連接的LED25電連通。電連接器可以包括接合線（wirebond）或其它合適的部件用以將LED25電連接至第一和第二傳導(dǎo)性跡線34和33。LED器件10還可以包括用于表示LED器件10的給定側(cè)的電極性的指示符號(hào)或標(biāo)志。例如，第一標(biāo)志22可以包括表示LED器件10的包括正電極端子的一側(cè)的“+”符號(hào)。第二標(biāo)志23可以包括表示LED器件10的包括負(fù)電極端子的一側(cè)的“-”符號(hào)。一個(gè)或多個(gè)測(cè)試點(diǎn)15可以定位為與器件的正極側(cè)或負(fù)極側(cè)相鄰，用以測(cè)試LED器件10的電性質(zhì)或熱性質(zhì)。在一方面，測(cè)試點(diǎn)15可以設(shè)置為與LED器件10的負(fù)極側(cè)或端子相鄰。圖2示出LED器件10的側(cè)視圖。如圖1和圖2所示，保持材料14可以包括設(shè)置于發(fā)光區(qū)域16的至少一部分的周圍并且設(shè)置于襯底12之上的基本圓形壩（dam）。保持材料14可以分配、定位或另外布置于襯底12之上并可以包括任意合適的尺寸和/或形狀。保持材料14可以包括任意合適的反射材料并可以包括諸如硅酮或環(huán)氧樹脂材料的透明或不透明白色材料?？梢允褂弥T如二氧化鈦（TiO2）的填料顆粒并將其添加至保持材料14，用于提供不透明材料?？梢允褂米詣?dòng)分配機(jī)器將保持材料14分配或沉積到位，其中可以形成任意合適的尺寸和/或形狀的壩。在一方面，可以分配為所示的圓形形狀，盡管也可以例如提供諸如矩形配置、彎曲配置和/或期望配置和橫截面形狀的任意組合的任意其它配置。圖2示出LED器件10的側(cè)視圖，保持材料14可以包括倒圓角的外壁24，使得保持材料14與襯底12相對(duì)的上表面是倒圓角的。保持材料14的倒圓角的或彎曲的外壁24可以進(jìn)一步增加由LED器件10反射的光的量。保持材料14可以包括本領(lǐng)域已知的任意材料，例如含有7%氣相二氧化硅+3%TiO2+甲基硅酮的硅酮材料。如圖3A和3B示出，在線接合一個(gè)或多個(gè)LED25之后可以分配保持材料14以使得保持材料14設(shè)置于接合線26之上并至少部分覆蓋接合線26以在保持材料14內(nèi)包含至少諸如每一條接合線26的一端的一部分。在圖3A和3B中，用于給定的一組LED，諸如LED25的第一和最后或最外邊緣的LED25A的接合線26設(shè)置于保持材料14內(nèi)。在一方面，在分配期間室溫下可以使保持材料14“找平”，用以精確的體積和/或高度控制。TiO2的添加可以增加發(fā)光區(qū)域16周圍的反射以進(jìn)一步最優(yōu)化LED器件10的發(fā)光?？梢蕴砑託庀喽趸枳鳛橛|變劑。分配保持材料14可以實(shí)現(xiàn)增大的板空間和承受更高電壓的能力。在某些方面，LED器件10可以工作于42伏特（V）或更高。圖3A、3B和4示出沒有填充材料40的層的發(fā)光區(qū)域16。圖3A和3B示出LED器件10和包括至少一種LED的圖案或布置的發(fā)光區(qū)域16。LED25可以布置、設(shè)置或安裝于傳導(dǎo)焊盤30上方。LED25可以布置或設(shè)置于可以包括一串或多串LED的多組LED中，并且給定的一組LED例如可以是串聯(lián)電連接或任意其它合適配置的一串或多串LED。可以提供多組LED，并且每一組LED可以平行于其它一組或多組LED布置。如本文中進(jìn)一步描述的，任意給定組或串的LED中的LED可以按照任意合適的圖案或配置布置，并且甚至給定組或串的LED中的LED可以按照一種或多種不同的圖案或配置布置或設(shè)置。例如，圖3A示出以例如第一圖案P1、第二圖案P2和第三圖案P3的三種圖案布置的至少3組LED。圖案P1、P2和P3中的每一種可以包括整個(gè)發(fā)光區(qū)域16范圍內(nèi)一致的圖案設(shè)計(jì)?？梢允褂脠D案P1、P2和P3中的多種?？梢园凑杖我夂线m的配置替換或布置圖案P1、P2和P3中的每一種。為了說明的目的，僅示出三種圖案。預(yù)期有任意數(shù)量的圖案或布置，并且圖案可以包括任意合適的設(shè)計(jì)，例如LED可以至少在至少兩個(gè)方向上基本對(duì)準(zhǔn)的棋盤設(shè)計(jì)或網(wǎng)格設(shè)計(jì)或布置。圖3B示出以組合圖3A中示出的圖案P1、P2、P3中的一種或多種的例如第一圖案P1A、第二圖案P2和第三圖案P3A圖案布置的至少三組LED。例如，圖案P1A和P3A可以包括多種圖案的組合。在一方面，圖案P1A可以包括網(wǎng)格布置或圖案和直線布置或圖案。在一方面，圖案P3A可以包括棋盤和直線圖案設(shè)計(jì)。圖案P1A和P3A中的每一種可以包括14個(gè)LED25，每一種圖案設(shè)計(jì)7個(gè)LED。為了說明的目的，僅示出兩種組合。然而，請(qǐng)注意，每一組LED可以包括具有大于兩種圖案的組合。仍參照?qǐng)D3A和3B，傳導(dǎo)焊盤30可以導(dǎo)電和/或?qū)岵⑶铱梢园ㄈ我夂线m的導(dǎo)電和/或?qū)岵牧?。在一方面，傳?dǎo)焊盤30可以包括導(dǎo)電金屬。在圖3A示出的一方面，發(fā)光區(qū)域16可以包括在傳導(dǎo)表面或傳導(dǎo)焊盤30之上以單個(gè)圖案布置的一個(gè)或多個(gè)LED25。替換地，可以提供的LED是諸如圖3B示出的布置在傳導(dǎo)焊盤30之上的LED25的多個(gè)圖案的LED的組合。如上所述，發(fā)光區(qū)域16可以包括不同的布置或圖案的組合，例如第一圖案P1、第二圖案P2和/或第三圖案3的組合，用以最優(yōu)化發(fā)光和器件亮度。設(shè)置于傳導(dǎo)焊盤30之上的每一組或每一串LED25可以包括最外面的LED25A，其間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)LED25。每一串LED25可以包括相同或不同的圖案，例如圖案P1、P2和P3。多串LED25可以包括相同和/或不同顏色或特征（bins）波長(zhǎng)的二極管，并且為了實(shí)現(xiàn)期望的波長(zhǎng)的發(fā)射光，可以將不同顏色的熒光體用于設(shè)置在相同或不同顏色的LED25之上的填充材料40中（圖7）。LED25的一種或多種圖案可以包括發(fā)光區(qū)域16中的LED的陣列。圖3A、3B和圖4示出包括例如10行或10串LED25的發(fā)光區(qū)域16。每一串LED25可以包括電連接于可以連接至各自的電氣元件的最外面的LED25A之間的任意合適數(shù)量的LED。在一方面，每一串LED250可以包括至少14個(gè)LED。在一方面，LED器件可以包括布置為陣列的至少140個(gè)LED。此處的布置、圖案和/或多種圖案的組合可以包括用于最優(yōu)化從LED器件10發(fā)出的光的顏色均勻性和亮度的陣列。可以使用附接相鄰LED25的接合焊墊的一條或多條接合線26以使LED串聯(lián)電連接。在如圖3A所示的一個(gè)方面，第一圖案P1可以包括第一和第十串的14個(gè)LED25。第一圖案P1可以包括兩個(gè)相對(duì)行的LED25，這些LED25設(shè)置于該串聯(lián)的第一和最后的或最外面LED25A之間。在一方面，第一圖案P1包括此處稱為的網(wǎng)格布置、圖案或設(shè)計(jì)，其中至少兩個(gè)LED在至少兩個(gè)方向上至少基本對(duì)齊，并且包括在一組或一串LED的相對(duì)端處單個(gè)未對(duì)齊的LED。包括第一圖案P1的LED25中的每一個(gè)可以串聯(lián)電連接。在一方面，第二布置或第二圖案P2可以設(shè)置為與第一圖案P1相鄰，例如位于第二和第九串LED25處。在一方面，第二圖案P2可以包括總共14個(gè)LED25，其中14個(gè)LED25中的每一個(gè)可以布置為沿著直線設(shè)計(jì)或布置的水平線彼此相鄰，并且14個(gè)LED25中的每一個(gè)可以串聯(lián)電連接。任意合適數(shù)量的LED25可以以任意合適的配置或布置連接，諸如串聯(lián)以形成具有合適圖案的串。當(dāng)串聯(lián)LED25時(shí)必須注意，以使得前一個(gè)LED的正電極或負(fù)電極電連接至其后的LED的相反電極性的電極，用于使電流正常地流過該串LED25。圖3A示出的第三圖案P3可以包括具有串聯(lián)電連接的LED25的棋盤設(shè)計(jì)或布置的棋盤圖案。在一方面，至少14個(gè)LED25可以包括棋盤圖案，并且第三圖案P3可以設(shè)置于具有第二圖案P2的多串LED之間和/或與第二圖案P2的多串LED交替。棋盤圖案或第三圖案P3可以包...