專利名稱：具可撓性基板的顯示裝置及其制造方法
具可撓性基板的顯示裝置及其制造方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種顯示裝置以及一種顯示裝置制造方法。更具體而言，本發(fā)明是關(guān)于一種具可撓性基板的顯示器以及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著加工技術(shù)的進(jìn)步，各類型的顯示裝置一直推陳出新。因應(yīng)顯示器的輕、薄、短、 小以及可攜式等需求，下一世代顯示裝置朝向可卷曲與易攜帶的趨勢發(fā)展，常見者為可撓式顯示裝置。一般而言，可撓式顯示裝置由于具有柔軟、可卷曲等特性，因此不使用時，可以卷曲或折疊收納，以利于攜帶。此外，可撓式顯示裝置亦可較輕易地的裝設(shè)在非平面的表面上，以產(chǎn)生不同的視覺感受。
如圖IA所示，公知的可撓式顯示裝置80包含可撓式基板10、顯示層30、保護(hù)層50 以及電子元件70。可撓式基板10具有承載面11。顯示層30設(shè)置于承載面11上。保護(hù)層 50設(shè)置于顯示層30背于承載面11的一側(cè)。電子元件70設(shè)置于承載面11上。在制造過程中，可撓式顯示裝置80 —般由玻璃基板20承載，待制作完成后再拾起。
如圖IB及IC所示，因為可撓式基板10具有可撓性，又顯示層30與電子元件70 間存在有空間40，所以在加工中將可撓式顯示裝置80自玻璃基板20取下時，因可撓式基板 10的強(qiáng)度不足，因此易在局部區(qū)域產(chǎn)生過大的彎折的狀況發(fā)生。其中，局部區(qū)域例如但不限于在圖IB所示的顯示層30與可撓式基板10的交界處以及如圖IC所示的電子元件70面向顯示層30的一側(cè)與可撓式基板10的交界處。因此，公知可撓式顯示裝置80在制作過程中易發(fā)生破裂。以上公知可撓式顯示裝置80以及其制造方法有改善的空間。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的為提供一種顯示裝置，較不易在制作過程中發(fā)生破裂。
本發(fā)明的另一目的為提供一種顯示裝置制造方法，可減少顯示裝置在制作過程中發(fā)生破裂。
本發(fā)明的顯示裝置包含可撓式基板、顯示層、保護(hù)層、電子元件以及填充膠?？蓳鲜交寰哂谐休d面。顯示層設(shè)置于承載面上，具有顯示端緣。保護(hù)層設(shè)置于顯示層背于承載面的一側(cè)。電子元件設(shè)置于承載面上并與顯示端緣夾有空間。填充膠填充于空間，并分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。
保護(hù)層具有保護(hù)端緣，且保護(hù)端緣不超出顯示端緣，填充膠覆蓋于部分的保護(hù)層上。填充膠覆蓋于部分的電子元件上。填充膠圍繞電子元件。承載面上形成有電路，電子元件耦接于電路，電路位于空間的部分為填充膠所覆蓋。顯示裝置進(jìn)一步包含電路板耦接電路，其中電子元件位于電路板及顯示端緣之間，填充膠填充于電子元件及電路板之間。填充膠部分覆蓋于電路板上。
保護(hù)層具有保護(hù)端緣，突出顯示端緣，突出的部分與承載面沿顯示端緣延伸方向形成夾層通道，部分的填充膠容納于夾層通道。顯示裝置進(jìn)一步包含第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道的一側(cè)設(shè)置，并連接保護(hù)端緣突出于顯示端緣的部分及承載面，以隔絕夾層通道的內(nèi)外的填充膠；其中第一阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。
在制作顯示裝置的過程中，承載面上形成有切割線，夾層通道的一端與切割線交會，夾層通道中容納的填充膠不及于切割線。顯示裝置進(jìn)一步包含第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件的一端延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的黏度。顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，電子元件位于凸耳部之間，夾層通道及第一阻絕膠條沿凸耳部朝向電子元件的一側(cè)分布。顯示裝置進(jìn)一步包含第三阻絕膠條設(shè)置于承載面上，第三阻絕膠條的兩端分別連接二凸耳部側(cè)邊延伸的第一阻絕膠條，以圍成一區(qū)域，其中第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。
承載面上形成有切割線，夾層通道的一端朝切割線延伸，保護(hù)層及顯示層于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，電子元件位于凸耳部之間，夾層通道沿凸耳部朝向電子元件的一側(cè)分布，并中斷于凸耳部的底端。顯示裝置進(jìn)一步包含第三阻絕膠條設(shè)置于承載面上，第三阻絕膠條的兩端分別連接二凸耳部側(cè)邊延伸的夾層通道中斷處，以圍成一區(qū)域，其中第三阻絕膠條于硬化前的粘度系大于填充膠于硬化前的粘度。
承載面上形成有切割線，夾層通道的一端朝切割線延伸，保護(hù)層于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處在夾層通道上方形成至少一開口以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，電子元件位于凸耳部之間，夾層通道沿凸耳部朝向電子元件的一側(cè)分布，并為該些開口中斷于凸耳部的底端。
顯示裝置進(jìn)一步包含阻絕膠塊；其中承載面上形成有切割線，夾層通道的一端朝切割線延伸，阻絕膠塊設(shè)置于夾層通道與切割線交會前或交會處以中斷夾層通道，阻絕膠塊于硬化前的粘度系大于填充膠于硬化前的粘度。
本發(fā)明的顯示裝置制造方法，包含下列步驟于可撓式基板的承載面上形成切割線；設(shè)置顯示層于承載面上，顯示層具有顯示端緣；形成保護(hù)層于顯示層背于承載面的一側(cè)，保護(hù)層具有保護(hù)端緣；設(shè)置電子元件于承載面上，并與顯示端緣夾有空間，其中，電子元件與顯示層位于切割線的同側(cè)；填充一填充膠于空間，并分別連接顯示端緣、電子元件及承載面；以及自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置的部分。
保護(hù)層形成步驟包含使保護(hù)端緣不超出顯示端緣，填充膠填充步驟包含使填充膠部分溢出空間并覆蓋于保護(hù)層上。填充膠填充步驟包含使填充膠部分溢出空間并覆蓋于電子元件上。填充膠填充步驟包含使填充膠圍繞電子元件。保護(hù)層形成步驟包含使保護(hù)端緣突出顯示端緣，突出的部分與承載面上夾成沿顯示端緣延伸的夾層通道；填充膠填充步驟包含使部分填充膠系容納于夾層通道。
制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道的一側(cè)分布，并連接保護(hù)端緣突出于顯示端緣的部分及承載面，以隔絕夾層通道的內(nèi)外的填充膠；其中第一阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的黏度。填充膠填充步驟包含決定填充膠的填充量，以控制填充膠填充進(jìn)入夾層通道的量。制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件的一端延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。
顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，電子元件位于凸耳部之間，夾層通道及第一阻絕膠條沿凸耳部朝向電子元件的一側(cè)分布；制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置第三阻絕膠條于承載面上，使第三阻絕膠條的兩端分別連接二凸耳部側(cè)邊延伸的第一阻絕膠條，以圍成一區(qū)域，其中第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。
保護(hù)層形成步驟包含使夾層通道的一端朝切割線延伸；以及于鄰近該夾層通道與切割線交會前或交會處切齊保護(hù)層及顯示層，以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，電子元件位于凸耳部之間，夾層通道沿凸耳部朝向電子元件的一側(cè)分布， 并中斷于凸耳部的底端；其中，制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置第三阻絕膠條于承載面上，使第三阻絕膠條的兩端分別連接二凸耳部側(cè)邊延伸的夾層通道中斷處，以圍成區(qū)域，其中第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。
保護(hù)層形成步驟包含使夾層通道的一端朝切割線延伸；以及于保護(hù)層形成至少一開口，位于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處且在夾層通道上方，以中斷夾層通道。
本發(fā)明的有益功效在于由于顯示端緣與電子元件間的空間已由填充膠填充來補強(qiáng)，在加工中將顯示裝置自玻璃基板或鋁板等載體取下時，可避免因可撓式基板強(qiáng)度不足而如公知技術(shù)在局部區(qū)域產(chǎn)生過大的彎折的狀況發(fā)生。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖IA至IC為公知技術(shù)示意圖2為本發(fā)明顯示裝置較佳實施例示意圖3為本發(fā)明顯示裝置在加工中自載體拾起的實施例示意圖4為本發(fā)明顯示裝置較佳實施例俯視示意圖5為本發(fā)明顯示裝置中保護(hù)端緣突出顯示端緣的實施例示意圖6A為本發(fā)明顯示裝置填注填充膠后的實施例俯視示意圖6B為本發(fā)明顯示裝置填注填充膠后的實施例剖視示意圖7為本發(fā)明顯示裝置中顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部的實施例示意圖8至10為本發(fā)明顯示裝置不同實施例示意圖11為本發(fā)明顯示裝置制造方法較佳實施例流程圖；以及
圖12A至12B為本發(fā)明不同實施例流程圖。
其中，附圖標(biāo)記
100可撓式基板
110承載面
120切割線
121第一填膠區(qū)域
122第二填膠區(qū)域
123第三填膠區(qū)域
200 載體
300顯示層
310顯示端緣
311凸耳部
320夾層通道
400 空間
500保護(hù)層
510保護(hù)端緣
511 底側(cè)
520 開口
600電路板
700電子元件
800顯示裝置
900填充膠
910第一阻絕膠條
920第二阻絕膠條
930第三阻絕膠條
940阻絕膠塊具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，以更進(jìn)一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
本發(fā)明提供一種顯示裝置以及一種顯示裝置制造方法。其中，顯示裝置為使用可撓式基板的軟性顯示器。具體而言，可撓式基板100例如使用錫、430不銹鋼、或聚酰亞胺 (Polyimide ；PI)等材料制成，軟性顯示器為例如有機(jī)發(fā)光二極體、電子紙等具有可撓性的顯示裝置。
如圖2所示的較佳實施例，本發(fā)明的顯示裝置800包含可撓式基板100、顯示層 300、保護(hù)層500、電子元件700以及填充膠900?？蓳鲜交?00具有承載面110 ；顯示層 300設(shè)置于承載面110上，具有顯示端緣310。保護(hù)層500設(shè)置于顯示層300背于承載面 110的一側(cè)。電子元件700設(shè)置于承載面110上并與顯示端緣310夾有空間400。填充膠 900填充于空間400，并分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110。換言之，顯示端緣310、承載面110與電子元件700的一側(cè)分別形成空間400的三個面，填充于空間400 的填充膠900分別與此三面連接。其中，填充膠900為可藉由紫外光照射或加熱等方式加以固化的液體。具體而言，填充膠900在加工當(dāng)中先以液態(tài)填充于空間400，然后再加以固化。在生產(chǎn)過程中，顯示裝置800較佳設(shè)置于載體200上，當(dāng)載體200為玻璃基板或其他透光基板時，即可以光線穿過載體200來固化填充膠900。
如圖2及圖3所示，因為顯示端緣310與電子元件700間的空間400已由填充膠 900填充來補強(qiáng)，所以在加工中將顯示裝置800自玻璃基板或鋁板等載體200取下時，可避免因可撓式基板100強(qiáng)度不足而如公知技術(shù)在局部區(qū)域產(chǎn)生過大的彎折的狀況發(fā)生。其中，局部區(qū)域例如但不限于在顯示端緣310與可撓式基板100的交界處以及電子元件700 面向顯示端緣310的一側(cè)與可撓式基板100的交界處。藉此，可減少顯示裝置800在制作過程中發(fā)生破裂。進(jìn)一步而言，填充膠900較佳為硬化后略具彈性的物體，因此在加工中拾起顯示裝置800時，顯示層300及保護(hù)層500可向空間400有限度地偏移，亦即顯示裝置800 可以有限度地彎曲，不會因為在空間400中填充填充膠900而導(dǎo)致顯示裝置800喪失可撓性。另一方面，填充膠900分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110，不僅可維持填充膠900相對于連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110的位置，可撓式基板100 更可藉由此連接關(guān)系與顯示層300、電子元件700以及填充膠900形成連續(xù)的整體，進(jìn)一步減少顯示裝置800破裂的機(jī)會。
如圖2所示的較佳實施例，保護(hù)層500具有保護(hù)端緣510，且保護(hù)端緣510不超出顯示端緣310。其中，填充膠900較佳覆蓋于部分的保護(hù)層500上。具體而言，在此較佳實施例中，保護(hù)端緣510與顯示端緣310切齊，填充膠900覆蓋于保護(hù)層500靠近電子元件700 的端緣，亦即覆蓋于顯示端緣310上方。藉由填充膠900與保護(hù)層500上方表面的接觸，可再進(jìn)一步補強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，減少可撓式基板100產(chǎn)生的彎折。相似的，填充膠900較佳覆蓋于部份的電子元件700上以減少基板100的彎折。然而在不同實施例中，考慮到節(jié)省填充膠900的材料成本或便于控制填充膠900的填充量等因素，填充膠900可僅填充于空間400而不覆蓋于保護(hù)層500及/或電子元件700上。
如圖4所示的較佳實施例俯視圖，填充膠900圍繞電子元件700。其中，承載面110 上形成有電路140，電子元件700耦接于電路，電路位于空間400 (請見圖2)的部分被填充膠900所覆蓋，藉以降低電路與氧氣、水份或其他物質(zhì)接觸而氧化或受損的機(jī)率。在如圖2 及圖4所示較佳實施例中，顯示裝置800進(jìn)一步包含電路板600耦接電路140(請見圖4)， 其中電子元件700位于電路板600及顯示端緣310(請見圖幻之間。與前述相似的，填充膠900填充于電子元件700及電路板600之間，藉以降低電路與氧氣、水份或其他物質(zhì)接觸而氧化或受損的機(jī)率。填充膠900部分覆蓋于電路板600上，供減少基板100的彎折。
在不同實施例中，保護(hù)端緣510相對于顯示端緣310的位置可視設(shè)計需求而有不同變化。如圖5所示，保護(hù)端緣510突出顯示端緣310，突出的部分與承載面110沿顯示端緣310延伸方向形成夾層通道320，部分的填充膠900容納于夾層通道320。具體而言，保護(hù)端緣510突出于顯示端緣310的部分的底側(cè)511、顯示端緣310與承載面110分別形成夾層通道320的三個面。
如圖6A所示的實施例俯視圖以及圖6B所示對應(yīng)的P_P’剖視圖，保護(hù)端緣510突出顯示端緣310，顯示裝置進(jìn)一步包含第一阻絕膠條910至少部分沿夾層通道320的一側(cè)設(shè)置，并連接保護(hù)端緣510突出于顯示端緣310的部分及承載面110，以隔絕夾層320通道的內(nèi)外的填充膠900;其中第一阻絕膠條910于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。具體而言，加工當(dāng)中在填注填充膠前，承載面100上會先形成有切割線120，便于加工完成后將載體200上的多個產(chǎn)品(即顯示裝置)分離并取下。換言之，在產(chǎn)品上不會看到切割線 120。當(dāng)液態(tài)的填充膠900接觸到夾層通道320的其中一部份時會因毛細(xì)現(xiàn)象而往夾層通道320的其他部分導(dǎo)流，因此可能導(dǎo)致切割線120被填充膠900所覆蓋，進(jìn)而影響于加工完成后將載體200上的多個產(chǎn)品(即顯示裝置)分離并取下的動作。藉由第一阻絕膠條910 的設(shè)置，可避免填充膠900流向切割線120并加以覆蓋。進(jìn)一步而言，在如圖6A所示的實施例中，第一阻絕膠條910靠近電子元件700的一端延伸連接電子元件700。藉由第一阻絕膠條910延伸連接電子元件700，可于承載面100上形成第一填膠區(qū)域121，供加工中填充液態(tài)的填充膠使用。液態(tài)的填充膠900接觸到夾層通道320的一部份，會因毛細(xì)現(xiàn)象而往夾層通道320的其他部分導(dǎo)流。由于第一填膠區(qū)域121的范圍確定，因此在加工中將液態(tài)的填充膠直接填充至第一填膠區(qū)域121，可便于控制液態(tài)填充膠的填充量，避免填充膠900 因填充的量過多而流向且覆蓋切割線120。
在不同實施例中，顯示層的形狀可視設(shè)計需求加以變化。例如在圖7所示的實施例中，顯示端緣310包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部311，電子元件700位于凸耳部311之間。換言之，顯示層300的大小因凸耳部311的設(shè)置而增加，藉此可加大顯示裝置800的可顯示區(qū)域。
在圖7所示的實施例中，夾層通道320及第一阻絕膠條910沿凸耳部310朝向電子元件700的一側(cè)分布。顯示裝置800進(jìn)一步包含第二阻絕膠條920圍繞電子元件700 ；第二阻絕膠條920于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度；其中，第一阻絕膠條910靠近電子元件700的一端延伸連接第二阻絕膠條920。藉由第一阻絕膠條910延伸連接第二阻絕膠條920，可于承載面100上形成第一填膠區(qū)域121，供加工中填充液態(tài)的填充膠使用。具體而言，液態(tài)的填充膠900接觸到夾層通道320的一部時，會因毛細(xì)現(xiàn)象而往夾層通道320 的其他部分導(dǎo)流。由于第一填膠區(qū)域121的范圍確定，因此在加工中將液態(tài)的填充膠直接填充至第一填膠區(qū)域121，有助于控制液態(tài)填充膠的填充量以及其分布范圍。
如圖7所示的實施例，顯示裝置800進(jìn)一步包含第三阻絕膠條930設(shè)置于承載面 110上切割線120所圍區(qū)域內(nèi)，且不與切割線120重疊。第三阻絕膠條930的兩端分別連接二凸耳部311側(cè)邊延伸的第一阻絕膠條910，以圍成一區(qū)域，如圖7中所示的第二填膠區(qū)域 122。其中第三阻絕膠條930于硬化前的粘度大于填充膠900于硬化前的粘度。由于第二填膠區(qū)域122的范圍確定，因此在加工中將液態(tài)的填充膠直接填充至第二填膠區(qū)域122，有助于控制液態(tài)填充膠的填充量以及其分布范圍。
在不同實施例中，保護(hù)層及顯示層可于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊以中斷夾層通道，藉以避免填充膠沿夾層通道流向切割線并加以覆蓋。如圖8A所示的實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320的一端系朝切割線120延伸，顯示端緣310包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部311，電子元件700位于凸耳部311之間，夾層通道 320沿凸耳部311朝向電子元件700的一側(cè)分布，并中斷于凸耳部311的底端。具體而言， 如圖5所示，因為夾層通道320的三個面是分別由保護(hù)端緣510突出于顯示端緣310的部分的底側(cè)511、顯示端緣310與承載面110分別形成，在圖8A所示的實施例中，由于保護(hù)層 500的保護(hù)端緣510及顯示層300的顯示端緣310于鄰近夾層通道320與切割線120交會前的凸耳部311底端處切齊，亦即保護(hù)端緣510于此位置無突出于顯示端緣310的部分，據(jù)以形成夾層通道320的一面消失，所以夾層通道320于此處中斷，因此可阻絕毛細(xì)現(xiàn)象。顯示裝置800進(jìn)一步包含第三阻絕膠條930設(shè)置于承載面110上，第三阻絕膠條930的兩端分別連接二凸耳部311側(cè)邊延伸的夾層通道320中斷處，以圍成一區(qū)域，如圖8A中所示的第三填膠區(qū)域123。其中第三阻絕膠條930于硬化前的粘度大于填充膠900于硬化前的粘度。由于第三填膠區(qū)域123的范圍確定，因此在加工中將液態(tài)的填充膠直接填充至第三填膠區(qū)域123，有助于控制液態(tài)填充膠的填充量以及其分布范圍。
前述利用保護(hù)層及顯示層于鄰近夾層通道切齊以中斷夾層通道的方式，亦可應(yīng)用于如圖8B所示未設(shè)置凸耳部的實施例。在此實施例中，保護(hù)層500于下方兩個角落形成斜角，與顯示層300在鄰近夾層通道320與切割線120交會前處切齊以中斷夾層通道320。藉此，除了控制在加工中填充至第一填膠區(qū)域121的填充膠的量外，更可利用夾層通道320的中斷來避免液態(tài)填充膠沿夾層通道320流至兩側(cè)的切割線120并加以覆蓋。
在不同實施例中，保護(hù)層可于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處在夾層通道上方形成至少一開口以中斷夾層通道，藉以避免填充膠流向切割線并加以覆蓋。具體而言， 如圖9所示的實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320的一端朝切割線120 延伸，保護(hù)層500于鄰近夾層通道320與切割線120交會前在夾層通道320上方形成開口 520，如圖5所示，因為夾層通道320的三個面是分別由保護(hù)端緣510突出于顯示端緣310的部分的底側(cè)511、顯示端緣310與承載面110分別形成，在夾層通道320上方形成開口 520 會造成據(jù)以形成夾層通道320的一面消失，所以會中斷夾層通道320，進(jìn)而阻絕毛細(xì)現(xiàn)象。 顯示端緣310包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部311，電子元件700位于凸耳部311之間，夾層通道320沿凸耳部311朝向電子元件700的一側(cè)分布，并為開口 520中斷于凸耳部311 的底端。其中，顯示裝置800進(jìn)一步包含第三阻絕膠條930設(shè)置于承載面110上，第三阻絕膠條930的兩端分別連接到二凸耳部311底端的開口 520，以圍成一區(qū)域，如圖9中所示的第三填膠區(qū)域123。其中第三阻絕膠條930于硬化前的粘度大于填充膠900于硬化前的粘度。由于第三填膠區(qū)域123的范圍確定，因此在加工中將液態(tài)的填充膠直接填充至第三填膠區(qū)域123，有助于控制液態(tài)填充膠的填充量以及其分布范圍。
在不同實施例中，顯示裝置可進(jìn)一步包含阻絕膠塊，設(shè)置于夾層通道與切割線交會前或交會處以中斷夾層通道，供阻斷夾層通道以避免填充膠流向切割線并加以覆蓋。具體而言，如圖10所示的實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320的一端朝切割線120延伸，阻絕膠塊940設(shè)置于夾層通道320與切割線120交會前以中斷夾層通道320。 阻絕膠塊940于硬化前的粘度大于填充膠900于硬化前的粘度。
如圖11所示的較佳實施例流程圖，本發(fā)明顯示裝置制造方法，包含例如以下步馬聚ο
步驟1010，于可撓式基板的承載面上形成切割線。具體而言，是提供如圖2所示承載于載體200上的可撓式基板100，并以鐳射切割等方式于可撓式基板100的承載面110 上形成如圖6A所示切割線120。
步驟1030，設(shè)置顯示層于承載面上，顯示層具有顯示端緣。具體而言，是重復(fù)施以熱加工、沉積、微影、蝕刻等半導(dǎo)體程序，如圖2所示設(shè)置具有顯示端緣310的顯示層300于承載面110上。
步驟1050，形成保護(hù)層于顯示層背于承載面的一側(cè)，保護(hù)層具有保護(hù)端緣。具體而言，是重復(fù)施以上述半導(dǎo)體程序，如圖2所示設(shè)置具有保護(hù)端緣510的保護(hù)層500于顯示層 300背于承載面110的一側(cè)。
步驟1070，設(shè)置電子元件于承載面上，并與顯示端緣夾有空間，其中，電子元件與顯示層位于切割線的同側(cè)。具體而言，是重復(fù)施以上述半導(dǎo)體程序，如圖2所示設(shè)置電子元件700于承載面上110，并與顯示端緣310夾有空間400。其中，電子元件700與顯示層300 如圖6A所示位于切割線120的同側(cè)。
步驟1090，填充一填充膠于空間，并分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。具體而言，填充膠900為可藉由紫外光照射或加熱等方式加以固化的液體，在本步驟中是使用注射、滴落、噴灑等方式，將液態(tài)的填充膠900如圖2所示填入空間400，然后再加以固化。
步驟1110，自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置的部分。具體而言， 是取下如圖6A所示在切割線120所圍成范圍內(nèi)的可撓性基板100以及承載于其上的顯示層300及電子裝置700。
在較佳實施例中，步驟1050包含使保護(hù)端緣510如圖2所示不超出顯示端緣310， 步驟1090包含使填充膠900如圖2所示部分溢出空間400并覆蓋于保護(hù)層500上。步驟 1090包含使填充膠900如圖2所示部分溢出空間400并覆蓋于電子元件700上。步驟1090 包含使填充膠900如圖4所示圍繞電子元件700。
在不同實施例中，步驟1050包含使保護(hù)端緣510如圖5所示突出顯示端緣310，突出的部分與承載面110上夾成沿顯示端緣510延伸的夾層通道320。步驟1090包含使部分填充膠900如圖5所示容納于夾層通道320。此時，如圖12A至12B所示的不同實施例流程圖，本發(fā)明顯示裝置制造方法進(jìn)一步包含步驟1081，設(shè)置第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道的一側(cè)分布，并連接保護(hù)端緣突出于顯示端緣的部分及承載面，以隔絕夾層通道的內(nèi)外的填充膠；其中第一阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。具體而言， 第一阻絕膠條910于硬化前較佳為粘稠狀半固半液態(tài)物質(zhì)，可采用涂抹等方法如圖6A所示至少部分設(shè)置沿夾層通道320的一側(cè)分布，并如圖6B所示連接保護(hù)端緣510突出于顯示端緣310的部分及承載面110，以隔絕夾層通道320的內(nèi)外的填充膠900。步驟1090包含決定填充膠的填充量，以控制填充膠填充進(jìn)入夾層通道的量。
如圖12A至12B所示的不同實施例流程圖，本發(fā)明顯示裝置制造方法進(jìn)一步包含步驟1082，設(shè)置第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件的一端延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。具體而言，第二阻絕膠條920于硬化前較佳為粘稠狀半固半液態(tài)物質(zhì)，可采用涂抹等方法如圖7所示設(shè)置圍繞電子元件700，并且與由靠近電子元件700的一端延伸來的第一阻絕膠條910連接。
如圖7所示的實施例，顯示端緣310包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部311，電子元件700位于凸耳部311之間，夾層通道320及第一阻絕膠條910沿凸耳部311朝向電子元件700的一側(cè)分布。如圖12A至12B所示的不同實施例流程圖，本發(fā)明顯示裝置制造方法進(jìn)一步包含步驟1083，設(shè)置第三阻絕膠條于承載面上，使第三阻絕膠條的兩端分別連接二凸耳部側(cè)邊延伸的第一阻絕膠條，以圍成一區(qū)域，其中第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于填充膠于硬化前的粘度。具體而言，第三阻絕膠條930于硬化前較佳為粘稠狀半固半液態(tài)物質(zhì)，可采用涂抹等方法如圖7所示設(shè)置圍繞電子元件700，設(shè)置于承載面110上，使第三阻絕膠條930的兩端分別連接二凸耳部311側(cè)邊延伸的第一阻絕膠條910，以圍成一區(qū)域。
在如圖12A至12B所示的不同實施例流程圖中，步驟1050可包含使夾層通道的一端朝切割線延伸；以及于鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊保護(hù)層及顯示層，以中斷夾層通道。具體而言，如圖8所示的實施例，顯示端緣310包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部311，電子元件700位于凸耳部311之間，夾層通道320沿凸耳部311朝向電子元件700 的一側(cè)分布，并中斷于凸耳部311的底端；其中，制造方法進(jìn)一步包含步驟1083，如圖8所示設(shè)置第三阻絕膠條930于大于填充膠900于硬化前的粘度。
在不同實施例中，步驟1050可包含使夾層通道320的一端朝切割線120延伸；以及于保護(hù)層500形成至少一開口 520，位于鄰近夾層通道320與切割線120交會前或交會處且在夾層通道上方，以中斷夾層通道。圖9所繪示的保護(hù)層500形成至少開口 520位于鄰近夾層通道320與切割線120交會前且在夾層通道320上方的實施例。
雖然前述的描述及圖式已揭示本發(fā)明的較佳實施例，必須了解到各種增添、許多修改和取代可能使用于本發(fā)明較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利范圍所界定的本發(fā)明原理的精神及范圍。熟悉本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的一般技術(shù)人員將可體會，本發(fā)明可使用于許多形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文于此所揭示的實施例應(yīng)被視為用以說明本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。本發(fā)明的范圍應(yīng)由后附申請專利范圍所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，其特征在于，包含一可撓式基板，具有一承載面；一顯示層，設(shè)置于該承載面上，具有一顯示端緣；一保護(hù)層，設(shè)置于該顯示層背于該承載面的一側(cè)；一電子元件，設(shè)置于該承載面上并與該顯示端緣夾有一空間；以及一填充膠，填充于該空間，并分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該保護(hù)層具有一保護(hù)端緣，且該保護(hù)端緣不超出該顯示端緣，該填充膠覆蓋于部分的該保護(hù)層上。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該填充膠覆蓋于部份的該電子元件上。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該填充膠圍繞該電子元件。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該承載面上形成有一電路，該電子元件耦接于該電路，該電路位于該空間的部分被該填充膠所覆蓋。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一電路板耦接該電路，其中該電子元件位于該電路板及該顯示端緣之間，該填充膠填充于該電子元件及該電路板之間。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，該填充膠部分覆蓋于該電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該保護(hù)層具有一保護(hù)端緣，突出該顯示端緣，該突出的部分與該承載面沿該顯示端緣延伸方向形成一夾層通道，部分該填充膠容納于該夾層通道。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一第一阻絕膠條至少部分沿該夾層通道的一側(cè)設(shè)置，并連接該保護(hù)端緣突出于該顯示端緣的部分及該承載面，以隔絕該夾層通道的內(nèi)外的該填充膠；其中該第一阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
10.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，該承載面上形成有一切割線，該夾層通道的一端與該切割線交會，該夾層通道中容納的該填充膠不及于該切割線。
11.如權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一第二阻絕膠條圍繞該電子元件；其中，該第一阻絕膠條靠近該電子元件的一端延伸連接該第二阻絕膠條；該第二阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
12.如權(quán)利要求9至11中任一所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，該電子元件位于該二凸耳部之間，該夾層通道及該第一阻絕膠條沿該二凸耳部朝向該電子元件的一側(cè)分布。
13.如權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一第三阻絕膠條設(shè)置于該承載面上，該第三阻絕膠條的兩端分別連接該二凸耳部側(cè)邊延伸的該第一阻絕膠條，以圍成一區(qū)域，其中該第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
14.如權(quán)利要求8所述之顯示裝置，其特征在于，該承載面上形成有一切割線，該夾層通道的一端朝該切割線延伸，該保護(hù)層及該顯示層于鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處切齊以中斷該夾層通道。
15.如權(quán)利要求14所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，該電子元件位于該二凸耳部之間，該夾層通道沿該些凸耳部朝向該電子元件的一側(cè)分布，并中斷于該二凸耳部的底端。
16.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一第三阻絕膠條設(shè)置于該承載面上，該第三阻絕膠條的兩端分別連接該二凸耳部側(cè)邊延伸的該夾層通道中斷處， 以圍成一區(qū)域，其中該第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
17.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，該承載面上形成有一切割線，該夾層通道的一端朝該切割線延伸，該保護(hù)層于鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處在該夾層通道上方形成至少一開口以中斷該夾層通道。
18.如權(quán)利要求17所述的顯示裝置，其特征在于，該顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，該電子元件位于該二凸耳部之間，該夾層通道沿該二凸耳部朝向該電子元件的一側(cè)分布，并被該開口中斷于該二凸耳部的底端。
19.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，進(jìn)一步包含一阻絕膠塊；其中該承載面上形成有一切割線，該夾層通道的一端朝該切割線延伸，該阻絕膠塊設(shè)置于該夾層通道與該切割線交會前或交會處以中斷該夾層通道，該阻絕膠塊于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
20.一種顯示裝置制造方法，其特征在于，包含下列步驟于一可撓式基板的一承載面上形成一切割線；設(shè)置一顯示層于該承載面上，該顯示層具有一顯示端緣；形成一保護(hù)層于該顯示層背于該承載面的一側(cè)，該保護(hù)層具有一保護(hù)端緣；設(shè)置一電子元件于該承載面上，并與該顯示端緣夾有一空間；其中，該電子元件與該顯示層位于該切割線的同側(cè)；填充一填充膠于該空間，并分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面；以及自該切割線取下該可撓性基板承載有顯示層及電子裝置的部分。
21.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，該保護(hù)層形成步驟包含使該保護(hù)端緣不超出該顯示端緣，該填充膠填充步驟包含使該填充膠部分溢出該空間并覆蓋于該保護(hù)層上。
22.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，該填充膠填充步驟包含使該填充膠部分溢出該空間并覆蓋于該電子元件上。
23.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，該填充膠填充步驟包含使該填充膠圍繞該電子元件。
24.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，該保護(hù)層形成步驟包含使該保護(hù)端緣突出該顯示端緣，該突出的部分與該承載面上夾成沿該顯示端緣延伸的一夾層通道；該填充膠填充步驟包含使部分該填充膠容納于該夾層通道。
25.如權(quán)利要求M所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含設(shè)置一第一阻絕膠條至少部分沿該夾層通道的一側(cè)分布，并連接該保護(hù)端緣突出于該顯示端緣的部分及該承載面，以隔絕該夾層通道的內(nèi)外的該填充膠；其中該第一阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
26.如權(quán)利要求25所述的制造方法，其特征在于，該填充膠填充步驟包含決定該填充膠的填充量，以控制該填充膠填充進(jìn)入該夾層通道的量。
27.如權(quán)利要求25所述的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含設(shè)置一第二阻絕膠條圍繞該電子元件；其中，該第一阻絕膠條靠近該電子元件的一端延伸連接該第二阻絕膠條； 該第二阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
28.如權(quán)利要求25至27中任一所述的制造方法，其特征在于，該顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，該電子元件位于該二凸耳部之間，該夾層通道及該第一阻絕膠條沿該二凸耳部朝向該電子元件的一側(cè)分布；該制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置一第三阻絕膠條于該承載面上，使該第三阻絕膠條的兩端分別連接該二凸耳部側(cè)邊延伸的該第一阻絕膠條，以圍成一區(qū)域，其中該第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
29.如權(quán)利要求M所述的制造方法，其特征在于，該保護(hù)層形成步驟包含使該夾層通道的一端朝該切割線延伸；以及于鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處切齊該保護(hù)層及該顯示層，以中斷該夾層通道。
30.如權(quán)利要求四所述的制造方法，其特征在于，該顯示端緣包含間隔設(shè)置且相對的二凸耳部，該電子元件位于該二凸耳部之間，該夾層通道沿該二凸耳部朝向該電子元件的一側(cè)分布，并中斷于該二凸耳部的底端；其中，該制造方法進(jìn)一步包含設(shè)置一第三阻絕膠條于該承載面上，使該第三阻絕膠條的兩端分別連接該二凸耳部側(cè)邊延伸的該夾層通道中斷處，以圍成一區(qū)域，其中該第三阻絕膠條于硬化前的粘度大于該填充膠于硬化前的粘度。
31.如權(quán)利要求M所述的制造方法，其特征在于，該保護(hù)層形成步驟包含使該夾層通道的一端朝該切割線延伸；以及于該保護(hù)層形成至少一開口，位于鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處且在該夾層通道上方，以中斷該夾層通道。
全文摘要
本發(fā)明涉及顯示裝置及其制造方法，的顯示裝置包含可撓式基板、顯示層、保護(hù)層、電子元件以及填充膠?？蓳鲜交寰哂谐休d面。顯示層設(shè)置于承載面上，具有顯示端緣。保護(hù)層設(shè)置于顯示層背于承載面的一側(cè)。電子元件設(shè)置于承載面上并與顯示端緣夾有空間。填充膠填充于空間，并分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。顯示裝置制造方法包含于可撓式基板的承載面上形成切割線；設(shè)置顯示層于承載面上；形成保護(hù)層于顯示層背于承載面的一側(cè)；設(shè)置電子元件于該承載面上，并與顯示層夾有空間；填充一填充膠于空間；以及自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置的部分。本發(fā)明可避免因可撓式基板強(qiáng)度不足而在局部區(qū)域產(chǎn)生過大的彎折的狀況發(fā)生。
文檔編號H01L27/32GK102522420SQ20111039624
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者吳俊忠, 方瑋嘉, 胡至仁 申請人:友達(dá)光電股份有限公司