專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至印刷電路 板的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器廣泛地用于電性連接芯片模塊至印刷電路板，通常設(shè)有若干排列方式 與芯片模塊的導(dǎo)接元件排列方式對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子，電連接器將芯片模塊固定使二者之間 能達(dá)成電性接觸。美國(guó)專(zhuān)利公告4838801揭露了一種電連接器，其提供了一些與芯片模塊達(dá)成接 觸的方法。該電連接器包括容納有若干收容槽的本體，若干兩件式彈性端子組合容納于 收容槽。上述端子組合中的一個(gè)具有延伸出收容槽的接觸端以焊接(或其他方式)至電 路板，另一個(gè)則具有延伸出本體上表面的接觸部以與芯片模塊接觸。請(qǐng)參考其圖2，其 中組件24a與組件36a之間為活動(dòng)式接觸，該端子組合整體可動(dòng)地容納于收容槽16a中。 收容槽16a中設(shè)有一固定裝置50，可防止端子組合從本體上表面或者下表面一側(cè)脫落出 收容槽。組件24a具有一延伸出本體下表面的焊接端52。上述技術(shù)方案的缺陷在于固定 裝置50僅能防止組件24a與組件36a從本體上表面或下表面脫落，故，電連接器安裝至 電路板與芯片模塊對(duì)接前，組件24a與組件36a有從本體中脫落的風(fēng)險(xiǎn)。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器，能夠有效防止導(dǎo)電端子 從本體脫落。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括本體及若干導(dǎo)電端 子，本體設(shè)有若干收容槽，收容槽包括上方的第一部分及下方尺寸稍大的第二部分；導(dǎo) 電端子容置于相應(yīng)的端子槽中，導(dǎo)電端子包括第一端子和第二端子，第一端子收容于收 容槽第一部分中且其末端延伸到第一、第二部分的分界面下方且具有延伸超出本體上表 面的頂端，第一端子由固定于第二部分中的第二端子支撐；其中第一端子可于第一、第 二部分間移動(dòng)，且當(dāng)?shù)谝欢俗映虻诙俗右苿?dòng)時(shí)，第一、第二端子中至少一個(gè)發(fā)生彈 性變形以提供一彈性力促使第一、第二端子緊密接觸且限制第一端子向下移動(dòng)；第一端 子向上的移動(dòng)通過(guò)第一端子的末端與分界面的干涉限制。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)電端子能夠有效地 定位于本體中，導(dǎo)電端子的第一、第二端子之間可以方便地達(dá)成接觸，進(jìn)而與外部電子 組件接觸。另外，根據(jù)更具體的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的第一端子可動(dòng)收容于收容槽內(nèi)， 為一端封閉的管狀結(jié)構(gòu)，該封閉端向上延伸超出本體的上表面，該管狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部的空間 可容納第二端子的一楔型結(jié)構(gòu)，該管狀結(jié)構(gòu)和楔型結(jié)構(gòu)中的一個(gè)大致沿軸向設(shè)有開(kāi)槽，
3以提供彈性力使得第一端子朝向第二端子移動(dòng)時(shí)二者能互相接觸。根據(jù)更具體的實(shí)施方式，第一端子沿管狀結(jié)構(gòu)延伸方向設(shè)有若干開(kāi)槽，以形成 若干彈片且每一彈片的末端延伸到分界面下方彈性，相應(yīng)地第二端子的上端為楔型結(jié) 構(gòu)，該楔型結(jié)構(gòu)具有一錐形表面；或者是第二端子的的上端為楔型結(jié)構(gòu)，該楔型結(jié)構(gòu)上 設(shè)有開(kāi)槽，以形成一對(duì)彈性臂。根據(jù)上述更具體的實(shí)施方式，第二端子的下端設(shè)有延伸超出本體下表面的導(dǎo)接 部。另外，彈片向下延伸且與第一端子管狀結(jié)構(gòu)的軸線(xiàn)方向之間形成夾角以利于配合楔 型結(jié)構(gòu)。

圖1是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電連接器的組裝圖。圖2是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電連接器的導(dǎo)電端子的組裝圖。圖3是圖2所示的導(dǎo)電端子的分解圖。圖4是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電連接器的剖視圖，其中導(dǎo)電端子的第一 端子處于第一位置。圖5是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電連接器的剖視圖，其中導(dǎo)電端子的第一 端子處于第二位置。圖6是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的電連接器的組裝圖。圖7是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的電連接器的導(dǎo)電端子的組裝圖。圖8是圖7所示的導(dǎo)電端子的分解圖。圖9是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的電連接器的剖視圖，其中導(dǎo)電端子的第一 端子處于第一位置。圖10是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的電連接器的剖視圖，其中導(dǎo)電端子的第一 端子處于第二位置。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的電連接器1，可電性連接 芯片模塊3至電路板4，包括本體10及若干導(dǎo)電端子12。本體10設(shè)有彼此相對(duì)設(shè)置的上表面100、下表面102及延伸于兩個(gè)表面之間的若 干收容槽104。每一收容槽104包括上方的第一部分1040及位于下方且尺寸稍大于第一 部分1040的第二部分1042。第一部分1040和第二部分1042分別終止于上表面100和下 表面102，二者之間形成一分界面1044。導(dǎo)電端子12容置于相應(yīng)的收容槽104中，包括分別收容于收容槽104的第一部 分1040和第二部分1042中的第一端子120和第二端子122。第一端子120具有一管狀結(jié) 構(gòu)，管體上設(shè)有若干開(kāi)槽1200，且第一端子120的上端封閉，下端未封閉。由此，第一 端子120界定了一內(nèi)部收容空間以收容第二端子122的接觸部1220并可與該接觸部1220 配合接觸。第一端子120的頂端1202延伸出本體10的上表面100以同芯片模塊3導(dǎo)接。 前述開(kāi)槽1200自第一端子120的頂端大致沿其軸向延伸，由此，第一端子120形成了若 干彈片1204。彈片1204的末端還延伸進(jìn)入到收容槽104中分界面1044下方；所有彈片1204的末端共同形成一尺寸大于第一部分1040尺寸的凸緣1206，由此，可以限制第一端 子120向上移動(dòng)。彈片1204自上至下延伸且同第一端子120的管體軸向或收容槽104的 中心線(xiàn)之間有一定角度，本實(shí)用新型中，彈片1204于其延伸方向上逐漸遠(yuǎn)離收容槽104 的中心線(xiàn)。請(qǐng)參考圖2至圖5，第二端子122上端設(shè)有接觸部1220，下端設(shè)有延伸出本體10 下表面102的導(dǎo)接部1222。接觸部1220具有一個(gè)自下至上漸縮的接觸面1224。請(qǐng)參考圖4至圖5，分別顯示了第一端子120處于一第一位置和一第二位置時(shí)的 狀態(tài)。當(dāng)安裝電連接器1至電路板4時(shí)，第二端子122干涉收容于收容槽104第二部分 1042中，而第一端子120可動(dòng)地收容于收容槽104第一部分1040中。自上至下方向上， 第一端子120由第二端子122支撐。當(dāng)對(duì)芯片模塊3施加一向下的力時(shí)，第一端子120將 被按壓朝向第二端子122移動(dòng)。若干彈片1204將沿第二端子122的接觸部1220的接觸 面1224向下滑動(dòng)，由此，第二端子122的接觸部1220和若干彈片1204達(dá)成電性接觸。 若干彈片1204將沿遠(yuǎn)離收容槽104中心線(xiàn)方向變形。第二端子122的導(dǎo)接部1222則焊 接至電路板4。由此，芯片模塊3和電路板4間達(dá)成電性接觸。請(qǐng)參考圖6至圖10，為本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式的電連接器2，其包括本體 20和若干導(dǎo)電端子22，類(lèi)似地，第一端子220可動(dòng)地收容于收容槽204的第一部分2040 中，其頂端延伸出本體20的上表面200。第二端子222則干涉固定于收容槽204的第二 部分2042中，其導(dǎo)接部2222延伸超出本體20的下表面202。兩種實(shí)施方式主要區(qū)別在于導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)有所不同。第二種實(shí)施方式中，第 一端子220亦呈管狀且其末端2202延伸進(jìn)入收容槽204的第二部分2042中且到分界面 2044下方以防止第一端子220從本體20上表面200 —側(cè)脫離收容槽204，其中第一端子 220未設(shè)置類(lèi)似第一種實(shí)施方式中的開(kāi)槽。第二端子222設(shè)有接觸部2220，該接觸部2220 同樣收容于第一端子220的內(nèi)部收容空間中；第二端子222的下端設(shè)有導(dǎo)接部2222可與 電路板4焊接。與第一種實(shí)施方式的第二端子122具有一圓錐狀結(jié)構(gòu)不同，第二種實(shí)施 方式中，第二端子222形成有一對(duì)剛好能插入第一端子220內(nèi)部空間的彈性臂2224。自 下至上方向上，彈性臂2224向上延伸且朝向收容槽204中心線(xiàn)方向靠攏。相應(yīng)地，第一 端子220的末端2202于內(nèi)側(cè)形成一配合面2204，該配合面2204同彈性臂2224延伸方向 大致相同。當(dāng)對(duì)芯片模塊3施加一向下的力時(shí)，第一端子220將被按壓朝向第二端子222移 動(dòng)。彈性臂2224將順著配合面2204相對(duì)于第一端子220向上移動(dòng)。上述過(guò)程中，一對(duì) 彈性臂2224將被向內(nèi)側(cè)壓縮變形，進(jìn)而使得第一端子220、第二端子222之間達(dá)成緊密 接觸。第二端子222的導(dǎo)接部2222延伸超出本體20的下表面202且焊接至電路板。由 此，芯片模塊3和電路板4間達(dá)成電性接觸。本實(shí)用新型較現(xiàn)有技術(shù)，電連接器安裝使用之前，導(dǎo)電端子從本體中脫落的風(fēng) 險(xiǎn)明顯降低。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括本體及若干導(dǎo)電端子，本體設(shè)有若干收容槽，收容槽包括上 方的第一部分及下方尺寸稍大的第二部分；導(dǎo)電端子容置于相應(yīng)的端子槽中，導(dǎo)電端子 包括第一端子和第二端子，其特征在于第一端子收容于收容槽第一部分中且其末端延 伸到第一、第二部分的分界面下方且具有延伸超出本體上表面的頂端，第一端子由固定 于第二部分中的第二端子支撐；其中第一端子可于第一、第二部分間移動(dòng)，且當(dāng)?shù)谝欢?子朝向第二端子移動(dòng)時(shí)，第一、第二端子中至少一個(gè)發(fā)生彈性變形以提供一彈性力促使 第一、第二端子緊密接觸且限制第一端子向下移動(dòng)；第一端子向上的移動(dòng)通過(guò)第一端子 的末端與分界面的干涉限制。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于第一端子可動(dòng)收容于收容槽內(nèi)，為 一端封閉的管狀結(jié)構(gòu)，該封閉端向上延伸超出本體的上表面，該管狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部的空間可 容納第二端子的一楔型結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于該管狀結(jié)構(gòu)和楔型結(jié)構(gòu)中的一個(gè)大 致沿軸向設(shè)有開(kāi)槽，以提供彈性力使得第一端子朝向第二端子移動(dòng)時(shí)二者能互相接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述第一端子沿管狀結(jié)構(gòu)延伸方向 設(shè)有若干開(kāi)槽，以形成若干彈片。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于每一彈片的末端延伸到分界面下方。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述第二端子的上端為楔型結(jié)構(gòu)， 該楔型結(jié)構(gòu)具有一錐形表面。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于第二端子的上端為楔型結(jié)構(gòu)，該楔 型結(jié)構(gòu)上設(shè)有開(kāi)槽以形成一對(duì)彈性臂。
8.如權(quán)利要求6或7所述的電連接器，其特征在于所述第二端子的下端設(shè)有延伸超 出本體下表面的導(dǎo)接部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述彈片向下延伸且與第一端子管 狀結(jié)構(gòu)的軸線(xiàn)方向之間形成夾角。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器，包括本體及若干導(dǎo)電端子，本體設(shè)有若干收容槽，收容槽包括上方的第一部分及下方尺寸稍大的第二部分；導(dǎo)電端子容置于相應(yīng)的端子槽中，導(dǎo)電端子包括第一端子和第二端子，第一端子收容于收容槽第一部分中且其末端延伸到第一、第二部分的分界面下方且具有延伸超出本體上表面的頂端，第一端子由固定于第二部分中的第二端子支撐；其中第一端子可于第一、第二部分間移動(dòng)，且當(dāng)?shù)谝欢俗映虻诙俗右苿?dòng)時(shí)，第一、第二端子中至少一個(gè)發(fā)生彈性變形以提供一彈性力促使第一、第二端子緊密接觸且限制第一端子向下移動(dòng)；第一端子向上的移動(dòng)通過(guò)第一端子的末端與分界面的干涉限制。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201797112SQ201020277588
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者亞伯特·特休恩 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司