專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件，更具體地說，涉及一種用于半導(dǎo)體元件封 裝的引線框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，引線框架與塑封材料的結(jié)合力成為技術(shù)瓶頸，傳統(tǒng)的引線框架往往 因?yàn)槠渑c塑封材料之間結(jié)合不夠牢固而脫落，直接影響半導(dǎo)體遇見的性能、質(zhì)量和使用壽 命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種與塑封材料結(jié)合力強(qiáng)的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種引線框架，包括框架本體，所述的框架本體包括多個(gè)框架單元，相鄰的框架單 元之間通過底筋和中筋相連接，每一個(gè)框架單元包括散熱部、芯片部、中間管腳和分布在所 述的中間管腳的兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)管腳，所述的芯片部上設(shè)置有兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部。優(yōu)選地，所述的兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部與芯片部之間分別形成階梯面。優(yōu)選地，所述的散熱部與所述的芯片部的相連接處開有一個(gè)圓形通孔。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型的引線框架的芯片部的兩側(cè)邊緣呈波 浪形，加大了其與塑封材料的結(jié)合面積，其次，由于結(jié)合面不屬于平滑過度面，使得該引線 框架與塑封材料之間的結(jié)合更大。

附圖1為本實(shí)用新型的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A向剖視圖示意圖；附圖3為附圖1中B-B向剖視圖示意圖。附圖中1、散熱部；2、芯片部；3、中間管腳；4、側(cè)管腳；5、側(cè)邊部。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1、附圖2及附圖3所示，本實(shí)用新型的引線框架包括若干個(gè)框架單元，相 鄰的框架單元通過中筋6和底筋7相連接，每一個(gè)框架單元均包括散熱部1、芯片部2、中間 管腳3、兩個(gè)側(cè)管腳4，兩個(gè)側(cè)管腳4位于中間管腳的兩側(cè)，中間管腳3與兩個(gè)側(cè)管腳4的底 端均連接在底筋7上，中筋6將中間管腳3和兩個(gè)側(cè)管腳4串聯(lián)在一起，芯片部2位于中間 管腳3的上端，散熱部1與芯片部2之間相連接處中間位置設(shè)置有一個(gè)圓形通孔，芯片部2 上設(shè)置有兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部5，兩個(gè)側(cè)邊部5與芯片部2之間分別形成階梯面，側(cè)邊部 5的縱向剖視圖如附圖3所示。
3[0015]在該引線框架上封裝芯片時(shí)，塑封材料充滿散熱部1和芯片部2之間的通孔，同 時(shí)，芯片部2的兩側(cè)的波浪形的側(cè)邊部5與塑封材料的接觸面積加大，結(jié)合更加牢固、封裝 性能良好，有效地延長了芯片的使用壽命。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此 項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種引線框架，包括框架本體，所述的框架本體包括多個(gè)框架單元，相鄰的框架單元之間通過底筋和中筋相連接，每一個(gè)框架單元包括散熱部、芯片部、中間管腳和分布在所述的中間管腳的兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)管腳，其特征在于所述的芯片部上設(shè)置有兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于所述的兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部 與芯片部之間分別形成階梯面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于所述的散熱部與所述的芯片部 的相連接處開有一個(gè)圓形通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種引線框架，包括散熱部、芯片部、中間管腳和分布在所述的中間管腳的兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)管腳，所述的芯片部上設(shè)置有兩個(gè)呈波浪形的側(cè)邊部，所述的側(cè)邊部在所述的芯片部的兩側(cè)分別形成階梯面，所述的散熱部與所述的芯片部之間設(shè)置有圓形通孔。本實(shí)用新型的引線框架的芯片部的兩側(cè)邊部設(shè)計(jì)成波浪形，增加了其與塑封材料的結(jié)合面積，其次，由于結(jié)合面不屬于平滑過度面，使得該引線框架與塑封材料之間的結(jié)合更大，再者，塑封時(shí)，塑封材料充滿散熱部與芯片部之間的通孔，進(jìn)一步增強(qiáng)了結(jié)合力度。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201741688SQ20102027751
公開日2011年2月9日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者劉亮, 楊承武, 鐘俊東, 陳慶麟 申請人:吳江恒源金屬制品有限公司