專利名稱：發(fā)光裝置、樹脂封裝體、樹脂成形體及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種于照明器具、顯示器、手機的背光源、動態(tài)圖像照明輔助光源、其 他的普通民用光源等中所使用的發(fā)光裝置及發(fā)光裝置的制造方法等。
背景技術(shù)：
使用了發(fā)光元件的發(fā)光裝置小型、功率效率佳且可進行鮮艷色彩的發(fā)光。而且，該 發(fā)光元件為半導(dǎo)體元件，因此不存在產(chǎn)生熔斷等的顧慮。此外具有初始驅(qū)動特性優(yōu)異、耐振 動及耐反復(fù)進行打開關(guān)閉(0N/0FF)點燈的特征。由于具有如此的優(yōu)異特性，所以使用發(fā)光 二極管(LED, light-emitting diode)、激光器二極管(LD, laser diode)等發(fā)光元件的發(fā) 光裝置被用作各種光源。圖14是表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的立體圖。圖15是表示先前的發(fā)光裝置 的中間體的立體圖。圖16是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖。先前，作為制造發(fā)光裝置的方法而公開了如下的方法由非透光性但具有光反射 性的白色樹脂嵌入成形出引線框架，并經(jīng)由引線框架以特定的間隔成形出具有凹部形狀的 杯形的樹脂成形體(例如，參照專利文獻1)。此處未明示白色樹脂的材質(zhì)，但根據(jù)嵌入成形 及圖式來看，使用的是普通的熱可塑性樹脂。作為普通的熱可塑性樹脂，大多是將例如液晶 聚合物、PPS(p0lyphenyleneSulfide，聚苯硫醚)、尼龍等熱可塑性樹脂用作遮光性的樹脂 成形體(例如，參照專利文獻2)。然而，熱可塑性樹脂與引線框架的密接性較差，容易產(chǎn)生樹脂部與引線框架的剝 離。而且，由于熱硬化性樹脂的流動性較低，所以該樹脂不適于成形出復(fù)雜形狀的樹脂成形 體，且其耐光性也較差。尤其近年來發(fā)光元件的輸出飛速提高，隨著謀求發(fā)光元件的高輸出 化，包含熱可塑性樹脂的封裝體的光劣化變得顯著。為了解決所述問題，公開了一種于樹脂成形體的材料中使用熱硬化性樹脂的發(fā)光 裝置(例如，參照專利文獻幻。圖17是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖及剖面圖。圖18是 表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的概略剖面圖。該發(fā)光裝置為如下利用沖孔或蝕刻等周 知的方法由金屬箔形成金屬配線，然后，將金屬配線配置于特定形狀的模具中，從模具的樹 脂注入口注入熱硬化性樹脂并進行轉(zhuǎn)送成形。然而，該制造方法難以在短時間內(nèi)制造出多個發(fā)光裝置。而且，存在相對于一個發(fā) 光裝置而廢棄的澆道部分的樹脂變?yōu)榇罅康膯栴}。作為不同的發(fā)光裝置及其制造方法，公開了一種在配線基板上具有光反射用熱硬 化性樹脂組合物層的光半導(dǎo)體元件搭載用封裝基板及其制造方法(例如，參照專利文獻 4)。圖19是表示先前的發(fā)光裝置的制造步驟的概略圖。該光半導(dǎo)體元件搭載用封裝基板 為如下將平板狀的印刷配線板安裝在模具中，注入光反射用熱硬化性樹脂組合物并利用 轉(zhuǎn)注成型機進行加熱加壓成型，制作出具有多個凹部的矩陣狀的光半導(dǎo)體元件搭載用封裝 基板。而且，還記載了使用引線框架代替印刷配線板。然而，由于所述配線板及引線框架為平板狀，在平板狀之上配置著熱硬化性樹脂組合物，密接面積較小，因此存在進行切割時引線框架等與熱硬化性樹脂組合物容易剝離 的問題。專利文獻1 日本專利特開2007-35794號公報(尤其是W033])專利文獻2 日本專利特開平11-087780號公報專利文獻3 日本專利特開2006-140207號公報(尤其是W028])專利文獻4 日本專利特開2007-235085號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于所述問題，其目的在于提供一種引線框架與熱硬化性樹脂組合物的密 接性較高、在短時間內(nèi)制造多個發(fā)光裝置的簡易且低價的方法。對此，本發(fā)明等人經(jīng)積極研究后最終完成了本發(fā)明。本說明書中，關(guān)于經(jīng)單片化后的發(fā)光裝置使用包含引線、樹脂部、樹脂封裝體的用 語，而在單片化前的階段，關(guān)于發(fā)光裝置使用包含引線框架、樹脂成形體的用語。本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置的制造方法，該發(fā)光裝置包含樹脂封裝體，所述樹脂封 裝體熱硬化后的于波長350nm SOOnm中的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引 線形成在大致同一面，該制造方法包括下述步驟由上模與下模夾持設(shè)置著切口部的引線 框架；在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在引線 框架形成樹脂成形體；及沿切口部切斷樹脂成形體與引線框架。根據(jù)所述構(gòu)成，由于在切口 部中填充有熱硬化性樹脂，所以引線框架與熱硬化性樹脂的密接面積變大，從而可使引線 框架與熱硬化性樹脂的密接性提高。而且，由于使用黏度低于熱可塑性樹脂的熱硬化性樹 脂，所以可將熱硬化性樹脂填充于切口部中而不會殘存有空隙。而且，可一次獲得多個發(fā)光 裝置，從而可實現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提高。此外，可減少廢棄的澆道，從而可提供低價的發(fā)光
直ο優(yōu)選在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。此時，所制造的發(fā)光裝 置中，已切斷的面未被施以電鍍處理，而此以外的部分被施以電鍍處理。無需對每個經(jīng)單片 化的發(fā)光裝置實施電鍍處理，從而可簡化制造方法。優(yōu)選引線框架的切斷部分的切口部為整個包圍周的大約1/2以上。由此可使引線 框架輕量化，可提供低價的發(fā)光裝置。而且，引線框架中的被切斷部分變少，可進一步抑制 引線框架與熱硬化性樹脂的剝離。另外，相對于切口部中填充有熱硬化性樹脂，不同點在于后述的孔部中并未填充 有熱硬化性樹脂。相對于切口部及孔部貫穿引線框架，而后述的溝槽并未貫穿引線框架。優(yōu)選由上模與下模夾持之前的引線框架設(shè)置著孔部。由此可使引線框架輕量化， 可提供低價的發(fā)光裝置。由于可對孔部實施電鍍處理，所以可抑制引線框架的露出。優(yōu)選由上模與下模夾持之前的引線框架設(shè)置著溝槽。由此可使引線框架輕量化， 可提供低價的發(fā)光裝置。由于可對溝槽實施電鍍處理，所以可抑制引線框架的露出。優(yōu)選上模與下模夾持載置著發(fā)光元件的部分、或者孔部附近的部分的引線框架。 由此可防止引線框架的松垂，可減少毛邊的產(chǎn)生。本發(fā)明為一種發(fā)光裝置，其包含樹脂封裝體，所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm中的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引線形成在大致同一面，引線在底面及上表面的至少任一面被施以電鍍處理，且外側(cè)面包含未被施以電鍍處理的部 分。由此可防止未施以電鍍處理的引線的露出，且，可一次獲得多個發(fā)光裝置。而且，通過 僅對反射來自發(fā)光元件的光的部分施以電鍍可提高來自發(fā)光裝置的光出射效率。優(yōu)選樹脂封裝體從四角露出引線。比起將引線設(shè)置于樹脂封裝體的一整個側(cè)面， 可減少引線的露出部分，因此可實現(xiàn)樹脂部與引線的密接性的提高。而且，由于在正負的不 同引線間設(shè)置著絕緣性的樹脂部，因此可防止短路。優(yōu)選樹脂封裝體從底面?zhèn)饶繙y四角形成為弧狀。可采用形成為弧狀的部分被施以電鍍處理而切斷面未被施以電鍍處理的構(gòu)成。由 此，與焊錫等的接合面積擴大，從而可提高接合強度。優(yōu)選引線設(shè)置著階差。優(yōu)選該階差設(shè)置于樹脂封裝體的底面上。也可采用形成著 階差的部分被施以電鍍處理而切斷面未被施以電鍍處理的構(gòu)成。由此，與焊錫等的接合面 積擴大，從而可提高接合強度。本發(fā)明涉及一種樹脂封裝體的制造方法，該樹脂封裝體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm中的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引線形成在大致同一面，該 制造方法包括下述步驟由上模與下模夾持設(shè)置著切口部的引線框架；在由上模與下模夾 持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在引線框架形成樹脂成形體；及 沿切口部切斷樹脂成形體與引線框架。根據(jù)所述構(gòu)成，由于在切口部中填充有熱硬化性樹 脂，所以引線框架與熱硬化性樹脂的密接面積變大，從而可使引線框架與熱硬化性樹脂的 密接性提高。而且，由于使用黏度低于熱可塑性樹脂的熱硬化性樹脂，所以可將熱硬化性樹 脂填充于切口部中而不會殘存有空隙。而且，可一次獲得多個樹脂封裝體，從而可實現(xiàn)生產(chǎn) 效率的大幅提高。此外，可減少廢棄的澆道，從而可提供低價的樹脂封裝體。優(yōu)選在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。此時，所制造的樹脂封 裝體中，并未對已切斷的面實施電鍍處理，而是對其以外的部分實施電鍍處理。無需對每個 經(jīng)單片化的樹脂封裝體實施電鍍處理，從而可簡化制造方法。本發(fā)明涉及一種樹脂封裝體，其熱硬化后的于波長350nm SOOnm的光反射率為 70%以上，且在外側(cè)面，樹脂部與引線形成在大致同一面，引線在底面及上表面的至少任一 面被施以電鍍處理，且外側(cè)面未被施以電鍍處理。由此可防止未被施以電鍍處理的引線的 露出，且可一次獲得多個樹脂封裝體。而且，通過僅對反射來自發(fā)光元件的光的部分實施電 鍍可提高發(fā)光裝置的光出射效率。本發(fā)明涉及一種樹脂成形體的制造方法，該樹脂成形體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm的光反射率為70%以上，且形成著多個凹部，該凹部的內(nèi)底面露出引線框架 的一部分，該制造方法包括下述步驟使用設(shè)置著切口部的引線框架，由在樹脂成形體中相 鄰的凹部成形的位置具有凸部的上模與下模來夾持引線框架；及在由上模與下模夾持的模 具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，使熱硬化性樹脂填充于切口部中，且在 引線框架形成樹脂成形體。根據(jù)所述構(gòu)成，可一次獲得多個發(fā)光裝置，從而可實現(xiàn)生產(chǎn)效率 的大幅提高。本發(fā)明涉及一種樹脂成形體，其熱硬化后的于波長350nm SOOnm的光反射率為 70%以上，且形成著多個凹部，該凹部的內(nèi)底面露出引線框架的一部分，引線框架包含切口 部，該切口部中填充有成為樹脂成形體的熱硬化性樹脂，于相鄰的凹部之間具有側(cè)壁。由此，可提供耐熱性、耐光性優(yōu)異的樹脂成形體。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制造方法，可提供一種引線框架與樹脂成形體的密接 性較高的發(fā)光裝置。而且，可在短時間內(nèi)獲得多個發(fā)光裝置，從而可實現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提 高。此外，可減少被廢棄的澆道，從而可提供一種低價的發(fā)光裝置。





圖1是表示第一 圖2是表示第一 圖3是表示第一 圖4是表示第一 圖5是表示第一 圖6是表示第二 圖7是表示第二 圖8是表示第二 圖9是表示第三 圖10是表示第J
實施方式的發(fā)光裝置的立體圖； 實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖； 實施方式中所使用的引線框架的平面圖； 實施方式的發(fā)光裝置的制造方法的概略剖面圖 實施方式的樹脂成形體的平面圖； 實施方式的發(fā)光裝置的立體圖； 實施方式中所使用的引線框架的平面圖； 實施方式的樹脂成形體的平面圖； 實施方式的發(fā)光裝置的立體圖； Ξ實施方式中所使用的引線框架的平面圖； 圖11是表示第四實施方式的發(fā)光裝置的立體圖； 圖12是表示第五實施方式的發(fā)光裝置的立體圖； 圖13是表示第六實施方式的樹脂封裝體的立體圖； 圖14是表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的立體圖； 圖15是表示先前的發(fā)光裝置的中間體的立體圖； 圖16是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖； 圖17是表示先前的發(fā)光裝置的立體圖及剖面圖； 圖18是表示先前的發(fā)光裝置的制造方法的概略剖面圖；及 圖19是表示先前的發(fā)光裝置的制造步驟的概略圖。 [符號的說明] 10,110
20、120、220、320、420、520 20a、120a、220a、320a、420a、520a 20b、120b、220b、320b、420b、520b 20c、120c、220c、320c、420c、520c
21、121、221
21a、121a、221a 121b 221c
22、122、222、322、422、522
23
24
發(fā)光元件 樹脂封裝體 外底面 外側(cè)面 外上表面 引線框架 切口部 孔部 槽
引線
熱硬化性樹脂 樹脂成形體
25、125、225、325、425、525
樹脂部262727a27b30405060616270100
光反射性物質(zhì)
凹部
內(nèi)底面
內(nèi)側(cè)面
密封構(gòu)件 熒光物質(zhì)
導(dǎo)線 模具 上模 下模 切割機
發(fā)光裝置
具體實施例方式以下，對本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法及發(fā)光裝置的最佳實施方式與圖式一同作 詳細說明。但本發(fā)明并不限定于該實施方式。<第一實施方式>(發(fā)光裝置)說明第一實施方式的發(fā)光裝置。圖1是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。 圖2是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖。圖2是沿著圖1所示的II-II線的剖面圖。 圖3是表示第一實施方式中所使用的引線框架的平面圖。第一實施方式的發(fā)光裝置100具有樹脂封裝體20，該樹脂封裝體20熱硬化后的于 波長350nm 800nm的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面20b，樹脂部25與引線22形成在 大致同一面。引線22在底面(樹脂封裝體20的外底面20a)及上表面(凹部27的內(nèi)底面 27a)的至少任一面被施以電鍍處理。另一方面，引線22在側(cè)面(樹脂封裝體20的外側(cè)面 20b)未被施以電鍍處理。樹脂封裝體20的外側(cè)面20b中樹脂部25占據(jù)較大面積，引線22 從角部露出。樹脂封裝體20主要包括含有光反射性物質(zhì)沈的樹脂部25、及引線22。樹脂封裝 體20具有配置引線22的外底面20a ；引線22的一部分露出的外側(cè)面20b ；及形成開口的 凹部27的外上表面20c。樹脂封裝體20中形成著具有內(nèi)底面27a與內(nèi)側(cè)面27b的凹部27。 樹脂封裝體20的內(nèi)底面27a露出引線22，引線22上載置著發(fā)光元件10。樹脂封裝體20 的凹部27內(nèi)配置著被覆發(fā)光元件10的密封構(gòu)件30。密封構(gòu)件30含有熒光物質(zhì)40。發(fā)光 元件10經(jīng)由導(dǎo)線50而與引線22電性連接。樹脂封裝體20的外上表面20c未配置著引線 22。于樹脂封裝體20的外側(cè)面20b的整個包圍的長度中，引線22露出的部分的長度 短于該長度的1/2。后述的發(fā)光裝置的制造方法中，于引線框架21上設(shè)置著切口部21a，沿 該切口部21a進行切斷，因此引線框架21的切斷部分為從樹脂封裝體20露出的部分。樹脂封裝體20從四角露出引線22。引線22在外側(cè)面20b露出，且未被施以電鍍處理。而且，可采用引線22也在外底面20a露出的構(gòu)造，也可對該引線22實施電鍍處理。 另外，可在單片化之后對引線22的外側(cè)面20b實施電鍍處理。發(fā)光裝置100的熱硬化后的、波長350nm 800nm中的光反射率為70%以上。此 主要表示發(fā)光裝置100在可見光區(qū)域的光反射率較高。發(fā)光元件10優(yōu)選使用發(fā)光峰值波 長為360nm 520nm的元件，也可使用發(fā)光峰值波長為350nm 800nm的元件。更優(yōu)選發(fā) 光元件10在420nm 480nm的可見光的短波長區(qū)域中具有發(fā)光峰值波長。該樹脂封裝體 20對480nm以下的短波長側(cè)的光具有優(yōu)異的耐光性且不易劣化。而且，該樹脂封裝體20即 便因接通電流而導(dǎo)致發(fā)光元件10發(fā)熱也不易劣化且耐熱性優(yōu)異。樹脂封裝體20優(yōu)選使用向透光性的熱硬化性樹脂中填充大量光反射性物質(zhì)的封 裝體。例如，優(yōu)選使用在350nm SOOnm中的透光率為80%以上的熱硬化性樹脂，更優(yōu)選透 光率為90%以上的熱硬化性樹脂。其原因在于，通過減少被熱硬化性樹脂吸收的光，可抑制 樹脂封裝體20的劣化。光反射性物質(zhì)沈優(yōu)選反射來自發(fā)光元件10的90%以上的光，更 優(yōu)選反射95%以上的光。而且，光反射性物質(zhì)沈優(yōu)選反射來自熒光物質(zhì)40的90%以上的 光，更優(yōu)選反射95%以上的光。通過減少被光反射性物質(zhì)26吸收的光量，可提高來自發(fā)光 裝置100的光出射效率。發(fā)光裝置100的形狀并未作特別限定，也可為大致長方體、大致立方體、大致六邊 形等多邊形形狀。凹部27優(yōu)選向開口方向擴展，但也可為筒狀。凹部27的形狀可采用大 致圓形狀、大致橢圓形狀、大致多邊形形狀等。以下，對各構(gòu)件加以詳述。(發(fā)光元件)發(fā)光元件可較佳地使用在基板上形成著GaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、 hN、AIInGaP、InGaN、GaN、AIInGaN等半導(dǎo)體作為發(fā)光層的元件，但并不特別限定于此。優(yōu) 選發(fā)光峰值波長為360nm 520nm的元件，但也可使用發(fā)光峰值波長為350nm 800nm的 元件。更優(yōu)選發(fā)光元件10在420nm 480nm的可見光的短波長區(qū)域具有發(fā)光峰值波長。發(fā)光元件除了可使用面朝上構(gòu)造的元件之外，也可使用面朝下構(gòu)造的元件。發(fā)光 元件的大小并未作特別限定，也可使用口 350 μ m、口 500 μ m、口 Imm的發(fā)光元件等。而且， 可使用多個發(fā)光元件，所述發(fā)光元件可均為同種類型，也可為表現(xiàn)出光的三原色即紅、綠、 藍的發(fā)光色的不同種類。(樹脂封裝體)樹脂封裝體具有包含熱硬化性樹脂的樹脂部及引線，且將所述成形為一體。樹脂 封裝體在350nm 800nm中的光反射率為70%以上，更優(yōu)選在420nm 520nm中的光反射 率為80%以上。而且，優(yōu)選在發(fā)光元件的發(fā)光區(qū)域與熒光物質(zhì)的發(fā)光區(qū)域中具有較高的反射率。樹脂封裝體具有外底面、外側(cè)面、及外上表面。引線從樹脂封裝體的外側(cè)面露出。 樹脂部與引線形成在大致同一面。該大致同一面是指在相同的切斷步驟中形成。樹脂封裝體的外形并不限定于大致長方體，也可形成為大致立方體、大致六邊形 或其他的多邊形形狀。而且，也可采用自外上表面?zhèn)确较蛴^察為大致三角形、大致四邊形、 大致五邊形、大致六邊形等形狀。樹脂封裝體形成著具有內(nèi)底面與內(nèi)側(cè)面的凹部。在凹部的內(nèi)底面配置著引線。凹部可采用從外上表面?zhèn)确较蛴^察為大致圓形形狀、大致橢圓形狀、大致四邊形形狀、大致多 邊形形狀及所述形狀的組合等各種形狀。凹部優(yōu)選成為朝開口方向擴展的形狀，但也可為 筒狀。凹部也可設(shè)有平滑的傾斜，但也可形成為表面上設(shè)置著微小的凹凸以使光散射的形 狀。引線以成為正負一對的方式隔開特定的間隔而設(shè)置。凹部的內(nèi)底面的引線及樹脂 封裝體的外底面的引線被施以電鍍處理。該電鍍處理也可于切割樹脂成形體之前進行，但 優(yōu)選使用已預(yù)先實施了電鍍處理的引線框架。另一方面，引線的側(cè)面未被施以電鍍處理。(樹脂部、樹脂成形體)樹脂部及樹脂成形體的材質(zhì)優(yōu)選使用作為熱硬化性樹脂的三嗪衍生物環(huán)氧樹脂。 而且，熱硬化性樹脂可含有酸酐、抗氧化劑、脫模材、光反射構(gòu)件、無機填充材、硬化催化劑、 光穩(wěn)定劑、潤滑劑。光反射構(gòu)件可使用二氧化鈦，且填充有10 60重量％。樹脂封裝體并不限定于所述形態(tài)，優(yōu)選通過選自熱硬化性樹脂中的環(huán)氧樹脂、改 質(zhì)環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、改質(zhì)有機硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂所組成的群中的至少 一種樹脂。所述中更優(yōu)選環(huán)氧樹脂、改質(zhì)環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、改質(zhì)有機硅樹脂。例如可 使用固態(tài)環(huán)氧樹脂組合物，其通過如下步驟而獲得將包含三縮水甘油基異氰尿酸酯、氫化 雙酚A 二縮水甘油醚等的環(huán)氧樹脂，與包含六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、 4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐等的酸酐，以達到等量的方式溶解混合于環(huán)氧樹脂而獲得無色透 明混合物，并向100重量份的該無色透明的混合物中，添加0. 5重量份的作為硬化促進劑的 DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7,1，8-二氮雜雙環(huán)(5，4，0) ^碳烯 _7)、1 重量 份的作為促進劑的乙二醇、10重量份的氧化鈦顏料、及50重量份的玻璃纖維，通過加熱使 這些部分地進行硬化反應(yīng)，從而達到B-階所得。(引線、引線框架)引線框架可使用平板狀的金屬板，但也可使用設(shè)置著階差或凹凸的金屬板。引線框架是對平板狀的金屬板進行沖孔加工或蝕刻加工等而形成。經(jīng)蝕刻加工成 的引線框架在剖面形狀上形成著凹凸，從而可提高該引線框架與樹脂成形體的密接性。尤 其，在使用較薄的引線框架的情形時，沖孔加工中為了提高引線框架與樹脂成形體的密接 性而形成著階差或凹凸形狀，但因該階差、凹凸形狀變小，所以提高密接性的效果較小。然 而，蝕刻加工中可使引線框架的整個剖面(蝕刻部分)部分形成為凹凸形狀，因此可使引線 框架與樹脂成形體的接合面積較大，從而可成形出密接性更佳的樹脂封裝體。另一方面，對平板狀的金屬板進行沖孔加工的方法中，因隨著沖孔所產(chǎn)生的模具 的損耗而使得更換零件所需的費用提高，從而使得引線框架的制作費用提高。與此相對，蝕 刻加工中并未使用沖孔用模具，在每一框架的封裝體的獲得數(shù)較多的情形時，可使每一封 裝體的引線框架的制作費用變低。蝕刻加工以貫穿引線框架的方式形成，此外，也可僅從一面進行不貫穿的程度的 蝕刻加工。當(dāng)使樹脂成形體單片化而形成樹脂封裝體時，切口部以引線成為正負一對的方式 形成。而且，當(dāng)切斷樹脂成形體時，切口部以使切斷引線的面積減少的方式形成。例如，于 以成為正負一對的引線的方式于橫方向上設(shè)置切口部，而且，在相當(dāng)于使樹脂成形體單片 化時的切割部分的位置處設(shè)置切口部。其中，為了防止引線框架的一部分脫落，或為了使引線在樹脂封裝體的外側(cè)面露出，預(yù)先連結(jié)引線框架的一部分。由于使用切割機切割樹脂成 形體，因此優(yōu)選切口部在縱方向及橫方向或者斜方向上直線狀地形成。引線框架可使用例如鐵、磷青銅、銅合金等電性優(yōu)良的導(dǎo)體形成。而且，為了提高 來自發(fā)光元件的光的反射率，可對引線框架實施銀、鋁、銅及金等金屬電鍍。優(yōu)選在設(shè)置切 口部之后或進行了蝕刻處理之后等、且由上模與下模夾持之前，對引線框架實施金屬電鍍， 但也可在引線框架與熱硬化性樹脂形成為一體之前實施金屬電鍍。(密封構(gòu)件)密封構(gòu)件的材質(zhì)為熱硬化性樹脂。優(yōu)選密封構(gòu)件由選自熱硬化性樹脂中的環(huán)氧樹 脂、改質(zhì)環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、改質(zhì)有機硅樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂所組成的群中的 至少一種樹脂所形成，所述中更優(yōu)選環(huán)氧樹脂、改質(zhì)環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、改質(zhì)有機硅樹 脂。密封構(gòu)件由于要保護發(fā)光元件，因此優(yōu)選為硬質(zhì)的構(gòu)件。而且，密封構(gòu)件優(yōu)選使用耐熱 性、耐候性、耐光性優(yōu)異的樹脂。密封構(gòu)件由于具備特定的功能，所以也可混合有選自填充 劑、擴散劑、顏料、熒光物質(zhì)、反射性物質(zhì)所組成的群中的至少一種物質(zhì)。密封構(gòu)件中也可含 有擴散劑。作為具體的擴散劑，可較佳地使用鈦酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化硅等。而且，為 了截斷所需以外的波長，可含有有機或無機的著色染料或著色顏料。此外，密封構(gòu)件也可含 有吸收來自發(fā)光元件的光并進行波長轉(zhuǎn)換的熒光物質(zhì)。(熒光物質(zhì))熒光物質(zhì)只要是吸收來自發(fā)光元件的光并將其波長轉(zhuǎn)換為相異波長的光的物質(zhì) 即可。例如，優(yōu)選選自主要由Eu、Ce等鑭系元素賦活的氮化物系熒光體、氮氧化物系熒光 體、賽隆系熒光體；主要由Eu等鑭系、Mn等過渡金屬系元素賦活的堿土鹵素磷灰石熒光體、 堿土金屬商硼酸熒光體、堿土金屬鋁酸鹽熒光體、堿土硅酸鹽、堿土硫化物、堿土硫代鎵酸 鹽、堿土氮化硅、鍺酸鹽、或由Ce等鑭系元素主要賦活的稀土鋁酸鹽、稀土硅酸鹽；或主要 由Eu等鑭系元素賦活的有機及有機絡(luò)合物等中的至少任一種以上。作為具體例，可使用下 述的熒光體，但并不限定于此。主要由Eu、Ce等鑭系元素賦活的氮化物系熒光體系M2Si5N8:Eu、MAlSiN3 = Eu (M為 選自Sr、Ca、Ba、Mg、Si中的至少一種以上)等。而且，除M2Si5N8 = Eu之夕卜，也有MSi7N10: Eu、 M1.8Si50。2N8: Eu、Ma Ji7Otl lNltl Eu (M 為選自 Sr、Ca、Ba、Mg、Zn 中的至少一種以上)等。主要由Eu、Ce等鑭系元素賦活的氮氧化物系熒光體有MSi2O2N2 Eu (M為選自Sr、 Ca、Ba、Mg、Si中的至少一種以上)等。主要由Eu、Ce等鑭系元素賦活的賽隆系熒光體系M-Si12HAl1^OtlN16vCh M-Al-Si-O-N(M為選自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一種以上；q為0 2. 5，ρ為1. 5 3)寸。主要由Eu等鑭系、Mn等過渡金屬系元素而賦活的堿土鹵素磷灰石熒光體有 M5(PO4)3X:R(Μ為選自Sr、Ca、Ba、Mg、Si中的至少一種以上；X為選自F、Cl、Br、I中的至少 一種以上；R為Eu、Mn、及Eu與Mn中的任一種以上)等。堿土金屬鹵硼酸熒光體有M2B5O9X: R (Μ為選自Sr、Ca、Ba、Mg、Zn中的至少一種以 上；X為選自F、Cl、Br、I中的至少一種以上；R為Eu、Mn、及Eu與Mn中的任一種以上)等。堿土金屬鋁酸鹽熒光體有 SrAl204:R、Sr4Al14O25:R、CaAl2O4:R、BaMg2Al16O27:R、 BaMg2Al16O12: R、BaMgAl10O17: R (R 為 Eu、Mn、及 Eu 與 Mn 中的任一種以上)等。
堿土硫化物熒光體有La2AS = EuJ2O2S: Eu、Gd2AS: Eu 等。主要由Ce等鑭系元素賦活的稀土鋁酸鹽熒光體有以Y3Al5012:Ce、 (Y0.8Gd0.2) 3A15012 Ce、Y3 (Al0.8Ga0.2) 5012 Ce、(Y，Gd) 3 (Al，Ga) 5012 Ce 的組成式所示的 YAG 系熒 光體等。而且，也有Y的一部分或者全部由Tb、Lu等取代的Tb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12 = Ce等。其他熒光體有ZnS: Eu、Zn2GeO4:Mn、MGa2S4: Eu (M 為選自 Sr、Ca、Ba、Mg、Zn 中的至 少一種以上)等。通過將所述熒光體單獨或者2種以上組合使用，而可實現(xiàn)藍色、綠色、黃色、紅色 等顏色，此外還可實現(xiàn)所述色的中間色即藍綠色、黃綠色、橙色等顏色。(其他)發(fā)光裝置中也可此外設(shè)置著齊納二極管作為保護元件。齊納二極管可與發(fā)光元件 隔開而載置于凹部的內(nèi)底面的引線上。而且，齊納二極管也可采用載置于凹部的內(nèi)底面的 引線上且于其上載置著發(fā)光元件的構(gòu)成。該齊納二極管除可使用280μπι尺寸之外，也可使 用300 μ m尺寸等。(第一實施方式的發(fā)光裝置的制造方法)說明第一實施方式的發(fā)光裝置的制造方法。圖4是表示第一實施方式的發(fā)光裝置 的制造方法的概略剖面圖。圖5是表示第一實施方式的樹脂成形體的平面圖。第一實施方式的發(fā)光裝置的制造方法具有下述步驟由上模61與下模62夾持設(shè) 置著切口部21a的引線框架21 ；在由上模61與下模62所夾持的模具60內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有 光反射性物質(zhì)沈的熱硬化性樹脂23，在引線框架21上形成樹脂成形體M ；及沿切口部21a 切斷樹脂成形體M與引線框架21。首先，說明包含轉(zhuǎn)送成形中所使用的上模61及下模62的模具60。上模61具有構(gòu)成上模的上部的平板狀本體部，從本體部的端部起形成為框狀的 外壁部，從本體部突出的多個突出部，及在水平方向上貫穿外壁部的一部分的注入口。外壁部從本體部的端部起垂直地突出，且包括分別成形出樹脂成形體的第一外側(cè) 面、第二外側(cè)面、第三外側(cè)面及第四外側(cè)面的第一外壁部、第二外壁部、第三外壁部及第四 外壁部。即，外壁部成形出樹脂成形體的外圍的部分，其形成為俯視為長方形。外壁部的形 狀只要根據(jù)所需的樹脂成形體的形狀而適當(dāng)形成即可。突出部為了使熱硬化性樹脂23不會流入到轉(zhuǎn)送成形時與引線框架21接觸的部 分、即接觸部分，而可形成使引線框架21的一部分從樹脂成形體M露出的露出部。突出部 從本體部朝下方突出，且以由外壁所包圍的方式形成。突出部與引線框架21接觸的部分形 成為平坦。為了在樹脂成形體M的上表面的每單位面積上高效地形成凹部，朝一方向且等 間隔地形成著突出部，關(guān)于各突出部，優(yōu)選自該一方向起朝90°方向且等間隔地形成著突 出部。注入口用以注入熱硬化性樹脂23，其在水平方向上貫穿形成在外壁部的大致中央 下端。注入口具有半圓形狀的剖面，其以從注入口的入口部分朝向出口部分寬度變狹的方 式形成。而且，雖未特別圖示，在上模61的上部形成著貫穿本體部的銷插入孔。銷插入孔 用以在從上模61脫模樹脂成形體M時使銷插入的孔。下模62為具有特定厚度的板材，其表面形成為平坦。通過使下模62與上模61接觸而形成空間部。然后，說明各制造步驟。引線框架21在設(shè)置切口部2Ia之后，預(yù)先進行金屬電鍍處理。首先，由上模61與下模62夾持設(shè)置著切口部21a的引線框架21。通過利用上模 61與下模62進行夾持而在模具60內(nèi)設(shè)置空間。此時，將位于形成著凹部27的位置的切口部21a，以由上模61所具有的突出部與 下模62夾持的方式配置。由此可抑制切口部21a中的引線框架21的松垂，可減少毛邊的產(chǎn)生。然后，在由上模61與下模62夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)沈的熱 硬化性樹脂23，于引線框架21上形成樹脂成形體M。從注入口將含有光反射性物質(zhì)沈的熱硬化性樹脂23，注入到模具60內(nèi)所設(shè)置的 空間中，施加特定的溫度與壓力進行轉(zhuǎn)送成形。由上模61與下模62夾持切口部21a附近 的引線框架21，因此當(dāng)轉(zhuǎn)送成形熱硬化性樹脂23時，引線框架21不會松垂，可抑制在凹部 27的內(nèi)底面27a產(chǎn)生毛邊。使銷插入至銷插入部中而使樹脂成形體對脫離上模61。優(yōu)選在模具60內(nèi)對樹脂 成形體M施加特定的溫度進行暫時固化，之后，使該樹脂成形體M脫離模具60，并施加比 暫時固化更高的溫度進行真正固化。接著，將發(fā)光元件10載置于樹脂成形體M上所形成的凹部27的內(nèi)底面27a的引 線框架21上，利用導(dǎo)線50使發(fā)光元件10與引線框架21電性連接。就載置發(fā)光元件10的 步驟而言，可在使樹脂成形體M脫離模具60之后載置發(fā)光元件10，此外也可在將樹脂成形 體M切斷并單片化所成的樹脂封裝體20上載置發(fā)光元件10。而且，也可不使用導(dǎo)線而是 面朝下安裝發(fā)光元件。在將發(fā)光元件10安裝在引線框架21上之后，將含有熒光物質(zhì)40的 密封構(gòu)件30填充于凹部27內(nèi)并進行固化。然后，沿切口部21a切斷樹脂成形體M與引線框架21。形成著多個凹部27的樹脂成形體M以使位于鄰接的凹部27之間的側(cè)壁在大致 中央處分開的方式，在長度方向及寬度方向上進行切斷。至于切斷方法，可使用切割機從樹 脂成形體M側(cè)進行切割。由此樹脂成形體M的切斷面與引線框架21的切斷面成為大致 同一面，引線框架21從樹脂成形體M露出。通過如此般設(shè)置切口部21a，使得切斷的引線 框架21變少，可抑制引線框架21與樹脂成形體M的剝離。而且，樹脂成形體M不僅與引 線框架21的上表面密接，而且也與相當(dāng)于切口部21a的側(cè)面密接，因此使引線框架21與樹 脂成形體M的密接強度提高?！吹诙嵤┓绞健嫡f明第二實施方式的發(fā)光裝置。圖6是表示第二實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。 圖7是表示第二實施方式中所使用的引線框架的平面圖。圖8是表示第二實施方式的樹脂 成形體的平面圖。也有時會省略對采用與第一實施方式的發(fā)光裝置大致相同的構(gòu)成的部分 說明。第二實施方式的發(fā)光裝置中，將發(fā)光元件10載置于樹脂封裝體120上所設(shè)置的凹 部內(nèi)。樹脂封裝體120的外上表面120c的角部形成為圓弧狀。而且，引線122的側(cè)面從俯 視方向觀察形成為圓弧狀，引線122從俯視方向觀察以自樹脂部125稍微突出的方式設(shè)置著階差。所突出的引線122的上表面及外底面120a、圓弧狀的曲面部分被施以電鍍處理。 另一方面，引線122的圓弧狀以外的外側(cè)面120b部分未被施以電鍍處理。如此，通過擴大 施以電鍍處理的部分而增加與焊錫等導(dǎo)電性構(gòu)件的接合強度。(第二實施方式的發(fā)光裝置的制造方法)第二實施方式的發(fā)光裝置的制造方法中，在引線框架121上設(shè)置著切口部121a及 孔部121b。該孔部121b的形狀優(yōu)選圓形狀，但也可采用四邊形狀、六邊形狀等多邊形狀或 橢圓形狀等。引線框架121的孔部121b的位置優(yōu)選設(shè)置于切口部121a的延長線上且彼此 相交的點附近?？撞?21b的大小并未作特別限定，但在用作電極且提高與導(dǎo)電性構(gòu)件的接 合強度的情形時，優(yōu)選開口較大。而且，可擴大與導(dǎo)電性構(gòu)件的密接面積，提高接合強度。以覆蓋引線框架121的孔部121b附近的方式，設(shè)置比孔部121b的形狀稍大的孔。由上模與下模夾持設(shè)置著切口部121a的引線框架121。此時，孔部121b的附近也 由模具夾持。由此在進行轉(zhuǎn)送成形時，熱硬化性樹脂不會流入到孔部121b內(nèi)，無需除去孔 部121b內(nèi)的熱硬化性樹脂。在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在 引線框架121上形成樹脂成形體124。對樹脂成形體124的引線框架121的露出部分實施電鍍處理。對凹部的內(nèi)底面、 樹脂封裝體120的外底面120a、引線框架121的圓形狀的內(nèi)表面及從此延伸的上表面實施 電鍍處理。沿切口部121a切斷樹脂成形體124與引線框架121。經(jīng)過以上的步驟，可提供第二實施方式的發(fā)光裝置。在切口部121a的延長線上設(shè) 置著孔部121b，因此當(dāng)使用切割機進行切割時，切斷較少的引線框架121即可，所以可縮短 切斷時間。根據(jù)該制造方法，可簡易且短時間內(nèi)提供引線框架121較多地具有被施以電鍍 處理的部分的發(fā)光裝置?！吹谌龑嵤┓绞健嫡f明第三實施方式的發(fā)光裝置。圖9是表示第三實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。 圖10是表示第三實施方式中所使用的引線框架的平面圖。也有時省略對采用與第一實施 方式的發(fā)光裝置大致相同的構(gòu)成的部分的說明。第三實施方式的發(fā)光裝置具有樹脂封裝體220的發(fā)光裝置，該樹脂封裝體220熱 硬化后的、于波長350nm 800nm中的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面220b，樹脂部225 與引線222形成在大致同一面。引線222在底面及上表面被施以電鍍處理，且，外側(cè)面具有 未施以電鍍處理的部分。引線222具有特定的厚度，且在樹脂封裝體220的外側(cè)面附近設(shè) 置著階差。比該階差更靠內(nèi)的側(cè)面?zhèn)燃吧韵蛲鈧?cè)伸出的底面?zhèn)缺皇┮噪婂兲幚?。如此，?過在引線222上設(shè)置實施了電鍍處理的階差，可增大接合面積，從而使與焊錫等導(dǎo)電性構(gòu) 件的接合強度提高。而且，可使利用切割機進行切斷的部分的引線222的厚度變薄，因此可 實現(xiàn)切斷時間的縮短。而且，使用切割機從樹脂封裝體220的外上表面?zhèn)冗M行切割，因此在 引線222的切斷面上容易產(chǎn)生向外底面方向延伸的毛邊。在引線的切斷面與外底面處于同 一面的情形時，安裝發(fā)光裝置時有時會因毛邊而使得發(fā)光裝置產(chǎn)生傾斜，通過在引線的切 斷面上設(shè)置階差，不會使毛邊延伸至外底面，從而不會因毛邊導(dǎo)致發(fā)光裝置傾斜。階差在從樹脂封裝體220露出的引線222上包含在樹脂封裝體220的外底面220a露出的第一面；從外底面220a起向上方方向形成為大致直角的第二面；從第二面起向 樹脂封裝體220的外側(cè)面方向形成為大致直角的第三面；及在樹脂封裝體220的外側(cè)面露 出的第四面。第一面、第二面及第三面被施以電鍍處理，而第四面未被施以電鍍處理。第二 面及第三面也可形成為一個曲面。通過使第二面及第三面為曲面，使得焊錫不易在階差部 內(nèi)擴展。樹脂封裝體220在外上表面220c形成大致正方形形狀，且由樹脂部225所覆蓋。 于樹脂封裝體220的外上表面220c側(cè)設(shè)置著大致圓錐臺形的凹部。(第三實施方式的發(fā)光裝置的制造方法)第三實施方式的發(fā)光裝置的制造方法中，在引線框架221上，在相當(dāng)于發(fā)光裝置 的外底面?zhèn)鹊囊粋?cè)設(shè)置著大致直線狀的溝槽221c。該溝槽221c的深度優(yōu)選為引線框架221 厚度的一半左右，但也可為引線框架221厚度的1/4 4/5左右的深度。該溝槽221c的寬 度會根據(jù)到相鄰凹部間為止的距離、發(fā)光裝置的大小等而進行各種改變，但只要為在沿該 溝槽的中心切斷時能辨別出發(fā)光裝置上具有階差的程度即可。由上模與下模夾持設(shè)置著切口部221a的引線框架221。切口部221a在進行轉(zhuǎn)送 成形時由上模與下模夾持，以使引線框架221不會松垂。在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在 引線框架221上形成樹脂成形體。對樹脂成形體的引線框架221的露出部分實施電鍍處理。對凹部的內(nèi)底面、引線 框架221的外底面220a、及溝槽221c實施電鍍處理。對該溝槽221c的電鍍處理，相當(dāng)于發(fā) 光裝置的階差的第一面、第二面、第三面的電鍍處理。沿切口部221a切斷樹脂成形體與引線框架。而且，沿溝槽221c切斷樹脂成形體。經(jīng)以上的步驟而可提供第三實施方式的發(fā)光裝置。根據(jù)該制造方法，可簡易且短 時間內(nèi)提供引線框架121較多地具有被施以電鍍處理的部分的發(fā)光裝置?！吹谒膶嵤┓绞健嫡f明第四實施方式的發(fā)光裝置。圖11是表示第四實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。 也有時省略對采用與第一實施方式的發(fā)光裝置大致相同的構(gòu)成的部分的說明。第四實施方式的發(fā)光裝置，在樹脂封裝體320的外側(cè)面320b的引線322上，僅一 部分具有從外側(cè)面320b凹陷的階差。階差在從樹脂封裝體320露出的引線322上包含設(shè) 置在樹脂封裝體320的外底面320a上的第一面；從外底面320a起向上方方向形成為大致 直角的第二面；從第二面起向樹脂封裝體320的外側(cè)面方向形成為大致直角的第三面；及 樹脂封裝體320的外側(cè)面的第四面。樹脂封裝體320的外上表面320c形成為包含樹脂部 325的大致長方形。外底面320a、第一面、設(shè)置著階差的第二面、第三面及凹部的內(nèi)底面均 被施以電鍍處理。另一方面，未設(shè)置著階差的外側(cè)面320b未被施以電鍍處理。引線322使用的是經(jīng)蝕刻加工的引線框架。在樹脂成形體的切斷面上，經(jīng)蝕刻加 工的引線322具有凹凸。該凹凸使樹脂部與引線的密接性提高。通過在引線322的一部分設(shè)置階差，可擴大安裝時引線322與導(dǎo)電性構(gòu)件的接合 面積，從而提高接合強度。而且，由于引線框架上設(shè)置著凹陷，因此容易切斷，也可縮短切斷 所需的時間?！吹谖鍖嵤┓绞健?br> 說明第五實施方式的發(fā)光裝置。圖12是表示第五實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。 也有時省略對采用與第一實施方式的發(fā)光裝置大致相同的構(gòu)成的部分的說明。第五實施方式的發(fā)光裝置，在樹脂封裝體420的外側(cè)面420b的引線422上，僅一 部分具有從外側(cè)面420b凹陷的階差。階差在從樹脂封裝體420露出的引線422上包含設(shè) 置在樹脂封裝體420的外底面420a上的第一面；從外底面420a起向上方方向形成為大致 直角的第二面；從第二面起向樹脂封裝體420的外側(cè)面方向形成為大致直角的第三面；及 樹脂封裝體420的外側(cè)面的第四面。在樹脂封裝體420的外側(cè)面420b，引線422被分為6 個部分。引線422可各自分開，也可連結(jié)。引線422設(shè)置著切口部，與引線422為平板狀相 比，可進一步提高樹脂部425與引線422的接合強度，所以較佳。樹脂封裝體420的外上表 面420c形成為包含樹脂部425的大致長方形。外底面420a、第一面、設(shè)置著階差的第二面、 第三面及凹部的內(nèi)底面均被施以電鍍處理。另一方面，未設(shè)置著階差的外側(cè)面420b未被施 以電鍍處理。通過在引線422的一部分設(shè)置著階差，可擴大引線422與導(dǎo)電性構(gòu)件的接合面積， 從而可提高接合強度。而且，由于引線框架上設(shè)置著凹陷，因此容易進行切斷，也可縮短切 斷所需的時間?！吹诹鶎嵤┓绞健嫡f明第六實施方式的樹脂封裝體。圖13是表示第六實施方式的樹脂封裝體的立 體圖。也有時省略對采用與第一實施方式的樹脂封裝體、第五實施方式的樹脂封裝體大致 相同的構(gòu)成的部分的說明。第六實施方式的樹脂封裝體在樹脂封裝體520的外側(cè)面520b的引線522上，角部 具有凹陷的階差。該階差在從樹脂封裝體520露出的引線522上，從外底面520a側(cè)觀察形 成為圓弧形狀。該圓弧形狀是將圓四等分而成。該圓弧形狀以不貫穿引線522的方式進行 達到引線522厚度的大致一半左右為止的蝕刻處理，之后加以四等分而成。對該圓弧形狀 的部分實施電鍍處理。對該圓弧形狀部分的電鍍處理及對外底面520a的電鍍處理在四等 分之前進行。另一方面，未設(shè)置著階差的外側(cè)面520b未被施以電鍍處理。樹脂封裝體520 自外上表面520c觀察形成大致正方形形狀，且樹脂部525露出。通過在引線522的一部分設(shè)置著階差，可擴大引線522與導(dǎo)電性構(gòu)件的接合面積， 從而提高接合強度。而且，在切斷樹脂成形體時，即便在階差部分產(chǎn)生毛邊，該毛邊也產(chǎn)生 在比外底面520a更上方處，因此引線522與導(dǎo)電構(gòu)件接合時不會產(chǎn)生晃動。此外，由于引 線框架上設(shè)置著凹陷，因此容易進行切斷，也可縮短切斷所需的時間。[實施例]說明實施例1的發(fā)光裝置。省略對與第一實施方式中所說明的部分重復(fù)的部分的 說明。圖1是表示第一實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。圖2是表示第一實施方式的發(fā)光裝 置的剖面圖。圖2是沿著圖1所示的II-II線的剖面圖。圖3是表示第一實施方式中所使 用的引線框架的平面圖。發(fā)光裝置100具有發(fā)光元件10 ；及樹脂封裝體20，其含有光反射物質(zhì)沈的樹脂 部25與引線22 —體成形而成。發(fā)光元件10為于450nm中具有發(fā)光峰值波長且進行藍色 發(fā)光的氮化物半導(dǎo)體發(fā)光元件。樹脂封裝體20形成包含研缽狀的凹部27的大致長方體形 狀。樹脂封裝體20的大小為長35mm、寬35mm、高度0. 8mm,凹部27的外上表面20c側(cè)的大致直徑為2. 9mm,內(nèi)底面27a的大致直徑為2. 6mm，深度為0. 6mm。引線22的厚度為0. 2mm。 光反射物質(zhì)26使用氧化鈦。樹脂部25使用作為熱硬化性樹脂的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂中 含有20重量％左右的氧化鈦。樹脂封裝體20的熱硬化后的、于波長450nm中的光反射率 為81%。在樹脂封裝體20的外側(cè)面20b，樹脂部25與引線22形成在大致同一面。引線 22從樹脂封裝體20的四角露出。引線22在樹脂封裝體20的外底面20a及凹部27的內(nèi) 底面27a被施以電鍍處理。另一方面，引線22在樹脂封裝體20的外側(cè)面20b未被施以電 鍍處理。凹部27內(nèi)填充有含有黃色發(fā)光的熒光物質(zhì)40的密封構(gòu)件30。使用(Y，Gd)3(Al， Ga)5012:Ce作為熒光物質(zhì)40。使用有機硅樹脂作為密封構(gòu)件30。以如下方式制造該發(fā)光裝置。引線框架利用蝕刻加工而設(shè)置著切口部21a。但切口部21a的剖面上形成著凹凸 (未圖示)。利用電鍍使Ag附著于該引線框架。使用設(shè)置著切口部21a并實施了電鍍處理 的引線框架21。然后，由上模61與下模62夾持特定大小的引線框架21。引線框架21為平板狀， 且設(shè)置著與單片化的發(fā)光裝置的大小相對應(yīng)的切口部21a。切口部21a以單片化為樹脂封 裝體20時四角露出且四角以外的部分不露出的方式縱橫設(shè)置著。而且，切口部21a以單片 化為樹脂封裝體20時電性絕緣的方式在橫方向上設(shè)置著，由上模61與下模62夾持該切口 部 21a。在由上模61與下模62夾持的模具60內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)沈的熱硬 化性樹脂23，在引線框架21上形成樹脂成形體M。使含有光反射性物質(zhì)沈的熱硬化性樹 脂23成為顆粒狀，施加熱及壓力而使其流入到模具60內(nèi)。此時切口部21a中也填充著熱 硬化性樹脂23。使流入的熱硬化性樹脂23暫時固化，之后取下上模61再施加熱而進行真 正固化。由此制造出將引線框架21與熱硬化性樹脂23 —體成形而成的樹脂成形體對。然后，使用焊接構(gòu)件將發(fā)光元件10安裝在凹部27的內(nèi)底面27a的引線22上。載 置發(fā)光元件10之后，使用導(dǎo)線50將發(fā)光元件10與引線22進行電性連接。然后，將含有熒 光物質(zhì)40的密封構(gòu)件30填充于凹部27內(nèi)。最后，沿切口部21a切斷樹脂成形體M與引線框架21并單片化為單個的發(fā)光裝 置100。由此在切斷部分，引線22未被施以電鍍處理。通過經(jīng)過以上的步驟，可一次制造多個發(fā)光裝置100。[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]本發(fā)明可用于照明器具、顯示器、手機的背光源、動態(tài)圖像照明輔助光源、其他普 通的民用光源等。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于所述發(fā)光裝置包含樹脂封裝體，所述樹脂 封裝體熱硬化后的于波長350nm SOOnm的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引 線形成在大致同一面，所述制造方法包括下述步驟由上模與下模夾持設(shè)置著切口部的引線框架；在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在引線 框架形成樹脂成形體；及沿切口部切斷樹脂成形體與弓I線框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于 在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于 引線框架的切斷部分的切口部為整個包圍周的大約1/2以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于 由上模與下模夾持之前的引線框架設(shè)置著孔部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于 由上模與下模夾持之前的引線框架設(shè)置著溝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于 上模與下模夾持載置著發(fā)光元件的部分、或者孔部附近的部分的引線框架。
7.一種發(fā)光裝置，其特征在于包含樹脂封裝體，所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引線形成在大致同一面，引線在底面及上表面的至少任一面被施以電鍍處理，且外側(cè)面包含未被施以電鍍處理 的部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于 樹脂封裝體從四角露出引線。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的發(fā)光裝置，其特征在于 樹脂封裝體從底面?zhèn)饶繙y四角形成為弧狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的發(fā)光裝置，其特征在于 弓丨線設(shè)置著從外側(cè)面及外底面凹陷的階差。
11.一種樹脂封裝體的制造方法，其特征在于所述樹脂封裝體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm的光反射率為70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引線形成在大致同一面，所述 制造方法包括下述步驟由上模與下模夾持設(shè)置著切口部的引線框架；在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，在引線 框架形成樹脂成形體；及沿切口部切斷樹脂成形體與弓I線框架。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂封裝體的制造方法，其特征在于 在由上模與下模夾持之前，對引線框架實施電鍍處理。
13.—種樹脂封裝體，其特征在于熱硬化后的于波長350nm SOOnm的光反射率為 70%以上，且在外側(cè)面樹脂部與引線形成在大致同一面，弓丨線在底面及上表面的至少任一面被施以電鍍處理，且外側(cè)面未被施以電鍍處理。
14.一種樹脂成形體的制造方法，其特征在于所述樹脂成形體熱硬化后的于波長 350nm SOOnm的光反射率為70%以上，且形成著多個凹部，所述凹部的內(nèi)底面露出引線框 架的一部分，所述制造方法包括下述步驟使用設(shè)置著切口部的引線框架，由在樹脂成形體中相鄰的凹部成形的位置具有凸部的 上模與下模來夾持引線框架；及在由上模與下模夾持的模具內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)的熱硬化性樹脂，使熱硬 化性樹脂填充于切口部中，且在引線框架形成樹脂成形體。
15.一種樹脂成形體，其特征在于熱硬化后的于波長350nm SOOnm的光反射率為 70%以上，且形成著多個凹部，所述凹部的內(nèi)底面露出引線框架的一部分，引線框架包含切口部，所述切口部中填充有成為樹脂成形體的熱硬化性樹脂，于相鄰 的凹部之間具有側(cè)壁。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種引線框架與熱硬化性樹脂組合物的密接性較高、在短時間內(nèi)制造多個發(fā)光裝置的簡易且低價的方法。本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置的制造方法，該發(fā)光裝置包含樹脂封裝體(20)，該樹脂封裝體(20)熱硬化后的于波長350nm～800nm的光反射率為70％以上，且在外側(cè)面(20b)樹脂部(25)與引線(22)形成在大致同一面，該制造方法包括下述步驟由上模(61)與下模(62)夾持設(shè)置著切口部(21a)的引線框架(21)；在由上模(61)與下模(62)夾持的模具(60)內(nèi)，轉(zhuǎn)送成形含有光反射性物質(zhì)(26)的熱硬化性樹脂(23)，在引線框架(21)形成樹脂成形體(24)；及沿切口部(21a)切斷樹脂成形體(23)與引線框架(21)。
文檔編號H01L33/00GK102144306SQ20098013452
公開日2011年8月3日 申請日期2009年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月3日
發(fā)明者三木倫英, 市川博史, 林正樹, 笹岡慎平 申請人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會社