樹(shù)脂封裝裝置及樹(shù)脂封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在對(duì)晶體管、集成電路(Integrated Circuit:1C)和發(fā)光二極管(Light Emitting D1de:LED)等芯片狀的電子部件(以下適當(dāng)?shù)胤Q(chēng)為“芯片”)進(jìn)行樹(shù)脂封裝的情況等中使用的樹(shù)脂封裝裝置及樹(shù)脂封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，半導(dǎo)體越來(lái)越向高性能化、多功能化和小型化發(fā)展，伴隨此，處于半導(dǎo)體芯片消耗的電力越來(lái)越增大的傾向。特別是，在微處理器或功率器件等半導(dǎo)體芯片中，由消耗電力引起的發(fā)熱成為大問(wèn)題。為了促進(jìn)半導(dǎo)體芯片發(fā)出的熱的釋放，進(jìn)行與半導(dǎo)體芯片一起將散熱板一并樹(shù)脂封裝的操作。
[0003]當(dāng)與半導(dǎo)體芯片一起對(duì)作為散熱板的板狀部件進(jìn)行樹(shù)脂封裝時(shí)，在進(jìn)行樹(shù)脂封裝的期間需要使散熱板在型腔內(nèi)不移動(dòng)。在進(jìn)行樹(shù)脂封裝時(shí)散熱板移動(dòng)，則由于散熱效果產(chǎn)生偏差而制品的特性不穩(wěn)定。因此，通過(guò)將散熱板高精度地對(duì)準(zhǔn)型腔內(nèi)以使散熱板不移動(dòng)很重要。
[0004]作為電子部件的樹(shù)脂封裝成型裝置，提出有如下樹(shù)脂封裝成型裝置(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I的第
[0008]段及圖1、圖2)一種電子部件的樹(shù)脂封裝成型裝置，在至少由一個(gè)模和另一個(gè)模構(gòu)成的電子部件的樹(shù)脂封裝成型用模具和至少設(shè)置于一個(gè)模的樹(shù)脂封裝用型腔內(nèi)，通過(guò)在模具合模時(shí)利用流動(dòng)性樹(shù)脂對(duì)散熱板和電子部件進(jìn)行封裝成型來(lái)成型出成型品，其中，將散熱板以貫通狀態(tài)定位到形成于型腔內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)突出部”。
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利公開(kāi)特開(kāi)2008-053509號(hào)公報(bào)
[0006]然而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)的樹(shù)脂封裝成型裝置中，如以下說(shuō)明所示那樣存在改進(jìn)的余地。如專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖1所示，在型腔3中，使包括澆口塊14的澆口 13的前端部分18a和起模桿10的前端部分18b與型腔3的水平面相比突出。通過(guò)將該前端部分(突出部)18a、18b插入到形成于散熱板5內(nèi)的貫通孔中，從而進(jìn)行型腔3與散熱板5的定位。因此，只通過(guò)配置構(gòu)成型腔3內(nèi)的突出部18a和另一個(gè)突出部18b這兩處，就能夠?qū)⑸岚?容易(簡(jiǎn)單)且高精度地定位到型腔3內(nèi)。
[0007]這種定位方法需要在型腔3內(nèi)預(yù)先形成兩處突出部18a、18b及在散熱板5上預(yù)先形成兩處貫通孔并使之與兩處突出部18a、18b對(duì)應(yīng)。因此，型腔3和散熱板5的加工復(fù)雜，并且加工所需要的時(shí)間增加。因此，在制作模具和散熱板的費(fèi)用這一點(diǎn)存在改進(jìn)的余地。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明解決上述問(wèn)題，其目的在于提供一種樹(shù)脂封裝裝置及樹(shù)脂封裝方法，在樹(shù)脂封裝裝置中，能夠使用簡(jiǎn)單的材料供給機(jī)構(gòu)進(jìn)行板狀部件的定位，并將樹(shù)脂材料和板狀部件穩(wěn)定地供給到型腔中。
[0009]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具備:
[0010]上模；下模；與所述上模相對(duì)設(shè)置；型腔，設(shè)置于所述下模；供給機(jī)構(gòu)，向所述型腔供給樹(shù)脂材料和板狀部件；和合模機(jī)構(gòu)，對(duì)至少具有所述上模和所述下模的成型模進(jìn)行合模，
[0011]所述樹(shù)脂封裝裝置的特征在于，具備:
[0012]材料收容框，設(shè)置于所述供給機(jī)構(gòu)且俯視觀察時(shí)具有貫通孔；
[0013]吸附機(jī)構(gòu)，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述材料收容框的下表面的方式將離型膜吸附到所述材料收容框的下表面；
[0014]升降部件，能夠升降地設(shè)置于所述材料收容框的內(nèi)側(cè)面；
[0015]伸出部件，設(shè)置于所述材料收容框的下表面?zhèn)惹覐乃霾牧鲜杖菘虻膬?nèi)側(cè)面突出；以及
[0016]投入機(jī)構(gòu)，在所述升降部件的下表面與配置于所述伸出部件的內(nèi)側(cè)且載置在所述離型膜上的板狀部件接觸的狀態(tài)下，向由所述材料收容框的內(nèi)側(cè)中的所述升降部件和所述板狀部件所包圍的空間投入所述樹(shù)脂材料，
[0017]至少在所述材料收容框中持有所述離型膜、所述板狀部件和所述樹(shù)脂材料的狀態(tài)下，所述供給機(jī)構(gòu)被運(yùn)送到所述下模的上方，
[0018]通過(guò)停止使所述離型膜吸附到所述材料收容框的下表面，從而將所述樹(shù)脂材料、所述板狀部件和所述離型膜從所述供給機(jī)構(gòu)一并供給到所述型腔中。
[0019]本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具有如下方式:
[0020]通過(guò)使所述伸出部件的前端的位置與所述板狀部件的外周的位置對(duì)應(yīng)，從而定位所述板狀部件。
[0021]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具有如下方式:
[0022]所述板狀部件為散熱板或電磁屏蔽板。
[0023]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具有如下方式:
[0024]所述樹(shù)脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹(shù)脂中的任一種。
[0025]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具有如下方式:
[0026]進(jìn)一步具備:
[0027]用于向所述供給機(jī)構(gòu)供給所述板狀部件和所述樹(shù)脂材料的供給模塊；和
[0028]具有所述成型模和所述合模機(jī)構(gòu)的至少一個(gè)成型模塊，
[0029]所述供給模塊和所述一個(gè)成型模塊能夠裝卸，
[0030]所述一個(gè)成型模塊相對(duì)于其它成型模塊能夠裝卸。
[0031]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置具有如下方式:
[0032]所述供給模塊被分割為供給板狀部件的板狀部件供給模塊和供給所述樹(shù)脂材料的樹(shù)脂材料供給模塊，
[0033]所述板狀部件供給模塊和所述樹(shù)脂材料供給模塊能夠裝卸。
[0034]為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法包括:使用至少具有上模和與所述上模相對(duì)設(shè)置的下模的成型模，向設(shè)置于所述下模的型腔供給樹(shù)脂材料和板狀部件的工序；以及對(duì)所述成型模進(jìn)行合模的工序，
[0035]所述樹(shù)脂封裝方法的特征在于，包括:
[0036]在離型膜上載置所述板狀部件的工序；
[0037]將俯視觀察時(shí)具有貫通孔的材料收容框配置在所述離型膜上的工序；
[0038]通過(guò)從所述材料收容框的內(nèi)側(cè)面突出的伸出部件定位所述板狀部件的工序；
[0039]使所述離型膜吸附到所述材料收容框的下表面的工序；
[0040]在能夠升降地設(shè)置于所述材料收容框的內(nèi)側(cè)面上的升降部件的下表面與所述板狀部件接觸的狀態(tài)下，向由所述材料收容框的內(nèi)側(cè)中的所述升降部件和所述板狀部件所包圍的空間投入所述樹(shù)脂材料的工序；以及
[0041]至少將所述材料收容框、所述離型膜、所述板狀部件和所述樹(shù)脂材料一并運(yùn)送到所述下模的上方的工序，
[0042]在所述供給的工序中，通過(guò)停止使所述離型膜吸附到所述材料收容框的下表面，從而將所述樹(shù)脂材料、所述板狀部件和所述離型膜一并供給到型腔中。
[0043]本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法具有如下方式:
[0044]在所述定位的工序中，通過(guò)使所述伸出部件的前端的位置與所述板狀部件的外周的位置對(duì)應(yīng)，從而定位所述板狀部件。
[0045]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法具有如下方式:
[0046]所述板狀部件為散熱板或電磁屏蔽板。
[0047]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法具有如下方式:
[0048]所述樹(shù)脂材料為粒狀、顆粒狀、粉狀、糊狀或在常溫下液狀的樹(shù)脂中的任一種。
[0049]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法具有如下方式:
[0050]進(jìn)一步包括:
[0051]準(zhǔn)備用于供給所述板狀部件和所述樹(shù)脂材料的供給模塊的工序；以及
[0052]準(zhǔn)備具有所述成型模和所述合模機(jī)構(gòu)的至少一個(gè)成型模塊的工序，
[0053]所述供給模塊和所述一個(gè)成型模塊能夠裝卸，
[0054]所述一個(gè)成型模塊相對(duì)于其它成型模塊能夠裝卸。
[0055]另外，本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝方法具有如下方式:
[0056]所述供給模塊被分割為供給所述板狀部件的板狀部件供給模塊和供給所述樹(shù)脂材料的樹(shù)脂材料供給模塊，
[0057]所述板狀部件供給模塊和所述樹(shù)脂材料供給模塊能夠裝卸。
[0058]根據(jù)本發(fā)明，在樹(shù)脂封裝裝置中使用的具有貫通孔的材料收容框中設(shè)置有:吸附機(jī)構(gòu)，將離型膜吸附到材料收容框的下表面；升降部件，在材料收容框的內(nèi)側(cè)面上升降；和伸出部件，從材料收容框的內(nèi)側(cè)面突出。通過(guò)將材料收容框和吸附到材料收容框的下表面的離型膜一體化而構(gòu)成用于供給樹(shù)脂材料和板狀材料的供給機(jī)構(gòu)。在升降部件的下表面與配置于伸出部件的內(nèi)側(cè)的板狀部件接觸的狀態(tài)下，供給機(jī)構(gòu)將收容在由升降部件和板狀部件所包圍的空間中的樹(shù)脂材料運(yùn)送到型腔中。由此，在伸出部件的內(nèi)側(cè)中的離型膜上配置有板狀部件和樹(shù)脂材料的狀態(tài)下，能夠?qū)?shù)脂材料、板狀部件和離型膜一并供給到型腔中。
【附圖說(shuō)明】
[0059]圖1的(a)?(d)是表示在本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置的實(shí)施例1中將散熱板和樹(shù)脂材料收容在材料收容框中的過(guò)程的示意性剖視圖。
[0060]圖2的(a)?(C)是表示使用圖1所示的材料收容框?qū)⑸岚搴蜆?shù)脂材料供給到型腔中的過(guò)程的示意性剖視圖。
[0061]圖3的(a)、(b)是表示對(duì)基板上安裝的芯片進(jìn)行樹(shù)脂封裝的過(guò)程的示意性剖視圖。
[0062]圖4是表示在本發(fā)明所涉及的樹(shù)脂封裝裝置的實(shí)施例2中裝置的大致結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0063]如圖1所示，在材料收容框I中設(shè)置有:貫通孔2，沿上下具有開(kāi)口 ；周緣部3，形成于貫通孔2的周?chē)?；吸附?，設(shè)置于周緣部3的下表面；伸出部件5，安裝在周緣部3的下表面?zhèn)惹页騼?nèi)側(cè)突出；和升降部件6，沿周緣部3的內(nèi)側(cè)面升降。在周緣部3的下表面吸附有離型膜9。通過(guò)將材料收容框I和吸附到周緣部3的下表面的離型膜9 一體化而構(gòu)成材料供給機(jī)構(gòu)1A。通過(guò)材料運(yùn)送機(jī)構(gòu)7抬起材料供給機(jī)構(gòu)1A。伸出部件5的前端的位置被確定為與散熱板10的外周的位置對(duì)應(yīng)。因此，散熱板10在被配置