專利名稱：散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為提供一種散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，特別是涉及電子產(chǎn)品發(fā)熱芯 片的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按現(xiàn)今電腦及電子科技快速發(fā)展，而電腦、電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)亦朝運(yùn)算 功能強(qiáng)大及速度快的方向邁進(jìn)，而電腦的中央處理器在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，且 速度愈快則所產(chǎn)生的熱能愈高，倘若無法及時(shí)散發(fā)熱能，將會(huì)造成中央處理器 燒毀或發(fā)生當(dāng)機(jī)的情形，而一般為降低或散去中央處理器在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱 能，是在中央處理器的上表面裝設(shè)有散熱片，而使中央處理器所產(chǎn)生的熱能可 傳導(dǎo)至各散熱片上，再通過風(fēng)扇產(chǎn)生的冷空氣吹送至相鄰散熱片之間隙中進(jìn)行散熱，然而影響散熱效率的主要因素為散熱面積，故散熱片之間隙大小，即會(huì) 改變散熱片所形成的散熱面積多寡。是以，即有廠商針對(duì)高密度的散熱片加以研發(fā)，請(qǐng)參閱圖10所示，其為現(xiàn) 有技術(shù)的立體分解圖，此種高密度散熱片A為焊接于固定座B內(nèi)凹的容置槽Bl 上表面，并在固定座B頂面朝兩側(cè)向外延伸有一翼片B2,且于翼片B2表面開設(shè) 有復(fù)數(shù)固定孔B21，以利風(fēng)扇C利用固定元件D穿過穿孔Cl后與固定孔B21形 成螺合定位，以構(gòu)成一種散熱裝置，而上述現(xiàn)有技術(shù)雖利用固定座B在兩側(cè)向 外延伸的翼片B2來固設(shè)風(fēng)扇C,但現(xiàn)今廠商為使散熱效率更加良好，便將固定 座B以銅板制成，以提高熱傳導(dǎo)效率，但如將固定座B以銅板制成，即因固定 座B的截面積較厚及整體面積較大，進(jìn)而使銅板的材料成本大幅增加，故此種 作法實(shí)無法廣泛應(yīng)用于市面上4吏用。由上得知，要如何以低廉的成本、簡(jiǎn)易的技術(shù)來生產(chǎn)散熱器，以適應(yīng)中央 處理器所產(chǎn)生的高熱及如何降低材料成本與如何簡(jiǎn)化制程的問題，便為相關(guān)業(yè) 者所亟欲研究改善的方向所在。故發(fā)明人有鑒于上述的問題與缺點(diǎn)，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考 慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種 "散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)"實(shí)用新型。本實(shí)用新型的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，包括有散熱裝置及風(fēng)扇罩，散熱裝置 的基座表面連接有復(fù)數(shù)散熱片，且復(fù)數(shù)散熱片上固定有風(fēng)扇罩，并在風(fēng)扇罩上 定位有風(fēng)扇，該風(fēng)扇對(duì)各散熱片間所形成的散熱通道進(jìn)行送風(fēng)，另在基座底部 形成有可與預(yù)設(shè)電路板上發(fā)熱芯片抵貼的接觸面，其中，該基座的接觸面?zhèn)冗?向上斜伸形成有斜面，且斜面漸縮于基座左、右兩側(cè)邊所向下延伸的厚韌部， 并在厚韌部外側(cè)面設(shè)有復(fù)數(shù)鎖孔，而鎖孔為與風(fēng)扇罩側(cè)板所設(shè)的穿孔形成對(duì)正， 以鎖固元件依序穿設(shè)于穿孔、鎖孔內(nèi)，使基座與風(fēng)扇罩鎖接固定成為一體。本實(shí)用新型的益處乃在于基座所形成漸縮的斜面設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化基座的體積 形狀，并于熱傳導(dǎo)時(shí)為可沿著斜面?zhèn)鲗?dǎo)至基座表面的復(fù)數(shù)散熱片上，以此降低 熱傳阻力且避免死角的熱囤積，更能快速水平、垂直傳遞熱能，也可相對(duì)減輕 基座重量及降低整體的材料成本，進(jìn)而可達(dá)到熱傳導(dǎo)與散熱結(jié)構(gòu)的最佳化。本實(shí)用新型的另一益處乃在于斜面為漸縮于基座左、右兩側(cè)邊，便可藉此 薄度向下延伸有厚韌部，使厚韌部的復(fù)數(shù)鎖孔直接與風(fēng)扇罩側(cè)板的穿孔形成對(duì) 正，再以鎖固元件依序穿設(shè)于其內(nèi)而鎖接固定成為一體，因?yàn)楹耥g部形成適當(dāng) 的厚度，可有效增加鎖孔于鎖接時(shí)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并防止鎖固元件因直接沖擊、 旋扭鎖孔表面所造成的損壞，其整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，又可大幅節(jié)省材料成本及 制程，并具有散熱裝置及風(fēng)扇罩結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的功效。


圖1是為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2是為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3是為本實(shí)用新型另一視角的立體外觀圖；圖4是為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；圖5是為本實(shí)用新型于組合前的局部立體外觀圖；圖6是為本實(shí)用新型于組合后的局部立體外觀圖；圖7是為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)碎見剖面圖；圖8是為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例另一視角的立體外觀圖；圖9是為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖io是為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。附圖標(biāo)記說明l-散熱裝置；11-基座；111-接觸面；112-斜面；113-厚韌 部；114-鎖孔；115-透孔；12-散熱片；121-焊接面；122-散熱通道；13-鎖固 元件；14-彈性定位件；2-風(fēng)扇罩；20-容置空間；21-側(cè)板；22-穿孔；23_透風(fēng) 口； 24-接合孔；25-通孔；3-風(fēng)扇；4-電路板；41-發(fā)熱芯片；A-散熱片；B-固 定座；Bl-容置槽；B21-固定孔；B2-翼片；C-風(fēng)扇；C1-穿孔；D-固定元件。
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲結(jié)合 附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示，其分別為本實(shí)用新型的立體外觀圖、 立體分解圖、另一視角的立體外觀圖及側(cè)視剖面圖，可由圖中清楚看出，本實(shí) 用新型主要包括有散熱裝置1及風(fēng)扇罩2所組成，現(xiàn)就本案的主要構(gòu)件及其特 征詳述如后；其中該散熱裝置1為具有基座11及復(fù)數(shù)散熱片12所組成，復(fù)數(shù)是指兩個(gè)或兩 個(gè)以上，且基座11表面可供復(fù)數(shù)散熱片12焊接固定，并在基座ll底部形成有 可與預(yù)設(shè)電路板4上發(fā)熱芯片41抵貼的接觸面111，再接著接觸面111的側(cè)邊 向上斜伸形成有漸縮的斜面112，而基座11左、右兩側(cè)邊為設(shè)有向下延伸的厚 韌部113，其厚韌部113外側(cè)面則設(shè)有可供鎖固元件13橫向穿設(shè)的復(fù)數(shù)鎖孔114, 另于基座11表面設(shè)有可供彈性定位件14穿設(shè)的透孔115，使基座11穩(wěn)固定位 于預(yù)設(shè)電路板4表面與發(fā)熱芯片41緊密抵貼；再者，復(fù)數(shù)散熱片12底部皆設(shè) 有可焊接于基座11表面上的焊接面121,以及在各散熱片12之間形成有可供冷 空氣流通的散熱通道122。該風(fēng)扇罩2為呈一 "門"型片體設(shè)置，并在內(nèi)部形成有可收容散熱裝置1 的容置空間20，且風(fēng)扇罩2的左、右兩側(cè)邊設(shè)有固定于基座11對(duì)應(yīng)側(cè)邊的側(cè)板 21,其側(cè)板21底部設(shè)有可與基座11厚韌部113的復(fù)數(shù)鎖孔114形成對(duì)正的穿 孔22,另于風(fēng)扇罩2前側(cè)設(shè)有至少一個(gè)的透風(fēng)口 23，而位于透風(fēng)口 23的四個(gè) 角落皆透設(shè)有接合孔24，并使風(fēng)扇3為對(duì)應(yīng)定位于透風(fēng)口 23處時(shí)，便可通過螺 絲穿過風(fēng)扇3后再鎖固于風(fēng)扇罩2各接合孔24中呈一定位，再于風(fēng)扇罩2頂面 設(shè)有可供彈性定位件14穿設(shè)的通孔25。請(qǐng)同時(shí)參閱圖5、圖6所示，其分別為本實(shí)用新型于組合前及組合后的局部立體外觀圖，由圖中可清楚看出，上述的構(gòu)件在組合時(shí)，是先將復(fù)數(shù)散熱片12 的焊接面121焊接于基座11表面，而風(fēng)扇罩2則將散熱裝置1收容于容置空間 20內(nèi)，使基座11側(cè)邊厚韌部113的復(fù)數(shù)鎖孔114與側(cè)板21上的穿孔22形成對(duì) 正后，再利用鎖固元件13依序橫向穿設(shè)于風(fēng)扇罩2的穿孔22及基座11的鎖孔 114,便可將風(fēng)扇罩2穩(wěn)固結(jié)合于基座11上，而通過此厚韌部113的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 可形成適當(dāng)?shù)暮穸?，即可有效增加鎖孔114在鎖接時(shí)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并防止鎖固 元件13因直接沖擊、旋扭鎖孔114表面所造成的損壞，再將風(fēng)扇3定位于風(fēng)扇 罩2上的透風(fēng)口 23，以螺絲穿過風(fēng)扇3后可鎖固于風(fēng)扇罩2上的接合孔24內(nèi)形 成固定，即完成本實(shí)用新型整體的組裝。是以，本實(shí)用新型在使用時(shí)，是將基座11底部的接觸面111以網(wǎng)板印刷導(dǎo) 熱膏后貼緊于發(fā)熱芯片41的上表面，并利用風(fēng)扇罩2罩覆于散熱裝置1上，使 風(fēng)扇罩2與基座11之間，可由鎖固元件13依序橫向穿設(shè)于側(cè)板21的穿孔22 及厚韌部113的鎖孔114,形成鎖接固定的狀態(tài)后，再以彈性定位件14縱向依 序穿設(shè)于風(fēng)扇罩2的通孔25、基座11的透孔115而鎖固于預(yù)設(shè)電路板4上，藉 此彈性定位件14平均受擠壓力作用并呈壓縮變形的狀態(tài)，讓基座11可完全貼 緊于發(fā)熱芯片41表面，同時(shí)亦使風(fēng)扇罩2不會(huì)產(chǎn)生有偏擺、歪斜的情況，則可 確保風(fēng)扇3所吹出的冷空氣流通于復(fù)數(shù)散熱片12之間的散熱通道122進(jìn)行散熱， 使散熱效率大幅提升；另于基座11底部的接觸面111亦可為符合發(fā)熱芯片41 所抵貼的尺寸大小設(shè)置，并于接觸面111各側(cè)邊分別向上斜伸形成有漸縮的斜 面112,相較原先僅只于接觸面111的兩側(cè)邊斜向形成有斜面112的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 則可加速水平、垂直傳遞熱能，更能減輕基座重量及降低整體的材料成本(如 圖8、圖9所示)；再者，本實(shí)用新型的復(fù)數(shù)散熱片12除了可焊接于基座11表 面外，也可直接將復(fù)數(shù)散熱片12與基座11 一體成型所制成(如圖7所示)， 而舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均 應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。故，本實(shí)用新型的主要特征在于基座11的接觸面111的側(cè)邊向上斜伸所形 成的斜面112,可漸縮于基座11左、右兩側(cè)邊厚韌部113,并在厚韌部113外 側(cè)面設(shè)有復(fù)數(shù)鎖孔114，使復(fù)數(shù)鎖孔114與風(fēng)扇罩2側(cè)板21的穿孔22形成對(duì)正 后，最后以鎖固元件13依序穿設(shè)于穿孔22、鎖孔114內(nèi)，便可將風(fēng)扇罩2側(cè)板 21緊貼于基座ll而鎖接固定成為一體，并具有下列的優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型基座11所形成漸縮的斜面112設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化基座11的體積形 狀，并于熱傳導(dǎo)時(shí)為可沿著斜面112傳導(dǎo)至基座11表面的復(fù)數(shù)散熱片12上， 以此降低熱傳阻力且避免死角的熱囤積，更能快速水平、垂直傳遞熱能，相應(yīng) 地，也可減輕基座11重量及降低整體的材料成本，進(jìn)而可達(dá)到熱傳導(dǎo)與散熱結(jié) 構(gòu)的最佳化，另因斜面112為漸縮于基座11左、右兩側(cè)邊，便可藉此薄度向下 延伸有厚韌部113，使厚韌部113的復(fù)數(shù)鎖孔114直接與風(fēng)扇罩2側(cè)板21的穿 孔22形成對(duì)正，再以鎖固元件13依序穿設(shè)于穿孔22、鎖孔114內(nèi)，而鎖接固 定成為一體，其整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，又可大幅節(jié)省材料成本及簡(jiǎn)化制程，并具 有散熱裝置及風(fēng)扇罩結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的功效。以上具體實(shí)施方式
僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，其對(duì)本實(shí)用新型而言是 說明性的，而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實(shí)用新型精神和范圍 的情況下，對(duì)之進(jìn)行變換、修改甚至等效，這些變動(dòng)均會(huì)落入本實(shí)用新型的權(quán) 利要求保護(hù)范圍。綜上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)于使用時(shí)具有顯著的功效增 進(jìn)，誠(chéng)符合新穎性、實(shí)用性及創(chuàng)造性的專利要件，依法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1、一種散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其包括有散熱裝置及風(fēng)扇罩，散熱裝置的基座表面連接有復(fù)數(shù)散熱片，且復(fù)數(shù)散熱片上固定有風(fēng)扇罩，并在風(fēng)扇罩上定位有風(fēng)扇，該風(fēng)扇對(duì)各散熱片間所形成的散熱通道進(jìn)行送風(fēng)，另在基座底部形成有可與預(yù)設(shè)電路板上發(fā)熱芯片抵貼的接觸面，其特征在于該基座的接觸面?zhèn)冗呄蛏闲鄙煨纬捎行泵?，且斜面漸縮于基座左、右兩側(cè)邊所向下延伸的厚韌部，并在厚韌部外側(cè)面設(shè)有復(fù)數(shù)鎖孔，而鎖孔為與風(fēng)扇罩側(cè)板所設(shè)的穿孔形成對(duì)正，以鎖固元件依序穿設(shè)于穿孔、鎖孔內(nèi)，使基座與風(fēng)扇罩鎖接固定成為一體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基座的接 觸面可為符合發(fā)熱芯片所抵貼的尺寸大小設(shè)置，并在接觸面各側(cè)邊分別向上斜 伸形成有漸縮的斜面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該復(fù)數(shù)散熱 片可焊接于基座表面形成固定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該復(fù)數(shù)散熱 片與基座可為一體成型所制成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基座與風(fēng) 扇罩表面分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)透孔及通孔，且由彈性定位件依序穿設(shè)于風(fēng)扇 罩的通孔、基座的透孔后，而鎖固于預(yù)設(shè)電路板上形成定位。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇罩為 呈"門"型片體設(shè)置，并在內(nèi)部形成有可收容散熱裝置的容置空間，且風(fēng)扇罩 前側(cè)設(shè)有至少一個(gè)的透風(fēng)口 ，而風(fēng)扇為對(duì)應(yīng)定位于透風(fēng)口處。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇罩位 于透風(fēng)孔的四個(gè)角落皆透設(shè)有接合孔，并由螺絲穿過風(fēng)扇后再鎖固于風(fēng)扇罩各 接合孔中進(jìn)行定位。
專利摘要本實(shí)用新型為有關(guān)一種散熱裝置的組合結(jié)構(gòu)，是于散熱裝置的基座表面連接有復(fù)數(shù)散熱片，且復(fù)數(shù)散熱片上固定有風(fēng)扇罩，并于風(fēng)扇罩上定位有風(fēng)扇，而基座底部形成有可與電路板上發(fā)熱芯片抵貼的接觸面，以及于接觸面?zhèn)冗呄蛏闲鄙煨纬捎行泵妫诵泵鏉u縮于基座左、右兩側(cè)邊具復(fù)數(shù)鎖孔的厚韌部，而鎖孔為與風(fēng)扇罩側(cè)板所設(shè)的穿孔形成對(duì)正后，再以鎖固元件依序穿設(shè)于其內(nèi)，使基座與風(fēng)扇罩鎖接固定成為一體，藉此厚韌部有效增加鎖孔于鎖接時(shí)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，另其斜面為可簡(jiǎn)化基座體積形狀，并于熱傳導(dǎo)時(shí)可降低熱傳阻力且避免死角的熱囤積，更能快速水平、垂直傳遞熱能，也可相應(yīng)減輕基座重量及降低整體的材料成本，進(jìn)而可達(dá)到熱傳導(dǎo)與散熱結(jié)構(gòu)的最佳化。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201171046SQ20082000404
公開日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2008年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月2日
發(fā)明者林鑫志, 陳恒隆 申請(qǐng)人:國(guó)格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司