專利名稱：夾具式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器材，特別涉及一種用于幫助計(jì)算機(jī)隨
機(jī)存取內(nèi)存(Random Access Memory, RAM )散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于計(jì)算機(jī)科技產(chǎn)品的進(jìn)步，除了計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的中央處理器 (CPU)有散熱需求外，目前就連插設(shè)在主機(jī)板上的VGA卡和隨機(jī)存 取內(nèi)存(Random Access Memory, RAM),也都有過熱現(xiàn)象而需要進(jìn) 一步為其上的芯片組進(jìn)行散熱。
如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)存散熱夾的使用狀態(tài)立體示意圖。 其中，散熱夾la可組裝在內(nèi)存2a上，并將內(nèi)存2a的芯片覆蓋；散熱 夾la為斷面呈n字型的長夾體，其通過頂面連接兩側(cè)內(nèi)傾面而構(gòu)成， 且頂面呈弧形、寬度約等于內(nèi)存的寬度，另外，兩個(gè)內(nèi)傾面向下逐漸 靠攏。由此，當(dāng)散熱夾la夾合在內(nèi)存2a上時(shí)，其兩個(gè)內(nèi)傾面就可與 內(nèi)存2a的芯片表面緊貼，從而達(dá)到幫助散熱的目的。
這樣，上述內(nèi)存散熱夾la并不具有較大散熱面積的鰭片等結(jié)構(gòu)， 所以其散熱效果有限，且由于散熱夾la本身需要具有一定的變形特 性，所以如果直接在其本體上貼附如散熱鰭片等結(jié)構(gòu)，將導(dǎo)致其本身 的變形特性受到影響，從而有可能降低其夾持效果。
有鑒于此，本設(shè)計(jì)人為改進(jìn)并解決上述缺陷，特潛心研究并配合 學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改進(jìn)上述缺陷的本實(shí)用新 型。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種夾具式散熱裝置，其主要 由兩個(gè)散熱體所構(gòu)成，且該兩個(gè)散熱體可為鋁擠型散熱器或鰭片堆棧
式散熱器等具有散熱鰭片的形式，并使兩個(gè)散熱體形成夾具形態(tài)，因 此所述兩個(gè)散熱體能夠直接夾設(shè)在內(nèi)存的芯片表面上，從而幫助內(nèi)存 的芯片進(jìn)行散熱。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種夾具式散熱裝置，包括 兩個(gè)散熱體、用于以樞軸方式連接的兩個(gè)散熱體的樞軸、以及設(shè)置在
兩個(gè)散熱體之間而使兩個(gè)散熱體形成夾具形態(tài)的彈性組件；其中，兩 個(gè)散熱體都具有多個(gè)散熱鰭片來增加其散熱面積，并在彼此相對的下 半部上形成有夾持面，以便于能夾置在內(nèi)存的芯片表面上，從而達(dá)到 上述目的。
根據(jù)上述的夾具式散熱裝置，通過兩個(gè)散熱體能夠直接夾設(shè)在內(nèi) 存的芯片表面上，從而幫助內(nèi)存的芯片進(jìn)行散熱。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)存散熱夾的使用狀態(tài)的立體示意圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖3是本實(shí)用新型的立體組合圖4是本實(shí)用新型夾置于內(nèi)存上的動(dòng)作示意圖5是本實(shí)用新型夾置于內(nèi)存上的使用狀態(tài)示意圖6是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的立體組合圖7是圖6實(shí)施例的夾置內(nèi)存的使用狀態(tài)示意圖。
在附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下散熱裝置1
散熱夾la內(nèi)存23
散熱體10散熱鰭片100
樞部101凹槽102
夾持面103導(dǎo)熱板104
基座105
樞軸11軸桿110
端頭111端頭 112彈性組件 12 夾持部 120
彈性部 121
內(nèi)存 2 芯片 20
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān) 本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非 用于對本實(shí)用新型加以限制。
圖2和圖3分別為本實(shí)用新型的立體分解圖和立體組合圖。本實(shí) 用新型提供一種夾具式散熱裝置，其用于夾置在計(jì)算機(jī)內(nèi)的隨機(jī)存取 內(nèi)存(RAM)上，從而幫助其芯片進(jìn)行散熱。散熱裝置1包括兩個(gè)散 熱體10、樞軸11以及彈性組件12;其中
兩個(gè)散熱體IO彼此相對設(shè)置，并具有多個(gè)散熱鰭片100。兩個(gè)散 熱體IO具有相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)，在其彼此相對的中段處均設(shè)置有樞部101， 且兩個(gè)散熱體10的樞部101相配合，以供上述樞軸11將二者以樞軸 方式連接；樞軸11具有貫穿兩個(gè)樞部101上的軸桿110,并在軸桿110 兩端分別設(shè)有端頭111、 112，其中的一個(gè)端頭111固定在軸桿110上， 而另一個(gè)端頭112則在軸桿110貫穿在兩個(gè)樞部101上后，再與軸桿 110鉚接連接。此外，兩個(gè)散熱體IO彼此相對的下半部上則形成有夾 持面103,兩個(gè)夾持面103用于與內(nèi)存2的芯片20表面相貼附(如圖 5所示)，從而使芯片20將其所產(chǎn)生的熱量可通過與夾持面103相貼 附而傳導(dǎo)至兩個(gè)散熱體IO上，進(jìn)而幫助內(nèi)存2的芯片20進(jìn)行散熱。
本實(shí)用新型主要使兩個(gè)散熱體IO形成夾具形態(tài)，且在不影響其夾 持效果的前提下，兩個(gè)散熱體IO上還具有上述散熱鰭片100，如此可 使兩個(gè)散熱體10的夾持面103緊密貼合在內(nèi)存2的芯片20表面上， 達(dá)到較好的散熱效果。在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，兩個(gè)散熱體IO 由上述彈性組件12提供彼此間的彈性夾持力；彈性組件12具有兩個(gè) 分別抵靠在兩個(gè)散熱體IO外側(cè)的夾持部120，兩個(gè)夾持部120可呈桿 狀，并在兩個(gè)散熱體IO彼此背對面的下半部處各設(shè)有一個(gè)橫向水平延 伸的凹槽102，從而使彈性組件12的兩個(gè)夾持部120分別抵靠在凹槽
102內(nèi)，從而便于對兩個(gè)散熱體10施力與定位。彈性組件12還具有 一體連接在兩個(gè)夾持部120間的彈性部121，彈性部121由桿狀物彎 曲成倒V字型，從而通過彈性部的彎曲形態(tài)而具有彈性力。
另外，由于本實(shí)施例中，兩個(gè)散熱體IO均為由多個(gè)散熱鰭片100 堆棧排列而成的鰭片堆棧式散熱器，所以其所形成的夾持面103由各 散熱鰭片100因堆棧而構(gòu)成；為進(jìn)一步使夾持面103具有較好的平整 度，從而與內(nèi)存2的芯片20表面在接觸時(shí)獲得較好的平貼效果，所以 也可在兩個(gè)散熱體10的夾持面103上分別貼附一塊例如銅或鋁材所制 成的導(dǎo)熱板104，通過兩個(gè)導(dǎo)熱板104就可與內(nèi)存2的芯片20表面有 較平整的貼合效果。
從而，由上述的構(gòu)造就可得到本實(shí)用新型夾具式散熱裝置。
由此，如圖4所示，當(dāng)要將散熱裝置1裝配在內(nèi)存2上，以便幫 助內(nèi)存2的芯片20散熱時(shí)，只需對兩個(gè)散熱體10的上半部施加向內(nèi) 的壓力，就可使彈性組件12的彈性部121受到向外撐開的張力而變型， 進(jìn)而可拉大兩個(gè)散熱體IO的夾持面103間的距離，形成夾口，從而能 使內(nèi)存2上端伸入兩個(gè)夾持面103之間，并在釋放施加壓力后而使兩 個(gè)夾持面103夾置在芯片20表面上，從而幫助內(nèi)存2的芯片20進(jìn)行 散熱(如圖5所示)。
另外，圖6和圖7分別為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的立體組合 圖和夾置內(nèi)存的使用狀態(tài)示意圖。其中，兩個(gè)散熱體IO都是鋁擠型散 熱器，并分別具有基座105以及設(shè)置在基座105上的多個(gè)散熱鰭片 100，且兩個(gè)散熱體10的基座105底面均可作為所述的夾持面103， 所以此形態(tài)也可作為兩個(gè)散熱體10的實(shí)施方式。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選可行實(shí)施例，并非因此而限制本 實(shí)用新型的專利范圍，所以凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做 的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種夾具式散熱裝置，其特征在于，包括兩個(gè)散熱體，分別具有多個(gè)散熱鰭片，且在所述兩個(gè)散熱體彼此相對的中段處分別設(shè)置有樞部，所述樞部相互配合，并在所述兩個(gè)散熱體彼此相對的下半部上分別形成有夾持面；樞軸，樞接在所述兩個(gè)散熱體的所述樞部上；以及彈性組件，設(shè)置在所述兩個(gè)散熱體之間而提供彈性力，以使所述兩個(gè)散熱體形成夾具形態(tài)；由此，使所述兩個(gè)散熱體的所述夾持面夾置在內(nèi)存的芯片表面上。
2. 如權(quán)利要求1所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，所述兩個(gè) 散熱體為鋁擠型散熱器。
3. 如權(quán)利要求1所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，所述兩個(gè) 散熱體為鰭片堆棧式散熱器。
4. 如權(quán)利要求l或3所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，在所 述兩個(gè)散熱體的夾持面上分別貼附有導(dǎo)熱板。
5. 如權(quán)利要求1所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，所述彈性 組件具有兩個(gè)夾持部、以及一體連接在所述兩個(gè)夾持部之間的彈性部， 且所述兩個(gè)夾持部分別抵靠在所述兩個(gè)散熱體外側(cè)。
6. 如權(quán)利要求5所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，所述兩個(gè) 夾持部呈桿狀，并在所述兩個(gè)散熱體彼此背對面的下半部處分別設(shè)置 有橫向水平延伸的凹槽，所述兩個(gè)夾持部分別抵靠在所述凹槽內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求5所述的夾具式散熱裝置，其特征在于，所述彈性 部由桿狀物彎曲成倒V字型。
專利摘要一種夾具式散熱裝置，包括兩個(gè)散熱體、用于以樞軸方式連接兩個(gè)散熱體的樞軸、以及設(shè)置在兩個(gè)散熱體之間而使兩個(gè)散熱體形成夾具形態(tài)的彈性組件；其中，兩個(gè)散熱體均具有多個(gè)散熱鰭片，從而增加其散熱面積，并在彼此相對的下半部上形成有夾持面，以便于使其夾持面能夾置在內(nèi)存的芯片表面上，從而幫助內(nèi)存的芯片進(jìn)行散熱。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201063339SQ20072014225
公開日2008年5月21日 申請日期2007年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月19日
發(fā)明者彭凌鋒 申請人:彭凌鋒