專利名稱：一種led燈腳焊接方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種LED燈腳焊接方法，以及應用此方法的焊接設(shè)備。
背景技術(shù)：
在目前的照明燈飾領(lǐng)域，LED以其優(yōu)越的發(fā)光效率和省電性能，得到越來越廣泛的應用。就現(xiàn)有的市場情景來看，LED的需求量會不斷上升。為了滿足需求，改進LED的生產(chǎn)工藝以提高LED的生產(chǎn)效率是必要的，而且LED的后序處理的效率也急待提高，縮短單位數(shù)量LED的完成時間將更有利于市場競爭?，F(xiàn)在LED使用得比較多的是將其應用于燈串上，將許多個LED用導線連接成燈串，這個過程在整個燈串的生產(chǎn)中是一個比較耗時的環(huán)節(jié)。現(xiàn)有工藝都是將導線焊接于LED燈腳上，為了縮短此環(huán)節(jié)所需時間以提高生產(chǎn)效率，人們制作出了一種自動焊接裝置。如圖1所示為此裝置的焊接方式示意圖，這種裝置將兩根導線一次性焊接于LED的兩個燈腳上，機械性地重復上面的步驟，在一定程度上提高了生產(chǎn)效率，相對于以前手工焊接有很大地進步，但仍不能滿足日益增大的LED市場需求量。因此，需要一種生產(chǎn)效率更高、焊接時間更短的工藝及其配套的設(shè)備，來替換現(xiàn)有的LED處理方案。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)效率更高、焊接時間更短的LED燈腳焊接方法及其配套設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED燈腳焊接設(shè)備，包括機架，位于機架下面的傳動機構(gòu)，以及位于機架上的傳送鏈、振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置，其特征在于上述位于機架上的振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個，且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。所述傳送鏈由兩條并行排列的鏈條組成，每個夾緊裝置都帶有一個測極性裝置、一個轉(zhuǎn)角裝置和一個切腳裝置，傳送鏈的起始端帶有拉線排線裝置，兩個焊接裝置的電烙頭都為鐵質(zhì)電烙頭。
本發(fā)明還提供了一種使用上述焊接設(shè)備的LED燈腳焊接方法，該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在傳送鏈兩側(cè)的兩個振動盤內(nèi)，并經(jīng)過各自的導向槽輸送到對應的上LED裝置；(b)兩個上LED裝置的夾緊鉗分別夾住由導向槽流過來的LED，并分別傳送給兩個夾緊裝置；(c)夾緊裝置在步進轉(zhuǎn)動的過程中使LED依次經(jīng)過測極性裝置、轉(zhuǎn)角裝置和切腳裝置，完成檢測LED燈腳的極性后調(diào)整放置角度、剪切燈腳三個過程后，LED再被傳送到焊接裝置；(d)與前述(a)(b)(c)三個步驟同時進行地，導線由拉線排線裝置呈S形排列在傳送鏈上，再沿傳送鏈移動，經(jīng)過剝皮切線裝置后，導線被剪切成多段交叉排列于傳送鏈上，且每段導線兩端的絕緣皮已被剝掉，最后被傳送到焊接裝置；(e)LED和導線同時到達焊接裝置后，位于傳送鏈兩側(cè)的兩個焊接裝置同時焊錫，將四段導線同時焊接于兩個LED的燈腳上。為了使焊接效果更佳，還要在進行焊接前要對LED燈腳噴焊油，在焊錫完畢后，還要對LED燈腳與導線連接處的焊點吹氣進行冷卻。


圖1是現(xiàn)有焊接設(shè)備的焊接方式示意圖；圖2是本發(fā)明的焊接設(shè)備的焊接方式示意圖；圖3是本發(fā)明的焊接設(shè)備的外觀示意圖；圖4是本發(fā)明的焊接設(shè)備的俯視圖；圖5是本發(fā)明焊接工藝方法流程圖。
具體實施例方式
下面先簡要說明現(xiàn)有的焊接工藝設(shè)備與本發(fā)明的不同之處。如圖1所示為現(xiàn)有焊接工藝設(shè)備的簡要示意圖。經(jīng)過預處理的LED15和導線16被分別安置在兩個相鄰的圓盤形夾緊裝置6上，LED15的兩個燈腳151朝外放置，導線16呈弧形放置于夾緊裝置6的兩個夾緊塊61上，當未焊接的LED15與導線16同時處于對齊位置時，焊接裝置進行焊接，這樣LED15的兩個燈腳151分別焊接到兩根導線16上，一次完成兩個焊點。
如圖2所示為本發(fā)明的工藝設(shè)備簡要示意圖。經(jīng)過預處理的LED15被安置于兩個圓盤形夾緊裝置6上，而經(jīng)過預處理的導線16則被安置于并排的傳送鏈3上，并且在傳送鏈3上的導線16都呈直線交叉地排列，兩個夾緊裝置6都分置于傳送鏈3的兩側(cè)。當兩側(cè)的LED15與交叉排列的導線16都分別對齊時，焊接裝置同時進行焊接，將兩個LED15的四個燈腳151焊接到三根導線16上，一次完成四個焊點。
綜上所述，本發(fā)明與現(xiàn)有工藝的主要區(qū)別在于，LED和導線的排列方式不同。
如圖3和圖4所示，本發(fā)明的焊接設(shè)備主要包括以下幾個部分機架1、傳動機構(gòu)2、傳送鏈3、兩個振動盤4、兩個上LED裝置5、兩個夾緊裝置6、兩個剝皮切線裝置7、兩個焊接裝置8，另外還有以下幾個輔助設(shè)備兩個測極性裝置9、兩個轉(zhuǎn)角裝置10、兩個切腳裝置11、一個拉線排線裝置12、兩個焊油裝置13、兩個吹氣裝置14。傳動機構(gòu)2位于機架1的面板下面，其余所有裝置都在機架1的面板上。傳送鏈3由二根鏈條構(gòu)成，并排于機架1面板中間，拉線排線裝置12位于傳送鏈3的起始端，其余的主要裝置和輔助裝置都分別置于傳送鏈3兩側(cè)，使傳送鏈3每側(cè)都有一整套裝置，即每側(cè)都有振動盤4、上LED裝置5、夾緊裝置6、剝皮切線裝置7、焊接裝置8、測極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、焊油裝置13、吹氣裝置14各一個。在機架1面板兩邊上最外側(cè)是振動盤4，再依次向內(nèi)分別是上LED裝置5、測極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、夾緊裝置6、焊接裝置8、焊油裝置13、吹氣裝置14、拉線排線裝置12、剝皮切線裝置7和傳送鏈3。
振動盤4將許多個待處理的LED進行排列，使LED一個接一個整齊地進入上LED裝置，上LED裝置5則將一個一個的LED送到夾緊裝置6上的夾緊塊61內(nèi)，夾緊塊61夾住LED，使LED的燈腳朝外，夾緊裝置6在步進轉(zhuǎn)動的過程中，會使夾緊塊61逐個對齊測極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、焊油裝置13、焊接裝置8，測極性裝置9檢測LED兩個燈腳的正負極性，轉(zhuǎn)角裝置10轉(zhuǎn)動夾緊塊61內(nèi)的LED使其燈腳處于合適的位置，切角裝置11將LED燈腳多余部分剪切整齊，焊油裝置13對LED燈腳噴焊油，焊接裝置8則焊接LED燈腳與導線；拉線排線裝置12交叉地拉動導線，并使導線呈S形地排列于傳送鏈3上，傳送鏈3傳動時會帶動導線經(jīng)過剝皮切線裝置7和焊接裝置8，兩個剝皮切線裝置7將導線剪切成一段一段，并將每段兩端的絕緣皮剝掉，此時導線則呈之字形交叉地排列于傳送鏈3上，然后經(jīng)過焊接裝置8進行焊接。最后，焊接好的LED和導線經(jīng)過吹氣裝置14，兩側(cè)的吹氣裝置14對各自一側(cè)的焊點進行吹氣冷卻。本發(fā)明中焊接裝置8的電烙頭采用鐵質(zhì)電烙頭，結(jié)合使用時間和成本來看為最優(yōu)方案。本焊接設(shè)備由電動機驅(qū)動傳動機構(gòu)2運轉(zhuǎn)，傳動機構(gòu)驅(qū)動各裝置進行合適的動作，達到統(tǒng)一協(xié)調(diào)的動作來完成焊接過程。
如圖5所示，為本發(fā)明的焊接工藝流程圖。本工藝方法可分為兩個分支流程敘述 LED流程和導線流程。
LED流程LED放在振動盤4內(nèi)進行自動排列，再經(jīng)過導向槽51輸送到上LED裝置5，上LED裝置5的夾緊鉗夾住由導向槽51流過來的LED，傳送給夾緊裝置6的夾緊塊61，夾緊塊61將LED送給測極性裝置9和轉(zhuǎn)角裝置10，檢測LED燈腳的正負極并調(diào)整LED燈腳放置的角度，再由夾緊裝置6將LED傳送到切腳11裝置，并將燈腳剪切整齊，經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置13，上完焊油后的LED再被送到焊接裝置8。
導線流程一整段的導線經(jīng)拉線排線裝置12拉到傳送鏈3上形并將導線排列成S形，再被傳送鏈3傳送到剝皮切線裝置7，導線被剪切成多段且每段導線兩端的絕緣皮被剝掉，此時一段一段的導線呈之字形排列于傳送鏈3上，最后被傳送到焊接裝置8上。
最后LED與導線都處理完成后都到達焊接裝置8進行焊接，傳送鏈3兩側(cè)的兩個LED同時被焊接于三段導線上，焊接完后它們經(jīng)過各自一側(cè)的吹氣裝置14進行吹氣冷卻，至此完成所有工序。
本發(fā)明一次能焊接四個焊點，相對于現(xiàn)有焊接機一次只能焊接兩個焊點，生產(chǎn)效率提高了一倍，生產(chǎn)時間減少了一半。
權(quán)利要求
1.一種LED燈腳焊接設(shè)備，包括機架，位于機架下面的傳動機構(gòu)，以及位于機架上的傳送鏈、振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置，其特征在于上述位于機架上的振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個，且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備，其特征在于所述傳送鏈由兩條并行排列的鏈條組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備，其特征在于所述每個夾緊裝置都帶有一個測極性裝置、一個轉(zhuǎn)角裝置和一個切腳裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備，其特征在于所述傳送鏈的起始端帶有拉線排線裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備，其特征在于所述兩個焊接裝置的電烙頭都為鐵質(zhì)電烙頭。
6.使用如權(quán)利要求1所述設(shè)備的一種LED燈腳焊接方法，其特征在于該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在傳送鏈兩側(cè)的兩個振動盤內(nèi)，并經(jīng)過各自的導向槽輸送到對應的上LED裝置；(b)兩個上LED裝置的夾緊鉗分別夾住由導向槽流過來的LED，并分別傳送給兩個夾緊裝置；(c)夾緊裝置在步進轉(zhuǎn)動的過程中使LED依次經(jīng)過測極性裝置、轉(zhuǎn)角裝置和切腳裝置，完成檢測LED燈腳的極性后調(diào)整放置角度、剪切燈腳三個過程后，LED再被傳送到焊接裝置；(d)與前述(a)(b)(c)三個步驟同時進行地，導線由拉線排線裝置呈S形排列在傳送鏈上，再沿傳送鏈移動，經(jīng)過剝皮切線裝置后，導線被剪切成多段交叉排列于傳送鏈上，且每段導線兩端的絕緣皮已被剝掉，最后被傳送到焊接裝置；(e)LED和導線同時到達焊接裝置后，位于傳送鏈兩側(cè)的兩個焊接裝置同時焊錫，將四段導線同時焊接于兩個LED的燈腳上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈腳焊接方法，其特征在于所述步驟(e)中，在焊接前要對LED燈腳噴焊油。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈腳焊接方法，其特征在于所述步驟(e)中，在焊錫完畢后，要對LED燈腳與導線連接處的焊點吹氣進行冷卻。
全文摘要
本發(fā)明是一種LED燈腳焊接設(shè)備，包括機架，位于機架下面的傳動機構(gòu)，以及位于機架上的傳送鏈、振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置，其特征是上述位于機架上的振動盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個，且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。本發(fā)明還揭示了與上述設(shè)備配套的焊接方法，將導線交叉排列于LED之間，兩端同步焊接，一次完成四個焊點，相對于現(xiàn)有焊接機一次只能焊接兩個焊點，使生產(chǎn)效率提高了一倍。
文檔編號H01R43/02GK101021298SQ20071002623
公開日2007年8月22日 申請日期2007年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月6日
發(fā)明者樊邦弘 申請人:鶴山真明麗燈飾有限公司