專(zhuān)利名稱(chēng)：一種芯片封裝載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種載板，可用于芯片的扁平塑封球柵陣列和岸面柵陣列封裝形式。具體地說(shuō)，涉及一種可采用沖壓方法來(lái)分割封裝后的單顆器件的封裝載板。
背景技術(shù)：
扁平塑封球柵陣列封裝是近幾年來(lái)發(fā)展十分迅速的一種半導(dǎo)體封裝方式，該封裝方法具有外形尺寸小，重量輕，生產(chǎn)效率高，單位成本低的優(yōu)點(diǎn)，在半導(dǎo)體制造業(yè)中有著十分廣泛的應(yīng)用。
下面參照?qǐng)D1和圖2描述一下目前的扁平塑封球柵陣列封裝的過(guò)程在將一芯片用扁平塑封球柵陣列封裝進(jìn)行封裝時(shí)，首先需要制備一載板，該載板結(jié)構(gòu)如圖1所示，整個(gè)載板100呈一長(zhǎng)方形，根據(jù)需要和封裝設(shè)備，在該長(zhǎng)方形載板100上，可以分布多個(gè)正方形或長(zhǎng)方形的載板單元101，每個(gè)載板單元101上，又通過(guò)切割道103，將載板單元101分割成多個(gè)芯片單元102。
封裝時(shí)，將待封裝芯片貼裝于每個(gè)芯片單元102上，利用金線(xiàn)鍵合工藝，將用金線(xiàn)將芯片與芯片單元102上的焊盤(pán)(圖中未示出)相連，完成芯片的電性連接。
然后，通過(guò)載板100上的各個(gè)注膠口104，注入環(huán)氧樹(shù)脂，加熱并施加一定壓力，使之在高溫下固化，如此步驟之后，芯片就被塑封于固化后的環(huán)氧樹(shù)脂中。之后，在載板背面利用高溫回流焊植上錫球，最后利用砂輪切割的方法將上述步驟完成后的半成品沿切割道103切開(kāi)，如圖2所示，分割成粒，形成封裝完畢的單顆器件105，至此完成整個(gè)芯片封裝。
可以看出這樣的封裝方法，據(jù)有生產(chǎn)效率高，單位成本低的優(yōu)點(diǎn)。但是，在目前的封裝中，出現(xiàn)了不需要環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行塑封的情況。這樣在最后切割工藝上，就可以應(yīng)用效率更高的、低成本的沖壓工藝進(jìn)行芯片單元的分割加工。但現(xiàn)行的載板上，芯片單元之間基本上是完全相連接的，只有切割道103加以分開(kāi)，只適用于砂輪等切割工具，難于用沖壓的方法來(lái)加工。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于通過(guò)改進(jìn)載板的結(jié)構(gòu)，從而使沖壓的加工工藝能夠應(yīng)用于扁平塑封球柵陣列封裝。
根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型提供一種芯片封裝載板，由多個(gè)載板單元構(gòu)成，每個(gè)載板單元包含多個(gè)呈陣列分布的芯片單元，其特征在于，每個(gè)芯片單元的四周均設(shè)置有切割槽。
在本實(shí)用新型的芯片封裝載板上，設(shè)置了切割槽，因此，在封裝工藝的最后切割步驟中，可以采用沖壓工藝進(jìn)行芯片單元的分割，從而有效地降低制造成本。


圖1示出了傳統(tǒng)的芯片封裝載板分割前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了傳統(tǒng)的芯片封裝載板分割后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3示出了本實(shí)用新型的芯片封裝載板分割前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4示出了本實(shí)用新型的芯片封裝載板分割后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型的芯片封裝載板200包括多個(gè)載板單元201，每個(gè)載板單元201包含了呈陣列分布的多個(gè)芯片單元202，與傳統(tǒng)的載板的不同之處在于，在本實(shí)用新型中，用切割槽203替代了切割道。換言之，在每個(gè)芯片單元201的四周設(shè)置有通透的切割槽203。因此，在封裝工藝的最后切割步驟中，可以采用沖壓工藝進(jìn)行芯片單元的分割，從而有效地降低制造成本。
本實(shí)用新型的芯片封裝載板在使用時(shí)，與傳統(tǒng)的工藝相同，只是在最后的切割步驟時(shí)可以采用效率更高的、低成本的沖壓工藝。
權(quán)利要求1.一種芯片封裝載板，由多個(gè)載板單元構(gòu)成，每個(gè)載板單元包含多個(gè)呈陣列分布的芯片單元，其特征在于，每個(gè)芯片單元的四周均設(shè)置有切割槽。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及芯片封裝載板。傳統(tǒng)的封裝載板由于結(jié)構(gòu)的原因，在最后的分割步驟時(shí)，只能采用切割工藝。本實(shí)用新型提供的芯片封裝載板，由多個(gè)載板單元構(gòu)成，每個(gè)載板單元包含多個(gè)呈陣列分布的芯片單元，每個(gè)芯片單元的四周均設(shè)置有切割槽。本芯片封裝載板可以采用效率更高的、成本較低的沖壓工藝進(jìn)行芯片單元的分割。
文檔編號(hào)H01L23/12GK2809873SQ200520040528
公開(kāi)日2006年8月23日 申請(qǐng)日期2005年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月30日
發(fā)明者劉國(guó)文 申請(qǐng)人:威宇科技測(cè)試封裝有限公司