高性能ic封裝載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及1C設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種高性能1C封裝載板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，1C卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下:首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在1C卡封裝框架上面，然后用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和1C卡封裝框架上面的節(jié)點連接起來實現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。目前1C卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進口，為此，我們提供一種高性能1C封裝載板。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種高性能1C封裝載板，該1C封裝載板，大大提升了產(chǎn)品工作效率，提高了產(chǎn)業(yè)效益，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種高性能1C封裝載板，包括封裝載板本體，所述封裝載板本體包括導(dǎo)電銅層、純銅膠層、基板、絕緣保護層、環(huán)氧基層和貫穿孔，所述基板頂部設(shè)有導(dǎo)電銅層，所述導(dǎo)電銅層與所述基板通過純銅膠層相連，所述導(dǎo)電銅層的上表面以及下表面分別鍍有環(huán)氧基層，所述基板上設(shè)有絕緣保護層。
[0006]作為本實用新型進一步的方案:所述絕緣保護層上設(shè)有貫穿孔，所述絕緣保護層與所述基板通過純銅膠層相連。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該1C封裝載板，產(chǎn)品厚度明顯降低，大大減輕了產(chǎn)品的重量，由于貫穿孔的設(shè)置，能夠便于與1C卡的貼合，有效地降低1C封裝載板的成本，提升了產(chǎn)品的使用性能，由于環(huán)氧基層的設(shè)置，大大增強了產(chǎn)品的功能性，能夠提升1C卡的工作性能，由于絕緣保護層的設(shè)置，能夠避免1C卡受干擾電流的影響。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型1C封裝載板的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實用新型1C封裝載板局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:1_封裝載板本體、2-導(dǎo)電銅層、3-純銅膠層、4-基板、5-絕緣保護層、6-環(huán)氧基層、7-貫穿孔。
【具體實施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。
[0012]請參閱圖1-2，一種高性能1C封裝載板，包括封裝載板本體1，所述封裝載板本體1包括導(dǎo)電銅層2、純銅膠層3、基板4、絕緣保護層5、環(huán)氧基層6和貫穿孔7，所述基板4頂部設(shè)有導(dǎo)電銅層2，所述導(dǎo)電銅層2與所述基板4通過純銅膠層3相連，所述導(dǎo)電銅層2的上表面以及下表面分別鍍有環(huán)氧基層6，所述基板4上設(shè)有絕緣保護層5。
[0013]所述絕緣保護層5上設(shè)有貫穿孔7，所述絕緣保護層5與所述基板4通過純銅膠層3相連，該1C封裝載板，產(chǎn)品厚度明顯較低，大大減輕了產(chǎn)品的重量，由于貫穿孔7的設(shè)置，能夠便于與1C卡的貼合，有效地降低1C封裝載板的成本，提升了產(chǎn)品的使用性能，由于環(huán)氧基層6的設(shè)置，大大增強了產(chǎn)品的功能性，能夠提升1C卡的工作性能，由于絕緣保護層5的設(shè)置，能夠避免1C卡受干擾電流的影響，大大提升了產(chǎn)品工作效率，提高了產(chǎn)業(yè)效益。
[0014]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高性能1C封裝載板，包括封裝載板本體(1)，其特征在于，所述封裝載板本體(1)包括導(dǎo)電銅層(2)、純銅膠層(3)、基板(4)、絕緣保護層(5)、環(huán)氧基層(6)和貫穿孔(7)，所述基板(4)頂部設(shè)有導(dǎo)電銅層(2)，所述導(dǎo)電銅層(2)與所述基板(4)通過純銅膠層(3)相連，所述導(dǎo)電銅層(2)的上表面以及下表面分別鍍有環(huán)氧基層￠)，所述基板(4)上設(shè)有絕緣保護層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能1C封裝載板，其特征在于，所述絕緣保護層(5)上設(shè)有貫穿孔(7)，所述絕緣保護層(5)與所述基板(4)通過純銅膠層(3)相連。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高性能IC封裝載板，包括封裝載板本體，所述封裝載板本體包括導(dǎo)電銅層、純銅膠層、基板、絕緣保護層、環(huán)氧基層和貫穿孔，所述基板頂部設(shè)有導(dǎo)電銅層，所述導(dǎo)電銅層與所述基板通過純銅膠層相連，所述導(dǎo)電銅層的上表面以及下表面分別鍍有環(huán)氧基層，所述基板上設(shè)有絕緣保護層，該IC封裝載板，產(chǎn)品厚度明顯較低，大大減輕了產(chǎn)品的重量，由于貫穿孔的設(shè)置，能夠便于與IC卡的貼合，有效地降低IC封裝載板的成本，提升了產(chǎn)品的使用性能。
【IPC分類】H01L23/498
【公開號】CN205004331
【申請?zhí)枴緾N201520682398
【發(fā)明人】林家賢
【申請人】蘇州統(tǒng)碩科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月6日