技術(shù)編號：10094583
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，1C卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下首先通過全自動貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在1C卡封裝框架上面，然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和1C卡封裝框架上面的節(jié)點(diǎn)連接起來實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。目前1C卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進(jìn)口，為此，我們提供一種高性能1C封裝...
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