專利名稱：光電芯片陣列形封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，即包含半導(dǎo)體或發(fā)光體的封裝構(gòu)造，具有高強(qiáng)度及透光時(shí)不受外界光干擾的優(yōu)點(diǎn)，主要是利用外接電路界面接點(diǎn)設(shè)于封裝體的一側(cè)的方法來改善安裝方便性及外框裝置防止外界光干擾；而且較已知的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造為優(yōu)良。
背景技術(shù)：
在封裝工業(yè)中，受矚目的為半導(dǎo)體封裝，同時(shí)發(fā)光二極管(LED)及光傳感器封裝工業(yè)也伴隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要，更有與半導(dǎo)體封裝平分秋色的態(tài)勢(shì)。LED或半導(dǎo)體封裝工業(yè)的封裝技術(shù)更推陳出新，如符合表面黏著技術(shù)(SMT)規(guī)格要求的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造BGA腳位，尤其是腳位較多時(shí)亦表示其封裝構(gòu)造中需要更優(yōu)良的基材；同理其封裝后成品亮度亦為重要的要求。
如一般使用大眾所認(rèn)知的，電子構(gòu)裝技術(shù)是指從半導(dǎo)體集成電路及發(fā)光二極管制作完成后，與其它的電子元件共同組裝于一個(gè)聯(lián)線結(jié)構(gòu)之中，成為一電子產(chǎn)品，以達(dá)成一特定設(shè)計(jì)功能的所有制程。電子構(gòu)裝主要的功能有四方面，分別是電能傳送(Power Distribution)、訊號(hào)傳送(Signal Distribution)、熱的散失(Heat Dissipation)與保護(hù)支持(Protection and Support)。如常用于IC集成電路芯片封裝與發(fā)光二極管LED封裝。
請(qǐng)參考如圖1所述，其為已知的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，基材10a黏著光電芯片40a，并連上基材內(nèi)部電路再以外部殼形封裝構(gòu)造20a封裝及灌膠的狀況(可具有數(shù)個(gè)光電芯片40a)，但是面對(duì)安裝于印刷電路板流程時(shí)，傳統(tǒng)的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造面對(duì)較費(fèi)成本的BGA黏著技術(shù)及接點(diǎn)過多問題及亮度問題，如BGA接點(diǎn)焊錫性控制，受黏著應(yīng)力施加的基材構(gòu)造也許會(huì)扭曲(基材太薄時(shí)常發(fā)生)，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，會(huì)影響精度，并且對(duì)封裝良率也有負(fù)面影響。因此有必要研發(fā)出一種利于安裝及構(gòu)造強(qiáng)韌且高亮度的封裝結(jié)構(gòu)來符合實(shí)際應(yīng)用的要求。
因此，對(duì)現(xiàn)今市面上大部分需要基材的發(fā)光二極管而言，密封性、易安裝而具構(gòu)形強(qiáng)度亦成為封裝過程中的重要需求，且發(fā)光亮度不受外界光干擾亦為重要功能需求，導(dǎo)致發(fā)明人經(jīng)努力研發(fā)出本實(shí)用新型來達(dá)成上述之需求。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種安裝容易，而能維持高亮度的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造(可以用于廣告看板或電磁波場(chǎng)形偵測(cè)器)，可用于具與基材共同封裝需求的發(fā)光體(如發(fā)光二極管)或光傳感器，可以提供低成本高品質(zhì)的制程封裝功效。
為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種以具有側(cè)面外接電路界面接點(diǎn)基材或外框裝置為主要構(gòu)造，配合傳統(tǒng)封裝制程及制程難度低的外圍設(shè)備，將各該制程步驟結(jié)合在一起而發(fā)展出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型構(gòu)造包含基材，具有正面及反面，具有內(nèi)部電路分布于其中；復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片，設(shè)置于該基材正面的上與該內(nèi)部電路相接；外部充填封裝構(gòu)造，為透明材料所構(gòu)成，能透出或透入光源，設(shè)于該基材與該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片之上，且覆蓋該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片；及外接電路界面接點(diǎn)，設(shè)置于該基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊且與該內(nèi)部電路相連接。
本實(shí)用新型有以下優(yōu)點(diǎn)(1)新制程設(shè)置容易，所需新添設(shè)備價(jià)格及技術(shù)要求皆不大(2)外接電路界面接點(diǎn)的側(cè)面設(shè)置構(gòu)造的密封性、安裝方便性佳(3)傳統(tǒng)封裝設(shè)備仍然可用(4)發(fā)光的亮度強(qiáng)，可配合傳統(tǒng)封裝制程。
為了使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所示附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1為已知的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造的示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例光電芯片陣列形封裝構(gòu)造的示意圖；及圖3為本實(shí)用新型光電芯片陣列形封裝構(gòu)造另一實(shí)施例的示意圖。
圖中符號(hào)說明10a 基材 20a 外部殼形封裝構(gòu)造30a 殼透光孔 40a 光電芯片10 基材 20 外部充填封裝構(gòu)造40 光電芯片 50 外接電路界面接點(diǎn)60 反射框 70 表面處理具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中基材10可為層疊構(gòu)造，具有正面(一般為光電芯片40之面，在光電芯片40的應(yīng)用例，可為發(fā)光二極管或光傳感器)及反面，具有內(nèi)部電路分布于其中(部分如圖上的線條所述，可視為印刷電路板的型式)；復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片40，設(shè)置于該基材正面之上與該內(nèi)部電路相接；外部充填封裝構(gòu)造20，為透明材料所構(gòu)成，能透出或透入光源，設(shè)于該基材與該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片之上，且覆蓋該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片40；及外接電路界面接點(diǎn)50(可以連接導(dǎo)線與基材10另一側(cè)的電路板安裝處附近連接)，設(shè)置于該基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊且與該內(nèi)部電路相連接。外部充填封裝構(gòu)造20能透出光源，可為透光性強(qiáng)的高分子材料如樹脂。透過本說明書的圖2及圖3，可看出本實(shí)用新型的一般主要構(gòu)造。
以下將詳述本實(shí)用新型的實(shí)施例細(xì)部變化及同時(shí)參考圖3；其中該基材可為多層疊合的構(gòu)造；其中該光電芯片可為發(fā)光二極管或光傳感器；其中外部充填封裝構(gòu)造可為高分子復(fù)合材料所構(gòu)成；其中基材可為長方形而且外接電路界面接點(diǎn)，可設(shè)置于該長方形基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊；其中該基材可為銅箔電路板材料所構(gòu)成；其中該外接電路界面接點(diǎn)可設(shè)于該基材側(cè)邊的正面或反面；其中外部充填封裝構(gòu)造可具有反射框60設(shè)于邊緣，利于防止外界光干擾及聚光(往上聚集發(fā)光)作用；其中外部充填封裝構(gòu)造可具有表面處理70；其中外部充填封裝構(gòu)造的表面處理可為設(shè)置光柵或?yàn)V光膜(濾光或是整理光線)；其中復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片排列形狀可為矩陣形或用圖形、數(shù)字、文字構(gòu)成的排列形狀，如商標(biāo)或廣告物體形狀。
本實(shí)用新型的特征與方便之處在于，將傳統(tǒng)的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造封裝改為外接電路界面接點(diǎn)，可設(shè)置于該長方形基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊；及增加反射框60或表面處理70如光柵或?yàn)V光膜(濾光或是整理光線)，使得封裝構(gòu)造得以改善密封性、安裝方便性及加強(qiáng)發(fā)光強(qiáng)度，并且設(shè)置成本低及對(duì)傳統(tǒng)發(fā)光二極管芯片封裝生產(chǎn)線影響不大。
須知本實(shí)用新型的外接電路界面接點(diǎn)的側(cè)面設(shè)置構(gòu)造及增加反射框60或表面處理70的機(jī)械設(shè)備并非高價(jià)或不易取得的設(shè)備，因此本實(shí)用新型的設(shè)置容易；且本實(shí)用新型的基材構(gòu)造兼顧發(fā)光強(qiáng)度及構(gòu)造堅(jiān)韌；同時(shí)本實(shí)用新型對(duì)傳統(tǒng)封裝程序的加工次序影響不大，完全可以融入舊有封裝程序當(dāng)中，舊有封裝機(jī)臺(tái)不需作大幅修改，為符合制造實(shí)際狀況而有用的創(chuàng)作。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)為一不可多得的實(shí)用新型產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上利用性、新穎性及進(jìn)步性，完全符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)要件，依專利法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，包含基材，具有正面及反面，具有內(nèi)部電路分布于其中；復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片，設(shè)置于該基材正面的上與該內(nèi)部電路相接；外部充填封裝構(gòu)造，為透明材料所構(gòu)成，能透出或透入光源，設(shè)于該基材與該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片的上，且覆蓋該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片；及外接電路界面接點(diǎn)，設(shè)置于該基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊且與該內(nèi)部電路相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，該基材為多層疊合的構(gòu)造。
3.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，該光電芯片為發(fā)光二極管或光傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，外部充填封裝構(gòu)造為高分子復(fù)合材料所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，基材為長方形而且外接電路界面接點(diǎn)，設(shè)置于該長方形基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊。
6.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，該基材為銅箔電路板材料所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，該外接電路界面接點(diǎn)可設(shè)于該基材側(cè)邊的正面或反面。
8.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，外部充填封裝構(gòu)造具有反射框設(shè)于邊緣。
9.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，外部充填封裝構(gòu)造具有表面處理。
10.如權(quán)利要求9所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，外部充填封裝構(gòu)造的表面處理為設(shè)置光柵或?yàn)V光膜。
11.如權(quán)利要求1所述的光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，其特征是，復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片排列形狀為矩陣形。
專利摘要一種光電芯片陣列形封裝構(gòu)造，包含基材，具有內(nèi)部電路分布于其中；復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片，設(shè)置于該基材正面之上與該內(nèi)部電路相接；外部充填封裝構(gòu)造，為透明材料所構(gòu)成，能透出或透入光源，設(shè)于該基材與該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片之上，且覆蓋該復(fù)數(shù)個(gè)光電芯片；及外接電路界面接點(diǎn)，設(shè)置于該基材之一側(cè)邊或是復(fù)數(shù)個(gè)預(yù)定側(cè)邊且與該內(nèi)部電路相連接。本實(shí)用新型具有易于安裝度及透光時(shí)集中不受外界光干擾的優(yōu)點(diǎn)，且可以用于廣告看板，并改善封裝的合格率及品質(zhì)，而使用發(fā)光二極管或光傳感器芯片封裝時(shí)，易于達(dá)成電子芯片所需的封裝需求。本實(shí)用新型可以解決傳統(tǒng)技術(shù)中光電芯片陣列形封裝構(gòu)造接點(diǎn)過多及亮度問題。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2859807SQ20052001868
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月18日
發(fā)明者汪秉龍, 林惠忠 申請(qǐng)人:宏齊科技股份有限公司