專(zhuān)利名稱(chēng)：一種改良型散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良型散熱模塊，該散熱模塊主要運(yùn)用于發(fā)熱量較小的發(fā)熱元件上，并以一不易碰撞于機(jī)板上的元件或線(xiàn)路的固定結(jié)構(gòu)將散熱模塊與電子裝置的發(fā)熱元件鎖附固定。
背景技術(shù)：
隨著產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，一般民眾的生活也隨著愈來(lái)愈便利，尤其在使用計(jì)算機(jī)及其外圍產(chǎn)品，甚至有些產(chǎn)品的產(chǎn)生打破了原有的技術(shù)領(lǐng)域，將以往認(rèn)定為不可能實(shí)現(xiàn)的夢(mèng)想，在我們的周邊均一一開(kāi)始兌現(xiàn)，而這些產(chǎn)品的產(chǎn)生也逐漸地開(kāi)始融入于一般人的生活世界里，逐漸地形成生活中不可或缺的必需品。
芯片(Chip)，如CPU，算是現(xiàn)在科技時(shí)代中最重要的產(chǎn)物之一，它能運(yùn)算處理一些復(fù)雜的程序，這是人類(lèi)無(wú)法辦到的境界，因此于計(jì)算機(jī)及其它的周邊產(chǎn)品幾乎都會(huì)有芯片被置于產(chǎn)品的機(jī)板上，而芯片因于運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，所以如何解決芯片的散熱問(wèn)題是眾家廠(chǎng)商都力求解決的重大問(wèn)題之一。
一開(kāi)始的芯片因運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量并不是很大，因此所造成問(wèn)題相對(duì)的并不會(huì)將溫度提高許多，因此廠(chǎng)商并不會(huì)特意在其芯片上加裝任何的散熱裝置，如早期的顯示卡，因其運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量并不高，所以不需靠任何設(shè)備將熱量擴(kuò)散至空氣就能穩(wěn)定地運(yùn)作，但是，有些發(fā)熱量較高的芯片，廠(chǎng)商則會(huì)附著一散熱葉片以增加可散熱的表面積。
隨著產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，芯片的處理速度也隨之愈來(lái)愈快，相對(duì)地其運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量也就提高了不少，因此先前的直接與空氣接觸散發(fā)熱量的方法已經(jīng)不敷使用，所以就有廠(chǎng)商于芯片上或于散熱葉片上加裝一風(fēng)扇，利用該風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)力造成一對(duì)流現(xiàn)象，以將芯片上或傳遞至散熱葉片上的熱量能更迅速地帶離，以避免芯片上累積的熱量而提高芯片周?chē)臏囟?，以至于提高因溫度過(guò)高而造成芯片燒毀的可能性，然而，運(yùn)用風(fēng)扇風(fēng)力產(chǎn)生的對(duì)流現(xiàn)象雖然可以有效地強(qiáng)制將熱量帶離芯片，但風(fēng)扇本身也帶來(lái)了不少的困擾1.風(fēng)扇本身需靠電力的提供才能開(kāi)始運(yùn)作轉(zhuǎn)動(dòng)，也才能產(chǎn)生風(fēng)力來(lái)造成對(duì)流的現(xiàn)象，因此，不僅需額外的支持運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所需的電力，且于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)立即會(huì)產(chǎn)生電磁波干擾(Electromagnetic Interfering；以下簡(jiǎn)稱(chēng)EMI)的效應(yīng)，此效應(yīng)會(huì)影響到芯片的運(yùn)作，經(jīng)常會(huì)使芯片的運(yùn)作速度變緩慢或甚至?xí)绣e(cuò)誤的現(xiàn)象產(chǎn)生。
2.風(fēng)扇于芯片運(yùn)作時(shí)則需緊接馬上做動(dòng)，以隨時(shí)將芯片產(chǎn)生的熱量立即強(qiáng)制性帶離，所以只要芯片還在運(yùn)作時(shí)，風(fēng)扇則必須不停地運(yùn)轉(zhuǎn)，以保持芯片周?chē)臏囟炔恢劣谔叨鴷?huì)導(dǎo)致燒毀，但，風(fēng)扇在長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)轉(zhuǎn)下風(fēng)扇的本身會(huì)沾附灰塵并持續(xù)的累積，這些灰塵都會(huì)影響到風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)速率，所以經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后使用者必須清理堆積于風(fēng)扇的灰塵，以恢復(fù)原本的功率，然而，并非每個(gè)使用者都會(huì)去清理堆積于風(fēng)扇的灰塵，或是無(wú)法將灰塵清理得很干凈，將導(dǎo)致于風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)軸心于一開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)需花費(fèi)更大的驅(qū)動(dòng)能量，于長(zhǎng)期累積的結(jié)果將會(huì)使轉(zhuǎn)動(dòng)軸心損毀或因灰塵使轉(zhuǎn)動(dòng)軸心卡死，該風(fēng)扇將無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)，若此時(shí)芯片尚在運(yùn)作當(dāng)中，該芯片因此而燒毀的機(jī)率將會(huì)大幅地提升，導(dǎo)致于使用者因?yàn)轱L(fēng)扇而必須更換整組的裝置，這對(duì)消費(fèi)者而言無(wú)疑是一大負(fù)擔(dān)。
也有業(yè)者以一水冷系統(tǒng)以帶離芯片產(chǎn)生的熱量，水冷系統(tǒng)雖然具有良好的冷卻速率，但是其造價(jià)高并且其裝置的重量重，所以一般使用者于搬動(dòng)時(shí)并不方便，且該水冷系統(tǒng)較適合運(yùn)用于發(fā)熱量較高的芯片上，用于一般發(fā)熱量較低的芯片上幾乎無(wú)法發(fā)揮其最大的效能。
而現(xiàn)有技術(shù)中固定風(fēng)扇的裝置是以螺絲釘將風(fēng)扇鎖附固定于機(jī)板或扇熱葉片上，因此于安裝或拆卸時(shí)，容易碰撞機(jī)板上的零件或線(xiàn)路，且若經(jīng)常清理鎖固于散熱葉片的風(fēng)扇時(shí)，有時(shí)需拆卸將風(fēng)扇與扇熱葉片鎖固于一起的螺絲釘，但因于散熱葉片上搭配螺絲釘鎖附的螺絲孔經(jīng)常設(shè)計(jì)不良，并不符合工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，以導(dǎo)致其螺絲釘與螺絲孔的螺紋會(huì)因多次安裝及拆卸而造成磨損，甚至于至無(wú)法鎖固的地步，這也是其中的隱憂(yōu)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提供一種改良型散熱模塊，采用具有熱管(Heatpipe)的散熱模塊來(lái)達(dá)到散熱的效果，且采用此設(shè)計(jì)無(wú)使用壽命的限制，也不需要使用電力來(lái)傳遞熱量，因此在無(wú)電力的驅(qū)動(dòng)下，電磁波干擾的效果也將不會(huì)存在于此設(shè)計(jì)上。
本實(shí)用新型的另一目的是該固定結(jié)構(gòu)不易碰撞于機(jī)板上的元件及電路，且固定結(jié)構(gòu)的緊固元件完全符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，因此于重復(fù)安裝拆卸時(shí)也不容易將螺紋磨損。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種改良型散熱模塊，包括有一散熱模塊及一固定結(jié)構(gòu)，該散熱模塊包括有一吸熱部、一傳熱部及一散熱部，并以一固定結(jié)構(gòu)固定之，當(dāng)電子裝置的一發(fā)熱元件開(kāi)始運(yùn)作時(shí)將會(huì)產(chǎn)生熱量，而該熱量將由吸熱部所吸收，在經(jīng)由傳熱部將熱量傳遞至散熱部，以利用散熱部廣大的表面積將熱量傳散發(fā)至外界；該固定結(jié)構(gòu)具有一固定彈片及數(shù)個(gè)緊固元件，該固定彈片呈現(xiàn)一薄板狀，可覆蓋于吸熱部，并于固定彈片的周緣定義出一緊固結(jié)構(gòu)，以與該緊固元件相互配合，達(dá)到固定吸熱部的目的。


圖1所示為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的分解示意圖；
圖2所示為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的示意圖；圖3所示為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的部分示意圖；圖4所示為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的部分示意圖；圖5所示為本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的部分示意圖；圖6所示為本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的部分示意圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明100吸熱部110傳熱部120散熱部200發(fā)熱元件300散熱墊片400固定彈片401固定孔410緊固元件411鎖栓412螺帽具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。
如圖1所示，為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的分解示意圖，本實(shí)用新型包括有一散熱模塊，該散熱模塊具有一吸熱部100、一傳熱部110及一散熱部120，并具有一固定結(jié)構(gòu)固定之，該吸熱部100緊鄰于一發(fā)熱元件200，如一芯片，以吸收該發(fā)熱元件200于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，且于吸熱部100及發(fā)熱元件200之間可置入一散熱墊片300，該散熱墊片300具有良好的導(dǎo)熱系數(shù)，并可提供給予吸熱部100及發(fā)熱元件200更良好的接觸面積；該傳熱部110為一長(zhǎng)管狀的熱管(Heatpipe)，其一端埋入于吸熱部100，主要將累積于吸熱部100的熱量帶往至另一端上，而另一端則埋入于該散熱部120里，該散熱部120主要配置于遠(yuǎn)離吸熱部100，及遠(yuǎn)離發(fā)熱元件200，并利用本身具有廣大的表面積而可增加散熱時(shí)與外界接觸的面積，以方便能迅速地將熱量散發(fā)至外界而不再累積于裝置內(nèi)，避免將發(fā)熱元件200因溫度過(guò)高而導(dǎo)致有燒毀的危險(xiǎn)，而傳熱部110的兩端可分別涂布一導(dǎo)熱介質(zhì)，如散熱膏(圖中未示)，以減少與吸熱部100及散熱部120之間的空隙，而增加其導(dǎo)熱的面積。
該固定結(jié)構(gòu)具有一固定彈片400及數(shù)個(gè)緊固元件410，該固定彈片400于側(cè)視方位呈現(xiàn)出一字型的薄版狀，可覆蓋于散熱模塊的吸熱部100，并于其周緣設(shè)有一緊固結(jié)構(gòu)，該緊固結(jié)構(gòu)包括數(shù)個(gè)固定孔401；該數(shù)個(gè)緊固元件410，該緊固元件410由一鎖栓411及一螺帽412所構(gòu)成，該鎖栓411排列于發(fā)熱元件的周?chē)?，并可讓固定?01進(jìn)入，并當(dāng)固定孔401進(jìn)入于鎖栓411后，即可將搭配鎖固于鎖栓411的螺帽412鎖附固定之，完成鎖固的同時(shí)，該固定彈片400也將緊密地貼附于散熱模塊的吸熱部100上。
如圖2所示，為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與前一實(shí)施例的不同處在于散熱部120，但具有完全相同的功效于組裝方式，本實(shí)施例散熱部120僅是轉(zhuǎn)90度后再與傳熱部110連結(jié)，該散熱部120具有廣大的表面積，以可增加散熱的面積，請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該散熱部120散熱平臺(tái)上延伸出波浪板狀的形式及散熱平臺(tái)的表面為波浪狀的形式，以增加其散熱面積。
如圖5所示，為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與前第一較佳實(shí)施例的不同處在于固定結(jié)構(gòu)的固定彈片400的型態(tài)，本實(shí)施例為一凸出形式的薄板，但具有完全相同的功效于組裝方式，更可為凹陷形式的薄板(如圖6所示)，均可用以作為固定吸熱部100(如圖1所示)的固定彈片400。
所以，本實(shí)用新型提供一種改良型散熱模塊，因本實(shí)用新型以具熱管的散熱模塊替代現(xiàn)有的風(fēng)扇，所以并無(wú)使用壽命的限制，也不需要使用電力來(lái)傳遞熱量及在無(wú)電力的驅(qū)動(dòng)下EMI的效果也將不會(huì)存在，且更配置不傷害于機(jī)板上的固定裝置，因此本實(shí)用新型極具進(jìn)步性。
以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說(shuō)明，惟以上所述，僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型的專(zhuān)利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改良型散熱模塊，應(yīng)用于發(fā)熱量較小的電子裝置，其特征在于，包括有一吸熱部，于該電子裝置運(yùn)作時(shí)吸收所產(chǎn)生的熱量；一傳熱部，其一端連接該吸熱部，將該吸熱部吸收的熱量導(dǎo)引出去；一散熱部，與該傳熱部的另一端相連，并將傳熱部導(dǎo)引過(guò)來(lái)的熱量發(fā)散至外界；一固定結(jié)構(gòu)，該固定結(jié)構(gòu)具有一固定彈片及數(shù)個(gè)緊固元件，該固定彈片呈現(xiàn)一薄板狀，可覆蓋于吸熱部，并于固定彈片的周緣設(shè)有一緊固結(jié)構(gòu)，以與該緊固元件相互配合，達(dá)到固定吸熱部的目的。
2.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該電子裝置選自下列任一項(xiàng)視訊裝置、顯示卡。
3.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該傳熱部為一熱管。
4.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該散熱部為一散熱片，該散熱片具有廣大的表面積，以具有良好的散熱效果。
5.如權(quán)利要求4所述的改良型散熱模塊，其中，該散熱片的散熱平臺(tái)上延伸出柱狀的形式。
6.如權(quán)利要求4所述的改良型散熱模塊，其中，該散熱片的散熱平臺(tái)上延伸出波浪狀的形式。
7.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，緊固結(jié)構(gòu)包括數(shù)個(gè)固定孔，并以螺合的方式與該緊固元件相互固定。
8.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該固定彈片的側(cè)視方向形狀為ㄇ字型的形式。
9.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該固定彈片的側(cè)視方向形狀為凸出的形式。
10.如權(quán)利要求1所述的改良型散熱模塊，其中，該固定彈片的側(cè)視方向形狀為凹陷的形式。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種改良型散熱模塊，該散熱模塊具有一吸熱部、一傳熱部及一散熱部，并以一固定結(jié)構(gòu)固定之，當(dāng)電子裝置內(nèi)的一發(fā)熱元件(如芯片)開(kāi)始運(yùn)行產(chǎn)生熱量時(shí)，該吸熱部則將會(huì)吸收由發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，并由傳熱部將吸收部所吸收的熱量傳遞于散熱部，以散熱部廣大的表面積進(jìn)行散熱；該固定結(jié)構(gòu)具有一固定彈片及數(shù)個(gè)緊固元件，該固定彈片呈現(xiàn)一薄板狀，可覆蓋于吸熱部，并于固定彈片的周緣定義出一緊固結(jié)構(gòu)，以與該緊固元件相互配合，達(dá)到固定吸熱部的目的。
文檔編號(hào)H01L23/367GK2686091SQ200320104300
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2003年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月29日
發(fā)明者彭垂鎧 申請(qǐng)人:英屬維爾京群島誠(chéng)景公司