專利名稱：散熱模塊側(cè)式扣合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊側(cè)式扣合方法，適用于INTEL Pentium 4規(guī)格以上處理器(CPU)及其基座，組裝散熱模塊的扣合方法與裝置的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種利用一扣合裝置，在不對(duì)散熱模塊配裝空間與熱發(fā)散氣流產(chǎn)生限制或阻礙的兩側(cè)位置，與電子組件的扣組架扣合組裝，形成相同高度規(guī)格的散熱模塊配裝，可配置產(chǎn)生大氣流量的風(fēng)扇，提高散熱效率，適用在各種設(shè)備系統(tǒng)箱殼空間配置使用。
背景技術(shù)：
公知散熱模塊與電子組件的基座的扣合，特別是與INTEL Pentium 4規(guī)格以上處理器(CPU)基座的扣合，如圖8所示，主要利用一扣合裝置使一散熱模塊緊密貼合在一電子組件上。但是公知技術(shù)是將扣合裝置橋架在散熱模塊的散熱鰭片的熱發(fā)散氣流路徑上，如此，將直接影響散熱模塊的可配置空間，如所述散熱模塊的散熱鰭片，其產(chǎn)生熱發(fā)散氣流的風(fēng)扇就必須組裝在散熱鰭片上方位置，使整體散熱模塊高度增加，而無法適用于各種設(shè)備系統(tǒng)的箱殼空間，例如俗稱準(zhǔn)系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的有限內(nèi)部空間箱殼就可能無法適用，且風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)流由上向下由兩側(cè)流散，產(chǎn)生亂流而無法有效的散熱；若將風(fēng)扇裝在散熱鰭片的至少一側(cè)，組成散熱模塊，則所述扣合裝置的扣裝位置又將對(duì)散熱模塊的配裝造成限制與障礙，即使用的風(fēng)扇殼體較薄，所能提供的氣流量相對(duì)有限，直接影響散熱效果。
本發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明的主要目的，在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，將散熱模塊與電子組件的扣合方法與裝置重新設(shè)計(jì)，并利用本扣合方法將扣合裝置設(shè)置在散熱模塊的熱發(fā)散氣流路徑兩側(cè)位置，與電子組件的扣組架扣合組裝，形成相同高度規(guī)格的散熱模塊配裝，并形成扣組架內(nèi)的一貫通的散熱模塊配置空間，可進(jìn)一步配置產(chǎn)生大氣流量的風(fēng)扇，提高散熱效率，更可與各種設(shè)備系統(tǒng)箱殼空間配置使用。
為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的散熱模塊側(cè)式扣合方法包括提供一電子組件及其扣組架；提供一散熱模塊；所述散熱模塊與所述電子組件表面相結(jié)合；提供兩個(gè)扣合裝置；將所述兩扣合裝置設(shè)置在所述散熱模塊的熱發(fā)散氣流引導(dǎo)路徑兩側(cè)位置，將散熱模塊側(cè)式扣合在所述電子組件的扣組架上。
本發(fā)明的散熱模塊側(cè)式扣合方法使用的扣合裝置，用來使散熱模塊固定設(shè)置在電子組件的扣組架上，所述扣合裝置包括一壓扣組件，包括有兩延伸扣臂與一壓扣塊；至少兩扣具，分別與所述一延伸扣臂組裝，并包括有一鉤扣部；兩扣具的鉤扣部與電子組件扣組架的架柱相扣制，利用壓扣組件的兩延伸扣臂產(chǎn)生下壓作用力，迫使壓扣塊將散熱模塊壓扣在所述扣組架上，扣制形成一體。
附圖的簡要說明圖1為本發(fā)明扣合裝置一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本發(fā)明的扣合裝置將散熱模塊扣裝在電子組件上的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖3為本發(fā)明圖2的扣合狀態(tài)示意圖；圖4為本發(fā)明圖2的扣合狀態(tài)剖視圖；圖5為本發(fā)明扣合裝置另一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖6為本發(fā)明的扣合裝置將散熱模塊扣裝在電子組件上的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖7為本發(fā)明圖6的扣合狀態(tài)剖視圖；圖8為公知的散熱模塊與電子組件扣裝示意圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1-扣合裝置2-電子組件3-散熱模塊4-壓扣組件5-扣具21-扣組架22-架柱 23-扣孔24-架桿 31-導(dǎo)熱板32-散熱鰭片組 33-風(fēng)罩34-風(fēng)扇 36-銷扣部41-壓扣塊 42-延伸扣臂43-階式壓板 44-后擋塊45-凹部 46-插片47-插銷 50-插孔51-立扣片 52-鉤扣部53-按壓部具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合


如下圖1、圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的散熱模塊側(cè)式扣合方法的扣合流程圖，所述散熱模塊側(cè)式扣合方法的具體扣合步驟至少包括提供兩個(gè)扣合裝置1；提供一固定設(shè)置在電路板上的電子組件2及其扣組架21，扣組架21包括有多個(gè)開設(shè)有扣孔23的架柱22；提供一散熱模塊3，包括有導(dǎo)熱板31、散熱鰭片組32、風(fēng)罩33及至少一個(gè)風(fēng)扇34；將散熱模塊3的導(dǎo)熱板31結(jié)合在電子組件2的表面；在散熱模塊3的熱發(fā)散氣流引導(dǎo)路徑兩側(cè)位置，即風(fēng)罩33所封閉的相鄰側(cè)邊位置，將散熱模塊3與電子組件2的扣組架21相扣合，形成側(cè)式扣合。
利用本發(fā)明所述散熱模塊側(cè)式扣合方法，經(jīng)所述扣合步驟，即可簡便利用扣合裝置1，使一散熱模塊3緊密貼合在一電子組件2上。扣合裝置1相對(duì)電子組件2的扣組架21扣裝位置，位于散熱模塊3的兩側(cè)即其風(fēng)罩33所封閉的相鄰側(cè)邊位置，在扣組架21內(nèi)形成的一貫通的散熱模塊3配置空間，完全不會(huì)對(duì)散熱模塊3的組裝空間或熱發(fā)散氣流引導(dǎo)路徑造成限制或阻礙。如此，即可較佳的利用在扣組架21內(nèi)獲得的散熱模塊3的配置空間，配合至少一風(fēng)扇34側(cè)位組裝，使整體散熱模塊3配置總高不變或降低，可適用于各種不同規(guī)格、型式的設(shè)備系統(tǒng)箱殼，甚至可有效的利用散熱模塊3的配置空間，配置殼體較厚即風(fēng)產(chǎn)生效率較高的風(fēng)扇，來產(chǎn)生更大的氣流，從而提高散熱效率。
以下由一優(yōu)選實(shí)施例配合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明散熱模塊側(cè)式扣合裝置的具體結(jié)構(gòu)；圖1～圖4用來說明本發(fā)明一較佳具體實(shí)施例的散熱模塊側(cè)式扣合裝置結(jié)構(gòu)。
圖1～圖4所示為本發(fā)明的散熱模塊側(cè)式扣合方法利用的扣合裝置結(jié)構(gòu)，所述扣合裝置包括一壓扣組件4以及至少兩個(gè)扣具5，用來將壓扣組件4扣固在扣組架21上。
壓扣組件4，如圖1、圖2所示，包括有一壓扣塊41以及兩個(gè)由壓扣塊41呈一斜向角度延伸的延伸扣臂42。壓扣塊41為一矩形板片，末端具有一階式壓板43與至少一后擋塊44，如此，即可在階式壓板43與后擋塊44間形成一凹部45，用來在壓扣定位時(shí)容納與壓制扣組架21的架桿24，形成將散熱模塊3的導(dǎo)熱板31與扣組架21扣組的壓扣端，如圖4所示；延伸扣臂42的臂末端形成有側(cè)向延伸的多個(gè)插片46，用來與扣具5的插孔50插設(shè)成一體，形成扣合裝置1壓扣的作用力釋放端，如圖3所示。
扣具5包括有一立扣片51，端面開設(shè)有插孔50，與延伸扣臂42的插片46插設(shè)，形成一體。立扣片51一端形成有按壓部53，另一端延伸形成有鈞扣部52，與扣組架21在各架柱22開設(shè)的扣孔23鉤扣，如圖3所示，如此產(chǎn)生驅(qū)使壓扣組件4的壓扣塊41，將散熱模塊3向扣組架21壓扣組成一體的作用力。
由壓扣組件4以及至少兩個(gè)形狀相同的扣具5所組成的扣合裝置，配合所述本發(fā)明散熱模塊側(cè)式扣合方法的具體扣合操作，如圖2～圖4所示，至少兩個(gè)形狀相同的扣具5利用其插孔50，與壓扣組件4的兩延伸扣臂42的插片46插設(shè)，形成一體，如圖2所示，并在本發(fā)明扣合方法步驟中，將散熱模塊結(jié)合在電子組件2的扣組架21內(nèi)時(shí)，將壓扣組件4的壓扣塊41，與散熱模塊3的導(dǎo)熱板31及扣組架21的架桿24相對(duì)設(shè)置，利用兩扣具5的鉤扣部52與扣組架21的架柱22開設(shè)的扣孔23鉤扣，產(chǎn)生下壓作用力，由壓扣塊41將散熱模塊3向電子組件2壓扣定位，如圖3、圖4所示。
圖5、圖6為本發(fā)明扣合方法所利用的散熱模塊側(cè)式扣合裝置的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖，所述扣合裝置同樣包括一壓扣組件4、以及至少兩個(gè)將壓扣組件4相對(duì)扣組架21扣固的形狀相同的扣具5所組成。
扣組件4同樣包括有一壓扣塊41、以及兩個(gè)由壓扣塊41呈一斜向角度延伸的延伸扣臂42，與上述實(shí)施例不同的設(shè)計(jì)在于壓扣塊41為一梯型板片，一末端同樣具有一階式壓板43、至少一后擋塊44以及所形成的凹部45，用來在壓扣定位時(shí)容納與壓制扣組架21的架桿24。在壓扣塊41本體一端面設(shè)定位置，突設(shè)有一插銷47，在散熱模塊3與扣組架21扣合時(shí)，可相對(duì)散熱模塊3的風(fēng)罩33端面成型的銷扣部36，產(chǎn)生向下的組合作用力，如圖6、圖7所示；延伸扣臂42的臂末端，同樣由延伸形成的多個(gè)插片46與扣具5的插孔50插設(shè)成一體，形成扣合裝置1壓扣的作用力釋放端，如圖6所示。
根據(jù)所述實(shí)施例中壓扣組件4不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在配合所述本發(fā)明散熱模塊側(cè)式扣合方法的具體扣合操作時(shí)，如圖6所示，可獲得相同的效果，即將散熱模塊3穩(wěn)固的壓扣在電子組件2的扣組架21上，形成一體。
上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。即凡根據(jù)本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的等效變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊側(cè)式扣合方法，用來將散熱模塊扣合安裝在電子組件上，其特征在于，所述扣合方法的步驟包括提供兩個(gè)扣合裝置；提供一電子組件及其扣組架，所述扣組架包括有多個(gè)具有扣孔的架柱；提供一散熱模塊；將所述散熱模塊結(jié)合在所述電子組件表面；在所述散熱模塊的熱發(fā)散氣流路徑的兩側(cè)位置，將所述兩扣合裝置與所述電子組件的扣組架扣裝，形成側(cè)式扣合散熱模塊與所述電子組件的扣組。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述方法進(jìn)一步包括由散熱模塊兩側(cè)邊與電子組件相扣合，在所述扣組架內(nèi)形成一貫通的散熱模塊配置空間，形成無障礙熱發(fā)散氣流引導(dǎo)路徑。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述方法進(jìn)一步包括在所述扣組架內(nèi)形成的貫通的散熱模塊配置空間，進(jìn)一步配置有風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述扣合裝置包括一壓扣組件，包括有一壓扣所述散熱模塊與扣組架的壓扣塊，以及兩延伸扣臂；至少兩扣具，分別與所述一延伸扣臂組裝，包括有一鉤扣部，與所述電子組件的扣組架鉤扣組裝。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述壓扣組件包括有一壓扣塊，其一末端形成有壓扣所述散熱模塊的導(dǎo)熱板與扣組架的壓扣端，具有階式壓板、后擋塊及一凹部，壓扣塊的另一端向兩側(cè)分別延伸設(shè)有一延伸扣臂，臂末端形成有側(cè)向延伸的多個(gè)插片，用來與所述扣具插組形成一體。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述壓扣塊本體端面進(jìn)一步設(shè)置有一插銷，與散熱模塊的風(fēng)罩外部端面設(shè)置的銷扣部銷組。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述扣具包括有一立扣片，端面開設(shè)有插孔，與所述延伸扣臂的插片插設(shè)形成一體，立扣片一端設(shè)置有按壓部，另一端延伸設(shè)置有鉤扣部，與所述扣組架在各架柱開設(shè)的扣孔鉤扣。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊側(cè)式扣合方法，其特征在于所述散熱模塊包括有導(dǎo)熱板、散熱鰭片組、風(fēng)罩及至少一風(fēng)扇；所述風(fēng)罩外部端面進(jìn)一步設(shè)置有銷扣部，與扣合裝置的壓扣塊突設(shè)的插銷相對(duì)插設(shè)。
全文摘要
一種散熱模塊側(cè)式扣合方法，主要利用具有扣合功能的一裝置，呈側(cè)式將與電子組件結(jié)合的散熱模塊扣合固定在基座上，形成在扣組架內(nèi)的一貫通的散熱模塊配置空間，并可提供大氣流進(jìn)行熱源發(fā)散的導(dǎo)流運(yùn)作；該方法步驟包括提供一電子組件及其扣組架；在電子組件表面結(jié)合一散熱模塊；提供至少一扣合裝置，設(shè)置在所述散熱模塊的熱發(fā)散氣流引導(dǎo)路徑兩側(cè)位置，與所述電子組件的扣組架相扣裝，形成側(cè)式扣合散熱模塊配置，與公知的扣合方法相比較，不受扣合裝置的限制與障礙，可與較大面積或較大散熱氣流量的熱散模塊相配裝。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1797277SQ200410102998
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月29日
發(fā)明者陳國星 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司