專利名稱：微電子電路的空腔型封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子電路及傳感器等的封裝技術(shù)，具體是涉及一種空腔型封裝方法。
傳統(tǒng)的非氣密性空腔型微電子電路封裝技術(shù)的不足之處在于管殼成本高，且生產(chǎn)效率低。采用粘封工藝時，經(jīng)過加溫，蓋板或管帽的位置容易發(fā)生漂移及翹起，且在膠層中易形成氣孔，從而減低了封裝成品率，增加了制造成本。如果采用夾具對管帽或蓋板加壓，可以消除位置漂移問題，但在膠層中更易形成氣孔。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于封裝芯片且封裝成品率高的管帽。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種用于可以在其上直接封裝芯片的印制電路板，能夠提高封裝成品率。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下按照本發(fā)明的第一方面，提供一種在印制電路板上封裝微電子電路芯片的方法，該方法包括以下步驟(1)在印制電路板上進行芯片安裝和鍵合；(2)將帶有透氣孔的管帽粘接在印制電路板上并使芯片封裝在管帽與印制電路板圍成的空腔內(nèi)；(3)密封所述的透氣孔。
按照本發(fā)明的第二方面，提供一種在印制電路板上封裝微電子電路芯片的方法，包括以下步驟(1)在印制電路板上進行芯片安裝和鍵合(2)將管帽粘接在帶有透氣孔的印制電路板上并使芯片封裝在管帽與印制電路板圍成的空腔內(nèi)，所述的透氣孔是在所述管帽的覆蓋范圍內(nèi)的印制電路板上；(3)密封所述的透氣孔。
在本發(fā)明的第一和第二方面中，所述的管帽可以是由金屬或非金屬材料如塑料、樹脂等制成。
在本發(fā)明的第一和第二方面中，所說密封所述的透氣孔的步驟可以是利用冷膠來密封所述透氣孔。
在本發(fā)明的第一和第二方面中，所說密封所述的透氣孔的步驟在管帽粘接并加熱固化以后進行。
按照本發(fā)明的第三方面，提供一種用于印制電路板上封裝微電子電路芯片的管帽，其中，該管帽上具有至少一個透氣孔。
按照本發(fā)明的第四方面，提供一種可在其上直接封裝微電子電路芯片的印制電路板，其中，在該印制電路板上封裝芯片的位置具有至少一個透氣孔。
透氣孔可以是一個或多個。
在本發(fā)明中，在管帽或印制電路板上所設(shè)置的透氣孔的作用在于當管帽與印制電路板之間的粘接層被加熱固化或降溫時，管帽與印制電路板之間的空腔內(nèi)的氣體發(fā)生膨脹，使管帽內(nèi)外形成壓差，通過透氣孔可以平衡所形成的壓差，從而不會因空腔內(nèi)的氣體膨脹導(dǎo)致在膠層中產(chǎn)生氣孔，也不會使管帽位置發(fā)生漂移及翹起，從而提高了封裝成品率，也提高了生產(chǎn)效率。另一方面，由于本發(fā)明中的管帽可以采用金屬材料或塑料材料，并可利用廉價的印制電路板，因此降低了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合


本發(fā)明的具體實施方式
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本發(fā)明的具體實施方式
本發(fā)明的方法用于在空腔型微電子電路封裝過程中，例如使用芯片直接組裝(COB)技術(shù)進行芯片裝片和鍵合，即通過鍵合或載帶自動鍵合(TAB)技術(shù)將芯片直接焊接在印制電路板上，最后進行芯片封裝成型。
如圖1所示，在圖1的實施方式中反映了芯片封裝的過程。其中采用印制電路板2作為微電子電路芯片1的載體。整個過程包括(1)芯片裝片首先利用裝片膠3將芯片1粘接在印制電路板2上，再加熱使裝片膠固化；(2)鍵合采用鍵合絲5將印制電路板2上的引出線與芯片1的相應(yīng)引腳連接起來；
(3)封裝成型然后，使用金屬或非金屬材料制成的在其上開有透氣孔6的管帽8，將管帽8用膠粘劑4粘接在印制電路板2上并使芯片1封裝在管帽8與印制電路板2圍成的空腔內(nèi)，并使膠粘劑4固化；(4)密封透氣孔待各元件冷卻并且空腔的內(nèi)外壓力平衡以后，用密封膠7將透氣孔6密封。
本發(fā)明中，通過膠粘劑4完成管帽8與芯片載體2的封接。管帽8上或印制電路板2上具有透氣孔6，這樣，在對固化蓋板或管帽8與載體2之間的膠粘層4進行加溫固化時，可以平衡管帽8與印制電路板2之間的空腔的氣體膨脹，從而可以消除膠粘層4中的氣孔，使管帽位置不發(fā)生漂移及翹起。固化后再通過冷膠7來密封透氣孔6。通過本發(fā)明的方法，可以實現(xiàn)低成本非氣密性空腔型微電子電路封裝。
在本發(fā)明中，所述的透氣孔是預(yù)先在管帽8或印制電路板2上制造的，可以設(shè)置在管帽或印制電路板中的適當位置。透氣孔的直徑小于1mm，優(yōu)選0.3-0.8mm，例如取0.5mm。
權(quán)利要求
1.一種在印制電路板上封裝微電子電路芯片的方法，其特征在于該方法包括以下步驟(1)在印制電路板上進行芯片安裝和鍵合；(2)將帶有透氣孔的管帽粘接在印制電路板上并使芯片封裝在管帽與印制電路板圍成的空腔內(nèi)；(3)密封所述的透氣孔。
2.一種印制電路板上封裝微電子電路芯片的方法，其特征在于該方法包括以下步驟(1)在印制電路板上進行芯片安裝和鍵合(2)將管帽粘接在帶有透氣孔的印制電路板上并使芯片封裝在管帽與印制電路板圍成的空腔內(nèi)，所述的透氣孔是在所述管帽的覆蓋范圍內(nèi)的印制電路板上；(3)密封所述的透氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所說密封所述的透氣孔的步驟是利用冷膠來密封所述透氣孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所說密封所述的透氣孔的步驟在管帽粘接并固化以后進行。
5.一種用于在印制電路板上封裝微電子電路芯片的管帽，其中，該管帽上具有至少一個透氣孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的管帽，其中，所述的透氣孔的直徑小于1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的管帽，其中，所述管帽由金屬、塑料或樹脂制成。
8.一種可在其上直接封裝微電子電路芯片的印制電路板，其中，在該印制電路板上封裝芯片的位置具有至少一個透氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制電路板，其中，所述的透氣孔的直徑小于1mm。
全文摘要
一種在印制電路板上封裝微電子電路芯片的方法，包括以下步驟在印制電路板上進行芯片裝片和鍵合；將帶有透氣孔的管帽粘接在印制電路板上；或?qū)⒐苊闭辰釉趲в型笟饪椎挠≈齐娐钒迳?；密封所述的透氣孔。利用本發(fā)明的方法，封裝成品率高，生產(chǎn)效率高，可實現(xiàn)一種低成本的空腔型封裝。
文檔編號H01L21/58GK1445831SQ0210770
公開日2003年10月1日 申請日期2002年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月18日
發(fā)明者黃飛明, 李宗亞 申請人:美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司