專利名稱：電子裝置的封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝盒，特別是涉及一種專門用來封裝電子零件的電子裝置的封裝盒。
背景技術(shù)：
參閱圖1，以往電子裝置的封裝盒I適合用來容裝數(shù)個例如線圈的電子零件10，該封裝盒I包含一片基板11、數(shù)片與該基板11間隔設(shè)置的架設(shè)板12、數(shù)支安裝在所述架設(shè)板12上并突出于該基板11的接腳13，以及一個罩蓋在該基板11及所述架設(shè)板12外周圍的封蓋14，每支接腳13都具有一個突伸出 該架設(shè)板12頂端的內(nèi)突段131，以及一個突出于該基板11下方的外突段132,而該封蓋14具有一個平行于該基板11的頂壁141,以及一個自該頂壁141外周圍往該基板11延伸的圍繞壁142。所述電子零件10是安裝在其中一片架設(shè)板12上，并且和所述接腳13電連接，上述接腳13的外突段132可以插設(shè)在例如電路基板(圖未示)上。以往電子裝置的封裝盒I利用該封蓋14及該基板11的配合，界定出一個可以封裝電子零件10的封裝空間，然后將架設(shè)板12、電子零件10及接腳13的部分區(qū)段封裝在該封裝空間內(nèi)的設(shè)計，雖然可以整合電子零件10，但是就整個封裝盒I的結(jié)構(gòu)來說，其為了架設(shè)所述電子零件10及接腳13，必需在該封蓋14的頂壁141及該基板11間設(shè)置所述具有高度落差的架設(shè)板12，才能安裝足夠數(shù)量的電子零件10，上述設(shè)計不但需要的零件多，在零件的整合及安裝上也比較麻煩。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種構(gòu)件精簡，并且電子零件在整合及組裝時更為方便的電子裝置的封裝盒。本新型電子裝置的封裝盒可供數(shù)個電子零件安裝，并包含一個基座單元，以及一個封蓋單元，該基座單元包括一個基座，以及數(shù)支安裝在該基座上并與所述電子零件電連接的第一接腳，該基座具有一個腳突出面，以及一個供所述電子零件安裝的安裝面，每個第一接腳都具有一個突出于該基座的腳突出面的第一突接段。該封蓋單元包括一個與該基座對接并共同界定出一個封裝空間的封蓋，以及數(shù)支安裝在該封蓋上并分別與所述電子零件電連接的第二接腳，該封蓋具有一個朝向該封裝空間并供所述電子零件組裝的組裝面，所述第二接腳都具有一個穿出該基座及該封蓋的其中一個的第二突接段。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座的安裝面與該腳突出面是間隔設(shè)置，而所述第二接腳的第二突接段是由該基座的腳突出面突出。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座具有一個界定出該腳突出面及該安裝面的安裝壁，以及一個由該安裝壁往該封蓋的方向突出的圍繞壁，該安裝壁還具有兩個間隔設(shè)置并位在該圍繞壁外側(cè)的側(cè)插面，以及數(shù)個貫穿該側(cè)插面及該基座的腳突出面的插接孔，而該封蓋單元上的第二接腳的第二突接段穿出該基座的所述插接孔。[0008]本實用新型電子裝置的封裝盒，該封蓋具有一個界定出該組裝面的組裝壁，以及一個由該組裝壁往該基座方向突出的對接壁，該對接壁具有一個與該基座的側(cè)插面靠近的第一抵面，所述第二接腳的第二突接段是由該第一抵面突出，并且穿出該基座的插接孔。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座的圍繞壁具有一個朝向該封蓋的組裝壁的靠抵面，而該封蓋的對接壁還具有一個與該第一抵面具有高度差并靠抵在該基座的靠抵面上的第二抵面，所述第一接腳還具有一個自該靠 抵面突出的系線段，所述電子零件分別電連接在所述第一接腳的系線段上。本實用新型電子裝置的封裝盒，該封蓋的對接壁還具有數(shù)個卡掣孔，而該基座還具有數(shù)個設(shè)于該圍繞壁上并可嵌卡在所述卡掣孔內(nèi)的卡掣塊。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座的圍繞壁還具有數(shù)個第一線槽，每個第一線槽都具有一個靠近該安裝面的入線端，以及一個位于該靠抵面上的出線端，而該封蓋的對接壁還具有數(shù)個第二線槽，每個第二線槽都具有一個靠近該組裝面的入線端，以及一個位于該第一抵面上的出線端。本實用新型電子裝置的封裝盒，所述第一線槽的出線端是間隔地錯開。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座具有一個界定出該腳突出面及該安裝面的安裝壁、一個自該安裝壁往上突出的圍繞壁，該基座單元還包括數(shù)個設(shè)置在該基座的第一卡掣部，該封蓋具有一個界定出該組裝面的組裝壁、一個由該組裝壁往該基座方向突出并且與該圍繞壁對接的對接壁，該封蓋單元還包括數(shù)個設(shè)置在該封蓋并分別與所述第一卡掣部卡合的第二卡掣部。本實用新型電子裝置的封裝盒，所述第二接腳都具有一個安裝在該基座上并具有該第二突接段的基座組裝部，以及一個安裝在該封蓋上并可在該封蓋與該基座對接時和該基座組裝部電連接的封蓋組裝部。本實用新型電子裝置的封裝盒，該基座的腳突出面垂直于該安裝面，而該封蓋還具有一個垂直于該組裝面的腳突出面，所述第二接腳的第二突接段是伸出于該封蓋的腳突出面。本實用新型的有益的效果在于利用該基座及該封蓋的對接，并且讓所述電子零件直接安裝在該基座及該封蓋上的設(shè)計，不但可以省略構(gòu)件，還可以讓電子零件在安裝及整合上更為容易。

圖I是一種以往電子裝置的封裝盒的立體分解圖；圖2是本實用新型電子裝置的封裝盒的一個第一較佳實施例的立體分解圖；圖3是該第一較佳實施例的一個局部立體圖，主要顯示該封裝盒的一個基座的局部結(jié)構(gòu)；圖4是該第一較佳實施例的一個組合剖視圖；圖5是一個類似圖2的立體分解圖，顯示本實用新型電子裝置的封裝盒的一個第二較佳實施例；圖6是一個類似圖2的立體分解圖，顯示本實用新型電子裝置的封裝盒的一個第三較佳實施例；[0023]圖7是本實用新型電子裝置的封裝盒的一個第四較佳實施例的局部立體分解圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行詳細(xì)說明。參閱圖2、3、4，本實用新型電子裝置封裝盒的第一較佳實施例適合供數(shù)個電子零件2安裝，所述電子零件2是以線圈作說明，而該封裝盒包含一個基座單元3，以及一個封蓋單兀4。本實施例的 基座單元3包括一個基座30、數(shù)支安裝在該基座30上的第一接腳31與數(shù)個設(shè)置在基座30的第一卡掣部34，該基座30具有一片水平的安裝壁32、一個自該安裝壁32往上突出的圍繞壁33。該安裝壁32具有一個朝下的腳突出面321、一個與該腳突出面321平行并被該圍繞壁33所圈圍的安裝面322，以及兩個左右平行地位在該圍繞壁33外側(cè)的側(cè)插面324，而該安裝壁32還具有數(shù)個貫穿所述側(cè)插面324及該腳突出面321并直線排列的插接孔325。而該圍繞壁33具有一個朝向中央的內(nèi)周面331、一個與該內(nèi)周面331間隔設(shè)置的外周面332、一個水平銜接在該內(nèi)周面331及外周面332間的靠抵面333，以及數(shù)個第一線槽334，每個第一線槽334都具有一個位在所述靠抵面333上的出線端335，以及一個位在該內(nèi)周面331上的入線端336，在本較佳實施例中，所述第一線槽334的出線端335設(shè)置的位置呈間隔錯開的狀態(tài)，也就是說，單數(shù)的第一線槽334的出線端335靠近該內(nèi)周面331，雙數(shù)的第一線槽334的出線端335靠近該外周面332。本實施例的第一卡掣部34為突設(shè)在基座30的圍繞壁33并且呈凸塊狀的卡掣塊，所述第一卡掣部34是兩個一組地設(shè)在該圍繞壁33兩個相對側(cè)的外周面332上。本實施例的第一接腳31是在該基座30成型時直接埋設(shè)在該基座30內(nèi)，每支第一接腳31都具有一個突出于該圍繞壁33的靠抵面333的系線段311，以及一個突出于該安裝壁32的腳突出面321的第一突接段312。所述電子零件2是安裝在該基座30的安裝面322上，其導(dǎo)線是經(jīng)由所述第一線槽334的入線端336進入，最后由該出線端335突出后系結(jié)在所述第一接腳31的系線段311上。本實施例的封蓋單元4包括一個與該基座30共同界定出一個封裝空間5的封蓋40、數(shù)支埋設(shè)在該封蓋40內(nèi)的第二接腳41，以及數(shù)個設(shè)置在封蓋40并且與所述第一卡掣部34卡合的第二卡掣部438。該封蓋40具有一個平行于該基座30的安裝壁32的組裝壁42，以及一個由該組裝壁42周圍往該基座30方向突出的對接壁43。該組裝壁42具有一個朝上的頂面421，以及一個平行于該頂面421并介于該對接壁43間的組裝面422，而該對接壁43具有兩個分別對應(yīng)該基座30的所述側(cè)插面324的架靠段431，以及兩個連接所述架靠段431的卡掣段432，每個架靠段431都具有一個可和該基座30的所述側(cè)插面324靠近的第一抵面433、一個可和該基座30的所述靠抵面333抵靠的第二抵面434，以及數(shù)個開口朝內(nèi)的第二線槽435，每個第二線槽435都具有一個靠近該組裝壁42的組裝面422的入線端436，以及一個位于該第一抵面433上的出線端437。所述第二卡掣部438為設(shè)置在封蓋40的對接壁43的兩個卡掣段432并且位置對應(yīng)所述第一卡掣部34的卡掣孔。本實施例的第二接腳41是嵌埋在該封蓋40內(nèi)，并分別具有一個由該封蓋40的第一抵面433突出的第二突接段411，上述第二突接段411可由該基座30的所述插接孔325穿出該基座30的腳突出面321。在本實施例中，電子裝置的封裝盒在供所述電子零件2容裝時，所述電子零件2是分別安裝在該基座30的安裝面322，以及該封蓋40的組裝面422上，其中裝設(shè)在該安裝面322的電子零件2的導(dǎo)線分別收納在所述第一線槽334，并與其中一支第一接腳31的系線段311電連接，而組裝在該封蓋40的組裝面422上的電子零件2的導(dǎo)線，則是收納在所述第二線槽435內(nèi)，并系結(jié)在其中一支第二接腳41上。最后將該封蓋單元4蓋設(shè)在該基座單元3上，蓋設(shè)時該封蓋單元4的所述第二接腳41的第二突接段411會分別穿過該基座30所述插接孔325，當(dāng)該基座30的第一卡 掣部34分別卡掣在該封蓋40上對應(yīng)的第二卡掣部438內(nèi)時，兩者就完成組合，在組裝后，所述第一接腳31的第一突接段312以及所述第二接腳41的第二突接段411都是由該基座30的腳突出面321突出。參閱圖5，本實用新型電子裝置的封裝盒的第二較佳實施例的構(gòu)造與第一實施例類似，也是包含一個基座單元3及一個封蓋單元4,該基座單元3也是包括一個基座30及數(shù)支第一接腳31，該封蓋單元4也是包括一個封蓋40及數(shù)個第二接腳41，本實施例與第一實施例不同的地方在于第一^^掣部為設(shè)置在基座30的安裝壁32相反側(cè)位置的缺口 326，而第二卡掣部為設(shè)置在封蓋40的對接壁43相對側(cè)而分別對應(yīng)所述缺口 326的卡鉤44。SP，封蓋40除了具有一個組裝壁42及一個對接壁43外，還具有兩對可分別伸入所述缺口 326并鉤卡在該基座30的腳突出面321下方的卡鉤44。同樣，本實施例通過缺口與卡鉤相卡合的形式也能達(dá)到使基座單元3與封蓋單元4結(jié)合的效果。參閱圖6，本實用新型電子裝置的封裝盒的第三較佳實施例的構(gòu)造也是和第一實施例類似，不同的地方在于該封蓋單元4的所述第二接腳41是分離式的設(shè)計，也就是說，每支第二接腳41都具有一個安裝在該基座30上并具有該第二突接段411的基座組裝部412，以及一個安裝在該封蓋40上并可在該封蓋40與該基座30對接時和該基座組裝部412電連接的封蓋安裝部413。參閱圖7，本實用新型電子裝置的封裝盒的第四較佳實施例的構(gòu)造與該第一實施例類似，不同的地方在于該基座30的腳突出面321垂直于該安裝面322，也就是說，該基座單元3的第一接腳31是從基座30的側(cè)邊突出，而該封蓋40的對接壁43還具有一個垂直于該組裝面(圖未示)的腳突出面439，所述封蓋單元4的第二接腳41也是由位在該封蓋40側(cè)邊的腳突出面439突出。由以上說明可知，本實用新型電子裝置的封裝盒直接利用該基座30的安裝壁32以及該封蓋40的組裝壁42來安裝所述電子零件2的設(shè)計，不但未見于以往電子裝置的封裝盒，前述構(gòu)造還可以讓所述電子零件2以立體的方式架設(shè)，同時不需要使用其他的架設(shè)板，也就是說，本實用新型電子裝置的封裝盒充份利用該基座30及該封蓋40來安裝所述電子零件2，除了具有簡化構(gòu)件的效果外，還可以提高電子零件2整合及安裝的方便性。
權(quán)利要求1.一種電子裝置的封裝盒，可供數(shù)個電子零件安裝，并包含一個基座単元、一個封蓋単元，該基座単元包括ー個基座，以及數(shù)支與所述電子零件電連接的第一接腳，該基座具有ー個腳突出面，該封蓋単元包括一個與該基座對接并共同界定出ー個封裝空間的封蓋，以及數(shù)支安裝在該封蓋上并分別與所述電子零件電連接的第二接腳；其特征在于 該基座還具有一個供所述電子零件安裝的安裝面，所述第一接腳是安裝在該基座上，每個第一接腳都具有ー個突出于該基座的腳突出面的第一突接段，該封蓋具有ー個朝向該封裝空間并供所述電子零件組裝的組裝面，而所述第二接腳都具有一個穿出于該基座及該封蓋的其中ー個的第二突接段。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座的安裝面與該腳突出面是間隔設(shè)置，而所述第二接腳的第二突接段是由該基座的腳突出面突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座具有ー個界定出該腳突出面及該安裝面的安裝壁，以及ー個由該安裝壁往該封蓋的方向突出的圍繞壁，該安裝壁還具有兩個間隔設(shè)置并位在該圍繞壁外側(cè)的側(cè)插面，以及數(shù)個貫穿該側(cè)插面及該基座的腳突出面的插接孔，而該封蓋單元上的第二接腳的第二突接段穿出該基座的所述插接孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該封蓋具有ー個界定出該組裝面的組裝壁，以及ー個由該組裝壁往該基座方向突出的對接壁，該對接壁具有ー個與該基座的側(cè)插面靠近的第一抵面，所述第二接腳的第二突接段是由該第一抵面突出，并且穿出該基座的插接孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座的圍繞壁具有ー個朝向該封蓋的組裝壁的靠抵面，而該封蓋的對接壁還具有一個與該第一抵面具有高度差并靠抵在該基座的靠抵面上的第二抵面，所述第一接腳還都具有一個自該靠抵面突出的系線段，所述電子零件分別電連接在所述第一接腳的系線段上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該封蓋的對接壁還具有數(shù)個卡掣孔，而該基座還具有數(shù)個設(shè)于該圍繞壁上并可嵌卡在所述卡掣孔內(nèi)的卡掣塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座的圍繞壁還具有數(shù)個第一線槽，每個第一線槽都具有一個靠近該安裝面的入線端，以及ー個位于該靠抵面上的出線端，而該封蓋的對接壁還具有數(shù)個第二線槽，每個第二線槽都具有一個靠近該組裝面的入線端，以及ー個位于該第一抵面上的出線端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于所述第一線槽的出線端是間隔地錯開。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座具有ー個界定出該腳突出面及該安裝面的安裝壁、一個自該安裝壁往上突出的圍繞壁，該基座單元還包括數(shù)個設(shè)置在該基座的第一卡掣部，該封蓋具有一個界定出該組裝面的組裝壁、ー個由該組裝壁往該基座方向突出并且與該圍繞壁對接的對接壁，該封蓋單元還包括數(shù)個設(shè)置在該封蓋并分別與所述第一卡掣部卡合的第二卡掣部。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于所述第二接腳都具有ー個安裝在該基座上并具有該第二突接段的基座組裝部，以及ー個安裝在該封蓋上并可在該封蓋與該基座對接時和該基座組裝部電連接的封蓋組裝部。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座的腳突出面垂直于該安裝面，而該封蓋還具有ー個垂直于該組裝面的腳突出面，所述第二接腳的第二突接段是伸出于該封蓋的腳突出面。
專利摘要一種電子裝置的封裝盒，可供數(shù)個電子零件安裝，并包含一個基座單元及一個封蓋單元，該基座單元包括一個基座，以及數(shù)支安裝在該基座上的第一接腳，該基座具有一個腳突出面，以及一個供所述電子零件安裝的安裝面。而該封蓋單元包括一個與該基座對接并共同界定出一個封裝空間的封蓋，以及數(shù)支安裝在該封蓋上的第二接腳，該封蓋具有一個朝向該封裝空間并供所述電子零件組裝的組裝面，所述第一接腳及第二接腳都和所述電子零件電連接，并分別具有一個穿出該基座或該封蓋的突接段。前述構(gòu)造可充分利用該基座及該封蓋來組裝所述電子零件，并達(dá)到簡化構(gòu)件及方便整合電子零件的目的。
文檔編號H05K5/00GK202444701SQ201220026170
公開日2012年9月19日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者林昌亮 申請人:開平帛漢電子有限公司