專利名稱:以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型系一種散熱膏保護結(jié)構(gòu),尤指一種以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
一般主機板或適配卡上為散發(fā)芯片工作時所產(chǎn)生的熱量,以降低溫度,需利用散熱鰭片或其它類似的散熱裝置和散熱器來協(xié)助散熱。此時以散熱膏施用于芯片以及散熱鰭片之間,可令其接合的接口能借助散熱膏達到更好的傳熱效果,讓散熱鰭片能夠更有效率的散發(fā)芯片產(chǎn)生的熱量。
因此散熱鰭片上常預(yù)先涂抹散熱膏,以利于安裝工作的進行,無需另行在安裝之際涂抹散熱膏。于是需要一裝置或結(jié)構(gòu)保護該預(yù)先涂抹的散熱膏。
如圖4、圖5及圖6所示,現(xiàn)今使用的傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)系一蓋體30,其蓋口向外延伸出一有既定寬度的周緣31,并在該周緣31與散熱鰭片50的接觸面上膠,以將該蓋體30膠合至該散熱鰭片50;或是在該周緣31形成穿孔32等可以與特殊散熱鰭片50結(jié)合的構(gòu)造以保護散熱膏40。
另有臺灣公告第358565號的「熱傳介質(zhì)保護蓋」新型專利案及第573905號的「散熱器導(dǎo)熱膠保護蓋固定結(jié)構(gòu)」新型專利案。此二案均是保護該預(yù)先涂抹的散熱膏的結(jié)構(gòu)。其中公告第358565號系以周緣固著于散熱裝置上的蓋體;而公告第573905號則系以扣板固定保護蓋。
然上述二案的立意雖佳,卻各有其值得商榷的問題,諸如1.構(gòu)造復(fù)雜公告第573905號,其用以固定保護蓋的扣板構(gòu)造復(fù)雜,且需要匹配的扣板構(gòu)造方得完成。
2.增加制造過程公告第358565號,其由于周緣固著于散熱裝置上的蓋體結(jié)構(gòu)需一有既定寬度的周緣,以利用膠合等方式固著于散熱裝置上的構(gòu)造,需多增加制造過程以上膠或其它方式令該周緣得以固著。至于公告第573905號,則需多增加制造過程以制造該扣板等構(gòu)造。
3.通用性差如上所述的公告第358565號,其構(gòu)造僅適用于設(shè)置有可匹配構(gòu)造的散熱裝置。
因此,所述散熱膏保護結(jié)構(gòu)實有再改善的空間,以克服前述各缺點。
實用新型內(nèi)容因此本實用新型以改善現(xiàn)有散熱膏保護結(jié)構(gòu)的缺點為目的。在反復(fù)實驗研究之后,本設(shè)計人研發(fā)出一種散熱膏保護結(jié)構(gòu)以達成前述目的。該散熱膏保護結(jié)構(gòu)的技術(shù)特征系令其包括有一框架及至少一膠帶;該框架系由一側(cè)壁圍繞而成;該側(cè)壁在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏,其高度大于散熱膏的厚度;該膠帶黏貼于該框架頂部,且該膠帶兩端黏貼于散熱鰭片上,以固定該框架。
也就是說,本實用新型的目的在于提供一種以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu),包括有一框架及至少一膠帶;該框架系由一側(cè)壁圍繞而成;該側(cè)壁在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏,其高度大于散熱膏的厚度;該膠帶黏貼于該框架頂部,且該膠帶兩端黏貼于散熱鰭片上。
在需要安裝該涂抹有散熱膏的散熱鰭片于芯片上時,僅需先撕起膠帶,再取下該框架即可,使用上十分簡便。
前述框架的側(cè)壁頂緣可略向內(nèi)延伸,以增加與膠帶的膠合面積,令本實用新型在需要安裝該涂抹有散熱膏的散熱鰭片于芯片上時,可以將膠帶連同該框架一同撕起,令本實用新型的使用更加方便。
較佳地,該框架系由塑料制成。塑料成本低廉,相關(guān)工藝發(fā)展成熟,適用于本實用新型的構(gòu)造簡單、易于制造、便于使用的訴求。
由上述可知本實用新型確可克服傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)的缺點,提供一構(gòu)造簡單、易于制造、便于使用、通用性高的散熱膏保護結(jié)構(gòu)。
圖1為本實用新型一可行實施例的立體圖。
圖2為本實用新型一可行實施例的分解圖。
圖3為本實用新型一可行實施例的剖面圖。
圖4為一傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)。
圖5為另一傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)。
圖6為一傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)的使用示意圖。
主要元件符號說明10框架 11側(cè)壁12頂緣 20膠帶30蓋體 31周緣32穿孔 40散熱膏50散熱鰭片具體實施方式
請參閱圖1及圖2,分別披露有本實用新型一可行實施例的立體圖及分解圖。
本實用新型的散熱膏保護結(jié)構(gòu)包括有一框架10及一膠帶20;該框架10系用以在散熱鰭片50上框出一保護散熱膏的范圍,于本實施例中,其系由一側(cè)壁11呈矩形圍繞所構(gòu)成;該側(cè)壁11在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏,其高度大于散熱膏的厚度,且該側(cè)壁11的頂緣12略向內(nèi)延伸;該膠帶20黏貼于該框架10頂部,且該膠帶20兩端黏貼于散熱鰭片50上,以便將該框架10固定在散熱鰭片上。
請參閱圖3,披露有本實用新型一可行實施例的剖面圖。
由于該框架10的側(cè)壁11在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏40,且其高度大于散熱膏40的厚度,故該框架10與散熱膏40之間留有一空間。該膠帶20在黏貼于該框架10頂部之后,其兩端不限黏貼于散熱鰭片50涂抹散熱膏40的平面,亦可黏貼其兩端于該散熱鰭片50的側(cè)面。
在需要安裝該涂抹有散熱膏40的散熱鰭片50于芯片上時,僅需將膠帶20連同該框架10一同撕起,或是先撕起膠帶20,再取下該框架10即可,使用上十分簡便。
由上述可了解本實用新型的具體構(gòu)造以及使用方法。本實用新型僅包括一框架與一膠帶,構(gòu)造單純,容易制造;又散熱鰭片50上無需設(shè)置特殊構(gòu)造即可使用本裝置,其通用性良好;故知本實用新型確可解決傳統(tǒng)散熱膏保護結(jié)構(gòu)的缺點,提供一更優(yōu)秀的解決方案。
根據(jù)本實用新型可作的不同修正及變化對于熟悉該技術(shù)者而言均顯然不會偏離本實用新型的范圍與精神。雖然本實用新型已敘述特定的較佳具體實施例,必須了解的是,本實用新型不應(yīng)被不當(dāng)?shù)叵拗朴谒鎏囟ň唧w實施例上。事實上,在實施本實用新型的已述模式方面,對于熟習(xí)該技術(shù)者而言顯而易見的不同修正亦被涵蓋于所附權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu),其特征在于,包括有一框架及至少一膠帶;該框架系由一側(cè)壁圍繞而成;該側(cè)壁在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏,其高度大于散熱膏的厚度;該膠帶黏貼于該框架頂部,且該膠帶兩端黏貼于散熱鰭片上。
2.如權(quán)利要求1所述的以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu),其特征在于,該側(cè)壁的頂緣略向內(nèi)延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu),其特征在于,該框架由塑料制成。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu),其特征在于,該框架呈矩形形狀。
專利摘要本實用新型系一種以膠帶保護散熱鰭片上散熱膏的散熱膏保護結(jié)構(gòu),包括有一框架及至少一膠帶;該框架系由一側(cè)壁圍繞而成;該側(cè)壁在不觸碰到該散熱膏的情況下圍繞該散熱膏,其高度大于散熱膏的厚度,以保護散熱鰭片上的散熱膏;該膠帶黏貼于該框架頂部,且該膠帶兩端黏貼于散熱鰭片上,以固定該框架。
文檔編號G06F1/20GK2877207SQ20062000041
公開日2007年3月7日 申請日期2006年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月5日
發(fā)明者謝新茂 申請人:協(xié)禧電機股份有限公司